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頎邦

6147 半導體業截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質穩，估值偏貴。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把頎邦加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。頎邦今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

頎邦可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 72 百分位。最新一季 ROE 約 0.9%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 75 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 98 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 8.3%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 27.1%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏多 +0.59

偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
凱基-松山持 36332 張
派發者剩 29153 張、最長約 57 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +155% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

最大持有者凱基-松山自起點累積 36332 張（已賣 0%），仍在加碼
主要派發者富邦證券峰值囤過 28949 張、已倒 67%，剩 9672 張，依近期速度約 9 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +3.23pp、中實戶人數 -12 戶、散戶佔比 -2.80pp，籌碼往上集中
外資避險型分點淨空淨空 -18240 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

凱基-松山台灣摩根士丹利美林國泰-敦南元大-松江新光

派發

富邦證券國泰證券凱基-台北凱基港商野村香港上海匯豐

交易台

獨立尺度

摩根大通元大證券國票-北高雄華南永昌-苗栗

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

凱基-松山 +36,332

已賣 0%· 仍在加碼
台灣摩根士丹利 +22,063

已賣 0%· 仍在加碼
美林 +7,428

已賣 0%· 仍在加碼
國泰-敦南 +5,116

已賣 0%· 仍在加碼
元大-松江 +1,983

已賣 4%· 仍在加碼
新光 +1,674

已賣 0%· 仍在加碼

派發

富邦證券剩 9,672

已倒 67%· 約 9 日倒完
國泰證券剩 2,493

已倒 83%· 約 7 日倒完
凱基-台北剩 5,984

已倒 55%· 約 8 日倒完
凱基剩 5,950

已倒 56%· 約 17 日倒完
港商野村剩 4,472

已倒 43%· 近期停手
香港上海匯豐剩 3,570

已倒 28%· 近期停手

交易台

摩根大通 -17,265

避險台·會回補
元大證券 -7,519

未分類
國票-北高雄 -6,008

未分類
華南永昌-苗栗 -5,643

未分類

還在倒 29,153 張最長約 57 個交易日見底

近期買賣力道 +28,277 吸 / -28,973 倒賣壓略勝

避險台淨空 -18,240 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 27.06%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 77 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 +1.17%

20 日 +0.98%

60 日 +3.65%

120 日 +1.17%

20 日

60 日

120 日

勝率

54%

53.2%

56.5%

樣本數

中位數

+1.76%

+3.61%

+1.84%

超額

+0.09%

+0.96%

-2.08%

贏大盤勝率

46%

43.5%

37.1%

過去 62 次觸發，120 日後平均上漲 1.17%、落後大盤 2.08 個百分點，勝率 56.5%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +15.9%

20-40 +16.3%

40-60 +17.8%

60-80 +14.4%

80-100 -0.1% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	869	+15.9%	+14.6%	77.1%	-2.8%
20-40	688	+16.3%	+3.5%	60.5%	-7.7%
40-60	595	+17.8%	-3.4%	38%	-6.2%
60-80	358	+14.4%	+13.4%	70.9%	+5%
80-100 現在在這裡	480	-0.1%	-3.2%	42.5%	-2.9%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 40.79，落在自身歷史第 98.5 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+3.6%

勝率 57.5% 超額 -5.5%

647 天

+6.3%

勝率 50.7% 超額 -6.6%

481 天

+7.5%

勝率 61.4% 超額 +3.8%

609 天

向下

+6.4%

勝率 69% 超額 -1.7%

696 天

+24.5%

勝率 46.1% 超額 +11.5%

521 天

現在

+18.7%

勝率 69.2% 超額 +13.6%

156 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 156 天樣本中，120 日後平均上漲 18.7%、勝率 69.2%，超越大盤 13.6%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 34 次，觸發後 60 日平均 +9.91%，勝率 64.7%，平均贏大盤 +5.7 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 68 次，觸發後 60 日平均 +8.41%，勝率 64.2%，平均贏大盤 +3.05 個百分點。

