月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 76.32%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +28.36%
過去 45 次觸發,120 日後平均上漲 28.36%、超越大盤 10.97 個百分點,勝率 64.4%。
其他電子業
收盤 10/16
截至 2026-10-16
品質良好、成長強勢、動能強勢;估值偏貴。
勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計,點訊號名稱查看完整定義與各期樣本;歷史統計不代表未來表現。
現價比勤凱科技過去五年的本益比慣常評價高出約 35%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 22.8 倍,對應股價約 222 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 142 至 279 元);以每股淨值倍數中位數 3.6 倍換算約 151 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,勤凱科技的應得價約 160 元;加上勤凱科技自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 235 至 339 元,現價高於慣常區間上緣約 11%。調整基本面後,勤凱科技目前比全市場約 91% 的股票貴(同業中約比 94% 貴)昂貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
勤凱科技 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)2.71 元,近四季合計 9.92 元,2025 年全年 EPS 7.17 元。
2026 年第 2 季毛利率 18.2%、營業利益率 13.6%、稅後淨利率 12.1%、單季 ROE 7.3%。
| 季別 | EPS(元) | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年第 2 季 | 2.71 | 18.2% | 13.6% | 12.1% | 7.3% |
| 2026 年第 1 季 | 2.55 | 19.7% | 14.2% | 12.9% | 7.9% |
| 2025 年第 4 季 | 2.44 | 22.0% | 15.0% | 13.3% | 7.6% |
| 2025 年第 3 季 | 2.22 | 21.9% | 15.8% | 14.6% | 7.7% |
| 2025 年第 2 季 | 0.50 | 18.8% | 13.4% | 3.5% | 1.7% |
| 2025 年第 1 季 | 2.01 | 23.2% | 16.3% | 14.7% | 6.8% |
| 2024 年第 4 季 | 1.96 | 22.3% | 15.7% | 13.9% | 6.6% |
| 2024 年第 3 季 | 1.23 | 19.7% | 13.8% | 8.6% | 4.3% |
EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
勤凱科技 2026 年 9 月營收 3.04 億元,較去年同月成長 76.3%;近 12 個月中有 12 個月年增率為正。
| 月份 | 營收(億元) | 去年同月增減 |
|---|---|---|
| 2026 年 9 月 | 3.04 | +76.3% |
| 2026 年 8 月 | 3.05 | +91.5% |
| 2026 年 7 月 | 2.70 | +78.4% |
| 2026 年 6 月 | 2.49 | +64.8% |
| 2026 年 5 月 | 2.33 | +64.8% |
| 2026 年 4 月 | 2.29 | +63.1% |
| 2026 年 3 月 | 2.48 | +72.3% |
| 2026 年 2 月 | 1.70 | +19.5% |
| 2026 年 1 月 | 2.09 | +66.0% |
| 2025 年 12 月 | 1.95 | +68.1% |
| 2025 年 11 月 | 1.94 | +36.4% |
| 2025 年 10 月 | 1.89 | +12.1% |
月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
勤凱科技近 12 個月已除息的現金股利合計 4.5 元,交易所以 2026-10-16 收盤價計算的殖利率為 1.25%,2026 年已除息 2 次、現金股利合計 4.5 元。
近五年中有 5 年配發現金股利,最近一次除息日為 2026-09-01(114年),年度合計最早可回溯到 2022 年。
| 除息年度 | 現金股利(元/股) | 股票股利(元/股) | 次數 |
|---|---|---|---|
| 2026 年 | 4.5 | 0.2 | 2 |
| 2025 年 | 3.7 | 1.0 | 3 |
| 2024 年 | 2.7 | — | 1 |
| 2023 年 | 2.2 | — | 1 |
| 2022 年 | 4.58 | — | 1 |
