DRAM 製造,開發自有 HBM 相關產品
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HBM 概念股指參與高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory)供應鏈的台股:HBM 把多層 DRAM 晶粒垂直堆疊、與 AI 晶片近距離封裝在一起,台廠主要從 DRAM 製造、記憶體 IP 與客製化記憶體、晶圓測試到堆疊封裝設備切入。
台灣目前沒有量產 HBM 的記憶體原廠,族群成員吃到的是外圍供應鏈(設備、測試、利基記憶體)而非 HBM 本體,解讀題材純度時需留意;與範圍較廣的記憶體概念股名單也不同。下表以 finlab 每日更新的真實資料列出各檔現況。
DRAM 製造,開發自有 HBM 相關產品
利基型記憶體與客製化記憶體方案
記憶體 IP 與先進封裝記憶體設計
記憶體與邏輯晶圓代工
晶圓針測與 IC 成品測試大廠
先進封裝濕製程與電鍍設備
晶粒堆疊暫時貼合與剝離設備
堆疊封裝點膠與檢量測設備
黏晶機與晶片挑選設備
近 1/5/20/60 日為 finlab 每日更新的還原股價報酬(收盤對收盤,非盤中即時),依台股慣例紅漲綠跌;「訊號」為該股量化證據頁當日觸發中的事件數,點個股即可看完整的估值分位、動能與訊號歷史統計。
| 年化報酬 | 日頻夏普 | 最大回撤 | 累積報酬 | |
|---|---|---|---|---|
| HBM 概念股等權籃子 | 62.0% | 1.54 | -47.9% | +2257% |
| 0050(含息買進持有) | 29.8% | 1.29 | -34.0% | +454% |
| 年度 | HBM 概念股等權籃子 | 0050(含息) | 差距(百分點) |
|---|---|---|---|
| 2020 | +80.1% | +34.3% | +45.9 |
| 2021 | +43.9% | +21.2% | +22.7 |
| 2022 | -31.4% | -19.4% | -12.0 |
| 2023 | +108.0% | +25.4% | +82.7 |
| 2024 | +34.9% | +52.8% | -17.9 |
| 2025 | +89.1% | +29.6% | +59.5 |
| 2026 | +149.7% | +70.0% | +79.6 |
逐年報酬由上圖同一份月頻淨值序列推算;2020 年自 2020-01-31 起算,2026 年統計至 2026-08-21,皆非完整年度。
| 成分股 | 累積報酬(2020-01-31 ~ 2026-08-21) |
|---|---|
| 萬潤(6187) | +3357% |
| 均華(6640) | +3091% |
| 愛普*(6531) | +2131% |
| 辛耘(3583) | +1143% |
| 華邦電(2344) | +911% |
| 弘塑(3131) | +905% |
| 京元電子(2449) | +755% |
| 南亞科(2408) | +608% |
| 力積電(6770) | -5% |
個股為還原股價買進持有的累積報酬;等權籃子每月再平衡,因此籃子報酬不等於各檔的簡單平均。族群內部貧富差距通常很大,這也是「看名單不如逐檔看數據」的原因。
回測口徑:等權、每月再平衡(finlab backtest.sim resample='M',含預設交易成本)、還原股價;基準 0050 含息買進持有同視窗。名單為 2026-07 策展,回測含後見之明偏誤,僅供主題族群歷史表現回顧,非交易策略。
概念股名單解決「有哪些」,下一步是逐檔看數據。上表每一檔都有獨立的量化證據頁,用 finlab 真實資料列出估值在自身歷史的分位、觸發中訊號的歷史前瞻報酬,以及外資與大戶籌碼動向,資料每日更新。
想把「HBM族群回檔到估值低分位再進場」這類想法變成可驗證的規則,可以在 AI 助手安裝 finlab 技能後用同一套資料回測,或先讀量化交易完整指南看怎麼把選股條件寫成策略。
免責聲明:本頁名單與回測結果僅供教學與研究用途,不構成任何投資建議。名單為編輯時點的策展(含後見之明偏誤),過去績效不代表未來表現。投資一定有風險,請審慎評估自身風險承受能力。