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頎邦 6147

半導體業

203.00 -19.50 -8.76% 收盤 10/29
2024-11-06 起 +244.9%
開盤
220.00
最高
222.00
最低
200.50
昨收
222.50
成交量
37,131 張
成交值
76.53億
振幅
9.66%
市值
1511.49億
本益比
49.0
淨值比
2.6
殖利率
1.38%
近四季 EPS
4.15
月營收年增
+27.9%
外資持股
33.47%
52 週 50.20 313.50

頎邦可以買嗎?先看體質與估值定位

量化分析預計 22:10 更新

品質良好、成長良好、動能強勢;估值偏貴。

近 240 日報酬 253.46%,高於全市場 98% 的個股;本益比 49.03 倍,高於全市場 84% 的個股;月營收年增率 27.94%,高於全市場 65% 的個股。

估值 偏貴 殖利率普通,本益比昂貴。
本益比 49.03 全市場第 84 百分位 昂貴
股價淨值比 2.58 全市場第 68 百分位 偏貴
殖利率(%) 1.38 全市場第 41 百分位 普通
品質 良好 營業利益率頂尖,但ROE普通。
ROE(稅後,單季) 1.8 全市場第 46 百分位 普通
營業利益率(%) 19.27 全市場第 82 百分位 頂尖
成長 良好 月營收年增率良好。
月營收年增率(%) 27.94 全市場第 65 百分位 良好
動能 強勢 2 項指標都頂尖。
近 60 日報酬(%) 71.31 全市場第 97 百分位 頂尖
近 240 日報酬(%) 253.46 全市場第 98 百分位 頂尖
籌碼 中性 外資 20 日買超強度普通。
外資 20 日買超強度 -3.71 全市場第 22 百分位 普通

頎邦(6147)今日重點

1 個量化訊號觸發中 · 量化分析預計 22:10 更新

FinLab Studio

從頎邦,看見一整群股票

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用頎邦的特徵選股

頎邦(6147)合理價估算與歷史估值定位

估值預計 18:30 更新

現價
203 元 夜間更新 10/29 22:12
本益比換算合理價
48.2 元 五年中位 11.6 倍 × 近四季 EPS 4.14 元
現價比合理價
+321.6%高於五年區間 五年慣常區間 34.2–55.8 元
同業模型應得價
366 元 含自身溢價習慣的區間 118–168 元

近五年本益比河流(月線)

五年慣常區間(偏低~偏高) 中位 收盤價

三種方法換算的價位

本益比(五年) 34.2–55.8 元 · 8.3~13.5 倍
淨值比(五年) 78.7–98.4 元 · 1~1.3 倍
同業模型 118–168 元 · 應得價 366

色帶=慣常價位區間,短線=中位換算,圓點=模型應得價,直線=現價。

現價比頎邦過去五年的本益比慣常評價高出約 264%。

以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 11.6 倍,對應股價約 48.2 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 34.2 至 55.8 元);以每股淨值倍數中位數 1.1 倍換算約 89.7 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,頎邦的應得價約 366 元;加上頎邦自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 118 至 168 元,現價高於慣常區間上緣約 21%。調整基本面後,頎邦目前比全市場約 14% 的股票貴(同業中約比 18% 貴)便宜

目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。

以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。

頎邦(6147)EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

頎邦 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)1.28 元,近四季合計 4.15 元,2025 年全年 EPS 3.73 元。

2026 年第 2 季毛利率 30.3%、營業利益率 19.3%、稅後淨利率 14.3%、單季 ROE 1.8%。

頎邦近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS(元)毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季1.2830.3%19.3%14.3%1.8%
2026 年第 1 季0.5923.5%13.7%7.6%0.9%
2025 年第 4 季1.1221.2%9.5%15.4%1.8%
2025 年第 3 季1.1621.1%10.7%15.6%1.9%
2025 年第 2 季0.5520.5%10.9%7.6%0.9%
2025 年第 1 季0.9023.0%13.7%13.0%1.5%
2024 年第 4 季1.2523.9%14.6%17.3%2.0%
2024 年第 3 季1.3225.0%16.2%17.6%2.0%

歷年全年 EPS

  • 2025 年3.73 元
  • 2024 年5.59 元
  • 2023 年5.41 元
  • 2022 年8.41 元
  • 2021 年9.00 元

