月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 29.08%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +7.81%
過去 70 次觸發,120 日後平均上漲 7.81%、超越大盤 4.13 個百分點,勝率 48.6%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質強,估值偏貴。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 84% 的個股。最新一季 ROE 約 2.3%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 79 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 91 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.2%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 29.1%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-17 起 · 股價 +189% · 分點至 2026-07-17· 集保至 2026-07-09
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +7.81%
過去 70 次觸發,120 日後平均上漲 7.81%、超越大盤 4.13 個百分點,勝率 48.6%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 1009 | +23% | +10.3% | 61.1% | +11% |
| 20-40 | 639 | +74.1% | +19.2% | 67.1% | +40.1% |
| 40-60 | 518 | +67.4% | +32.1% | 67.6% | +53.1% |
| 60-80 | 512 | +5% | -4.4% | 41% | -7.1% |
| 80-100 現在在這裡 | 44 | -36.2% | -41.9% | 13.6% | -40% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 52.01,落在自身歷史第 91.2 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 325 天樣本中,120 日後平均上漲 44.2%、勝率 55.1%,超越大盤 24.1%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 30 次,觸發後 60 日平均 +14.03%,勝率 56.7%,平均贏大盤 +9.16 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 63 次,觸發後 60 日平均 +9.17%,勝率 57.4%,平均贏大盤 +6.57 個百分點。
6173 對應信昌電子陶瓷股份有限公司,股票簡稱信昌電,為櫃買中心上櫃普通股。公司成立於1990年5月21日(公司法說簡報亦以1990年6月表述),上櫃日期為2002年4月19日,總部位於桃園市楊梅區高獅路566-1號。董事長為焦佑衡,總經理為陳淳學,發言人為羅夏盈。實收資本額約新台幣17.2億元,已發行普通股172,000,000股。2025年公司法說資料列員工人數748人;2024年年報列2024年底員工708人、2025年3月31日724人。主要營運據點包含台灣桃園廠、楊梅廠,中國吳江廠與東莞辦公室;2026年公開報導顯示台南六甲新廠已上樑,規劃高階陶瓷粉末產能。主要股東方面,2024年年報列華新科技股份有限公司持股74,186,468股、約43.13%,為最大股東;董事長焦佑衡持股約1,065,861股、約0.62%。公司屬華新科集團/華科事業群,2005年與華新集團策略聯盟。
信昌電是垂直整合型被動元件廠,核心產品為積層陶瓷電容(MLCC/晶片電容)、晶片電阻、介電陶瓷粉末、電感,並延伸至壓敏電阻、熱敏電阻等。2024年年報揭露營業比重為晶片電容62%、介電瓷粉19%、晶片電阻16%、其他3%;2024年合併營收約新台幣37.24億元、毛利約7.98億元、營業利益約4.91億元、歸屬母公司淨利約4.98億元、EPS約2.91元。商業模式為自製介電陶瓷粉末與關鍵材料,向下整合至特殊規格MLCC、晶片電阻與電感,強調高功率、高可靠度、高耐壓、低損耗、客製化與安規/車規產品。主要應用涵蓋AI伺服器、資料中心、5G基地台、網通設備、電源供應器、PD3.1快充、工業機器人、電動車BMS/OBC/Inverter/48V DC-DC、太陽能逆變器、航空、醫療、特殊應用與消費電子。公司網站與法說資料指出,終端應用主要包含AI、工業、車用電子、航空、醫療、特殊應用、網通、消費電子;2025年第一季法說指出工業應用因AI Server、Data center、PD3.1快充、機器人馬達電源模組業績逐步發酵而增加,消費市場非聚焦重點、比例持續縮減,車用市場持平待後續承認專案發酵。公司2024年銷售區域為外銷56%、內銷44%,外銷中亞洲46%、美洲6%、歐洲4%。2024年年報並揭露,對華新科技銷貨佔銷貨總額約23%,來自華新科技與東莞華科電子之進貨分別佔進貨總額約18%與21%,主因策略聯盟與產線專業分工。
2025至2028年主要成長動能來自AI伺服器與資料中心電源架構升級、48V與更高壓直流架構、BBU、第三代半導體GaN/SiC普及、電動車800V高壓平台、工業與人型機器人、低軌衛星、5G/6G與高頻通訊。公司2025年法說資料指出,隨GaN、SiC普及,終端產品功率需求提升,SMD高功率高可靠度被動元件需求增加;3216以上大尺寸MLCC數量占比雖僅約3.5%至4%,但需求金額可達約30%至35%,有利信昌電聚焦之高功率、高耐壓、大尺寸利基品。2026年5月法說相關報導指出,2026年第一季營收約10.17億元、年增8%,毛利率約28.4%,稼動率約85%至90%,高端特殊品交期延長至16週,AI伺服器電源元件成為2025至2026年成長主軸;公司規劃未來數年擴產,市場報導對資本支出有15億至20億元以上或每年逾15億元等不同說法,需以公司正式公告為準。六甲新廠方面,公開報導多指向2027年第三季量產或完工投產,聚焦高階陶瓷粉末,部分報導稱粉末產能將提升五成;此屬2026年媒體與法說整理資訊,仍應追蹤公司正式公告。2027至2028年若AI機櫃功耗提升、Rubin世代伺服器與BBU滲透、車用與工業高壓規格放量,信昌電的高壓MLCC、Mega Cap/堆疊式電容、NPO/X7R高階粉末與高功率電阻有機會提高產品組合與毛利率。主要風險包括:MLCC景氣循環與供需反轉、AI伺服器需求不如預期、客戶認證與導入時程延遲、日韓大廠與台灣同業競爭、原物料與能源成本、匯率、關稅與地緣政治、擴產投資回收風險、產品良率與高階粉末開發風險,以及對華新科集團交叉採購/銷售依存度較高。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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