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菱生

2369 半導體業 截至 2026-07-17 每日盤後更新

體質待觀察，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 菱生 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 看今日全市場訊號 →
估值 24品質 33成長 75動能 85籌碼 45

菱生可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 32% 的個股。最新一季 ROE 約 0.7%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 70 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 72 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.4%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 36.5%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏多 +0.57
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
  • 永豐金-市政 持 2634 張
  • 派發者剩 7419 張、最長約 78 日倒完

窗口 2026-02-17 起 · 股價 +32% · 分點至 2026-07-17· 集保至 2026-07-09

  • 最大持有者永豐金-市政 自起點累積 2634 張（已賣 0%），近期略減
  • 主要派發者新加坡商瑞銀 峰值囤過 15839 張、已倒 68%，剩 5070 張，依近期速度約 17 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +6.80pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 -6.21pp，籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -1712 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
永豐金-市政國票-北高雄台新-台中花旗環球元大-中崙國泰-台中
派發
新加坡商瑞銀摩根大通元大證券港商野村宏遠證券永豐金證券
交易台
獨立尺度
元大-發財美林富邦-永和華南永昌-中正
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 永豐金-市政 +2,634
    已賣 0%
  • 國票-北高雄 +1,958
    已賣 0%
  • 台新-台中 +1,401
    已賣 0%
  • 花旗環球 +1,133
    已賣 6%· 仍在加碼
  • 元大-中崙 +949
    已賣 0%
  • 國泰-台中 +915
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 新加坡商瑞銀 剩 5,070
    已倒 68%· 約 17 日倒完
  • 摩根大通 剩 1,884
    已倒 55%· 近期停手
  • 元大證券 剩 964
    已倒 76%· 約 23 日倒完
  • 港商野村 剩 1,472
    已倒 50%· 近期停手
  • 宏遠證券 剩 1,153
    已倒 51%· 近期停手
  • 永豐金證券 剩 609
    已倒 74%· 近期停手

交易台

  • 元大-發財 -2,043
    未分類
  • 美林 -1,712
    避險台·會回補
  • 富邦-永和 -800
    未分類
  • 華南永昌-中正 -762
    未分類
還在倒 7,419 張 最長約 78 個交易日見底
近期買賣力道 +3,632 吸 / -4,158 倒 賣壓略勝
避險台淨空 -1,712 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 36.51%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 44 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 59.5%, 樣本數 37, 中位數 +2.55%, 超額 +1.52%, 贏大盤勝率 51.4%；60 日: 勝率 71.4%, 樣本數 35, 中位數 +13.12%, 超額 +5.12%, 贏大盤勝率 51.4%；120 日: 勝率 78.1%, 樣本數 32, 中位數 +20.6%, 超額 +7.13%, 贏大盤勝率 56.2%

事件後 120 日，歷史上平均 +17.38%

20 日 +3.98%
60 日 +13.42%
120 日 +17.38%
20 日
60 日
120 日
勝率
59.5%
71.4%
78.1%
樣本數
37
35
32
中位數
+2.55%
+13.12%
+20.6%
超額
+1.52%
+5.12%
+7.13%
贏大盤勝率
51.4%
51.4%
56.2%

過去 32 次觸發，120 日後平均上漲 17.38%、超越大盤 7.13 個百分點，勝率 78.1%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 37-29.6% -28.7% 0% -26.4%
20-40 69-37.8% -40.5% 0% -25.1%
40-60 176+13.9% +10.2% 69.3% -6.5%
60-80 現在在這裡352+5.8% -1.2% 48.9% -12.4%
80-100 743+23.5% +30.5% 58.8% -4.2%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 25.45，落在自身歷史第 72.3 百分位，屬於 60-80 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
樣本不足
(0 天)
+1.7%
勝率 67.5% 超額 -1.8%
151 天
+0.3%
勝率 49.2% 超額 -6%
486 天
向下
-15.4%
勝率 19.2% 超額 -13.3%
167 天
0%
勝率 51.9% 超額 -1.1%
162 天
現在
+26.3%
勝率 47.7% 超額 +3.4%
524 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 524 天樣本中，120 日後平均上漲 26.3%、勝率 47.7%，超越大盤 3.4%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 37 次，觸發後 60 日平均 +9.03%，勝率 68.6%，平均贏大盤 +4.26 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 67 次，觸發後 60 日平均 +6.22%，勝率 53%，平均贏大盤 +1.26 個百分點。