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。

頎邦(6147)月營收

營收資料截至 2026 年 9 月

頎邦 2026 年 9 月營收 24.39 億元,較去年同月成長 27.9%;近 12 個月中有 11 個月年增率為正。

逐月營收明細(12 個月)
頎邦近 12 個月營收與年增率
月份營收(億元)去年同月增減
2026 年 9 月24.39+27.9%
2026 年 8 月26.20+43.6%
2026 年 7 月25.23+39.2%
2026 年 6 月22.88+27.1%
2026 年 5 月21.58+19.1%
2026 年 4 月21.85+24.1%
2026 年 3 月20.35+11.4%
2026 年 2 月17.59+5.2%
2026 年 1 月19.62+19.3%
2025 年 12 月17.93+2.3%
2025 年 11 月17.70+2.8%
2025 年 10 月18.32-2.4%

月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。

頎邦(6147)股利政策、配息與殖利率

殖利率截至 2026-10-29

頎邦近 12 個月已除息的現金股利合計 2.8 元,交易所以 2026-10-29 收盤價計算的殖利率為 1.38%,2026 年已除息 1 次、現金股利合計 2.8 元。

近五年中有 5 年配發現金股利,最近一次除息日為 2026-06-17(114年),年度合計最早可回溯到 2022 年。

歷年股利合計(5 年)
頎邦歷年股利合計
除息年度現金股利(元/股)次數
2026 年2.81
2025 年3.751
2024 年3.751
2023 年5.51
2022 年6.01

近期除息紀錄(5 次)

頎邦近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利(元/股)
2026-06-17114年2.8
2025-06-17113年3.75
2024-05-23112年3.75
2023-06-16111年5.5
2022-07-20110年6.0

股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。

頎邦(6147)三大法人買賣超與融資融券

三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

法人與信用交易資料截至 2026-10-29

截至 2026-10-29,三大法人近 5 個交易日合計賣超頎邦 1,096 張(外資 -6,652、投信 +4,894、自營商 +662),近 20 個交易日合計賣超 3,519 張。

融資餘額 34,706 張,近 20 日減少 7,388 張,融券餘額 445 張(近 20 日減少 185 張),融資使用率 18.6%(截至 2026-10-29)。

近 5 日合計 -1,096 張 外資 -6,652 · 投信 +4,894 · 自營商 +662
近 20 日合計 -3,519 張 外資 -23,469 · 投信 +23,980 · 自營商 -4,029
頎邦近 20 個交易日三大法人買賣超(張)與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
10-29-12,706+642-657-12,72134,706 445
10-28+2,716+2,102+893+5,71135,894 592
10-27-808+3,046+31+2,26934,335 521
10-22+641-982+66-27536,022 521
10-21+3,506+86+329+3,92136,669 551
10-20-2,156+1,726-302-73237,163 515
10-19+2,236+3,229-505+4,96037,887 507
10-16-1,877-2,323-1,478-5,67840,596 443
10-15-12,461+3,686-1,364-10,13940,430 484
10-14-899+5,290+171+4,56241,251 662
10-13-2,679+1,878-278-1,07940,586 571
10-12-2,662+292-329-2,69841,909 638
10-08-4,956+2,016-1,505-4,44540,346 639
10-07+16,381+4,718+832+21,93142,628 689
10-06+3,942-4,050+463+35642,944 590
10-05-7,672+372-599-7,89942,803 586
10-02-3,535+1,350+17-2,16942,635 701
10-01+1,882+1,224+200+3,30543,387 774
09-30-1,206-35+14-1,22742,357 575
09-29-1,155-288-28-1,47142,094 630

買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。

頎邦(6147)同業比較與追蹤

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 頎邦 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。

記下你的判斷

11/26 收盤時,頎邦會跑贏 0050 嗎?

以 10/29 收盤起算,到期用含息收盤價自動對答案,紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習,不是投資建議。

頎邦(6147)主力分點與大戶籌碼

三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.76
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 凱基-松山 持 4298 張
  • 派發者剩 34765 張、最長約 98 日倒完

