電腦及週邊設備業／電子製造服務與設計製造服務（EMS／ODM／DMS） 台灣證券交易所上市
公司簡介
和碩（4938）為台灣證券交易所上市普通股，中文全名為和碩聯合科技股份有限公司，英文名 Pegatron Corporation。公司成立於 2007-06-27，上市日期為 2010-06-24，總部位於台北市北投區立功街76號5樓。公開資訊與股市資料顯示，董事長為童子賢，總經理／共同執行長為鄭光志、鄧國彥，發言人為謝如蕙。依 2024 年報，截至 2025-03-07，已發行普通股約 2,663,177,103 股，實收資本額約新台幣 266.32 億元；部分股市資料在 2026 年因限制員工權利新股註銷或股本異動後列示資本額約新台幣 268.2 億元，兩者時間點不同。母公司個體員工數依 2024 年報截至 2025-03-07 為 7,302 人，其中研發人員 3,877 人；此為和碩母公司口徑，非完整集團全球製造人力。主要股東依 2024 年報 2024-07-03 股東名簿包含華碩電腦（2357）448,506,484 股、持股 16.84%，童子賢約 3.56%，復華台灣科技優息 ETF 約 2.95%，元大台灣高息低波 ETF 約 2.77%，元大台灣價值高息 ETF 約 2.64%，施崇棠約 2.52%，徐世昌約 2.12% 等。和碩起源於華碩品牌與代工分割後的代工體系，定位為結合研發、設計、製造、維修與全球物流的 DMS／EMS／ODM 廠，製造據點涵蓋台灣桃園、新店，以及中國、捷克、墨西哥、美國、印尼、越南、馬來西亞、印度等地。
主要業務
和碩主要從事電腦、通訊與消費性電子產品之研發、設計、製造、組裝、售後維修與全球物流服務，產品包含筆記型電腦、桌上型電腦、主機板、伺服器、纜線數據機、機上盒、智慧手機、交換器、路由器、閘道器、5G O-RAN、平板、遊戲機、穿戴裝置、智慧家庭裝置、車用電子與充電樁等。2024 年報依主要產品揭露，2024 年 3C 產品營收約新台幣 1,059,502,940 千元、占 94.15%，其他產品約 65,845,577 千元、占 5.85%，合計約 1,125,348,517 千元；2023 年 3C 產品占 95.58%、其他占 4.42%。依 2024 年報地區別，2024 年內銷占 8.86%，外銷亞洲 5.80%、歐洲 40.99%、美洲 39.25%、其他 5.10%，歐美仍為主要銷售區域。商業模式上，和碩承接全球品牌客戶或雲端／通訊／車用客戶的設計、工程驗證、量產、組裝、供應鏈管理與售後服務，部分關鍵零組件由客戶指定供應商，甚至由主要客戶採購後再轉售予和碩製造組裝。2024 年報揭露主要客戶以匿名 A Company、B Company 呈現，A Company 2024 年銷售占 59.34%，B Company 占 10.25%，顯示客戶集中度高；市場報導與產業研究通常將最大客戶推估為蘋果，並指出筆電／平板／消費性電子客戶包含華碩、宏碁、Google、Microsoft、Sony 等，但公司年報未正式揭露客戶真名。終端應用包含智慧手機、個人電腦、AI PC、伺服器與 AI 伺服器、網通設備、遊戲主機、車載通訊與控制器、電動車充電設備、醫美與醫療相關電子設備等。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年展望可分為四條主線。第一，AI 伺服器與高階運算是最重要的新成長動能；2024 年法說會已提到水冷 GPU 伺服器與 AI 機櫃進入驗證並預計 2025 年出貨，2026 年股東會與媒體報導則指出伺服器業務今年下半年展望正向，全年有望較去年約 10 倍成長，並確立多種伺服器商業模式；公司亦被報導切入 NVIDIA GB200／GB300 與後續 Vera Rubin 平台供應鏈，並布局 AI ASIC 伺服器。第二，車用電子與電動車為中長期轉型重點；和碩產品開發包含車用高速乙太網路閘道、車間通訊控制器、車用中央運算／Zonal 架構、智慧座艙、ECU、車載電腦與充電樁，墨西哥廠與美國德州廠被報導用於車用電子與 AI 伺服器產能，既有電動車客戶之外也有新客戶處於 NPI，部分專案預期 2027 年下半年量產。第三，PC／AI PC、商用換機與 Windows 10 支援結束有望支撐 2025 至 2026 年資訊產品需求；年報指出 AI PC 產品推出與商用機換機潮可望帶動終端需求，但記憶體供給、終端消費力與客戶新品節奏仍是變數。第四，網通、5G O-RAN、Wi-Fi 7、智慧家庭與遊戲機產品在中期仍有規格升級與新客戶機會。主要風險包括：智慧手機與單一大客戶依賴度高、EMS／ODM 毛利率低且競爭激烈、匯率波動、關稅與地緣政治導致供應鏈重組成本、AI 伺服器驗證與良率爬坡不確定、GPU／HBM／記憶體等關鍵零組件供給受限、電動車需求與主要客戶拉貨波動、海外產能投資回收期與勞工／土地成本上升。2027 至 2028 年的具體財務數字公司未公開明確指引，以上為依年報、法說與媒體報導整理的方向性展望。
