電腦及週邊設備業；伺服器機殼、機構件與機櫃零組件 臺灣證券交易所上市
公司簡介
8210 對應勤誠興業股份有限公司，為臺灣證券交易所上市普通股。公司成立於 1983/12/05，總部位於新北市新莊區中原路 558 號 18 樓，電話 (02)8226-5500。股票曾於 2005/04/28 上櫃，2011/12/01 轉上市。實收資本額依臺灣證券交易所與公司資料為新台幣 1,253,191,460 元，已發行普通股數 125,319,146 股。董事長為陳美琪，亦為創辦人；總經理兼執行長為陳亞男。公司官網揭露陳美琪 1983 年與陳連春、陳鳳明共同創立勤誠，初期自電腦周邊商品貿易起家，後投入自主研發與製造，成為伺服器機構解決方案供應商。2025 年合併營收為新台幣 22,001,340 仟元，年增約 51.6%，合併毛利率約 30%，歸屬母公司業主淨利對應基本每股盈餘 29.06 元。主要股東與內部人持股依公開資訊與券商彙整資料包括陳鳳明約 13,020 至 13,038 張、約 10.4%，陳美琪約 9,656 張、約 7.7%，芃威投資開發股份有限公司約 12,040 張、約 9.6%，李春燕約 5,306 張、約 4.2%；不同資料月份略有差異。員工規模未在已查得之 2025 財報中以單一總數清楚揭露；公開百科資料列示約 2,147 人，但此數字需以最新永續報告書或年報確認。
主要業務
勤誠定位為伺服器機構解決方案供應商，主要產品與服務包括準系統伺服器機殼、機架式伺服器機殼、直立式伺服器機殼、個人電腦機殼、儲存容量擴充套件、伺服器周邊零組件、機櫃與 rack level solution 相關機構件。公司商業模式包括 OTS/OBM 標準品、JDM/ODM 共同開發、OEM Plus 代工加值，服務範圍由伺服器 Level 3 到 Level 6，重點在機構設計、散熱與氣流配置、組裝、驗證、彈性製造與品質管理。2025 年合併產品收入中，伺服器機殼及週邊產品零組件為新台幣 21,833,327 仟元，約占 99.24%；個人電腦機殼為 168,013 仟元，約占 0.76%，顯示營收幾乎已集中於伺服器與資料中心相關機構件。2025 年地區別銷貨收入以美國 8,256,746 仟元、中國 6,454,554 仟元、台灣 3,204,905 仟元、新加坡 2,353,773 仟元、歐洲 1,549,617 仟元為主。財報未揭露客戶真名，但列示前五大重要客戶代號庚、丙、甲、乙、丁，分別占合併營收 12%、11%、10%、10%、8%，且會計師報告指出前十大銷售客戶約占合併收入八成，客戶多為長期合作之國際品牌大廠。終端應用包括雲端資料中心、AI 運算、儲存伺服器、邊緣運算、企業伺服器與高密度機櫃。公司 2026 年新聞稿與展會資訊指出，勤誠已從 standalone chassis 延伸至 NVIDIA MGX rack level designs，並展示 NVIDIA MGX 架構相關 AI server chassis、Vera Rubin NVL72 1U compute tray 與 rack-level deployment 能力。
2025–2028 展望
2025 年已驗證的核心成長動能來自 AI 伺服器、雲端資料中心專案、ASIC 與 HGX 類 AI 伺服器機殼、GB 系列相關機構件、以及 2025 年開始布局的機櫃零組件業務。2025 年全年營收 220.01 億元創高，年增約 51.6%，反映 AI 伺服器與資料中心需求已由題材轉為實際出貨。2026 年展望方面，公司與市場資料均指向營運目標維持雙位數成長，成長來源包括美系 CSP 資本支出持續、AI server chassis 量產與產品迭代、NVIDIA MGX 與 rack-scale 架構導入、從 server chassis 往 rack level solution 擴張、以及美國德州與馬來西亞產能布局。公司董事會於 2026 年通過追加美國德州子公司投資額度，外部報導亦稱馬來西亞廠將作為全球供應鏈與在地化生產的重要節點。2027 至 2028 年的中期展望屬推估：若 AI 資料中心投資維持，勤誠有機會由單機機殼供應商升級為機櫃與機構件平台型供應商，受惠高功耗、高密度、液冷與機櫃級整合趨勢；產品 ASP 與技術門檻可望高於傳統通用伺服器機殼。主要風險包括客戶集中度高、前十大客戶占比約八成；AI 伺服器平台世代轉換導致新舊產品交替空窗；CSP 資本支出若放緩將影響訂單能見度；機櫃與液冷相關新產品良率、交期、庫存與資本支出壓力；美中科技限制、關稅與在地化供應鏈要求；鋼材、沖壓件、電源、風扇、滑軌、PCBA、線材等原料與零組件成本波動；以及匯率波動。2027 至 2028 的具體營收與獲利數字未見公司正式指引，不予填列。
