月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 120.52%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +1.8%
過去 25 次觸發,120 日後平均上漲 1.8%、落後大盤 1.31 個百分點,勝率 44%。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 5% 的個股。最新一季 ROE 約 -4.0%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 82 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 78 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.6%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 120.5%,超過 20% 的成長門檻。
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值至 09-14
現價落在惠特過去五年的股價淨值比慣常評價範圍內。
以過去五年的慣常評價換算合理價:以每股淨值倍數中位數 2.1 倍換算約 97.6 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,惠特的應得價約 98.8 元;加上惠特自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 104 至 181 元,現價位於慣常區間之內。調整基本面後,惠特目前比全市場約 75% 的股票貴(同業中約比 73% 貴)偏貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 -3% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +1.8%
過去 25 次觸發,120 日後平均上漲 1.8%、落後大盤 1.31 個百分點,勝率 44%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 0 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 0 | 樣本不足 | |||
| 40-60 | 0 | 樣本不足 | |||
| 60-80 現在在這裡 | 0 | 樣本不足 | |||
| 80-100 | 0 | 樣本不足 | |||
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 42.29,落在自身歷史第 78.3 百分位,屬於 60-80 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 12 次,觸發後 60 日平均 -4.56%,勝率 41.7%,平均贏大盤 -8.33 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 22 次,觸發後 60 日平均 -1.37%,勝率 38.1%,平均贏大盤 -6.04 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究惠特。
帶入 Studio 研究 ↗6706 對應證券為惠特科技股份有限公司,為臺灣證券交易所上市普通股,非 ETF、ETN、權證或特別股。公開資訊與股市資料顯示公司成立日為 2000/01/25;公司官網敘述則以 2004 年成立/重新營運作為品牌沿革起點,因此本研究將 2000 年視為法定設立年份,2004 年視為主要營運起點。公司於 2018/11/19 興櫃、2019/12/19 上市。總部登記地址為台中市西屯區工業區35路3號;公司官網頁尾亦揭示台中市西屯區工業區9路8號為據點資訊。董事長為鎧叡投資有限公司代表人賴允晉;2024/07/04 起總經理由徐秋田擔任,賴允晉辭去總經理並兼任策略長。發言人為許景翔。實收資本額約新台幣 7.85 億元,已發行普通股約 78,548,865 股。員工規模不同來源介於 450 人至 500 人以上,法說資料揭示員工超過 500 人。主要股東與董監持股方面,公開股市資料顯示董事長鎧叡投資有限公司持股約 5.08%,董監持股比例約 10% 左右;前十大股東完整最新名冊需以股東會年報或集保資料為準。
惠特為光電半導體測試與雷射微細加工設備供應商,商業模式包含自有品牌設備研發製造、系統整合、設備代工製造,以及 LED/LD/DFB/EEL 等元件測試與分選代工。主要產品線包括:LED/Mini LED 晶粒與晶圓點測機、分選機、Micro LED 測試與轉移方案、VCSEL/EEL/PD 等光電半導體測試設備、半導體晶圓測試設備、矽光子元件貼合機、矽光子單晶點測機、光纖陣列 AOI/功能測試/返修設備、雷射切割鑽孔刻印清潔設備、AI 眼鏡相關精密組裝與測試設備。2025 年第三季法說資料顯示,2025 年前三季營收 7.78316 億元,年增 38.6%;產品別為設備 4.53615 億元、占 58.28%,代工 2.76629 億元、占 35.54%,其他 0.48072 億元、占 6.18%。2025 年第三季單季產品組合轉為代工占 77.15%、設備占 13.26%、其他占 9.58%,顯示短期營收受設備出貨時點影響大,而代工服務比重正在提高。主要終端應用涵蓋次世代顯示、3D 感測、光纖通訊、AI 高速傳輸、資料中心、高效運算、電動車、功率半導體、PCB 與精密光學。歷史客戶與下游應用包含 LED 磊晶/晶粒廠、Micro LED 廠、面板廠、光通訊與矽光子元件廠;公開報導曾提及晶電/富采、錼創、三安光電、華燦光電、乾照光電、兆馳光電等。
2025 年惠特仍處營運轉型與調整期,全年營收約 8.99 億元、年減約 3%,但前三季因產品組合改善使毛利率較前期回升;第三季單季毛利率 36.9%,營業虧損較去年同期及前一季收斂。2026 年展望重點在光通訊 CPO/MPO、矽光子雷射光源 DFB/EEL 測試分選代工、矽光子製程設備驗證轉量產,以及新營運總部整合研發與生產效率。公司管理層與媒體報導多次指出,目標為 2026 年第二季前後單季轉虧為盈,且 DFB/EEL 代工加入後,代工營收占比有機會提升至 50% 以上。2026 至 2028 年成長動能主要來自 AI 資料中心高速傳輸需求、CPO/矽光子由驗證走向量產、PIC 晶片量測需求放量、DFB/EEL 雷射元件測試分選外包需求、Probe Card/Pogo Pin 雷射清潔設備導入、AI 眼鏡精密組裝測試設備、Micro LED 與化合物半導體設備升級。潛在風險包括:CPO/矽光子量產時程遞延、客戶驗證未如預期、設備出貨認列波動大、LED 舊業務景氣疲弱、中國設備商價格競爭、客戶集中度、匯率波動、代工產能利用率不足、新總部折舊與長期負債增加、研發支出維持高水位,以及與國際設備大廠競爭。2027 至 2028 的可見度仍高度依賴 AI 光通訊規格演進、主要客戶資本支出與惠特能否由實驗機驗證切入量產供應鏈;相關營收與獲利數字目前多屬公司目標或法人推估,尚非確定財測。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。