月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 26.51%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +13.53%
過去 76 次觸發,120 日後平均上漲 13.53%、超越大盤 6.88 個百分點,勝率 53.9%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質穩,估值中性。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 71 百分位。最新一季 ROE 約 5.3%。
估值中性。本益比位居全市場第 40 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 23 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 6.6%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 26.5%,超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -28% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +13.53%
過去 76 次觸發,120 日後平均上漲 13.53%、超越大盤 6.88 個百分點,勝率 53.9%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 788 | +3.3% | -6.6% | 40% | -14.2% |
| 20-40 現在在這裡 | 708 | +23.5% | +2.3% | 52.1% | +3.9% |
| 40-60 | 325 | +104.4% | +121.6% | 75.1% | +68.3% |
| 60-80 | 271 | +120.3% | +153.3% | 76% | +101% |
| 80-100 | 266 | -2.6% | -10.2% | 39.5% | -12.4% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 17.41,落在自身歷史第 22.8 百分位,屬於 20-40 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「便宜(自身歷史前 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 734 天樣本中,120 日後平均下跌 0%、勝率 44.4%,落後大盤 7.1%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 22 次,觸發後 60 日平均 +26.69%,勝率 59.1%,平均贏大盤 +23.5 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 63 次,觸發後 60 日平均 +6.29%,勝率 50%,平均贏大盤 +2.56 個百分點。
3013 對應證券為晟銘電子科技股份有限公司之上市普通股,簡稱晟銘電。公司成立於 1976/06/17,原以沖壓模具起家,1985 年投入電腦準系統/機殼,2002/09/16 掛牌上市。總部位於台北市內湖區民權東路六段27號2至6樓;董事長為林木和,總經理為羅志吉,發言人為莊家熒。公開基本資料顯示股本約新台幣 20.51 億元、已發行普通股約 205,138,930 股、簽證會計師為安侯建業,股務代理為中國信託商業銀行。公司登記實收資本額為新台幣 2,051,389,300 元,資本總額 3,000,000,000 元。主要股東依公開持股資料可見盛美精密工業股份有限公司與林木和持股比例較高,林木和亦為董事長;Yahoo 基本資料列董監持股比例約 17.20%,其他前十大股東細節未能在可擷取來源完整確認。公司據點/產能方面,官網與新聞資料顯示製造基地包含台灣、中國東莞、中國寧波,並新增泰國廠;2026 年 Computex 訪談提及台灣中壢、中國東莞、中國寧波、泰國共 4 座廠,台灣偏打樣與組裝,中國與泰國具較大沖壓產能。員工規模未能從本次可查證來源取得可靠數字,故不填具體人數。
晟銘電是機構件 OEM/ODM 廠,核心業務為 PC、NB、Server、TV 與行動產品等機構件之沖壓、射出、組裝與銷售,以及精密模具設計製造。公司官網描述其為全球主要機構件 OEM/ODM 專業代工廠商及 MIM(金屬粉末射出成形)零組件製造商之一,產品服務包含伺服器標準品機殼、金屬零組件、數位電源供應器、散熱器與專案服務。114 年度(2025 年)年報索引頁揭露產品營收組合:電腦及伺服器機殼新台幣 10,309,421 千元、占 98%;模具新台幣 245,307 千元、占 2%,合計 114 年度合併營收約新台幣 10,554,728 千元,全年 EPS 4.03 元。公司商業模式以承接品牌廠、ODM/OEM 與雲端資料中心供應鏈需求為主,從金屬機構設計、模具、沖壓、鈑金、MIM、組裝到機櫃/液冷相關整合。客戶與終端應用方面,官方資訊多以全球 OEM/ODM 客戶、國際電腦大廠、雲端服務商需求描述;媒體報導則指出主要客戶包含廣達、緯穎,並透過廣達切入 Meta 等美系 CSP 的 AI 伺服器機櫃/水冷 Sidecar 供應鏈,但單一客戶與訂單多屬供應鏈與媒體資訊,公司通常不直接評論。
2025 至 2028 年主要展望集中在 AI 伺服器、整櫃式伺服器、液冷機櫃與高功率資料中心基礎建設。114 年度年報/股東報告指出,AI、HPC 與雲端資料中心投資帶動高階伺服器及關鍵結構件需求,2025 年營收創歷史新高,水冷櫃技術獲客戶肯定;115 年營業計畫包含推廣 AI 伺服器相關產品、提供水冷與浸沒式液冷解方、深耕伺服器機殼及液冷機櫃、導入自動化與工業 4.0、擴充設備與新製程。研發方向包括 1U/2U Intel Edge MHS Server、Intel DC-MHS MDNO TYPE-2 2U Server、浸沒式冷卻設備、50KW 空氣輔助液冷/節能機櫃、水對氣/水對水液冷產品、雙寬機櫃、能源機櫃、BBU、不漏液系統原型機等。2026 年 Computex 訪談中,總經理羅志吉稱未來伺服器展望正向,雙寬機櫃已完成驗證,GB200/GB300 對水冷機櫃需求提升,並預估未來 2 至 3 年資本支出每年增加約 20% 至 30%,用於擴產與導入設備;同篇報導稱 Vera Rubin 平台可能於 2027 年放量,若實現將挹注營收。成長動能包括北美 CSP AI 基礎建設、ASIC 伺服器專案、GPU 平台升級、液冷滲透率提升、泰國廠與台灣擴產、客戶要求供應鏈分散。風險包括:AI 伺服器專案時程與驗證不確定、Sidecar/液冷產品良率與漏液風險、應收帳款與營運資金壓力、客戶集中與單一專案波動、資本支出擴張造成折舊與現金流壓力、原物料/匯率波動、中美貿易與地緣政治、伺服器機殼同業競爭、終端 CSP 資本支出循環。2027 至 2028 年營運仍高度依賴新一代 AI 平台與液冷架構是否持續放量,相關長期數字屬推估而非公司財測。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。