富邦台灣半導體 00892
- 開盤
- 41.39
- 最高
- 41.39
- 最低
- 39.96
- 昨收
- 41.39
- 成交量
- 4,132 張
- 成交值
- 1.67億
- 振幅
- 3.45%
- 外資持股
- 0.24%
價格與資金動向速覽
量化分析預計 22:10 更新
動能強勢。
動能 強勢 近 240 日報酬頂尖,近 60 日報酬良好。
籌碼 中性 外資 20 日買超強度普通。
富邦台灣半導體(00892)今日重點
富邦台灣半導體(00892)三大法人買賣超與融資融券
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
截至 2026-10-29,三大法人近 5 個交易日合計賣超富邦台灣半導體 2,033 張(外資 -96、投信 0、自營商 -1,937),近 20 個交易日合計賣超 10,394 張。
融資餘額 975 張,近 20 日減少 140 張,融券餘額 8 張(近 20 日增加 5 張),融資使用率 1.2%(截至 2026-10-29)。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 10-29 | -307 | 0 | -605 | -913 | 975 | 8 |
| 10-28 | +10 | 0 | +237 | +247 | 967 | 9 |
| 10-27 | +170 | 0 | -456 | -286 | 944 | 6 |
| 10-22 | -242 | 0 | -716 | -958 | 947 | 6 |
| 10-21 | +274 | 0 | -397 | -122 | 990 | 6 |
| 10-20 | -99 | 0 | -1,868 | -1,967 | 994 | 6 |
| 10-19 | -105 | 0 | -255 | -360 | 998 | 7 |
| 10-16 | +126 | 0 | -205 | -79 | 993 | 7 |
| 10-15 | -1,875 | 0 | -1,615 | -3,490 | 999 | 2 |
| 10-14 | +184 | 0 | -20 | +164 | 976 | 2 |
| 10-13 | -860 | 0 | -214 | -1,073 | 979 | 2 |
| 10-12 | +818 | 0 | -617 | +201 | 1,054 | 8 |
| 10-08 | +210 | 0 | -799 | -588 | 1,067 | 4 |
| 10-07 | -749 | 0 | -965 | -1,714 | 1,069 | 5 |
| 10-06 | +102 | 0 | -439 | -337 | 1,045 | 7 |
| 10-05 | +544 | 0 | +1,939 | +2,483 | 1,075 | 7 |
| 10-02 | -306 | 0 | +230 | -76 | 1,034 | 7 |
| 10-01 | +46 | 0 | -582 | -536 | 1,123 | 3 |
| 09-30 | -360 | 0 | +635 | +275 | 1,113 | 3 |
| 09-29 | -97 | 0 | -1,166 | -1,263 | 1,115 | 3 |
買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。
富邦台灣半導體(00892)同業比較與追蹤
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11/26 收盤時,富邦台灣半導體會跑贏 0050 嗎?
以 10/29 收盤起算,到期用含息收盤價自動對答案,紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習,不是投資建議。
富邦台灣半導體(00892)主力分點與大戶籌碼
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-05-29 起 · 股價 -10% · 分點至 2026-10-29· 集保至 2026-10-22
- 最大持有者凱基-台北 自起點累積 8821 張(已賣 23%),近期略減
- 主要派發者國泰-敦南 峰值囤過 3000 張、已倒 30%,剩 2087 張、近期停手
- 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -0.78pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 +0.93pp,集中度維穩
- 外資避險型分點淨空淨空 -61 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
看分點庫存與集保大戶明細
承接
- 凱基-台北 +8,821
- 富邦證券 +2,461
- 聯邦證券 +867
- 國泰證券 +689
- 土銀-南港 +659
- 凱基-站前 +638
派發
- 國泰-敦南 剩 2,087
- 華南永昌-敦南 剩 919
- 凱基 剩 389
- 富邦-仁愛 剩 237
- 國泰-館前 剩 87
- 國泰-板橋 剩 97
交易台
- 群益金鼎 -13,704
- 永豐金證券 -11,547
- 台新 -8,442
- 元大證券 -7,984
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
富邦台灣半導體(00892)量化訊號回測