窗口 2026-05-29 起 · 股價 -34% · 分點至 2026-10-29· 集保至 2026-10-22

  • 最大持有者凱基-松山 自起點累積 4298 張(已賣 0%),近期略減
  • 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 39372 張、已倒 48%,剩 20647 張,依近期速度約 24 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -10.95pp、中實戶人數 -13 戶、散戶佔比 +11.09pp,籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -33860 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
看分點庫存與集保大戶明細
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
凱基-松山華南永昌-南京國泰-敦南永豐金-匯立宏遠證券花旗環球
派發
台灣摩根士丹利新加坡商瑞銀美林統一-南京國票-安和新光
交易台
獨立尺度
摩根大通凱基美商高盛富邦證券
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 凱基-松山 +4,298
    已賣 0%
  • 華南永昌-南京 +3,616
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 國泰-敦南 +3,459
    已賣 19%· 仍在加碼
  • 永豐金-匯立 +3,130
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 宏遠證券 +3,085
    已賣 23%
  • 花旗環球 +2,735
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 台灣摩根士丹利 剩 20,647
    已倒 48%· 約 24 日倒完
  • 新加坡商瑞銀 剩 4,067
    已倒 75%· 約 25 日倒完
  • 美林 剩 5,547
    已倒 31%· 約 98 日倒完
  • 統一-南京 剩 1,570
    已倒 37%· 約 21 日倒完
  • 國票-安和 剩 379
    已倒 84%· 近期停手
  • 新光 剩 1,123
    已倒 40%· 約 15 日倒完

交易台

  • 摩根大通 -18,184
    避險台·會回補
  • 凱基 -14,530
    未分類
  • 美商高盛 -14,483
    避險台·會回補
  • 富邦證券 -11,589
    未分類
還在倒 34,765 張 最長約 98 個交易日見底
近期買賣力道 +6,101 吸 / -14,575 倒 賣壓略勝
避險台淨空 -33,860 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

頎邦(6147)量化訊號回測

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

觸發中 · 目前 27.94%

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史事件 80 次 (自 2007-04-23)

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)出現後的平均前瞻報酬走勢

20 日: 勝率 54.5%, 樣本數 66, 中位數 +1.82%, 超額 +0.24%, 贏大盤勝率 47%

60 日: 勝率 53.1%, 樣本數 64, 中位數 +3.61%, 超額 +0.62%, 贏大盤勝率 43.8%

120 日: 勝率 56.5%, 樣本數 62, 中位數 +1.84%, 超額 -2.08%, 贏大盤勝率 37.1%

事件後 120 日,歷史上平均 +1.17%

20 日 +1.21%
60 日 +3.52%
120 日 +1.17%
20 日
60 日
120 日
勝率
54.5%
53.1%
56.5%
樣本數
66
64
62
中位數
+1.82%
+3.61%
+1.84%
超額
+0.24%
+0.62%
-2.08%
贏大盤勝率
47%
43.8%
37.1%

過去 62 次觸發,120 日後平均上漲 1.17%、落後大盤 2.08 個百分點,勝率 56.5%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 869+15.9% +14.6% 77.1% -2.8%
20-40 688+16.3% +3.5% 60.5% -7.7%
40-60 623+27.1% -2.8% 40.8% +0.1%
60-80 392+36.2% +16.8% 73.5% +20.5%
80-100 現在在這裡480-0.1% -3.2% 42.5% -2.9%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 49.03,落在自身歷史第 98.0 百分位,屬於 80-100 區間。

更多歷史統計:估值 × 動能的歷史對照、這個訊號在全市場是否站得住腳、目前未成立的訊號(歷史統計供參)

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+3.6%
勝率 57.5% 超額 -5.5%
647 天
+7.2%
勝率 50.9% 超額 -5.7%
483 天
現在
+16.1%
勝率 64% 超額 +10.3%
652 天
向下
+6.4%
勝率 69% 超額 -1.7%
696 天
+28.5%
勝率 47.2% 超額 +14.9%
532 天
+23.6%
勝率 70.4% 超額 +17.5%
162 天

目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 652 天樣本中,120 日後平均上漲 16.1%、勝率 64%,超越大盤 10.3%。

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月,每月平均約 409 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.22 個百分點,在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 34 次,觸發後 60 日平均 +9.91%,勝率 64.7%,平均贏大盤 +5.7 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 68 次,觸發後 60 日平均 +8.6%,勝率 64.7%,平均贏大盤 +3.16 個百分點。

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頎邦(6147)做什麼?公司簡介與主要業務

半導體業;IC封裝測試、顯示器驅動IC封測、凸塊製程 上櫃

公司簡介

6147 對應證券為上櫃普通股「頎邦」,公司全名為頎邦科技股份有限公司,英文名 CHIPBOND Technology Corporation。公司成立於1997年7月2日,1999年1月16日公開發行,2002年1月2日興櫃,2002年1月31日上櫃,總部位於新竹科學園區新竹市力行五路3號。公司官網揭露其為提供 IC 凸塊、測試與組裝方案的封裝測試服務供應商,也是全球主要顯示器驅動IC OSAT之一。經營團隊方面,截至公司官網與2026年股東會年報資料,董事長為吳非艱,執行長為高火文,總經理為施政宏。資本額約新台幣74.46億元,年報揭露上櫃普通股流通在外股份744,593,539股;員工規模為2025年底5,258人、2026年2月26日5,274人。2025年度主要股東包括聯華電子7.14%、長華電材5.49%、樺誠投資3.63%、南山人壽3.39%、復華台灣科技優息ETF專戶3.35%、元大臺灣價值高息ETF專戶3.10%、宏誠創投1.81%、頎邦員工持股會信託1.67%、上海商銀1.26%、吳允馨1.23%。