頎邦是做什麼的？公司基本資料

半導體業；IC封裝測試、顯示器驅動IC封測、凸塊製程上櫃

公司簡介

6147 對應證券為上櫃普通股「頎邦」，公司全名為頎邦科技股份有限公司，英文名 CHIPBOND Technology Corporation。公司成立於1997年7月2日，1999年1月16日公開發行，2002年1月2日興櫃，2002年1月31日上櫃，總部位於新竹科學園區新竹市力行五路3號。公司官網揭露其為提供 IC 凸塊、測試與組裝方案的封裝測試服務供應商，也是全球主要顯示器驅動IC OSAT之一。經營團隊方面，截至公司官網與2026年股東會年報資料，董事長為吳非艱，執行長為高火文，總經理為施政宏。資本額約新台幣74.46億元，年報揭露上櫃普通股流通在外股份744,593,539股；員工規模為2025年底5,258人、2026年2月26日5,274人。2025年度主要股東包括聯華電子7.14%、長華電材5.49%、樺誠投資3.63%、南山人壽3.39%、復華台灣科技優息ETF專戶3.35%、元大臺灣價值高息ETF專戶3.10%、宏誠創投1.81%、頎邦員工持股會信託1.67%、上海商銀1.26%、吳允馨1.23%。

主要業務

頎邦屬半導體下游封裝測試廠，核心商業模式為接受 IC 設計公司、IDM、晶圓代工或系統客戶委託，提供晶圓凸塊、晶圓測試、COF/COG/TCP、WLCSP、FOSiP、Tape、金屬化、RDL及化合物半導體相關封測服務，收入主要來自代工服務費與材料加工服務。2025年度產品營收比重為封裝及測試72.83%、凸塊27.17%。主要產品包括金凸塊、無鉛/錫鉛焊錫凸塊、銅柱無鉛焊錫凸塊、COF、COG、WLCSP、晶圓測試、FOSiP、Tape、晶片承載盤、背面/正面金屬化與重佈線。產品主要應用於LCD/OLED面板驅動IC、智慧手機、平板、電視、筆電、監視器、車用顯示器、工控、穿戴式裝置、RF/PA、濾波器、電源管理IC、功率電晶體、功率半導體與化合物半導體元件。2025年度銷售地區為台灣50.5%、美國28.08%、其他21.42%。年報揭露主要原料之一為黃金，主要供應來源為台銀；主要進貨供應商與主要銷貨客戶在年報中以甲公司、甲客戶匿名揭露，2025年甲公司占進貨61.30%，甲客戶占銷貨15.41%，未公開實名。外部產業資料列示主要客戶包括聯詠、瑞鼎、奇景、瑞薩、矽創等，RF客戶曾被外部資料列示包括AVAGO、Skyworks等，但個別客戶名單並非全部由公司年報逐一確認。

2025–2028 展望

2025年公司受AI應用、半導體需求與預防性備貨帶動，合併營收214.5億元、年增5.5%，營業毛利45.9億元、營業利益24億元、稅後淨利27.8億元、EPS 3.74元；同時投入新材料、新製程與馬來西亞廠擴增。2026年公司年報明確規劃維持驅動IC封測全球市占率，並擴大非驅動IC封測，重點為WLCSP、RF、PA、Power MOSFET、化合物半導體、車用與工業級應用；2026年度預計銷售量為凸塊服務1,500仟片、COF 406,000仟顆、COG 1,280,000仟顆、WLCSP 10,000,000仟顆、Tape 628,000仟個。2026年公司並預期馬來西亞新廠房開始量產，以強化供應鏈韌性與海外產能布局。2027至2028年展望屬研究推估而非公司正式財測：若AI伺服器、矽光子/CPO、5G/射頻、車用功率元件、GaN/SiC、OLED與高階顯示驅動IC需求延續，頎邦的金凸塊、RDL、WLCSP、FOSiP、化合物半導體與高階測試服務有機會提高非面板驅動IC占比，降低對傳統LCD面板循環的依賴；長期成長關鍵在於馬來西亞產能稼動率、新客戶認證、先進封裝良率、非驅動IC放量與材料成本轉嫁能力。主要風險包括面板與消費電子景氣循環、金價與原料價格波動、主要客戶與主要供應商集中但匿名資訊有限、DDI價格競爭、中國封測廠擴張、設備投資與折舊壓力、匯率、地緣政治、貿易限制、勞動力與原物料短缺、資安與永續法規成本。

