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印能科技 7734

半導體業

體質強,估值偏貴。

品質
頂級
估值
偏貴
關鍵訊號
2,485

印能科技可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 98% 的個股。最新一季 ROE 約 5.7%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 87 百分位,比多數個股貴。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 6.8%(買超)。

  • 營收衰退。最新月營收年增率約 -1.3%,較去年同月下滑。

今天有什麼變化?

行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

量化訊號 0 個訊號
1 日漲跌 -3.7%
5 日漲跌 -14.8%
20 日漲跌 -19.1%
外資 20 日 +6.8%
投信 20 日 -22.1%
融資使用率 12.8%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價,收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 印能科技 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。

籌碼流向

三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.33
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 統一 持 367 張
  • 派發者剩 282 張、最長約 108 日倒完

窗口 2026-04-11 起 · 股價 -2% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11

  • 最大持有者統一 自起點累積 367 張(已賣 18%),仍在加碼
  • 主要派發者元大證券 峰值囤過 416 張、已倒 66%,剩 140 張,依近期速度約 108 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -0.43pp、中實戶人數 -1 戶、散戶佔比 +4.31pp,籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -137 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
統一新加坡商瑞銀港商麥格理港商野村康和台灣摩根士丹利
派發
元大證券摩根大通國票-敦北法人美商高盛凱基-台北元大-新莊
交易台
獨立尺度
國泰證券富邦證券台新美林
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 統一 +367
    已賣 18%· 仍在加碼
  • 新加坡商瑞銀 +304
    已賣 3%· 仍在加碼
  • 港商麥格理 +201
    已賣 0%
  • 港商野村 +186
    已賣 20%
  • 康和 +99
    已賣 22%
  • 台灣摩根士丹利 +89
    已賣 14%· 仍在加碼

派發

  • 元大證券 剩 140
    已倒 66%· 約 108 日倒完
  • 摩根大通 剩 53
    已倒 84%· 約 8 日倒完
  • 國票-敦北法人 剩 42
    已倒 61%· 約 60 日倒完
  • 美商高盛 剩 43
    已倒 59%· 近期停手
  • 凱基-台北 剩 15
    已倒 82%· 近期停手
  • 元大-新莊 剩 6
    已倒 86%· 約 3 日倒完

交易台

  • 國泰證券 -240
    未分類
  • 富邦證券 -221
    未分類
  • 台新 -167
    未分類
  • 美林 -137
    避險台·會回補
還在倒 282 張 最長約 108 個交易日見底
近期買賣力道 +321 吸 / -128 買盤略勝
避險台淨空 -137 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

量化分析預計 22:10 更新

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史 12 次,觸發後 60 日平均 +17.26%,勝率 45.5%,平均贏大盤 +1.33 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

帶著上方證據,繼續研究印能科技。

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印能科技是做什麼的?公司基本資料

半導體業;先進封裝製程設備與自動化系統 上櫃(櫃買中心)

公司簡介

印能科技股份有限公司成立於2007年9月27日,總部位於新竹市香山區大湖路173號,統一編號28800030。公司於2024年3月14日登錄興櫃,2025年2月26日轉上櫃,證券代號7734,屬櫃買中心上櫃普通股。董事長兼總經理為洪誌宏,發言人為蘇桓平。公開資料顯示實收資本額約新台幣2.80億元、發行普通股約2,800萬股;員工規模依104人力銀行頁面約140人,屬非官方招募平台資料。主要股東依公司官網2026年4月19日更新資料包括昌快投資有限公司12.90%、印鋐科技股份有限公司11.48%、洪淑慧9.54%、洪誌宏7.25%、洪昇渝6.28%、洪彩瑜6.24%、洪愷佑4.87%、晨迅科技有限公司4.33%、洪義明4.26%、洪昌雄3.09%。2025年度年報摘錄顯示營業收入淨額新台幣2,302,773千元、年增約28%,本期淨利927,600千元,每股盈餘33.50元;公司官網月營收頁列示2025全年累計營收2,290,478千元,兩者有口徑或更正差異,分析以年報摘錄為主要參考。