菱生是做什麼的？公司基本資料

半導體業；IC封裝測試／OSAT 台灣證券交易所上市

公司簡介

2369 對應菱生精密工業股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股，ISIN 為 TW0002369006，上市日為 1998/04/10。公司成立於 1973/04/23，總部位於台中市潭子區南二路五之一號，主要廠區含台中潭子與梧棲等地。董事長為葉樹泉，總經理為蔡澤松。實收資本額約新台幣 38.0102344 億元，已發行普通股 380,102,344 股。依 2024 年報，截至 2025/02/28 含子公司員工數 2,617 人；2024 年底含子公司員工數 2,702 人。主要股東依 2024 年報除權基準日資料包含菱生員工持股信託專戶 5.84%、Max Fortune Investment Ltd. 4.93%、葉樹泉 3.85%、Polunin Emerging Markets Fund 保管帳戶 1.76%、利欣投資 1.49%、Vanguard 相關保管帳戶等。主要轉投資包括 Lingsen America Inc.、利欣投資、Nexus Material、Lingsen Holding (Samoa)、Chih Fong Technology、Panther Technology、Sooner Power Semiconductor 等。

主要業務

菱生為半導體後段封裝測試廠，商業模式以承接 IC 設計公司、IDM、半導體元件與模組客戶之委外封裝測試訂單為主，提供積體電路封裝、測試、分立式半導體封裝測試，並有電子材料批發與零組件製造、投資業務。2024 年營收結構為 IC 封裝測試 99%、其他營業收入 1%；2024 年合併營收新台幣 53.7256 億元，區域別為亞洲 86.07%、歐洲 8.94%、美洲 4.99%。主要產品與封裝型態包含 SOP、TSOP、SOT/TO、MEMS、TQFP、LQFP、QFN、CLCC/SMA/DMA 等，終端應用涵蓋消費性電子、車用電子、記憶體、通訊元件、電源管理、行動裝置、光學感測與 MEMS 感測。公司強項包括電源管理與快閃記憶體 IC 封測、MEMS 封裝、光學感測與感測模組封裝；年報揭露 2024 年台灣 IC 封裝測試產值中公司市占約 0.86%。主要客戶名稱未公開揭露，年報僅以 Customer A、B、C 表示，2024 年前三大客戶分別占營收約 14%、11%、10%，其他客戶占 65%，顯示客戶集中度中等但未高到單一客戶主導。

2025–2028 展望

2025 至 2028 展望屬中度復甦與產品組合升級期。公司 2024 年受半導體庫存調整與終端需求疲弱影響，營收年減約 3%、EPS 為 -0.45 元；但年報引用 WSTS、IEK 與 Gartner 預測，2025 年全球半導體與台灣 IC 產業將延續成長，AI、HPC、智慧手機、PC、伺服器、車用電子與新興應用帶動半導體需求。公司 2025 年計畫估計封裝測試銷售量約 55 億顆，策略包括改善製程、提升設備利用率、縮短新產品開發時間、導入自動檢查與資訊系統、開拓國內外客戶與通路。成長動能包括 MEMS 感測、光學感測、電源管理 IC、快閃記憶體、車用與醫療電子、行動裝置、穿戴裝置、AI 邊緣裝置與智慧終端需求；公司新產品開發方向包含高性能／指向性麥克風、MEMS speaker sensor、MEMS 超音波／溫度／光學對焦模組、熱影像、氣體、眼球追蹤、車用手勢感測、醫療感測、高頻無線通訊模組、clip bonding、磁性封膠等。2026 年 5 月單月營收約新台幣 6.4516 億元、年增約 38.7%，2026 年 1至5月累計營收約 29.0632 億元、年增約 37.5%，顯示景氣與訂單已有改善跡象。另 2026 年媒體報導公司預計投資約新台幣 6 億元於台中潭子、梧棲建立新產線，擴充快閃記憶體、微機電與感測元件封裝產能，導入智慧機聯網與 AI 輔助生產決策。主要風險包括成熟封測價格競爭、中國本土封測扶植、同業擴產與併購、客戶轉單、原物料與設備成本、匯率、景氣循環、車用／醫療認證週期較長，以及若 AI 與智慧終端需求不如預期，稼動率與毛利率改善可能延後。2027 至 2028 的具體財務預測公司未公開，以上為依年報策略、產業資料與近期營收／投資新聞所作之研究推論。

