電腦及週邊設備業；散熱模組、均熱板、熱導管、AI伺服器氣冷與液冷散熱解決方案 上市（台灣證券交易所）
公司簡介
6831 對應證券為邁科，正式公司名稱為邁萪科技股份有限公司，英文名 TAIWAN MICROLOOPS CORP.，屬台灣證券交易所上市普通股。公司成立於2002年11月8日，上市日期為2025年11月25日，總部與營運及研發中心位於新北市中和區中正路788號11樓；中國惠州設有製造基地，越南亦設有子公司與產線，用於支援海外客戶與分散供應鏈風險。董事長為趙元山，總經理為林俊宏，發言人為林仕文。公司法說資料揭露2026年3月時實收資本額為新台幣6.75億元，已發行股數約6,750萬股；鉅亨網亦列示資本額6.75億元。組織架構包含台灣母公司、100%持股的惠立勤電子科技有限公司（中國製造及銷售據點）、100%持股的 Microloops Vietnam Corp Company Limited（越南製造及銷售據點）與 Microloops Technology (SAMOA) Corp（薩摩亞投資控股公司）。員工規模方面，104人力銀行頁面列示台灣公司約100人，但Simply Wall St等第三方資料顯示集團員工約313人，兩者口徑不同，需視為估計。主要股東/內部人方面，公開資料顯示亨朗股份有限公司為法人董事所代表法人，登記持股約7,323,892股；凱基/富邦等第三方資料顯示董監持股約11%至12%區間。
主要業務
邁萪為散熱系統解決方案供應商，早期以均溫板（Vapor Chamber, VC）與熱導管為核心，後續延伸至散熱片、2.5D/3D VC、伺服器氣冷散熱模組、水冷板（Cold Plate）、液冷系統、快速接頭與浸沒式液冷相關產品。公司官方產品分類包含散熱片、熱導管、均熱板、水冷板、液冷系統；應用場景包含資料中心、雲端運算、AI、高階顯示卡、筆記型電腦、5G基站與網通設備、遊戲機、自動化設備、車載控制、智慧家電與新能源車散熱。商業模式為依客戶產品熱設計需求，提供散熱模組研發、設計、製造、驗證到量產服務，並以中國惠州與越南產能供應國際客戶。2025年法說資料顯示全年營收新台幣3,703,312千元、年增84.70%，稅後淨利300,667千元，EPS 4.94元；2023、2024、2025年營收分別為1,641,580千元、2,005,017千元、3,703,312千元。公司未在已查得公開資料中完整揭露逐產品營收占比；但新聞與法人報導指出2025年AI伺服器散熱產品占比已超過五至六成，2026年AI相關營收比重可望提升至約七成。主要客戶方面，官方僅稱已獲主要國際CSP認證、與Intel共同建立實驗室並與全球IC設計企業合作；市場報導則指出已打入美系CSP之ASIC AI伺服器供應鏈，並供應NVIDIA/AMD平台相關顯示卡或伺服器散熱產品，惟具名終端客戶如AWS等多來自媒體或第三方分析，非公司完整正式揭露。
2025–2028 展望
2025年已是邁萪營運轉折年，受惠AI伺服器與高階散熱需求，全年營收37.03億元、年增84.70%，EPS 4.94元，獲利創高。2026年主要成長動能在於CSP客戶新平台放量、ASIC AI伺服器散熱需求、液冷產品導入與越南新產線擴充；公司2026年3月法說明確列示新增越南廠產線、拓展國際CSP客戶、AI伺服器需求升溫將帶動營收貢獻，並維持審慎樂觀。新聞報導指出2026年第一季AI相關產品營收占比約六成，全年AI相關比重有機會提升至七成；液冷產品預期自下半年更明顯放量，液冷占伺服器相關營收比重目標約兩成。2027至2028年展望主要取決於AI加速器功耗上升、資料中心機櫃熱密度提高、液冷滲透率提升、CSP自研ASIC與GPU平台更新週期；若邁萪能維持CSP認證、擴大新客戶並提升液冷良率，產品組合有機會由氣冷模組進一步升級至水冷板、快接頭、分歧管、CDU或浸沒式等更高單價解決方案。主要風險包含客戶集中度高、新舊機種轉換造成月營收波動、液冷量產良率與可靠度驗證、越南擴產進度、銅鋁等金屬材料價格、匯率、同業價格競爭、AI伺服器拉貨節奏不如預期，以及股價評價已高度反映成長預期。2027至2028的量化營收與獲利因公司未正式提供長期財測，僅能作趨勢推估。
產業上下游
上游 - 銅材、鋁材、焊料、均熱板與熱導管相關材料供應商 散熱片、熱導管、均熱板、水冷板主要原料與加工材料；公開資料未查得邁萪逐一揭露供應商名稱，因此以供應類別列示。
- 自動化設備、精密加工、焊接與測試設備供應商 用於均熱板、熱導管、水冷板、模組組裝、可靠度測試與AI品檢；公開資料未查得具名供應商。
- Intel 美國上市公司；非傳統原料供應商，邁萪官方與證交所資料提及雙方合作建立實驗室，開發次世代浸沒式液冷技術，屬技術/生態系合作關係。
下游 - 國際CSP雲端服務供應商 官方資料稱已獲主要國際CSP認證並拓展國際CSP客戶；媒體報導指出邁萪切入美系CSP之ASIC AI伺服器散熱供應鏈。具名客戶未由公司完整正式揭露。
- Intel 美國上市公司；官方資料與新聞均提及共同開發浸沒式液冷/散熱技術，亦屬技術與平台合作夥伴。
- NVIDIA 美國上市公司；邁萪官方產品頁列示資料中心產品可應用於Nvidia V100/P100 Tesla Server與Nvidia SXM2，媒體並稱其顯示卡/伺服器散熱產品供應NVIDIA平台，屬平台/終端應用關係，非台股掛牌。
- AMD 美國上市公司；公司官方均熱板產品分類列示AMD應用，媒體亦稱產品應用於AMD平台，屬平台/終端應用關係，非台股掛牌。
- 伺服器、網通、筆電、顯示卡與車用電子品牌/ODM客戶 下游包含資料中心、5G網通、電腦與顯卡、遊戲機、自動化設備、車載控制與新能源車散熱應用；公開資料未完整揭露具名客戶名單。
資料來源（16）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。