半導體業；IC設計、功率半導體元件與節能馬達驅動控制方案 櫃買中心上櫃
公司簡介
廣閎科技股份有限公司成立於2007年11月1日，統一編號28870892，總部位於新竹縣竹北市台元二街8號8樓之3，電話03-5525766。公司於2022年3月1日正式上櫃交易，櫃買中心代號6693，普通股每股面額新台幣10元；依櫃買公開基本資料，截至2026年6月16日資料，實收資本額為新台幣457,200,000元，已發行普通股45,720,000股，無特別股、無私募股。董事長兼總經理為林明璋，發言人為管理處處長潘嘉君。2025年年報揭露2025年度員工人數92人，未兼任員工之董事6人。公司英文簡稱為inergy，官方說明inergy結合innovation與energy，定位為專注於節能應用之IC設計公司。主要股東依公司官網最近期停止過戶日2025年4月8日股東名冊：茂迪股份有限公司持股8,558,750股、18.72%；元大商業銀行受託保管盧森堡商達爾國際股份有限公司投資專戶3,380,000股、7.39%；蕭地域1,769,520股、3.87%；林明璋1,294,540股、2.83%；富邦金控創業投資股份有限公司1,209,000股、2.64%；廖崇維1,120,220股、2.45%；曾國慶842,000股、1.84%；倪崇堯741,034股、1.62%；吳宗霖738,000股、1.61%；饒志華562,000股、1.23%。
主要業務
廣閎科為無晶圓廠IC設計公司，主要核心產品為Power MOSFET功率元件、BLDC Motor Driver無刷直流馬達驅動控制模組，以及數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC。商業模式是自行研發設計功率半導體元件、馬達驅動控制與韌體/系統方案，委由晶圓代工廠與封裝測試廠生產，再銷售給終端電子、家電、電機、散熱、伺服器、儲能、工控、通訊與車用相關客戶。2025年度營業收入淨額為新台幣1,413,767千元；個體營業收入明細表顯示產品銷售約新台幣1,402,702千元，其中功率半導體元件新台幣959,606千元，約占產品銷售68.4%；無刷直流馬達驅動控制模組新台幣305,979千元，約占21.8%；數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC新台幣143,509千元，約占10.2%；其他與退回折讓後合計為淨額。銷售地區方面，2025年內銷新台幣496,881千元、35.15%；外銷新台幣916,886千元、64.85%，其中中國新台幣906,331千元、64.11%，越南新台幣10,382千元、0.73%，其他0.01%。主要終端應用包括消費性電子、白色家電、小家電、PC/NB、雲端資料中心與伺服器電源系統、伺服器散熱、基地台散熱、工控、通信、儲能系統、電動載具與車用應用。公司2026年3月20日法說會揭露，伺服器相關出貨占比由2024年約2%、2025年約13%，提高至2026年第1季預估約25%；消費性電子占比由2024年約42%、2025年約36%，至2026年第1季預估約32%。公司年報提及其BLDC方案已取得日本馬達電機大廠、中國大陸家電品牌大廠認證及量產，SoC散熱風扇驅動IC曾獲CPU大廠散熱系統認證與量產，但未揭露具名客戶。
2025–2028 展望
2025至2028年展望重點在AI伺服器電源與散熱、低碳節能功率元件、BLDC高效電機控制、儲能與車用應用。2025年公司營收新台幣1,413,767千元，較2024年1,094,185千元成長；年報指出自2024年第3季起受惠AI伺服器散熱產品及儲能相關需求，AI伺服器電源與散熱解決方案銷售貢獻持續增加。產品動能包括：超高電流大於300A、超低阻抗特殊Power MOSFET已在AI伺服器電源系統量產；中壓電源與電池管理MOSFET已導入車用市場；2025年度開發成功項目包含超低阻抗高電流功率元件導入AI伺服器電源系統、中壓電源與電池管理MOSFET導入車用市場、推出碳化矽SiC產品。2026年公司進程規劃聚焦伺服器/資料中心，包含伺服器電源高功率Power MOSFET、SiC產品系列、伺服器周邊SoC散熱風扇驅動IC、伺服器12V氣冷散熱與Sidecar 48V氣冷散熱BLDC Motor Driver。中長期產品策略包含持續開發下世代高電流低導通阻抗功率半導體、高轉速高效能伺服電機驅動系統、高整合度高電流SoC馬達驅動IC、驅動IC整合Power MOSFET模組、高電壓碳化矽元件，以及導入智能算法與自適應控制。