產業上下游

上游

台灣銀行年報揭露黃金為主要原料之一，國內外主要供應商列示為台銀；台灣銀行非台股上市櫃公司。
聯華電子股份有限公司 2303 主要股東之一，且為顯示器驅動IC等半導體前段晶圓代工鏈的重要台股公司；此處列為產業上游/策略股東關係，非年報列名之直接主要供應商。
長華電材股份有限公司 8070 主要股東之一，且屬半導體封裝材料通路與服務相關公司；未由頎邦年報確認為2025年主要供應商，列為可能供應鏈關係需保守看待。

下游

聯詠科技股份有限公司 3034 外部產業資料列為頎邦主要客戶之一；屬顯示器驅動IC設計公司，下游應用涵蓋電視、筆電、監視器、平板、車用顯示等。
瑞鼎科技股份有限公司 3592 外部產業資料列為頎邦主要客戶之一；為顯示器驅動IC設計公司，應用於LCD/OLED面板。
矽創電子股份有限公司 8016 外部產業資料列為頎邦主要客戶之一；為顯示器驅動IC與感測IC設計公司。
敦泰電子股份有限公司 3545 外部產業資料與產業新聞列為驅動IC封測需求相關客戶群之一；為觸控與顯示驅動IC設計公司。
奇景光電外部資料列為主要客戶之一；Himax 為美國掛牌公司，非台股上市櫃公司。
瑞薩電子外部資料列為12吋金凸塊主要客戶之一，並透過其進入終端品牌供應鏈；Renesas 為日本上市公司，非台股上市櫃公司。
AVAGO／Broadcom 外部資料稱其為RF/金凸塊相關客戶；Broadcom 為美國上市公司，非台股上市櫃公司。
Skyworks Solutions 外部資料稱其為RF/金凸塊相關客戶；美國上市公司，非台股上市櫃公司。
元太科技工業股份有限公司 8069 外部資料曾報導頎邦與元太合作新一代電子紙相關封測；屬下游電子紙/顯示應用關係，非年報列名主要客戶。

競爭對手

南茂科技股份有限公司 8150 LCD/顯示器驅動IC封裝測試與記憶體封測同業，外部資料列為頎邦在LCD驅動IC封裝領域的主要競爭對手。
日月光投資控股股份有限公司 3711 全球大型OSAT封測集團，於廣義半導體封測與先進封裝領域競爭。
力成科技股份有限公司 6239 台股封測大廠，主要在記憶體與邏輯IC封測等領域競爭；屬廣義OSAT競爭者。
京元電子股份有限公司 2449 半導體測試大廠，於測試與部分封測服務領域競爭。
矽格股份有限公司 6257 台股IC測試與封裝服務公司，屬封測族群競爭者。
欣銓科技股份有限公司 3264 晶圓測試與IC測試服務公司，於測試產能與封測族群中競爭。
華泰電子股份有限公司 2329 半導體封裝測試公司；頎邦曾與華泰進行策略合作，亦屬廣義封測同業。
Amkor Technology 美國上市大型OSAT公司，非台股上市櫃公司；外部資料列為全球封測競爭者。
江蘇長電科技中國上市大型OSAT公司，非台股上市櫃公司；外部資料列為全球封測競爭者。
LB Semicon 韓國上市封測公司，外部資料列為LCD驅動IC封裝領域競爭者；非台股上市櫃公司。
Nepes 韓國上市封測/半導體服務公司，外部資料列為LCD驅動IC封裝領域競爭者；非台股上市櫃公司。

資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於頎邦（6147）的常見問題

頎邦(6147)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
頎邦股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-28 收盤 139.5 元，本益比 40.8、股價淨值比 2.2。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 99 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
頎邦的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 139.5 元與本益比 40.8 回推，頎邦近四季合計 EPS 約 3.4 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。