| 除息日 | 股利所屬期間 | 現金股利(元/股) | 股票股利(元/股) |
|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | 114年 | — | 0.2 |
| 2026-04-01 | 114年 | 4.5 | — |
| 2025-08-20 | 113年 | — | 0.5 |
| 2025-08-20 | 114年 | — | 0.5 |
| 2025-06-13 | 113年 | 3.7 | — |
| 2024-06-11 | 112年 | 2.7 | — |
| 2023-06-14 | 111年 | 2.2 | — |
| 2022-07-07 | 110年 | 4.58 | — |
股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
截至 2026-10-16,三大法人近 5 個交易日合計賣超勤凱科技 194 張(外資 -265、投信 0、自營商 +71),近 20 個交易日合計賣超 128 張,已連續 2 日賣超。
融資餘額 2,557 張,近 20 日增加 403 張,融券餘額 48 張(近 20 日增加 47 張),融資使用率 31.2%(截至 2026-10-16)。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 10-16 | -273 | 0 | +69 | -204 | 2,557 | 48 |
| 10-15 | -8 | 0 | -24 | -32 | 2,403 | 78 |
| 10-14 | +13 | 0 | +29 | +42 | 2,464 | 29 |
| 10-13 | +45 | 0 | +2 | +47 | 2,338 | 17 |
| 10-12 | -42 | 0 | -6 | -48 | 2,382 | 21 |
| 10-08 | +129 | 0 | -13 | +116 | 2,407 | 20 |
| 10-07 | -507 | 0 | +11 | -496 | 2,295 | 40 |
| 10-06 | +357 | 0 | +16 | +373 | 2,092 | 25 |
| 10-05 | -5 | 0 | +4 | -1 | 2,103 | 12 |
| 10-02 | +125 | 0 | +3 | +128 | 2,169 | 8 |
| 10-01 | +69 | 0 | -18 | +51 | 2,113 | 5 |
| 09-30 | +17 | 0 | -1 | +16 | 2,169 | 1 |
| 09-29 | -46 | 0 | -84 | -130 | 2,182 | 1 |
| 09-24 | 0 | 0 | +1 | +1 | 2,178 | 1 |
| 09-23 | +3 | 0 | 0 | +3 | 2,166 | 1 |
| 09-22 | -48 | 0 | -13 | -61 | 2,149 | 1 |
| 09-21 | -6 | 0 | -1 | -7 | 2,149 | 1 |
| 09-18 | +117 | 0 | +6 | +123 | 2,164 | 1 |
| 09-17 | -35 | 0 | -4 | -38 | 2,171 | 1 |
| 09-16 | -20 | 0 | +8 | -11 | 2,154 | 1 |
買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。
11/13 收盤時,勤凱科技會跑贏 0050 嗎?
以 10/16 收盤起算,到期用含息收盤價自動對答案,紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習,不是投資建議。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-05-15 起 · 股價 +23% · 分點至 2026-10-15· 集保至 2026-10-08
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +28.36%
過去 45 次觸發,120 日後平均上漲 28.36%、超越大盤 10.97 個百分點,勝率 64.4%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 179 | +40.8% | +42% | 98.3% | +21.6% |
| 20-40 | 127 | +155.9% | +161.5% | 100% | +84.3% |
| 40-60 | 245 | +60.8% | +66.1% | 100% | +26.9% |
| 60-80 | 179 | +60.8% | +66.5% | 91.1% | +27.1% |