產業上下游
上游 - 2 中鋼 2002 伺服器機殼與機櫃需使用鋼材、板金與金屬材料；中鋼為台股上市鋼鐵上游代表，未查得其為勤誠直接供應商，列為產業上游關係而非確認交易對象。
- 2 燁輝 2023 鍍鋅鋼捲、烤漆鋼捲等金屬材料可作為機構件供應鏈上游材料；未查得其為勤誠直接供應商，列為產業上游關係。
- 2 川湖 2059 伺服器與 AI 機櫃常用滑軌、導軌系統；川湖為台股上市櫃導軌供應商代表，未查得其為勤誠直接供應商，列為可能上游品類關係。
- 2 台達電 2308 伺服器系統與資料中心供應鏈中的電源、風扇、散熱與電力管理代表廠商；未查得為勤誠直接供應商，列為相鄰上游零組件與生態系關係。
- 2 建準 2421 風扇與散熱模組為伺服器機構件常見上游零組件；未查得其為勤誠直接供應商，列為品類上游關係。
- 3 貿聯-KY 3665 線材、連接線束與系統互連為伺服器與機櫃內部常見零組件；未查得其為勤誠直接供應商，列為產業上游或相鄰供應鏈關係。
- 未具名沖壓、PCBA、CABLE、電源供應器與散熱風扇供應商 公開資料指出勤誠產品主要原料與零組件包括金屬材料、沖壓製品、電源供應器、散熱風扇、滑軌、PCBA、CABLE 等；實際供應商名單未完整公開。
下游 - NVIDIA 美國上市公司；勤誠公開新聞稿稱其為 NVIDIA MGX 生態系夥伴，支援從 chassis 到 rack 的 AI 基礎建設部署，屬平台與生態系下游關係，非台股掛牌。
- 2 廣達 2382 台股上市伺服器 ODM/EMS 與雲端資料中心供應鏈代表廠商；公開財報未揭露勤誠客戶真名，因此列為下游產業關係，非確認直接客戶。
- 6 緯穎 6669 台股上市雲端資料中心與伺服器系統供應商，為 AI 伺服器下游組裝與系統整合代表；非確認直接客戶。
- 3 緯創 3231 台股上市伺服器與 AI 系統 ODM/EMS 代表；可能與勤誠處於同一伺服器供應鏈下游環節，非確認直接客戶。
- 2 鴻海 2317 台股上市 AI 伺服器與資料中心系統組裝代表；列為下游生態系與潛在系統整合關係，非確認直接客戶。
- 2 英業達 2356 台股上市伺服器 ODM 代表；列為下游產業關係，非確認直接客戶。
- 美系與中系雲端服務供應商及國際品牌大廠 勤誠財報稱銷售客戶多為長期合作之國際品牌大廠，前十大客戶約占合併收入八成；公司未揭露客戶真名，外部報導多以 CSP、Meta 等描述，故不列為已確認直接客戶。
競爭對手
- 3 營邦 3693 台股上櫃公司，伺服器準系統、高密度儲存平台與機殼相關廠商，市場常與勤誠同列 AI 伺服器機殼與機櫃概念競爭者。
- 6 迎廣 6117 台股上櫃公司，機殼、電源、伺服器機箱與系統整合廠商，在伺服器機殼與 AI 機櫃應用與勤誠有部分競爭。
- 3 晟銘電 3013 台股上市公司，金屬機構件、機殼與伺服器相關機構件供應商，屬機殼與 AI 伺服器供應鏈競爭者。
- 2 鴻準 2354 台股上市公司，精密機構件與金屬加工能力強，在大型機構件與伺服器相關結構件領域具相鄰競爭或替代能力。
- 3 偉訓 3032 台股上市公司，電源與機殼相關產品廠商，在部分伺服器機殼、電源與系統零組件領域與機殼族群同受 AI 伺服器需求影響。
- Cooler Master 未上市公司，電腦機殼、散熱與部分伺服器相關產品供應商；非台股掛牌。
- Supermicro 美國上市公司，伺服器系統、機殼與整機供應商；與勤誠在部分伺服器機構解決方案及準系統市場具競爭或客戶替代關係。
資料來源（21）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。