產業上下游

上游
  • 導線架供應商（未揭露公司名） 主要封裝原材料之一；供應地區為台灣與新加坡，年報稱供應穩定，並維持兩家以上國內外供應商以降低單一來源風險。
  • 封裝基板供應商（未揭露公司名） 主要封裝原材料之一；供應地區為台灣與日本，年報稱供應穩定。
  • 金線／銅線供應商（未揭露公司名） 打線封裝使用之主要材料；供應地區為台灣、韓國、新加坡，年報稱供應穩定。
  • 封膠、環氧樹脂、薄膜材料供應商（未揭露公司名） 封裝製程用 compound、film、epoxy 等材料；供應地區以台灣、日本為主，年報稱供應穩定。
  • 封裝測試設備供應商（未揭露公司名） 公司因應高腳數、高效能、微型化與測試複雜度提升而添購新封裝與測試設備；具體設備供應商未揭露。
下游
  • Customer A（未揭露客戶名） 2024 年第一大客戶，占營收約 14%；公司未揭露實名，推定為半導體 IC／元件客戶。
  • Customer B（未揭露客戶名） 2024 年第二大客戶，占營收約 11%；公司未揭露實名，推定為半導體 IC／元件客戶。
  • Customer C（未揭露客戶名） 2024 年第三大客戶，占營收約 10%；公司未揭露實名，推定為半導體 IC／元件客戶。
  • IC 設計公司與 IDM 客戶群（未逐一揭露） 下游客戶類型，使用菱生之 IC 封裝與測試服務，終端應用含消費電子、通訊、電源管理、記憶體、車用與工業電子。
  • MEMS、光學感測、車用與醫療電子客戶群（未逐一揭露） 公司成長型應用客戶群；年報揭露 MEMS、光學感測、車用手勢感測、醫療感測等為新產品與開發方向，但未揭露客戶名稱。

競爭對手

  • 華泰電子 2329 Orient Semiconductor Electronics；菱生年報列為主要競爭對手之一，屬台股上市封裝測試／電子製造服務業者。
  • 南茂科技 8150 ChipMOS Technologies；菱生年報列為主要競爭對手之一，為台股上市封裝測試業者，亦有美國 Nasdaq ADS。
  • 超豐電子 2441 Greatek Electronics；菱生年報列為主要競爭對手之一，為台股上市 IC 封裝測試業者。
  • 矽格 6257 Sigurd Microelectronics；菱生年報列為主要競爭對手之一，為台股上市 OSAT／測試服務業者。
  • 台灣典範 3372 Taiwan IC Packaging Corporation；菱生年報列為主要競爭對手之一，為台股上櫃 IC 封裝業者。
  • 福懋科 8131 Formosa Advanced Technologies；菱生年報列為主要競爭對手之一，為台股上市 DRAM 與 IC 封裝測試業者。
  • 華東科技 8110 Walton Advanced Engineering；菱生年報列為主要競爭對手之一，為台股上市封裝測試業者。
  • 日月光投控 3711 全球大型 OSAT 集團；雖非菱生年報該段直接列名，但屬廣義封裝測試產業競爭與標竿同業。
  • 京元電子 2449 台股上市測試服務大廠；屬廣義半導體測試產業同業，與菱生在部分測試需求與客戶預算上可能競爭。
資料來源（16）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於菱生（2369）的常見問題

菱生(2369)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-17 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
菱生股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-17 收盤 35.9 元，本益比 25.4、股價淨值比 2.8。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 72 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
菱生的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 35.9 元與本益比 25.4 回推，菱生近四季合計 EPS 約 1.4 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。