半導體業；晶圓探針卡與半導體測試設備 櫃買中心上櫃
公司簡介
6223 對應旺矽科技股份有限公司，英文名稱 MPI Corporation，為櫃買中心上櫃普通股，非 ETF/ETN/權證。公司成立於 1995 年 7 月，總部位於新竹縣竹北市中和街 151、153、155 號，為台灣第一家上櫃的探針卡公司；上櫃日期為 2003-01-06。董事長為葛長林，總經理為郭遠明。櫃買中心資料顯示實收資本額為新台幣 979,813,090 元；公開資料與求才平台揭露員工規模約 2,000 人。主要股東依 2024 年年報截至 2025-04-30 的名單，包括旺矽投資股份有限公司 8,334,626 股、持股 8.84%；新制勞工退休基金 5,912,500 股、持股 6.27%；富邦人壽保險股份有限公司 2,468,000 股、持股 2.62%；舊制勞工退休基金 2,053,300 股、持股 2.18%。公司全球據點包含台灣新竹/高雄、美國、蘇州、德國、加拿大等，近年透過 Celadon Systems、ATV Systems、Focus Microwaves 等事業布局高性能探針卡、溫度測試與射頻/毫米波量測。
主要業務
旺矽定位為半導體測試解決方案公司，核心產品為晶圓探針卡、探針卡維修、晶圓測試與分選設備、半導體晶圓與元件測試/分選/光學檢查設備。2024 年合併營收淨額新台幣 10,171,861 仟元，其中晶圓探針卡 6,596,924 仟元、占 64.85%；半導體設備 3,226,927 仟元、占 31.72%；其他 348,010 仟元、占 3.43%。2025 年公司法說資料顯示營收成長至新台幣 13,371,181 仟元，產品結構轉為探針卡 72.2%、設備 26.1%、其他 1.7%，EPS 為 33.49 元。探針卡產品涵蓋懸臂式 CPC、垂直式 VPC、微機電 MEMS、Fine Pitch、高針數、高速與 RF 探針卡，應用於驅動 IC、邏輯 IC、影像感測器、射頻 IC、AI/HPC 晶片、車用 IC、矽光子與先進封裝晶片測試。半導體設備包含光電自動化、晶圓/晶粒測試分選、AVI/AOI 檢測、溫控測試系統、工程探針台與 RF/mmWave 量測平台。商業模式以客製化設計、製造、維修與量測平台整合為主，提供 probe head、substrate（MLO/MLC/MLOC）與 PCB 的整卡整合服務。主要客戶類型依年報為國內外晶圓代工廠、IC 設計公司與封裝測試廠；公司未在年報逐名揭露客戶，但市場與法說資料多將其需求來源連結至 AI/HPC、先進封裝、光通訊與高階車用晶片供應鏈。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年展望偏正向但波動風險高。成長動能包括：AI 與 HPC 晶片面積、I/O 數、功耗與高速傳輸規格上升，使晶圓測試需要高針數、高耐電流、高速、高低溫、大面積與低針壓探針卡；CoWoS、2.5D/3D、SiP、InFO、KGD、HBM/Chiplet、矽光子與 CPO 等先進封裝趨勢提高晶圓階段測試價值；光通訊由 400G 升級至 800G、1.6T 甚至更高速，帶動 VCSEL、DFB、EML、DML、Micro LED、矽光子測試設備需求。公司年報引用 TechInsights 2024/05 預估全球探針卡市場 2023-2028 CAGR 為 7.2%；2026 年 3 月法說資料引用 TechInsights 2025/05，指出 2025 年全球半導體探針卡市場約 27 億美元、2024-2029 CAGR 8.9%。公司競爭位置強，2024 年全球整體探針卡供應商排名第 4，非記憶體探針卡供應商排名第 3；在懸臂式與垂直式探針卡具全球領先地位。近期營運數據顯示需求仍強：2026 年 5 月合併營收新台幣 19.07 億元、年增 57.81%；2026Q1 市場報導與財報資料顯示營收約 39.33 億元、EPS 約 12.53 元、毛利率約 59.4%。