半導體業;專業 IC 測試服務、封測後段測試 上櫃(櫃買中心 TPEx)
Overview
3264 對應欣銓科技股份有限公司,為台灣上櫃普通股,非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1999/10/11,掛牌日期為 2005/01/05,總部位於新竹縣湖口鄉勝利村工業三路3號。官網公司簡介基準日 2025/12/31 顯示登記資本額新台幣100億元、實收資本額約新台幣49億元、員工人數約1,750人;2025年報另揭露截至2026/03/31合併員工人數3,089人。董事長為盧志遠,總經理為張季明;Yahoo 股市與公司投資人關係頁揭露實收資本額為新台幣4,901,700,760元、已發行普通股490,170,076股。主要股東(2026/03/30)包括旺宏電子35,951,871股、持股7.33%;華南商業銀行信託部受託保管安聯台灣科技證券投資信託基金專戶35,360,000股、7.21%;英屬維京群島商威德股份有限公司15,972,408股、3.26%;台北富邦商業銀行受託保管復華台灣科技優息ETF專戶15,542,000股、3.17%;中華郵政9,676,000股、1.97%。公司據點包含新竹湖口多座廠區、新加坡、韓國、南京、新加坡二廠與2025年啟用之龍潭廠;並轉投資瑞峰半導體,提供晶圓級封裝相關能力。
Business
欣銓為專業半導體測試服務公司,主要提供記憶體 IC 晶圓測試、數位訊號 IC 與混合訊號 IC 之晶圓及成品測試、晶圓型式 Burn-in 測試、雷射修補、SoC 與 Embedded IC 測試技術、高效能類比 IC 測試、RF IC 晶圓與成品測試、CIS 晶圓與成品測試、各類 IC 測試技術開發及產品分析、Post-Bumping 後段製程技術。2025年合併營收新台幣14,028,461仟元,年增7.08%,稅後淨利新台幣2,840,237仟元,EPS 5.99元;2026年1至5月累計營收新台幣6,964,? 仟元左右,Yahoo揭露2026/05單月營收1,517,840仟元、年增32.96%。2025年產品營收結構為晶圓測試9,989,372仟元、占71.21%;成品測試3,998,084仟元、占28.50%;其他41,005仟元、占0.29%。主要銷售地區為台灣4,210,353仟元、新加坡3,439,701仟元、歐洲1,933,282仟元、日本1,763,197仟元、美國1,695,802仟元、大陸670,980仟元、其他315,146仟元。商業模式為以高資本支出測試機台、工程開發、測試程式、品質系統、IT/CIM/ERP/B2B自動化與全球據點提供委外測試服務,受益於 IDM、Fabless 與晶圓代工/封裝體系之專業分工。2025年主要客戶以年報匿名揭露:X公司占14%,為全球主要通信、數位、汽車及其他半導體產品與技術解決供應商;J公司占12%,為美國資料中心、企業網路、電信基礎設施及汽車/工業主要供應商;L公司占10%,為歐洲汽車、電源管理、工業及安控半導體供應商。終端應用包含電腦、通訊、消費性電子、一般工業、汽車電子、資訊安全、智慧型手機 RF/通訊、IoT、Data Center 光通訊、5G、AI/HPC、電源管理與矽光子。
Outlook 2025–2028
2025年公司受益於 AI 相關記憶體與部分邏輯產品需求、車用與工控庫存調整結束、AI晶片測試需求爆發,合併營收年增7.1%、毛利與獲利改善。2026年公司年報引用 WSTS 預估全球半導體銷售年增約25%至26.3%,成長集中於 AI 伺服器、CSP 自研 ASIC、3奈米/2奈米 GPU/ASIC、HBM3e/HBM4、DDR5與企業級SSD;欣銓營運重點為與策略性客戶合作,投資 AI/HPC、矽光子、車用、5G、IoT、先進電源管理與類比晶片測試。2026/05法說相關報導指出,首季稼動率回升至七成多,第二季營收預估中個位數成長;龍潭廠第一層無塵室已準備就緒,主要鎖定 AI ASIC 晶圓測試(CP),預計2026年第3季開始貢獻營收,後續最多可建置七層無塵室,理想規劃為2027與2028年各啟用三層,但實際進度受工程供應商交期與人力影響。