主要業務

印能科技定位為先進封裝製程問題解決方案提供者,核心技術為高壓、低壓、真空與熱流控制在高溫及低溫環境下的整合應用,主要解決半導體封裝中的氣泡、翹曲、散熱、金屬熔焊、殘膠與可靠度問題。主要產品與服務包括氣動與熱能製程解決方案、封裝與除泡設備、迴焊燒結設備、壓合退火設備、檢驗測試設備、高功率老化測試機、自動化物料搬運系統與製程效能整合系統。依2025年度年報摘錄,產品組合為氣動與熱能製程解決方案新台幣1,687,052千元、佔73.26%;自動化系統解決方案379,783千元、佔16.49%;其他零組件、服務、維修等235,938千元、佔10.25%。商業模式以自行研發、客製化設備設計製造、專案交機驗收與後續維修服務為主,設備通常須經客戶安裝、驗證、驗收後認列收入,因此單季營收可能受驗收時點影響。主要應用包括2.5D封裝、CoWoS、Fan-Out、WLP、PLP、FCBGA、FCCSP、HBM、3D封裝、Chiplet、矽光子與CPO等先進封裝製程。公開媒體與MoneyDJ產業資料指出主要客戶包括台積電、日月光投控,以及全球主要封測廠、晶圓製造廠與記憶體大廠;截至2024年主要銷售地區為東亞84%、東南亞4%、北美12%。

2025–2028 展望

2025至2028年主要成長動能來自AI/HPC晶片帶動CoWoS、HBM、Chiplet、Fan-Out、PLP、CPO與高階測試需求升級,先進封裝面積擴大與異質整合提高氣泡、翹曲、殘膠、散熱與可靠度控制難度,使印能的真空高壓高溫、除泡、翹曲抑制與高功率老化測試設備具備擴張機會。2025年公司營收與獲利維持高檔,年報摘錄稱AI晶片對先進封裝技術的需求與產能擴張帶動設備及材料拉貨;公司亦提及投入CPO技術,相關高階設備量產訂單自2026年起陸續出貨,並深耕面板級封裝,開發WSAS翹曲抑制設備。2026年公開資料顯示前4月累計營收1,269,714千元、年增74.13%,另第三方資料顯示5月後累計營收仍年增逾八成;MoneyDJ報導法人預期訂單能見度至2027年、2026年營收有機會年增逾三至四成,但此屬法人與媒體推估。2027至2028年若CoPoS、CPO、PLP與大型AI晶片先進封裝進入小量產或量產擴張,印能有機會受惠於新世代EvoRTS、RTS-chiplet、WSAS、BMAC等設備滲透率提升;其中CoPoS相關進機與量產時程多來自媒體引述市場消息,需持續驗證。主要風險包括客戶集中度高、先進封裝資本支出循環波動、設備驗收遞延造成營收波動、上游壓力容器與關鍵零組件交期、研發與認證不如預期、毛利率受產品組合與價格競爭影響、匯率與海外市場地緣政治風險,以及2026年公司曾被報導配合檢調搜索之公司治理與法遵不確定性。

產業上下游

上游
  • 壓力容器/腔體供應商 公司主要原物料之一為腔體與壓力容器,供應商名稱未在可查公開資料中明確揭露;近期媒體指出上游壓力容器產能吃緊並使交期拉長。
  • 電控與自動化零組件供應商 公司主要原物料之一為電控,並需整合控制系統、軟體、感測、搬運與機構零組件;公開資料未確認具名台股供應商。
  • 機械加工、組裝與設備零件供應商 用於封裝設備、烘烤/真空/高壓高溫系統、AMHS與測試設備之機構件與零件;公開資料未揭露具名供應商。
下游
  • 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 下游客戶/終端應用鏈;MoneyDJ等資料指出台積電為主要客戶之一,並受惠台積電CoWoS、CoPoS、CPO與先進封裝產能擴充。
  • 日月光投資控股股份有限公司 3711 下游客戶/封測應用;MoneyDJ等資料指出日月光投控為主要客戶之一,受惠先進封裝、Fan-Out與OSAT擴產需求。
  • 采鈺科技股份有限公司 6789 潛在CoPoS實驗線相關下游客戶或應用節點;MoneyDJ報導市場傳出晶圓代工龍頭CoPoS首條實驗線落腳采鈺,印能擠進相關供應商名單,屬媒體與市場消息,非公司正式公告。
  • 全球前十大封測廠、晶圓製造廠與記憶體大廠 公開資料稱印能取得全球主要封裝廠、晶圓製造廠與記憶體大廠肯定,客戶遍及台灣、北美、歐洲、日本、韓國、中國與東南亞;具名客戶多未完整公開。

競爭對手

資料來源(14)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於印能科技(7734)的常見問題

印能科技(7734)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-09-11 的數據現況:品質頂級、估值偏貴、外資買超,暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
印能科技股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-09-14 收盤 2485 元,本益比 52.4、股價淨值比 10.3。
印能科技的每股盈餘(EPS)大約是多少?
以收盤價 2485 元與本益比 52.4 回推,印能科技近四季合計 EPS 約 47.4 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。