半導體業；IC設計、邊緣AI、智慧車載、智慧工業與智慧建築解決方案 臺灣證券交易所上市
公司簡介
2388 對應威盛電子股份有限公司，為臺灣證券交易所上市普通股，產業別為半導體業。公司官網投資人問答指出，威盛創立於1987年美國 Fremont，1992年於臺北設立公司；臺灣市場資料列示成立日期為1992/09/21，上市日期為1999/03/05。總部/主要地址為新北市新店區中正路535號8樓或533號8樓，電話02-2218-5452。董事長、總經理與發言人均為陳文琦。鉅亨網與台股資料列示資本額約新台幣55.59億元，已發行普通股約5.56億股。公司官網投資人問答列示全球約2,000名員工，其中約75%為工程師，但該員工數頁面為公司FAQ資料，未標示最新更新日。董監持股資料顯示王雪紅持股約34,629千股、陳文琦約7,354千股、林子牧約4,722千股；完整前十大股東與最新持股比例仍需以公開資訊觀測站最新年報或股東名簿為準。集團內重要營運單位包含威盛智能解決方案、威宏科技IC設計與生產服務、威鋒電子USB高速傳輸控制晶片業務等；威鋒電子為台股上市公司6756，威盛持有其控制性股權的歷史資料顯示約55.73%，但最新持股仍需以年報確認。
主要業務
威盛從早期PC晶片組、處理器與平台IC，轉型為結合AI、IoT、電腦視覺、雲端連線與半導體設計服務的智能解決方案公司。公司登記主要業務包含設計、製造、測試、銷售積體電路、半導體記憶零件、電腦軟體程式設計、銷售、測試與資料處理，以及相關產品代理與進出口。2025年年報彙整資料列示114年度產品/業務營收結構：威盛電子之中央處理器、智慧車載、邊緣AI、工業及智慧建築解決方案等業務約新台幣5,346,000千元、佔56%；威鋒電子USB相關高速傳輸控制晶片業務約1,527,428千元、佔16%；威宏科技IC設計與生產服務業務約2,673,000千元、佔28%。公司官網列示智能車載方案包含VIA Mobile360重型設備安全系統、堆高機安全系統、AI行車紀錄器、視訊車載資通系統，應用於商業車隊、物流、倉儲、施工車輛、港口、機場、大眾運輸、垃圾清運、農業與粒料等場域；智能邊緣方案提供模組、主機板、開發套件與系統，支援Android/Linux BSP；智能建築方案包含門禁、影像對講、智慧門鈴與警報系統；智能工業方案包含晶圓瑕疵檢測、配管焊道RT判片、塑料袋封口檢測、煙霧/火災/氣體/高溫異常偵測、PPE安全檢測等。威鋒電子聚焦USB4、高速資料傳輸與電源IC；威宏科技聚焦ASIC/SoC、後段設計、系統整合與chiplet/Arm Total Design相關服務。商業模式包含自有IC/模組/系統銷售、車載與工業AI解決方案專案導入、雲端車隊/設備管理平台、以及IC設計服務。主要客戶類型包括全球高科技、製造、運輸企業、OEM廠、主機板製造商、系統整合商、車隊與工業場域客戶；公開資料未完整揭露前幾大客戶名稱與佔比。
2025–2028 展望
2025年公司營收與獲利明顯低於2024年高基期。年報彙整資料顯示114年合併營收約新台幣9,546,428千元，較113年15,910,668千元下滑約40%；歸屬母公司業主淨利約69,069千元，每股盈餘0.12元，遠低於113年EPS 2.07元。2025年第3季法說資料顯示前三季營收64.98億元、年減38%，前三季歸屬母公司淨損6.11億元、EPS -1.10元，反映部分業務調整、毛利率下降與營業費用壓力。2026年起的主要成長動能在多模態AI、邊緣AI、智能車載安全、工業安全檢測、USB4/AI PC周邊、ASIC/AI SoC設計服務與chiplet/先進系統整合。