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幫我設定 FinLab，分析 3372 典範，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=3372
典範
體質待觀察，估值偏貴，暫無訊號亮起。
典範可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 10% 的個股。最新一季 ROE 約 -0.9%。
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估值偏貴。本益比落在全市場第 71 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 51 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -12.8%（賣超）。
籌碼流向
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -36% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者國票-北高雄 自起點累積 898 張（已賣 0%），近期略減
- 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 778 張、已倒 43%，剩 441 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +6.88pp、中實戶人數 +3 戶、散戶佔比 -7.44pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -647 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 國票-北高雄 +898
- 富邦-永和 +515
- 第一金-澎湖 +511
- 凱基-站前 +490
- 國泰-新莊 +443
- 永豐金-苓雅 +263
派發
- 凱基-台北 剩 441
- 台灣摩根士丹利 剩 266
- 凱基-鳳山 剩 310
- 港商野村 剩 145
- 群益金鼎-丹鳳 剩 167
- 華南永昌-台中 剩 113
交易台
- 華南永昌-長虹 -1,419
- 國泰-板橋 -689
- 凱基-科園 -670
- 元大-竹科 -667
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 0 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 0 | 樣本不足 | |||
| 40-60 現在在這裡 | 0 | 樣本不足 | |||
| 60-80 | 0 | 樣本不足 | |||
| 80-100 | 0 | 樣本不足 | |||
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 25.71，落在自身歷史第 50.7 百分位，屬於 40-60 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
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天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 22 次，觸發後 60 日平均 -0.44%，勝率 45.5%，平均贏大盤 -9.11 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 60 次，觸發後 60 日平均 +7.85%，勝率 62.5%，平均贏大盤 -0.27 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 38 次，觸發後 60 日平均 +4.31%，勝率 56.8%，平均贏大盤 +1.02 個百分點。
典範是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
3372 對應證券為上櫃普通股「典範」，公司全名為台灣典範半導體股份有限公司，英文名 Taiwan IC Packaging Corporation，英文簡稱 TICP。公司成立於1998年7月14日，前身為奔騰半導體股份有限公司，1998年9月更名為台灣典範半導體；總部與主要廠區位於高雄市前鎮區南二路一號（高雄加工出口區/加工出口區體系）。公司於2005年12月16日上櫃。董事長為束崇萬，總經理兼發言人為曾忠鶴，代理發言人為郭景玫；股務代理為元大證券。公開資料顯示股本約新台幣17.5324億元，已發行普通股約175,324,000股。2023年年報揭露員工人數為392人（含6名非員工董事）；Yahoo股市2026/01/19資料列示公司股本1,753,240,000元。主要股東依2023年年報前十大股東資料包括創見資訊（2451，持股21,928,036股、12.51%）、唯科技股份有限公司（14,104,208股、8.04%）、連勝投資（6,134,375股、3.50%）、萬青投資（5,489,752股、3.13%）、禾成投資（5,274,456股、3.01%）、萬敏投資（4,707,573股、2.68%）、束崇萬（4,471,641股、2.55%）、萬銓投資（3,172,276股、1.81%）等；其中多數投資公司與束氏家族或董事長關係密切。
主要業務
典範是專業IC封裝及測試廠，商業模式以承接IC設計公司、IDM或晶圓相關客戶的委外封裝、測試與工程服務為主，收入主要為封裝與測試加工服務費，並非銷售自有品牌晶片。公司提供傳統導線架型封裝與較利基的先進基板/導線架型封裝測試，官網列示產品/服務包含TSOP、SOP、SSOP/TSSOP、QFN/DFN、Thin PKG、TQFP、QFP、LQFP、Thermal Enhanced、Image Sensor、LGA/Memory Card、封裝服務、特性分析、封裝設計、電性與熱模擬分析等。2023年年報營收結構為：先進基板或導線架型積體封裝及測試新台幣584,807千元、占67.87%；傳統導線架型積體封裝及測試256,866千元、占29.81%；其他20,020千元、占2.32%；合計861,693千元。MoneyDJ整理之2024年產品營收占比為：先進基板或導線架型積體封裝及測試約61%、傳統導線架型積體封裝及測試約36%。產品應用包括行動通訊、觸控IC、USB 3.0、相機與手機記憶卡、記憶卡/儲存相關產品、光學IC、指紋辨識IC、光學滑鼠、醫療用品、汽車感測用品、無線通訊、消費性電子與各式輕薄短小可攜裝置。公司競爭定位偏向成熟製程封裝、記憶卡封裝、超薄封裝與光學/感測相關利基產品，而非最先進晶圓級或CoWoS等高階先進封裝主流大廠路線。