量化分析預計 22:10 更新
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月,每月平均約 409 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.22 個百分點,在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
更多歷史統計:目前未成立的訊號(歷史統計供參)
目前未成立的訊號(歷史統計供參)
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高(突破日)
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 12 次,觸發後 60 日平均 +15.61%,勝率 83.3%,平均贏大盤 +1.88 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 28 次,觸發後 60 日平均 +12.61%,勝率 88.5%,平均贏大盤 +3.71 個百分點。
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請研究 富邦台灣半導體(00892),依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。,請讀:https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/00892
富邦台灣半導體是什麼?追蹤指數、成分股與配息規則
公司簡介
00892 為富邦證券投資信託股份有限公司(富邦投信)發行與經理的指數股票型基金(ETF),基金全名「富邦台灣核心半導體ETF基金」。成立日為 2021 年 6 月 2 日,於台灣證券交易所掛牌上市日為 2021 年 6 月 10 日,計價幣別為新台幣,保管銀行為中國信託商業銀行,基金風險等級為 RR5(最高風險等級)。費用方面,經理費年率約 0.40%、保管費年率約 0.035%。配息政策為一年配息 2 次(半年配),收益評價基準日為每年 6 月 30 日及 10 月 31 日(例如 2025 年第四季配發每受益權單位約 0.28 元,除息日 2025/11/18)。基金規模約新台幣 122.71 億元(富邦投信官網,截至 2026/6/16);部分第三方網站於 2026/3/31 列示約 68 億元,顯示規模隨半導體行情與申購而明顯成長。受益人數約 3.8 萬人(依第三方資料)。此為被動式 ETF,非營運公司,無董事長/總經理等經營層概念,由富邦投信指派基金經理人管理。
主要業務
00892 為被動追蹤型 ETF,本身不從事實體營運或產品銷售,其「商業模式」是以完全複製法(必要時輔以最佳化)追蹤「ICE FactSet 台灣核心半導體指數」(原名 NYSE FactSet 台灣核心半導體指數;NYSE 指數業務併入 ICE 後更名),基金至少 90% 投資於指數成分股,最多 10% 配置於其他證券。指數涵蓋約 30 檔台灣上市櫃半導體公司,橫跨晶圓代工、IC 設計、封裝測試、測試介面與設備等半導體上中下游產業鏈。指數編製採權重上限控管:最大成分股權重上限約 25%、其餘成分股上限約 6%,成分股每半年定期審核調整一次,藉此在納入台積電成長的同時,將權重分散至其他半導體個股。前十大成分股(權重會隨評價日浮動,約略值)包含:台積電(2330,約 24%~26%,最大持股並受 25% 上限規範)、聯發科(2454)、信驊(5274)、日月光投控(3711)、鴻勁(7769)、瑞昱(2379)、聯詠(3034)、穎崴(6515)、力旺(3529)、旺矽(6223)。組合特性涵蓋晶圓代工(台積電)、IC 設計(聯發科、瑞昱、聯詠、信驊、力旺)、封測(日月光投控)與半導體測試介面/設備(鴻勁、穎崴、旺矽)。對投資人而言主要功能為一次性參與台灣半導體類股、分散個股風險並領取配息。
2025–2028 展望
此為產業趨勢推估,非基金保證報酬,僅供參考。2025–2028 年此 ETF 的表現高度連動台灣半導體景氣:成長動能來自 AI 伺服器、HPC、先進製程(如 N3/N2 及更先進節點)與先進封裝(CoWoS/測試介面)需求,台積電持續擴產與資本支出、IC 設計(聯發科、瑞昱、聯詠等)受惠 AI 邊緣運算與高速傳輸,封測與測試介面族群(日月光投控、鴻勁、穎崴、旺矽)受惠先進封裝與測試需求擴張,皆有利成分股獲利。潛在風險與挑戰包括:半導體產業景氣循環波動與庫存調整、終端需求(手機、PC、消費性電子)疲弱、地緣政治(美中科技戰、出口管制、美國對等/半導體關稅、台海風險)、新台幣匯率與利率變動,以及指數權重集中於台積電與少數大型股(單一產業 ETF 分散度有限)。基金規模與配息金額將隨成分股股價與股利政策波動,過去績效不代表未來;以上展望屬產業面推估,實際結果需以後續財報與市場資料為準。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
關於富邦台灣半導體(00892)的常見問題
- 富邦台灣半導體(00892)現在股價多少?
- 截至 2026-10-29,富邦台灣半導體收盤價 40.34 元,近 60 日還原股價 +16.3%。近半年還原股價走勢見本頁上方圖表。
- 富邦台灣半導體現在可以買嗎?
- 本頁不提供買賣建議,只整理數據現況:動能強勢,近 60 日還原股價 +16.3%。投資一定有風險,進場前請自行評估。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。