| 80-100 現在在這裡 | 109 | +30.7% | +47.9% | 61.5% | -1.2% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 38.42,落在自身歷史第 90.5 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 282 天樣本中,120 日後平均上漲 14.9%、勝率 47.5%,落後大盤 7.7%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月,每月平均約 408 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.22 個百分點,在 63.4% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 15 次,觸發後 60 日平均 +13.47%,勝率 46.7%,平均贏大盤 -0.72 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 19 次,觸發後 60 日平均 +18.5%,勝率 57.9%,平均贏大盤 +11.41 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究勤凱科技。
帶入 Studio 研究 ↗複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI:
請研究 勤凱科技(4760),依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。,請讀:https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/4760
4760 對應證券為勤凱科技股份有限公司,為櫃買中心上櫃普通股。公司成立於 2007-06-08,統一編號 28732006,總部位於高雄市大寮區大有三街32號;英文地址為 No.32, Dayou 3rd St., Daliao Dist., Kaohsiung 83163, Taiwan。董事長、總經理與發言人均為曾聰乙,代理發言人為莊淑媛。公司於 2013-06-28 公開發行、2015-10-08 興櫃、2019-03-21 上櫃。公司官網揭露實收資本額為 322,182,830 元;Goodinfo 亦列示資本額約 3.22 億元。104 人力銀行頁面列示員工數約 100 人,Investing.com 頁面列示約 115 人,員工規模因此以約 100 至 115 人視之。公司官網列示主要業務為先進封裝接著、散熱材料及陶瓷元件導電材料設計製造及銷售。主要股東方面,公司官網有 115 年主要股東名單下載入口;第三方資料顯示董監事及大股東持股比約 56% 至 57%,但本次未能取得可逐名核對之最新版股東名單內容,故不列個別股東名稱。
勤凱核心業務為厚膜導體材料與客製化導電漿料的研發、製造與銷售,產品涵蓋端電極銀膏、高溫外部電極銀膏、高溫內電銀膏、曝光顯影型導電銀膏、高溫外部電極銅膏、活性金屬釺焊 AMB 漿料、可焊端電極銀鈀膏、端電極用低溫環氧導電漿、PERC 太陽能電池背銀膠、IC/LED 固晶銀膠、Power IC/LED 高導熱固晶銀膠、高導熱低溫燒結固晶銀膠、電阻元件外部電極銀導電膏、電阻元件外部電極銅導電膏與電阻膏、掩膜膏、晶片電阻用絕緣保護膏、TIM1 高導熱材料等。主要營收來自被動元件相關導電膏,公開新聞與公司轉載內容均指稱被動元件/導電膏相關產品約占整體營收九成以上;產品應用於 MLCC、晶片電阻、電感、LTCC、濾波器、LED/IC 固晶、太陽能電池、功率模組陶瓷基板、AI 伺服器高速傳輸板材與先進封裝散熱。商業模式是依客戶元件製程與材料特性進行配方開發、認證、供貨,收入受客戶拉貨量、滲透率、金屬原料價格與報價調整影響。2025 年全年營收 19.06 億元、年增約 27.8% 至 28%,稅後淨利 2.23 億元、EPS 7.05 元,董事會決議每股配發 4.5 元現金股利及 0.2 元股票股利;2026 年 1 至 5 月累計營收約 10.89 億元、年增約 56.9%。公司主要產品採固定加工費用或依原料金屬價格調整報價,銀價上漲時銀膏系列報價會與客戶協商調整;銅膏、合金膏與高階新材料占比提高有助降低單一銀價波動影響。
2025 年公司受惠銅膏、銀膏出貨成長、客戶滲透率提升與被動元件需求回溫,全年營收與 EPS 創高。2026 年展望重點包括:一、MLCC 與被動元件景氣回升,銅膏為主要出貨動能,部分新聞提到客戶拉貨轉積極並出現較長單需求;二、AI 伺服器與高頻高速傳輸需求增加,帶動精密電阻導電漿、高頻高速多層板用銀膏與合金膏;三、半導體先進封裝材料進入驗證或導入階段,包括 TIM1 散熱膏、TGV 玻璃基板盲孔填膏、AI 伺服器高頻高速多層板合金膏,公開報導指出新產品 2026 年可能貢獻約 5% 營收,且公司目標全年營收維持雙位數成長;四、公司官網沿革顯示 2023 年開發 TLVR 電感用玻璃膠、車載電容銀軟端、晶片電阻低阻銀膏、晶片電容可焊銀鈀漿,2024 年取得導電固化膠與光硬化導電組成物專利,2025 年取得導電性組成物專利,顯示材料配方與新應用仍持續推進。2027 至 2028 年的可見成長主軸推估為 AI 伺服器、高階被動元件、先進封裝、玻璃基板與散熱材料滲透率提升,但實際放量取決於客戶驗證、終端平台導入、封裝技術路線與量產良率。主要風險包括銀、銅、鈀等金屬原料價格大幅波動;下游客戶因價格上漲延後下單;被動元件景氣循環;AI 與先進封裝新產品認證時間不確定;TGV/玻璃基板商業化速度可能慢於市場預期;國際材料大廠競爭;匯率波動與應收帳款、存貨周轉壓力。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。