產業上下游
上游 - 匿名 X／J／Z Company 和碩 2024 年報對主要原料與供應商以匿名方式揭露；主要原料包含晶片組、顯示器、系統模組、機構件、CPU 等，2024 年前三大採購來源分別約占 56.94%、7.12%、6.97%，其中部分原料由主要客戶採購後轉售予和碩製造組裝，無法由年報確認真實公司名稱。
- NVIDIA 美國上市公司；媒體報導和碩 AI 伺服器布局包含 NVIDIA GB200／GB300 與 Vera Rubin 平台相關產品，屬 AI 伺服器上游 GPU／平台生態系，並非台股掛牌公司。
- Intel 美國上市公司；和碩年報產品開發列示筆電／商用電腦支援 Intel Lunar Lake、Arrow Lake、Raptor Lake Refresh、Twin Lake 等平台，屬 PC／伺服器運算平台上游。
- AMD 美國上市公司；和碩年報列示產品開發支援 AMD Ryzen AI 系列與次世代平台，屬 PC／AI PC 運算平台上游。
- 2 台積電 2330 台股上市公司；作為全球高階晶片晶圓代工龍頭，間接支援和碩客戶之手機、AI、PC 與車用晶片供應鏈；非和碩年報具名直接供應商。
- 3 景碩科技 3189 台股上市公司，和碩集團重要轉投資與 IC 載板／基板供應鏈企業；屬電子零組件與半導體封裝材料上游，但個別供貨關係與金額未由和碩年報具名揭露。
下游 - Apple 美國上市公司；多方產業報導推估為和碩最大智慧手機／平板相關客戶，和碩年報僅以匿名 A Company 揭露 2024 年最大客戶占營收 59.34%，未正式揭露名稱。
- 2 華碩電腦 2357 台股上市公司；和碩主要股東之一，2024 年報持股 16.84%；市場資料亦將華碩列為和碩 NB／PC 相關品牌客戶之一。
- 2 宏碁 2353 台股上市公司；市場資料列為和碩筆電／PC 相關品牌客戶之一，但和碩年報未具名揭露客戶。
- Microsoft 美國上市公司；市場資料列為平板、消費性電子或伺服器／雲端相關潛在客戶之一，媒體亦提及和碩北美布局貼近 Microsoft 等核心客戶；非台股掛牌。
- Sony 日本上市公司；市場資料列為和碩遊戲機等消費性電子主要客戶之一，非台股掛牌。
- Google 美國上市公司 Alphabet 旗下；市場資料列為和碩 PC／消費性電子或雲端相關客戶之一，非台股掛牌。
- Tesla 美國上市公司；多家媒體報導和碩切入 Tesla 或電動車大客戶供應鏈，產品包含車用電子、車載電腦、ECU、充電樁等；公司通常不評論單一車廠客戶名稱。
- NeoCloud／雲端服務供應商 未特定單一上市公司；媒體報導和碩初期 AI 伺服器以 NeoCloud 客戶為主，並透過 Solution Provider 間接切入 CSP 市場。
競爭對手
- 2 鴻海精密 2317 台股上市公司，全球 EMS／組裝龍頭，與和碩在智慧手機、消費性電子、伺服器與車用電子代工領域競爭。
- 2 廣達電腦 2382 台股上市公司，筆電 ODM 與 AI 伺服器主要廠商；和碩年報市場資料列示 2024 年廣達筆電出貨 4,446 萬台，高於和碩約 800 萬台。
- 2 仁寶電腦 2324 台股上市公司，筆電 ODM 與電子代工同業；和碩年報市場資料列示 2024 年仁寶筆電出貨 3,004 萬台。
- 3 緯創資通 3231 台股上市公司，ODM／EMS、伺服器與資訊產品代工同業；和碩年報市場資料列示 2024 年緯創筆電出貨 1,802 萬台。
- 2 英業達 2356 台股上市公司，筆電、伺服器與雲端設備代工同業；和碩年報市場資料列示 2024 年英業達筆電出貨 1,185 萬台。
- 6 緯穎科技服務 6669 台股上市公司，雲端資料中心與 AI 伺服器 ODM 供應商；在 AI 伺服器與 CSP 市場與和碩新業務形成競爭。
- Jabil 美國上市 EMS 公司，非台股掛牌；在全球電子製造、車用、醫療與工業電子領域與和碩競爭。
- Flex 美國上市 EMS 公司，非台股掛牌；在全球 EMS、車用電子與通訊設備製造領域與和碩競爭。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。