電子零組件業，印刷電路板PCB 櫃買中心上櫃
公司簡介
5355 對應證券為佳總興業股份有限公司，為台灣上櫃普通股，非ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於1988年9月19日，1996年9月24日公開發行，1998年6月23日上櫃，總部位於桃園市桃園區大林里興邦路39-4號，統一編號23063420。英文簡稱PSC，英文全名GIA TZOONG ENTERPRISE CO.,LTD。公司主要經營多層板印刷電路板。依2026年可查資料，董事長為曾繼立；總經理蕭明陽已於2026年4月17日因個人生涯規劃辭任，截至可查公開資料為缺額待補；發言人為陳冠民，代理發言人為吳家力。實收資本額為新台幣1,661,227,920元，已發行普通股166,122,792股，其中含私募股；2026年6月11日股東常會通過減資彌補虧損，減資金額886,227,920元、銷除88,622,792股，減資比例53.3477622%，減資後實收資本額預計為775,000,000元。員工規模依113年年報為2024年底354人，2025年4月18日為325人。主要股東方面，可查公開資料顯示董事長曾繼立、董事李茂堂、董事李威信、承安投資股份有限公司等為重要內部人持股來源；Goodinfo揭露2024年5月內部人資料中，曾繼立約9,562張、李茂堂約5,277張、李威信約3,453張、承安投資約1,242張，但完整即時前十大股東未能在公開可讀來源中逐一查證。
主要業務
佳總為PCB製造與銷售公司，113年度營業額481,720仟元，營收比重100%為印刷電路板。主要產品包括MCPCB鋁/銅基板、FR4多層電路板、高功率電路板、HDI電路板、DBC氧化鋁覆銅陶瓷基板、複合型電路板，計畫開發陶瓷/FR4複合型電路板與DBC氮化鋁覆銅陶瓷板。公司官網列示產品能力包括MCPCB 0.3至3.0mm厚度、FR4最高24層、DBC銅厚0.127至0.5mm，以及電子零件/複合式電路板，應用於AI相關應用與電源模組。主要用途方面，MCPCB用於LED光產品、高功率LED照明及高散熱功能產品；FR4多層板中的高功率電路板用於功率SiP模組、馬達控制驅動器、儲能設備、高功率電源系統，HDI用於行車紀錄器、車用HUD等利基型市場；DBC覆銅陶瓷基板屬功率半導體模組載板，應用於馬達驅動、Inverter、Converter等高功率電氣裝置。商業模式以接單式生產為主，透過客製化、小量多樣、與客戶共同開發新產品來降低庫存風險並切入利基市場。2024年外部客戶收入區域為台灣341,420仟元、亞洲67,988仟元、美洲30,313仟元、歐洲36,028仟元、其他5,971仟元。年報揭露2024年有A客戶、C客戶分別占銷貨14%、16%，但公司以匿名揭露，無法確認客戶名稱；同年度A供應商占進貨18%，同樣匿名。2025年全年營收約462,196仟元，年減約4.05%；2026年1至5月累計營收229,210仟元，年增約11.45%，但2026年第1季仍為虧損。
2025–2028 展望
2025至2028年的核心觀察是轉型能否抵銷傳統PCB景氣與價格壓力。公司年報明確指出2025年傳統電路板產品景氣仍不樂觀，中國PCB廠稼動率不足與削價搶單將壓縮獲利，東南亞低成本產能亦為威脅；但AI相關電子零組件/模組、高功率電源、通訊電子模組、電動車、儲能、工業控制及高散熱需求，對散熱型鋁/銅基板、高功率電路板、DBC覆銅陶瓷基板與複合型電路板較有利。公司短期以高功率/散熱電路板為主要目標市場，長期以複合型模組元件為目標市場；2024年發展的複合型電路板被公司視為核心技術，預期可受惠AI產品對高功率、資訊串流及輕薄短小需求。