2025–2028 展望
2025至2028年展望以復甦、產品組合改善與利基封裝轉型為核心。成長動能方面，IC封測長期受惠於台灣半導體垂直分工、IDM與IC設計公司持續委外、AI終端與邊緣AI、高功率快充、第三代半導體功率元件、高速高效能運算、記憶體裝置、車用感測、醫療與穿戴裝置等需求。公司2023年年報明確提及將因應AI、高功率快充、高速高效能運算與系統單晶片模組需求，開發AI學習晶片、第三代半導體化合物功率晶片、高速高效能記憶體、高階系統級晶片SMT Module、Flip Chip等封裝測試產品；官網也強調提供專業封裝測試、電性與熱模擬分析，並與材料及設備供應商合作掌握製程能力。營運面觀察，2023與2024年公司仍處虧損，Goodinfo顯示2023年營收約8.62億元、EPS -1.02元，2024年營收約9.04億元、EPS -1.06元，2025年營收約11億元、EPS -1.22元，2026年第一季營收約3.1億元、EPS -0.03元且毛利率轉為正數4.11%；Histock列示2026年1至3月累計營收309,683千元、年增35.9%，顯示需求較2025年同期回升，但全年獲利能否穩定轉正仍需追蹤稼動率、價格與產品組合。潛在擴產/新技術方向包括超薄IC、記憶卡、QFN/DFN、Image Sensor、AI與功率元件封測、SMT Module與Flip Chip相關製程。主要風險包括：傳統導線架封裝競爭激烈且價格導向、規模經濟不及日月光投控等大型OSAT、產能利用率不足導致固定成本壓力、客戶認證週期與訂單能見度、原材料與設備成本、匯率、景氣循環、封測同業擴產造成報價壓力、資安與生產中斷風險。2025至2028年的具體營收或獲利數字未見公司正式財測，本欄對中長期成長動能屬依公司年報揭露技術方向與產業趨勢推估。
產業上下游
- 長華科技 8070 IC封裝產業常見上游材料供應鏈，產品涵蓋導線架等封裝材料；此為產業鏈關係推估，未確認為典範直接供應商。
- 順德工業 2351 台灣導線架與電子零件材料供應商，屬IC封裝上游材料鏈；未確認為典範直接供應商。
- 欣興電子 3037 IC載板/PCB供應商，屬先進基板型封裝可能上游；未確認為典範直接供應商。
- 景碩科技 3189 IC載板供應商，屬封裝基板上游；未確認為典範直接供應商。
- 南電 8046 IC載板供應商，屬封裝基板上游；未確認為典範直接供應商。
- 住友電木等封裝膠材供應商 封裝膠材/模封材料為IC封裝上游關鍵材料；住友電木為日本企業，非台股掛牌，未確認為典範直接供應商。
- DISCO、東京精密等半導體後段設備商 切割、研磨、測試與封裝設備屬OSAT上游設備鏈；多為日本或海外公司，非台股掛牌，未確認為典範直接供應商。
- IC設計公司與IDM客戶 典範主要承接IC封裝與測試服務，下游客戶通常為IC設計公司、IDM、晶圓與系統模組客戶；公司未完整揭露客戶名單。
- 創見資訊 2451 2023年年報揭露創見資訊為典範主要股東；創見從事記憶體模組與儲存產品，與典範記憶卡/儲存應用封裝具產業關聯，但公開資料未確認其為直接客戶。
- 盛群半導體 6202 MCU與消費/控制IC設計公司，屬典範MCU、控制IC等封測服務的典型下游客群類型；未確認為典範直接客戶。
- 瑞昱半導體 2379 通訊與控制IC設計公司，屬高速介面、通訊與控制IC封測的典型下游客群類型；未確認為典範直接客戶。
- 聯詠科技 3034 驅動IC設計公司，屬Controller/Driver封測應用的典型下游客群類型；未確認為典範直接客戶。
- 群聯電子 8299 NAND控制晶片與儲存方案公司，與記憶卡/儲存封裝應用具產業鏈關聯；未確認為典範直接客戶。
競爭對手
- 日月光投控 3711 年報列示先進IC封裝競爭者含ASX-ASE Technology Holding；台灣大型OSAT龍頭，規模、客戶與先進封裝能力均顯著高於典範。
- 華泰電子 2329 年報列為導線架IC封裝國內競爭者（Orient Semiconductor Electronics）。
- 矽格 6257 年報列為導線架IC封裝國內競爭者（Sigurd），亦為台灣主要IC測試/封測公司。
- 菱生精密 2369 年報列為導線架IC封裝國內競爭者（Lingsen）。
- 京元電子 2449 台灣主要IC測試服務公司，雖非年報列名導線架封裝競爭者，但在半導體後段測試市場與OSAT客戶預算競爭。
- 欣銓科技 3264 台灣IC測試服務公司，在晶圓測試與成品測試領域與封測供應鏈部分重疊。
- 南茂科技 8150 記憶體、驅動IC等封測公司，與典範在部分成熟封測與記憶體/驅動IC應用可能競爭。
資料來源（11）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於典範（3372）的常見問題
- 典範(3372)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 典範股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-28 收盤 15.65 元，本益比 25.7、股價淨值比 1.9。目前本益比位於 2023 年以來自身分佈的第 51 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 典範的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 15.65 元與本益比 25.7 回推，典範近四季合計 EPS 約 0.6 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。