產業趨勢方面，AI運算、雲端資料中心、伺服器電源架構升級、液冷/氣冷散熱、儲能系統、車用電池、充電樁、工控與通訊基地台均有助於提高高效能功率元件與BLDC驅動需求。供給面，公司年報表示會與晶圓代工廠簽訂供貨保證合約、提高設備資本投資，並與晶圓廠、封測廠及電路板組裝廠維持長期合作。主要風險包括：功率半導體國際IDM大廠競爭激烈；產品客製化與design-in週期長，若認證不如預期會影響成長時點；外銷高度集中中國市場，面臨地緣政治、匯率與需求波動；供應商與加工廠因碳稅、碳交易或能源成本上升轉嫁成本；晶圓代工、封測產能與供應鏈中斷風險；美國德州東區聯邦法院終端客戶使用MOSFET產品之專利侵權訴訟費用/損失分攤風險；2027至2028具體財務預測未由公司公開揭露，僅能依產品線與產業趨勢推估。
產業上下游
下游 - 日本馬達電機大廠 年報表示BLDC相關產品已取得日本馬達電機大廠認證及量產；未揭露公司名稱。
- 中國大陸家電品牌大廠 年報表示高壓BLDC驅動模組與馬達相關方案已取得中國大陸家電品牌大廠認證及量產；未揭露公司名稱，非台股掛牌資訊不可確認。
- CPU大廠 公司官網歷史沿革提及數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC獲CPU大廠散熱系統認證與量產；未揭露公司名稱。
- 伺服器與雲端資料中心客戶 法說會與年報揭露應用於伺服器電源、伺服器周邊、12V/48V氣冷散熱、AI伺服器散熱及資料中心；具名客戶未揭露。
- 儲能、工控、通信、車用與電動載具應用客戶 公司產品應用擴及儲能系統、工控、通信、車用電池/電機與電動載具；具名客戶未揭露。
競爭對手
- Infineon Technologies AG 年報列為全球功率半導體主要國際IDM大廠；德國上市公司，非台股。
- onsemi 年報列為全球功率半導體主要國際IDM大廠；美國上市公司，非台股。
- STMicroelectronics 年報列為全球功率半導體主要國際IDM大廠；歐洲上市公司，非台股。
- Vishay Intertechnology 年報列為全球功率半導體主要國際IDM大廠；美國上市公司，非台股。
- Mitsubishi Electric 年報列為全球功率半導體主要國際IDM大廠；日本上市公司，非台股。
- Fuji Electric 年報列為全球功率半導體主要國際IDM大廠；日本上市公司，非台股。
- NXP Semiconductors 年報列為全球功率半導體主要國際IDM大廠；荷蘭/美國掛牌半導體公司，非台股。
- 6 茂達電子股份有限公司 6138 台股上櫃類比IC、電源管理與馬達驅動IC公司；亦為廣閎科管理團隊過往任職背景之一，依產品線歸類為台灣可比同業，非年報具名競爭者。
- 3 尼克森微電子股份有限公司 3317 台股上櫃功率元件/MOSFET相關公司；依產品線歸類為台灣可比同業，非年報具名競爭者。
- 5 杰力科技股份有限公司 5299 台股上櫃功率半導體及電源管理IC相關公司；依產品線歸類為台灣可比同業，非年報具名競爭者。
- 6 大中積體電路股份有限公司 6435 台股上櫃功率半導體、MOSFET相關公司；依產品線歸類為台灣可比同業，非年報具名競爭者。
- 8 富鼎先進電子股份有限公司 8261 台股上市功率半導體/MOSFET相關公司；依產品線歸類為台灣可比同業，非年報具名競爭者。
- 6 全宇昕科技股份有限公司 6651 台股上櫃功率半導體元件相關公司；依產品線歸類為台灣可比同業，非年報具名競爭者。
- 8 微矽電子股份有限公司 8162 台股上市創新板功率半導體相關公司；年報提及廣閎科持有微矽電子股票，依產品線歸類為台灣可比同業，非年報具名競爭者。
- 2 偉詮電子股份有限公司 2436 台股上市電源管理、控制IC與類比IC公司；依馬達/電源控制IC產品線歸類為台灣可比同業，非年報具名競爭者。
- 6 盛群半導體股份有限公司 6202 台股上市MCU與控制IC公司，部分應用可與馬達/家電控制方案重疊；依產品線歸類為可比同業，非年報具名競爭者。
- 5 松翰科技股份有限公司 5471 台股上市IC設計公司，產品含MCU與控制應用；依終端控制IC產品線歸類為可比同業，非年報具名競爭者。
資料來源（8）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。