研發計畫包括複合型電路板增加產品結構變化以擴大應用，以及DBC氮化鋁覆銅陶瓷基板製程優化以提升良率與信賴度；3D堆疊電路板與氮化鋁DBC製程優化在年報中列示114年Q3量產時程，其中3D堆疊電路板完成度約60%。成長動能包括已取得IATF-16949汽車板認證、與工研院長期合作、DBC覆銅陶瓷基板已獲功率半導體公司認證通過、2026年前5月營收恢復年增。主要風險包括：連續虧損與2026年減資彌補虧損代表財務結構壓力仍高；2024年營收下滑且稅後虧損153,391仟元，2025年營收仍年減；總經理2026年4月辭任後待補，管理銜接需觀察；傳統FR4價格競爭激烈；DBC受電動車成長放緩影響，短期需轉向工業用市場；原物料價格、匯率、環保材料成本、客戶認證時間與小型廠資源不足以海外設廠，均可能限制2025至2028年的改善幅度。
產業上下游
上游 - 2 台光電子 2383 PCB上游銅箔基板與高階材料台股公司；未查得為佳總直接供應商，列為產業鏈關聯公司。
- 6 台燿科技 6274 PCB上游銅箔基板材料台股公司；未查得為佳總直接供應商，列為產業鏈關聯公司。
- 6 聯茂電子 6213 PCB上游銅箔基板材料台股公司；未查得為佳總直接供應商，列為產業鏈關聯公司。
- 8 金居開發 8358 PCB上游銅箔供應商類型台股公司；未查得為佳總直接供應商，列為產業鏈關聯公司。
- 1 南亞塑膠 1303 PCB上游電子材料、銅箔基板與樹脂材料相關台股公司；未查得為佳總直接供應商，列為產業鏈關聯公司。
- 匿名A供應商 佳總113年年報揭露A供應商占2024年進貨18%，因公司匿名揭露，無法確認是否為台股公司。
下游 - 2 台達電子 2308 電源、工業自動化、儲能與電動車等高功率/高散熱終端應用關聯台股公司；非確認客戶。
- 2 光寶科技 2301 電源供應器、光電與電子模組終端應用關聯台股公司；非確認客戶。
- 2 億光電子 2393 LED照明與光電元件終端應用關聯台股公司；非確認客戶。
- 6 同欣電子 6271 陶瓷基板、功率模組封裝與高功率元件應用相關台股公司，與佳總DBC/功率模組載板方向存在產業關聯；非確認客戶。
- 匿名A客戶 佳總113年年報揭露A客戶占2024年銷貨14%，車用板市場需求轉弱導致銷貨減少；因匿名揭露，無法確認是否為台股公司。
- 匿名C客戶 佳總113年年報揭露C客戶占2024年銷貨16%，銷貨增加主因為客戶增加下單比重；因匿名揭露，無法確認是否為台股公司。
競爭對手
- 2 燿華電子 2367 台股PCB廠，車用板與高階板領域具競爭關聯；非年報指定直接競爭對手。
- 2 華通電腦 2313 台股PCB大廠，HDI與多層板領域具競爭關聯；非年報指定直接競爭對手。
- 3 健鼎科技 3044 台股PCB大廠，多層板與車用/伺服器等應用具競爭關聯；非年報指定直接競爭對手。
- 3 欣興電子 3037 台股PCB、HDI與IC載板大廠，在高階PCB與載板技術方向具競爭或替代關聯；非年報指定直接競爭對手。
- 8 博智電子 8155 台股高階PCB廠，伺服器與高階板產品具產業競爭關聯；非年報指定直接競爭對手。
- 6 同欣電子 6271 台股陶瓷基板與模組封裝相關公司，與佳總DBC覆銅陶瓷基板方向具競合關聯；產品與客戶結構不完全相同。
- 台灣飛羅得 台灣未上市公司，提供功率半導體用DBC/DCB與AMB基板，與佳總DBC方向具競爭關聯。
- 中國、東南亞PCB及DBC廠商 佳總年報明確指出中國製造低成本競爭、東南亞區域低價競爭為主要壓力；多數非台股掛牌或未能逐一確認。
資料來源（15）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。