公司研發方向包括 224Gbps PAM4 AI 晶片高速測試探針卡、高針數 MEMS 探針卡、矽光子晶粒/封裝體測試、Micro LED 與光電射頻量測、自動化平台與 IC 接觸式溫控。擴產方面，公司持續擴充 VPC/MEMS 產能，市場報導稱 2026 年底 MEMS 與 VPC 產能較 2025 年擴增約五成；另有市場報導提及 PCB 自製與新廠投資，惟具體時程與自製率未能完全以公司正式公告交叉確認。主要風險包括半導體景氣循環、AI/HPC 客戶資本支出變動、探針卡同業價格競爭、MEMS/VPC 良率與交期、關鍵零組件如高階 PCB、探針、陶瓷/載板、精密機械與顯微/量測元件供給、外國設備零件交期、匯率、地緣政治與美中科技管制，以及估值已反映高成長預期後的股價波動。
產業上下游
上游 - 印刷電路板與高階載板供應商 年報揭露晶圓探針卡上游包含 PCB、陶瓷板、合成樹脂、被動元件、探針、量測儀器與專用治具設備；未逐名揭露直接供應商，因此此列為產業鏈類別而非確認單一公司。
- 探針、套管與精密機械加工供應商 年報揭露晶圓探針卡主要原料包含 PCB、探針、套管；半導體設備原料包含顯微鏡、機械車床/銑床、螺桿軌道、馬達、工業電腦等，並表示關鍵材料與零組件維持兩家以上供應商。未揭露直接供應商名稱。
- 量測儀器與自動控制元件供應商 半導體設備上游包含量測儀器、自動控制元件、電腦設備、光學元件與電子零件；公司與國內外原物料廠商合作，但官方資料未逐名揭露。
下游 - 2 台積電 2330 晶圓代工龍頭，屬旺矽年報所稱晶圓代工廠客戶類型；市場報導常將其列為旺矽主要下游，但公司年報未逐名確認客戶名單。
- 2 聯發科 2454 IC 設計公司，屬旺矽年報所稱 IC 設計客戶類型；是否為直接客戶未由公司正式逐名揭露。
- 3 日月光投控 3711 封裝測試與先進封裝服務商，屬旺矽年報所稱封裝測試廠客戶類型；是否為直接客戶未由公司正式逐名揭露。
- 矽品精密 封裝測試廠，已併入日月光投控體系、非獨立台股掛牌；市場常視為半導體測試下游，是否為旺矽直接客戶未由公司正式逐名揭露。
- NVIDIA 美國上市 AI GPU/加速器公司；市場報導將 AI/HPC 平台需求視為旺矽高階探針卡需求來源之一，但公司官方資料未逐名揭露客戶。
- AWS Amazon Web Services，非獨立上市；市場報導提及雲端自研 AI 晶片需求可能帶動高階探針卡，未由公司官方逐名確認。
競爭對手
- FormFactor 美國上市探針卡大廠；年報列其台灣分公司美商福達電子為晶圓探針卡主要競爭對手。
- Technoprobe 義大利上市探針卡大廠；年報列其台灣相關公司特諾本科技為晶圓探針卡主要競爭對手。
- Japan Electronic Materials 日本上市探針卡廠；年報列台灣傑睦股份有限公司（日商 JEM 在台設立）為晶圓探針卡主要競爭對手。
- Nidec SV TCL / 美亞科技 日本/外資集團在台公司，年報列為晶圓探針卡競爭對手；非台股掛牌。
- 6 中華精測 6510 台股上櫃半導體測試介面公司，產品含晶圓測試卡、IC 測試板，為台灣探針卡/測試介面同業。
- 6 穎崴 6515 台股上市測試介面公司，產品含測試座、接觸元件與探針卡，與旺矽同受 AI/HPC 高階測試需求驅動。
- 6 雍智科技 6683 台股上櫃測試載板與老化測試板公司，正由後段測試往前段晶圓測試拓展，為測試介面同業。
- 6 中探針 6217 台股上櫃探針與連接器廠，產品包含彈簧針連接器與半導體測試相關產品，屬測試零組件同業。
- 2 致茂 2360 台股上市量測與自動化設備公司；年報列為晶圓針測機相關競爭廠商。
- 6 惠特 6706 台股上市光電與半導體設備公司；年報列為晶圓針測機相關競爭廠商。
資料來源（14）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。