電子零組件業；印刷電路板上游銅箔基板與黏合片材料 台灣證券交易所上市
公司簡介
台光電為台灣證券交易所上市普通股，股票代號2383。公司成立於1992年3月24日，1998年11月27日於台灣證券交易所正式掛牌上市，總部位於桃園市觀音區觀音工業區大同一路18號。董事長兼總經理為董定宇。依2025年年報，截至2026年1月實收股本為新台幣3,583,211,140元，流通在外普通股358,321,114股；截至2026年3月31日集團員工合計7,657人。主要股東包括宇昌投資25,471,477股、持股7.11%；新制勞工退休基金22,620,482股、6.31%；銀頂投資17,253,000股、4.81%；宇盛投資12,930,000股、3.61%；中華郵政7,191,000股、2.01%；以及董定宇5,265,766股、1.47%。公司具有台灣、中國、馬來西亞與美國生產及銷售據點，2024年於馬來西亞檳城建立東南亞首個生產據點，2020年併購美國加州Arlon EMD。公司自稱為全球環保暨高階基材領航者，2013年成為全球最大綠色環保材無鹵素基板供應商，並持續維持領先地位。
主要業務
公司主要從事印刷電路板上游材料之研發、製造與銷售，核心產品為銅箔基板（CCL）、黏合片（prepreg, PP）與多層壓合板。2025年營業收入94,260,578千元，其中銅箔基板53,014,722千元、占56.24%；黏合片40,388,617千元、占42.85%；其他857,239千元、占0.91%。2025年銷售地區比重為中國79.11%、台灣10.28%、其他國家10.61%。產品用途為雙面或多層印刷電路板、硬板、軟板、IC載板及基板組裝相關製造，終端應用涵蓋智慧型手機、AI伺服器、一般伺服器、交換器、資料儲存、雲端資料中心、5G網路、光通訊、低軌衛星、電動車、自動駕駛、車用電子、工業及航太特殊應用。公司商業模式為高階電子材料配方、製程與客戶認證導向，透過銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂等原料製成CCL與PP，銷售給PCB、HDI、HLC、IC載板與相關板廠；主要客戶於年報中以甲、乙匿名揭露，2025年前兩大銷售客戶分別占14%與12%，未公開真實名稱。依公司2026年4月法說資料，2026年第1季營收33,067百萬元、年增52.5%，稅後淨利5,339百萬元，EPS 14.90元；基礎設施產品成長反映高階材料市占率提升。
2025–2028 展望
2025年公司營收94,261百萬元、年增46.4%，稅後淨利14,645百萬元，EPS 41.67元，營收、獲利與毛利率均處高檔；2026年前5月累計營收62,609,488千元、年增73.18%，5月單月營收15,618,565千元、年增114.63%，公開資訊備註受惠AI伺服器成長力道。2025至2028年主要成長動能來自AI伺服器、800G與更高速交換器、雲端資料中心、邊緣運算、低軌衛星、記憶體模組、CPO模組板、224Gbps/1.6T高速交換機與高階HDI/HSD低損耗材料需求。公司2026年法說指出高階CCL市場2024至2027年年複合成長率約40%，AI CCL市場2025至2027年年複合成長率約178%，且公司預期成長率高於高階CCL市場；此為公司引用外部研究與法說前瞻資料，實際結果仍受市場需求、價格、競爭與供應鏈變動影響。產能方面，公司官網顯示目前集團總產能已達每月525萬張含檳城廠；2026年4月法說規劃2025年總產能5.85M張/月、2026年6.15M張/月、2027年9.45M張/月，新增來源包括台灣觀音、中國昆山、中山與馬來西亞檳城等；年報亦記載2025至2026年董事會通過昆山、中山、觀音新廠、Arlon EMD等投資或資本支出案。技術展望上，公司持續開發無鹵、Low Dk、Low Df、高Tg、高可靠度、高速高頻、HDI、mSAP、IC載板、CPO、光通訊矽光子模組、低軌衛星與車用雷達材料，並強調為日本、韓國以外少數具mSAP與載板材料自有技術的供應商。風險與挑戰包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂等原料價格波動；高階產品客戶認證期長且規格升級快；一般規格CCL競爭激烈；AI伺服器與雲端資本支出循環可能波動；中國銷售比重高帶來區域景氣、匯率、地緣政治與供應鏈重組風險；快速擴產可能帶來資本支出、良率爬坡、折舊與庫存管理壓力。2028年展望未見公司明確量化指引，本研究僅能推估若AI、高速交換器與HDI載板化趨勢延續，2027新產能滿載後至2028仍可能延續高階材料成長，但需視客戶導入、價格與競爭格局而定。
產業上下游
上游 - 8 金居開發股份有限公司 8358 台股上櫃銅箔廠；銅箔為台光電主要原料之一，列為潛在上游材料供應鏈同業，非年報揭露之指定供應商。
- 1 南亞塑膠工業股份有限公司 1303 台股上市公司，供應鏈角色涵蓋銅箔基板、樹脂等電子材料；環氧樹脂與銅箔為台光電主要原料，南亞同時也是CCL競爭者，是否為直接供應商未公開確認。
- 1 台灣玻璃工業股份有限公司 1802 台股上市玻璃纖維/玻纖布相關廠商；玻璃纖維布為台光電主要原料之一，列為潛在上游供應鏈公司，非年報揭露之指定供應商。
- 長春集團 未上市化工材料集團，台灣主要環氧樹脂與電子化學材料供應商之一；列為潛在上游，非年報揭露之指定供應商。
- 日本銅箔、玻纖布與環氧樹脂供應商 年報揭露玻璃纖維布與環氧樹脂供應地區含日本、國內，銅箔供應地區為國內；未揭露具名供應商。
競爭對手
- 6 台燿科技股份有限公司 6274 台股上櫃高階銅箔基板與黏合片廠，為台灣主要CCL競爭者。
- 6 聯茂電子股份有限公司 6213 台股上市銅箔基板與黏合片廠，為台灣主要CCL競爭者。
- 1 南亞塑膠工業股份有限公司 1303 台股上市公司，具銅箔基板與電子材料業務，年報列為台灣具競爭力廠商之一。
- 建滔集團 香港上市大型CCL與PCB材料集團，年報列為全球主要銅箔基板供應商；非台股掛牌。
- 生益科技 中國A股上市CCL大廠，年報列為全球主要銅箔基板供應商；非台股掛牌。
- 松下電工／Panasonic相關電子材料事業 日本企業，年報列為全球主要銅箔基板供應商之一；非台股掛牌。
- 斗山電子材料相關事業 韓國企業，年報列為亞洲及日韓CCL競爭者之一；非台股掛牌。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。