2027至2028年潛在成長動能包括龍潭廠擴充、AI ASIC/高 pin count 高功耗測試、系統級測試、Burn-in、CoWoS測試外溢、CPO/矽光子驗證或小量量產後可能放大、China+1 與非中國產線需求、新加坡二廠與海外布局、全智科技 RF/光通訊測試、瑞峰半導體晶圓級封裝合作。主要風險包括:AI需求與CSP ASIC放量時程不確定、客戶驗證拉長、測試機台與無塵室資本支出高且折舊壓力大、測試設備成本與供應鏈不穩、同業擴產與價格競爭、晶圓代工廠與封裝廠垂直整合測試、匯率與利率、地緣政治與出口管制、傳統消費性電子需求疲弱、記憶體缺貨漲價可能壓抑終端 PC/手機需求。公司未公開2027至2028量化財測,上述展望屬依年報、法說新聞與產業趨勢之推估。
Supply Chain
Upstream - 東京威力科創(Tokyo Electron, TEL) 日本上市半導體設備商;市場新聞指出欣銓採購 TEL 設備投入龍潭廠擴產,非台股掛牌,stock_id 設為 null。
- 愛德萬測試(Advantest) 日本上市測試設備商;市場新聞指出欣銓採購 Advantest 設備投入龍潭廠擴產,非台股掛牌,stock_id 設為 null。
- 美、日測試機台與周邊設備供應商 年報說明公司因產業特性每年規劃資本支出,主要機器設備多向美、日廠商採購;未逐一揭露供應商名稱,且公司為IC測試服務業,無主要原料與無主要進貨供應商。
- 瑞峰半導體 欣銓轉投資之未上市晶圓級封裝公司,提供 CuNiAu RDL 佈線、Copper pillar/Lead Free Bump 與 turnkey 晶圓級封裝服務,協助延伸測試服務範疇。
- 全智科技 欣銓子公司,已於2017年合併,提供射頻元件專業測試與通訊、光通訊、RF、PMIC相關測試能力;非獨立台股掛牌公司。
Downstream - X公司(年報匿名) 2025年最大銷貨客戶,占合併銷貨淨額14%;年報描述為全球主要通信、數位、汽車及其他半導體產品與技術解決供應商,未揭露正式名稱,stock_id 設為 null。
- J公司(年報匿名) 2025年銷貨客戶,占12%;年報描述為美國資料中心、企業網路、電信基礎設施及汽車/工業主要供應商,因 AI 基礎設施需求增加而達10%以上,未揭露正式名稱。
- L公司(年報匿名) 2025年銷貨客戶,占10%;年報描述為歐洲主要汽車、電源管理、工業及安控半導體供應商,未揭露正式名稱。
- 策略性晶圓代工大廠 2026年法說新聞指出龍潭廠 AI ASIC 晶圓測試已與策略性晶圓代工大廠合作,但未揭露名稱;不得推定為特定上市櫃公司。
- 國內外 IDM、Fabless、IC設計與晶圓代工客戶 公司提供晶圓測試、成品測試、Burn-in、RF、CIS、PMIC、HPC/AI、矽光子測試服務;下游終端涵蓋通訊、資料中心、汽車/工業、消費電子、資訊安全、IoT與AI伺服器。
Competitors
- 3 日月光投控 3711 台股上市封測龍頭,年報列為台灣主要測試服務競爭者之一;具封裝、測試與系統級整合能力。
- 2 京元電子 2449 台股上市專業測試大廠,年報列為主要測試服務競爭者;在邏輯、通訊、車用與AI相關測試領域競爭。
- 6 矽格 6257 台股上市半導體測試與封裝服務商,年報列為主要測試服務競爭者。
- 6 力成科技 6239 台股上市封測廠,年報以 Tera Power/力成列為競爭者;力成集團在記憶體、邏輯與封測服務具規模。
- 8 南茂科技 8150 台股上市封測廠,年報產業分工表列為測試/封裝相關廠商;在記憶體、DDIC與封測領域與欣銓部分服務競爭。
- 6 頎邦科技 6147 台股上櫃封測廠,年報產業分工表列為測試/封裝相關廠商;於顯示驅動IC、凸塊與封測領域具競爭關係。
- 2 超豐電子 2441 台股上市封裝測試廠,年報產業分工表列為下游封裝相關廠商;在部分後段封測服務上具替代競爭。
- 2 華泰電子 2329 台股上市封測廠,年報產業分工表列為下游封裝相關廠商;在封測供應鏈中與欣銓部分客戶需求重疊。
Sources(12)
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.