月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 64.8%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +27.72%
過去 43 次觸發,120 日後平均上漲 27.72%、超越大盤 11.37 個百分點,勝率 62.8%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI:
幫我設定 FinLab,分析 4760 勤凱科技,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=4760
體質穩,估值中性。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 73 百分位。最新一季 ROE 約 7.8%。
估值中性。本益比位居全市場第 65 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 72 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.8%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 64.8%,超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +14% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +27.72%
過去 43 次觸發,120 日後平均上漲 27.72%、超越大盤 11.37 個百分點,勝率 62.8%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 179 | +40.8% | +42% | 98.3% | +21.6% |
| 20-40 | 126 | +156.5% | +162.1% | 100% | +85.1% |
| 40-60 | 233 | +59.2% | +65.8% | 100% | +28% |
| 60-80 現在在這裡 | 160 | +56.5% | +63.2% | 90% | +28.9% |
| 80-100 | 86 | +21.6% | +11.9% | 51.2% | +5.1% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 28.78,落在自身歷史第 72.0 百分位,屬於 60-80 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 35 天樣本中,120 日後平均上漲 11.3%、勝率 22.9%,落後大盤 2.1%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 15 次,觸發後 60 日平均 +15.68%,勝率 50%,平均贏大盤 +0.85 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 19 次,觸發後 60 日平均 +21.5%,勝率 61.1%,平均贏大盤 +14.28 個百分點。
4760 對應證券為勤凱科技股份有限公司,為櫃買中心上櫃普通股。公司成立於 2007-06-08,統一編號 28732006,總部位於高雄市大寮區大有三街32號;英文地址為 No.32, Dayou 3rd St., Daliao Dist., Kaohsiung 83163, Taiwan。董事長、總經理與發言人均為曾聰乙,代理發言人為莊淑媛。公司於 2013-06-28 公開發行、2015-10-08 興櫃、2019-03-21 上櫃。公司官網揭露實收資本額為 322,182,830 元;Goodinfo 亦列示資本額約 3.22 億元。104 人力銀行頁面列示員工數約 100 人,Investing.com 頁面列示約 115 人,員工規模因此以約 100 至 115 人視之。公司官網列示主要業務為先進封裝接著、散熱材料及陶瓷元件導電材料設計製造及銷售。主要股東方面,公司官網有 115 年主要股東名單下載入口;第三方資料顯示董監事及大股東持股比約 56% 至 57%,但本次未能取得可逐名核對之最新版股東名單內容,故不列個別股東名稱。
勤凱核心業務為厚膜導體材料與客製化導電漿料的研發、製造與銷售,產品涵蓋端電極銀膏、高溫外部電極銀膏、高溫內電銀膏、曝光顯影型導電銀膏、高溫外部電極銅膏、活性金屬釺焊 AMB 漿料、可焊端電極銀鈀膏、端電極用低溫環氧導電漿、PERC 太陽能電池背銀膠、IC/LED 固晶銀膠、Power IC/LED 高導熱固晶銀膠、高導熱低溫燒結固晶銀膠、電阻元件外部電極銀導電膏、電阻元件外部電極銅導電膏與電阻膏、掩膜膏、晶片電阻用絕緣保護膏、TIM1 高導熱材料等。主要營收來自被動元件相關導電膏,公開新聞與公司轉載內容均指稱被動元件/導電膏相關產品約占整體營收九成以上;產品應用於 MLCC、晶片電阻、電感、LTCC、濾波器、LED/IC 固晶、太陽能電池、功率模組陶瓷基板、AI 伺服器高速傳輸板材與先進封裝散熱。商業模式是依客戶元件製程與材料特性進行配方開發、認證、供貨,收入受客戶拉貨量、滲透率、金屬原料價格與報價調整影響。2025 年全年營收 19.06 億元、年增約 27.8% 至 28%,稅後淨利 2.23 億元、EPS 7.05 元,董事會決議每股配發 4.5 元現金股利及 0.2 元股票股利;2026 年 1 至 5 月累計營收約 10.89 億元、年增約 56.9%。公司主要產品採固定加工費用或依原料金屬價格調整報價,銀價上漲時銀膏系列報價會與客戶協商調整;銅膏、合金膏與高階新材料占比提高有助降低單一銀價波動影響。
2025 年公司受惠銅膏、銀膏出貨成長、客戶滲透率提升與被動元件需求回溫,全年營收與 EPS 創高。2026 年展望重點包括:一、MLCC 與被動元件景氣回升,銅膏為主要出貨動能,部分新聞提到客戶拉貨轉積極並出現較長單需求;二、AI 伺服器與高頻高速傳輸需求增加,帶動精密電阻導電漿、高頻高速多層板用銀膏與合金膏;三、半導體先進封裝材料進入驗證或導入階段,包括 TIM1 散熱膏、TGV 玻璃基板盲孔填膏、AI 伺服器高頻高速多層板合金膏,公開報導指出新產品 2026 年可能貢獻約 5% 營收,且公司目標全年營收維持雙位數成長;四、公司官網沿革顯示 2023 年開發 TLVR 電感用玻璃膠、車載電容銀軟端、晶片電阻低阻銀膏、晶片電容可焊銀鈀漿,2024 年取得導電固化膠與光硬化導電組成物專利,2025 年取得導電性組成物專利,顯示材料配方與新應用仍持續推進。2027 至 2028 年的可見成長主軸推估為 AI 伺服器、高階被動元件、先進封裝、玻璃基板與散熱材料滲透率提升,但實際放量取決於客戶驗證、終端平台導入、封裝技術路線與量產良率。主要風險包括銀、銅、鈀等金屬原料價格大幅波動;下游客戶因價格上漲延後下單;被動元件景氣循環;AI 與先進封裝新產品認證時間不確定;TGV/玻璃基板商業化速度可能慢於市場預期;國際材料大廠競爭;匯率波動與應收帳款、存貨周轉壓力。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。