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東捷
體質待觀察，估值偏貴，暫無訊號亮起。
東捷可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 42% 的個股。最新一季 ROE 約 1.6%。
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估值偏貴。本益比落在全市場第 77 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 67 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.5%（賣超）。
籌碼流向
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +92% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者群益金鼎-鳳山 自起點累積 1163 張（已賣 0%），近期略減
- 主要派發者永豐金-南京 峰值囤過 840 張、已倒 66%，剩 288 張，依近期速度約 11 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +2.20pp、中實戶人數 -4 戶、散戶佔比 -0.54pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -5515 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 群益金鼎-鳳山 +1,163
- 國泰-敦南 +767
- 大和國泰 +600
- 富邦-虎尾 +478
- 凱基-永康 +389
- 凱基-高美館 +342
派發
- 永豐金-南京 剩 288
- 統一 剩 214
- 華南永昌-麻豆 剩 91
- 永豐金證券 剩 295
- 台新 剩 93
- 國泰證券 剩 118
交易台
- 美商高盛 -3,537
- 花旗環球 -2,695
- 美林 -2,216
- 港商野村 -1,681
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 464 | +10.1% | +14.5% | 62.3% | -13.1% |
| 20-40 | 377 | +68% | +44.2% | 70% | +45.2% |
| 40-60 | 391 | +39.6% | +8.6% | 65.2% | +23.3% |
| 60-80 現在在這裡 | 381 | +38.3% | +7.7% | 75.6% | +17.3% |
| 80-100 | 435 | +14.7% | +4% | 55.9% | -9.7% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 44.6，落在自身歷史第 67.4 百分位，屬於 60-80 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 330 天樣本中，120 日後平均上漲 30.5%、勝率 67.3%，超越大盤 6.3%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 24 次，觸發後 60 日平均 +16.45%，勝率 58.3%，平均贏大盤 +11.44 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 89 次，觸發後 60 日平均 +10.82%，勝率 58.5%，平均贏大盤 +6.4 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 68 次，觸發後 60 日平均 +10%，勝率 58.8%，平均贏大盤 +6.56 個百分點。
東捷是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
8064 對應證券為東捷，屬櫃買中心上櫃普通股。公司成立於 1998 年 5 月，總部及工廠位於台南市新市區南部科學園區南科六路 9 號，2006 年 9 月 25 日掛牌上櫃。2025 年法說資料揭露資本額約新台幣 16.4 億元、員工數 580 人以上；2025 年報揭露截至 2026 年 3 月 31 日從業員工合計 592 人，其中直接人員 165 人、間接人員 427 人。2026 年 5 月 28 日董事改選後，董監事經理人持股明細顯示董事長為志聖工業股份有限公司代表人梁又文，總經理為陳贊仁；2025 年報與 2025 年法說時點董事長仍為瑞秀投資代表人嚴瑞雄，故董事長欄位以 as_of 2026-06-17 的最新狀態採梁又文。2026/05 董監持股明細顯示主要內部人/法人持股包含志聖工業 20,000 張、10.82%，三新股份有限公司 12,724 張、6.88%，瑞秀投資 4,092 張、2.21%，燦英投資 1,804 張、0.98%，總經理陳贊仁 641 張、0.35%。公司前身與東台精機體系關係深，官網沿革載明早期由東台精機轉投資，初期致力 IC 封裝測試設備，1999 年起轉入面板設備，近年再擴大半導體封裝、Micro LED、雷射與真空鍍膜設備。
主要業務
