通信網路業；RFID無線射頻識別標籤與詢答器 上櫃（櫃買中心）
公司簡介
6417 對應證券為韋僑科技，股票於櫃檯買賣中心掛牌交易，為普通股營運公司。公司成立於1999年3月23日，總部位於台中市大里區仁化工二路99號，董事長為曾頴堂，總經理為江鴻佑；公開發行日期為2012年12月6日，興櫃日期為2013年3月13日，上櫃日期為2015年10月8日。實收資本額為新台幣422,740,000元，已發行普通股42,274,000股。依114年報，截至2026年4月24日從業員工447人，114年底445人，平均年齡38歲、平均服務年資7.79年。主要可查證股東/法人董事包含希華晶體科技股份有限公司持股5,761,280股、13.63%，馬來西亞商D&O GREEN TECHNOLOGIES BHD持股3,207,604股、7.59%，總經理江鴻佑持股1,554,181股、3.68%，董事長曾頴堂持股301,521股、0.71%。公司於2016年成立日本子公司SAG Japan，年報亦揭露SAG USA Inc.為董事兼總經理江鴻佑兼任之公司。2025年合併營業收入淨額1,607,566仟元，年增7.82%；合併稅後淨利204,059仟元，EPS 4.83元。2026年第1季營收4.28億元、年增15.9%，稅後淨利約0.71億元、EPS 1.67元；2026年1至5月累計營收765,122仟元、年增18.77%。
主要業務
韋僑主要從事無線射頻識別詢答器（RFID Transponder）相關產品之設計、研發、製造與銷售，並代理相關進出口貿易。公司產品線涵蓋LF、HF/NFC、UHF頻段的被動式RFID標籤，主要產品為RFID TAG與RFID LABEL，官方產品分類包含Hard tag塑膠射出型標籤、Smart label貼紙式標籤、Wet/Dry inlay、鑰匙扣、腕帶、非接觸式卡片及客製化標籤。2025年主要銷售地區為北美洲43.18%、亞洲25.57%、歐洲22.24%、其他外銷6.28%、內銷2.73%，顯示外銷為主。公司年報定位其產業鏈角色為中游：向上游取得IC晶片、線圈、塑膠材料、鋁箔、基材等原物料後，自行進行天線設計、IC封裝、E-Unit、Inlay、RFID成品封裝與自動化檢測等製程，再銷售給終端客戶或系統整合商。2025年主要供應商因保密協議以甲、乙、丙公司代稱，其中甲公司占進貨34.38%、乙公司13.86%、丙公司8.39%；主要銷售客戶A公司占銷貨13.37%，亦因保密協議未揭露名稱。商業模式以高度客製化、利基型RFID標籤與完整解決方案為核心，避開低價標準品競爭，聚焦醫療耗材、工業追蹤、智慧物流、門禁/高安全認證、車用、冷鏈、紡織DPP與資產管理等應用。年報揭露2025年合併研發費用86,648仟元，占合併營收5.39%；2025年開發成果包含NFC智慧感測紀錄Label、耐高溫車用卡片、UHF Anti-liquid Label、HF Dual Chip Label等。
2025–2028 展望
2025年公司營收與EPS創高，主要受惠工業應用需求穩定、消費應用新專案量產、醫療耗材RFID滲透率提升，以及台中大里仁化新廠運作順暢後帶來的不良率降低、製程優化與生產效率提升。2026年初營收與獲利延續成長，第1季營收4.28億元、EPS 1.67元創新高，1至5月累計營收年增18.77%，顯示醫療、工業與新產品量產仍具動能。2025至2028年的中長期成長驅動包括：一、醫療與藥品供應鏈追蹤，受美國DSCSA序號化與溯源要求、醫療耗材由Barcode轉向RFID帶動；二、歐盟2027年數位產品護照DPP要求產品追溯資訊，利於紡織、循環經濟、碳足跡與產品履歷RFID導入；三、工業4.0、智慧製造與資產/工具管理擴大RFID導入；四、智慧物流與冷鏈即時追蹤，包含BLE/半主動式Tag、Ambient IoT與感測紀錄Label；五、車用與耐高溫、抗金屬、抗液體、微型化等高門檻利基應用。公司短期策略為鞏固既有客戶、提升高附加價值產品比重、開發醫療耗材與工業應用、縮短交期並強化供應鏈管理；長期策略為擴大客源、與IC晶片及材料供應商建立長期合作、參與RFID策略聯盟並與區域產業夥伴合作。主要風險與挑戰包括全球RFID競爭者眾多且價格競爭激烈、客製化產品難以完全標準化量產、研發人才招募不易、匯率與關稅/貿易政策波動、客戶拉貨時程變動、供應商產能與交期風險，以及客戶減碳與資安合規要求提高。2027至2028展望屬基於年報產業趨勢與法規時程之推估，非公司正式財測。
產業上下游
上游 - 甲公司（年報保密代號） 主要供應商，供應IC晶片、材料或相關原物料之一；114年度占韋僑進貨淨額34.38%，公司因保密協議未揭露正式名稱，無法判斷是否掛牌。
- 乙公司（年報保密代號） 主要供應商之一；114年度占韋僑進貨淨額13.86%，年報稱進貨增加主因下游客戶應用需求量成長；正式名稱未揭露。
- 丙公司（年報保密代號） 主要供應商之一；113年度占進貨10.09%，114年度占8.39%；正式名稱未揭露。
- NXP Semiconductors RFID晶片領導廠商；年報揭露韋僑與NXP成為Mifare Advanced Partner，有助歐美RFID市場開發。非台股掛牌公司。
- Sony 日本晶片與RFID技術相關廠商；韋僑年報揭露取得SONY認證，有助日本市場與高規格RFID產品開發。非台股掛牌公司。
下游 - A公司（年報保密代號） 主要銷售客戶；114年度占韋僑銷貨淨額13.37%，年報指出在全球貿易及關稅保護政策下，客戶考量供應鏈風險管理而增加對韋僑訂單配置；正式名稱未揭露。
- G公司（年報保密代號） 重要業務合約客戶，114/10/07至115/10/06為VMI備貨合約；正式名稱未揭露。
- 系統整合商與終端客戶 韋僑年報說明產品銷售予終端客戶或系統整合商，下游應用涵蓋醫療耗材、工業追蹤、物流與供應鏈、門禁管理、車用、紡織DPP、零售與資產管理；具名客戶多因保密協議未揭露。
競爭對手
- 6 永道-KY 6863 台股上市RFID電子標籤廠，年報競爭表列為永道科技，產品涵蓋UHF/HF/LF相關RFID標籤與Inlay，為台灣同業競爭者。
- Avery Dennison 美國上市公司，年報列為主要國際競爭者；併購Smartrac後擴展RFID技術與標籤產品，偏大量規格化產品。非台股掛牌。
- HID Global 美國RFID與安全識別廠商，年報列為競爭者；已併購Omni-ID，屬ASSA ABLOY集團，非台股掛牌。
- BEONTAG 巴西RFID與智慧標籤廠商，年報列為競爭者，非台股掛牌。
- Identiv 美國RFID/NFC與安全識別解決方案廠商，年報列為競爭者；營運模式與韋僑較相似，偏多樣化與高品質客製化產品，非台股掛牌。
資料來源（11）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。