主要業務

頎邦屬半導體下游封裝測試廠,核心商業模式為接受 IC 設計公司、IDM、晶圓代工或系統客戶委託,提供晶圓凸塊、晶圓測試、COF/COG/TCP、WLCSP、FOSiP、Tape、金屬化、RDL及化合物半導體相關封測服務,收入主要來自代工服務費與材料加工服務。2025年度產品營收比重為封裝及測試72.83%、凸塊27.17%。主要產品包括金凸塊、無鉛/錫鉛焊錫凸塊、銅柱無鉛焊錫凸塊、COF、COG、WLCSP、晶圓測試、FOSiP、Tape、晶片承載盤、背面/正面金屬化與重佈線。產品主要應用於LCD/OLED面板驅動IC、智慧手機、平板、電視、筆電、監視器、車用顯示器、工控、穿戴式裝置、RF/PA、濾波器、電源管理IC、功率電晶體、功率半導體與化合物半導體元件。2025年度銷售地區為台灣50.5%、美國28.08%、其他21.42%。年報揭露主要原料之一為黃金,主要供應來源為台銀;主要進貨供應商與主要銷貨客戶在年報中以甲公司、甲客戶匿名揭露,2025年甲公司占進貨61.30%,甲客戶占銷貨15.41%,未公開實名。外部產業資料列示主要客戶包括聯詠、瑞鼎、奇景、瑞薩、矽創等,RF客戶曾被外部資料列示包括AVAGO、Skyworks等,但個別客戶名單並非全部由公司年報逐一確認。

2025–2028 展望

2025年公司受AI應用、半導體需求與預防性備貨帶動,合併營收214.5億元、年增5.5%,營業毛利45.9億元、營業利益24億元、稅後淨利27.8億元、EPS 3.74元;同時投入新材料、新製程與馬來西亞廠擴增。2026年公司年報明確規劃維持驅動IC封測全球市占率,並擴大非驅動IC封測,重點為WLCSP、RF、PA、Power MOSFET、化合物半導體、車用與工業級應用;2026年度預計銷售量為凸塊服務1,500仟片、COF 406,000仟顆、COG 1,280,000仟顆、WLCSP 10,000,000仟顆、Tape 628,000仟個。2026年公司並預期馬來西亞新廠房開始量產,以強化供應鏈韌性與海外產能布局。2027至2028年展望屬研究推估而非公司正式財測:若AI伺服器、矽光子/CPO、5G/射頻、車用功率元件、GaN/SiC、OLED與高階顯示驅動IC需求延續,頎邦的金凸塊、RDL、WLCSP、FOSiP、化合物半導體與高階測試服務有機會提高非面板驅動IC占比,降低對傳統LCD面板循環的依賴;長期成長關鍵在於馬來西亞產能稼動率、新客戶認證、先進封裝良率、非驅動IC放量與材料成本轉嫁能力。主要風險包括面板與消費電子景氣循環、金價與原料價格波動、主要客戶與主要供應商集中但匿名資訊有限、DDI價格競爭、中國封測廠擴張、設備投資與折舊壓力、匯率、地緣政治、貿易限制、勞動力與原物料短缺、資安與永續法規成本。