東捷是以研發、製造、銷售精密設備為主的設備商，核心能力包含雷射微加工、真空鍍膜、光學檢測/AOI、AI 判別與路徑推薦、自動化整線整合。主要服務半導體封測、Mini LED、Micro LED Display、LCD 面板與物流/自動倉儲等產業。2025 年度營收淨額為新台幣 28.70684 億元，年增 10.25%；歸屬母公司淨利 2.24775 億元，EPS 1.36 元；毛利率 28.22%，營益率 9.64%。2025 年營收產業別比重為 LCD 產業 8.43357 億元、29.38%，LED 產業 12.09575 億元、42.14%，其他 8.17752 億元、28.48%。銷售區域為國內 13.72424 億元、47.81%，亞洲地區 14.98260 億元、52.19%。產品包含半導體 RDL 線路檢查/修補、RDL OM 自動光學量測、驅動 IC 六面缺陷檢查、EFEM、自動上下料、OHS/OST 搬運、Stocker 倉儲、EMC 雷射修整、雷射剝離；LCD 設備包含 Sealant UV、PAUV 光配向、超音波乾式清洗、Macro 檢測、玻璃外觀檢測、電測、點燈測試、Demura；Mini/Micro LED 設備包含測試、檢測修補、雷射鑽孔貼合、Tile 貼合、拼貼、巨量轉移、巨量修補、雷射修整、單顆修補、玻璃切割、功能膜貼合、膜片雷射切割、高精度模組拼接；真空製程設備包含濺鍍機、蒸鍍系統、電漿清潔、微波電漿去膠渣、電漿蝕刻。年報揭露主要供應商與客戶均以甲廠商、甲客戶、乙客戶匿名呈現，其中 2025 年甲廠商占進貨 13.67%，甲客戶占銷貨 14.60%，乙客戶占銷貨 10.57%，均為非關係人。
2025–2028 展望
2025 年公司已由 2024 年營業淨利率 1.19% 回升至 2025 年 9.64%，主要受產品組合改善、AI/HPC 先進封裝需求、Micro LED 製程設備進展與營運體質調整帶動。2026 年營運計畫聚焦五大方向：深化雷射技術於半導體先進封裝設備，提供從單機到產線級方案；以真空鍍膜技術跨入面板級半導體封裝真空鍍膜/蝕刻設備；持續精進 Micro LED 巨量轉移與巨量修補；強化 LCD 既有設備與改造服務，掌握車載顯示、平板衛星天線、扇出型面板級封裝 RDL PLP 相關設備需求；導入 ESG 與節能設備設計。公司已設立竹北研發中心並投資實驗機台，協助半導體先進封裝客戶打樣測試；2025 年研發費用 1.76213 億元，占營收 6.14%。2027 至 2028 年的可查證公司財務指引未公開，依年報與法說所揭露趨勢，合理展望為：AI 與 HPC 持續推升 2.5D/3D、FOPLP/PLP、RDL、TGV、玻璃載板、雷射 Debond、EMC Trimming、AOI/量測與電漿/真空設備需求；Micro LED 若由驗證走向量產，巨量轉移、修補、檢測、拼接設備可能成為中長期選擇權。主要風險包括 LCD 產業成熟造成設備投資波動、面板景氣循環、先進封裝新產品認證時程長、國產設備品牌信賴度仍需累積、技術快速演進、關鍵零組件供應與地緣政治/關稅風險。2026-2028 精確營收與獲利數字無公司公開指引，以上屬基於公開資料的產業趨勢推估。
產業上下游
- 甲廠商（年報匿名） 2025 年報揭露之主要供應商，供應真空設備原裝部品，例如電子槍、電源、膜厚計、幫浦等；2025 年占進貨淨額 13.67%，非關係人，未揭露實名。
- 富臨科技工程股份有限公司 東捷關係企業，未上市櫃；官網揭露主要產品為電漿表面改質設備、蒸鍍機、光學機、連續式濺鍍機，對應東捷集團真空鍍膜與電漿設備能力。
- 漢錸科技股份有限公司 東捷關係企業，未上市櫃；法說會稱其專注自動化及物流系統，涵蓋 AI 伺服器檢測產線自動化、智慧揀儲、高速分揀及智能倉儲。
- 志聖工業股份有限公司 2467 台股上市公司；2026 年 5 月董監持股資料顯示志聖為東捷董事長法人股東並持股 10.82%，屬策略投資/設備產業合作關係，業務上亦有電子與半導體設備重疊。
- 甲客戶（年報匿名） 2025 年報揭露之主要銷貨客戶，2025 年銷貨金額 4.19172 億元，占銷貨淨額 14.60%，非關係人；公司未公開實名。
- 乙客戶（年報匿名） 2025 年報揭露之主要銷貨客戶，2025 年銷貨金額 3.03451 億元，占銷貨淨額 10.57%，非關係人；公司未公開實名。
- 半導體封測與先進封裝客戶群 年報稱公司已逐步切入多家封測客戶體系，提供 PLP/RDL、雷射修整、雷射剝離、AOI/量測、自動化與電漿/真空相關設備；未逐名揭露客戶。
- LCD、Mini LED、Micro LED 顯示器客戶群 公司長期服務面板與 LED 顯示產業，提供製程、檢測、雷射修補、巨量轉移/巨量修補、自動化整線與設備改造服務；公開資料未逐名揭露客戶。
競爭對手
- 志聖工業 2467 台股上市電子與半導體設備商；同時為東捷策略投資人與董事長法人股東，部分設備市場可能重疊，亦可能為合作關係。
- 均豪精密工業 5443 台股上櫃設備商，布局半導體、面板、檢測與自動化設備，與東捷在設備整合與檢測領域具可比性。
- 均華精密工業 6640 台股上櫃半導體封裝設備商，產品與先進封裝、封測設備相關，與東捷半導體設備布局具同業比較意義。
- 迅得機械 6438 台股上市自動化設備商，服務 PCB、載板、半導體與電子製造自動化，與東捷自動化與整線設備業務部分重疊。
- 盟立 2464 台股上市自動化系統與設備商，與東捷在工廠自動化、搬送與系統整合能力上具同業比較。
- 由田新技 3455 台股上櫃 AOI 光學檢測設備商，與東捷在光學檢測、AOI 與顯示/電子製程檢測領域部分重疊。
- 致茂電子 2360 台股上市量測與自動化測試設備商，雖產品組合較廣，但在半導體/電子測試與自動化設備需求上具同業參照性。
資料來源（17）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於東捷（8064）的常見問題
- 東捷(8064)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 東捷股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-28 收盤 94.1 元，本益比 44.6、股價淨值比 4.0。目前本益比位於 2016 年以來自身分佈的第 67 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 東捷的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 94.1 元與本益比 44.6 回推，東捷近四季合計 EPS 約 2.1 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。