產業上下游

上游
  • 台灣銀行 年報揭露黃金為主要原料之一,國內外主要供應商列示為台銀;台灣銀行非台股上市櫃公司。
  • 聯華電子股份有限公司 2303 主要股東之一,且為顯示器驅動IC等半導體前段晶圓代工鏈的重要台股公司;此處列為產業上游/策略股東關係,非年報列名之直接主要供應商。
  • 長華電材股份有限公司 8070 主要股東之一,且屬半導體封裝材料通路與服務相關公司;未由頎邦年報確認為2025年主要供應商,列為可能供應鏈關係需保守看待。
下游
  • 聯詠科技股份有限公司 3034 外部產業資料列為頎邦主要客戶之一;屬顯示器驅動IC設計公司,下游應用涵蓋電視、筆電、監視器、平板、車用顯示等。
  • 瑞鼎科技股份有限公司 3592 外部產業資料列為頎邦主要客戶之一;為顯示器驅動IC設計公司,應用於LCD/OLED面板。
  • 矽創電子股份有限公司 8016 外部產業資料列為頎邦主要客戶之一;為顯示器驅動IC與感測IC設計公司。
  • 敦泰電子股份有限公司 3545 外部產業資料與產業新聞列為驅動IC封測需求相關客戶群之一;為觸控與顯示驅動IC設計公司。
  • 奇景光電 外部資料列為主要客戶之一;Himax 為美國掛牌公司,非台股上市櫃公司。
  • 瑞薩電子 外部資料列為12吋金凸塊主要客戶之一,並透過其進入終端品牌供應鏈;Renesas 為日本上市公司,非台股上市櫃公司。
  • AVAGO/Broadcom 外部資料稱其為RF/金凸塊相關客戶;Broadcom 為美國上市公司,非台股上市櫃公司。
  • Skyworks Solutions 外部資料稱其為RF/金凸塊相關客戶;美國上市公司,非台股上市櫃公司。
  • 元太科技工業股份有限公司 8069 外部資料曾報導頎邦與元太合作新一代電子紙相關封測;屬下游電子紙/顯示應用關係,非年報列名主要客戶。

競爭對手

  • 南茂科技股份有限公司 8150 LCD/顯示器驅動IC封裝測試與記憶體封測同業,外部資料列為頎邦在LCD驅動IC封裝領域的主要競爭對手。
  • 日月光投資控股股份有限公司 3711 全球大型OSAT封測集團,於廣義半導體封測與先進封裝領域競爭。
  • 力成科技股份有限公司 6239 台股封測大廠,主要在記憶體與邏輯IC封測等領域競爭;屬廣義OSAT競爭者。
  • 京元電子股份有限公司 2449 半導體測試大廠,於測試與部分封測服務領域競爭。
  • 矽格股份有限公司 6257 台股IC測試與封裝服務公司,屬封測族群競爭者。
  • 欣銓科技股份有限公司 3264 晶圓測試與IC測試服務公司,於測試產能與封測族群中競爭。
  • 華泰電子股份有限公司 2329 半導體封裝測試公司;頎邦曾與華泰進行策略合作,亦屬廣義封測同業。
  • Amkor Technology 美國上市大型OSAT公司,非台股上市櫃公司;外部資料列為全球封測競爭者。
  • 江蘇長電科技 中國上市大型OSAT公司,非台股上市櫃公司;外部資料列為全球封測競爭者。
  • LB Semicon 韓國上市封測公司,外部資料列為LCD驅動IC封裝領域競爭者;非台股上市櫃公司。
  • Nepes 韓國上市封測/半導體服務公司,外部資料列為LCD驅動IC封裝領域競爭者;非台股上市櫃公司。
資料來源(12)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於頎邦(6147)的常見問題

頎邦(6147)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-10-29 的數據現況:品質良好、成長良好、動能強勢;估值偏貴,1 個量化訊號觸發中。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段,投資一定有風險,進場前請自行評估。
頎邦股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-10-29 收盤 203 元,本益比 49.0、股價淨值比 2.6。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 98 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「量化訊號回測」段。
頎邦的每股盈餘(EPS)是多少?
頎邦 2026 年第 2 季單季 EPS 1.28 元,近四季合計 4.15 元,2025 年全年 3.73 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
頎邦最新月營收表現如何?
頎邦 2026 年 9 月營收 24.39 億元,較去年同月成長 27.9%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「月營收」段。
頎邦配息多少?殖利率多少?
頎邦近 12 個月已除息的現金股利合計 2.80 元,交易所公告殖利率 1.38%(截至 2026-10-29);2026 年現金股利合計 2.80 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策、配息與殖利率」段,殖利率依過去股利計算,與未來配息無關。
頎邦外資最近是買超還是賣超?
截至 2026-10-29,三大法人近 5 個交易日合計賣超頎邦 1,096 張(外資 -6,652、投信 +4,894、自營商 +662 張),近 20 日合計賣超 3,519 張;融資餘額 34,706 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段,法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向。
頎邦合理價是多少?
以近五年本益比的慣常評價換算:若回到中位數 11.6 倍,對應股價約 48 元(五年間偏低到偏高的評價換算為 34 至 56 元);另以每股淨值倍數中位數 1.1 倍換算約 90 元。這是歷史評價換算的估值定位,評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此不是目標價;視覺化的定位圖見本頁「合理價估算與歷史估值定位」段(截至 2026-10-29)。
頎邦目標價怎麼估?
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算:頎邦若回到五年中位評價,約對應 48 元(詳見「合理價估算與歷史估值定位」段)。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%(截至 2026-10-29)。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

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