公司2025年法說與年報展望指出，生成式AI、物聯網與雲端創新將重塑汽車、運輸、製造與建築等產業，威盛將把AI、IoT、雲端與電腦視覺整合到碰撞避免、駕駛輔助、缺陷偵測、安全檢查與安全監控；威宏科技將投入小晶片架構與新世代系統整合；威鋒電子將以更高效能高速資料傳輸與電源IC擴大市場。2025年第3季法說也指出全球安全法規如歐盟GSR II、OSHA、NHTSA、ISO 26262、安全意識提升、物流/建築/製造業缺工、自動化需求、邊緣處理器/GPU/AI加速器成熟、資料隱私與連線限制，均推動邊緣AI與視覺感測融合應用。2025至2028年可觀察的關鍵里程碑包括：Mobile360與工安AI方案是否從專案型導入走向規模化量產、北美/歐洲/亞太商用車與工業安全市場滲透、威鋒USB4與AI PC周邊新品量產、威宏ASIC專案是否恢復出貨並取得AI/HPC客戶、轉投資上海兆芯後續資本市場進展。主要風險包含：營收高度受專案出貨時點與先進製程ASIC專案影響、國際貿易管制與地緣政治造成出貨延遲、PC/NB與周邊需求循環、USB控制晶片競爭與價格壓力、AI工安/車載方案銷售週期較長、客戶導入驗證期長、匯率波動、以及營業費用率偏高導致營收回升未必立即轉化為獲利。2027至2028年的數字展望目前公開資料不足，僅能定性判斷若車載/工安AI、USB4與ASIC服務放量，營收與毛利率有修復空間；若專案延後或終端需求不振，獲利仍可能波動。
產業上下游
上游 - 2 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 晶圓代工夥伴；台積電公開新聞稿曾描述威盛為無晶圓廠設計公司，台積電為威盛主要專業積體電路製造服務夥伴。該資料時間較早，仍具歷史供應鏈參考性，最新採購比重未公開。
- NVIDIA Corporation 美國上市公司；威盛2025年法說重要事件提及發佈搭載NVIDIA Jetson的邊緣AI系統，屬邊緣AI運算平台/模組供應生態系。
- Arm Holdings plc 美國上市公司；威宏科技2025年加入Arm Total Design生態系統，與AI/HPC SoC、chiplet與系統整合設計服務相關。
- IC基板、封裝測試與電子零組件供應商 MoneyDJ產業資料提到威盛主要供應商包含台積電與IC基板；公司為無晶圓廠IC設計與系統方案業者，需晶圓代工、IC基板、封測、鏡頭/感測器、通訊模組、工業攝影機等供應鏈，但公開資料未逐一揭露供應商名稱與比例。
下游 - 全球OEM廠、主機板製造業者與系統整合商 MoneyDJ資料列示客戶群涵蓋全球各大OEM廠、主機板製造業者及系統整合廠商；屬威盛傳統IC與平台業務下游客戶類型，未揭露個別公司名稱。
- 商業車隊、倉儲物流、施工車輛、港口、機場、大眾運輸與垃圾清運營運商 威盛官網列示Mobile360與智能車載解決方案應用行業，包含倉儲物流、商業運輸、施工車輛、港口、機場、大眾運輸、道路施工與垃圾清運等；多為企業或公部門客戶，未完整揭露掛牌公司名稱。
- 和泰豐田物料運搬股份有限公司 未上市；其官網介紹威盛Mobile360堆高機安全系統並與物料搬運、倉儲工安客戶相關。雖與和泰車集團相關，但此處無法確認交易主體為上市公司和泰汽車，故stock_id填null。
- 馬偕紀念醫院 未上市/非營利醫療機構；威盛2025年法說重要事件提及與馬偕紀念醫院共同推出智慧病房解決方案，屬智慧建築/醫療場域應用案例。
- 北美大型車隊與工業客戶 2025年媒體報導提到威盛Mobile360 AI車載系統已導入北美大型車隊，AI工安系統受工業客戶採用；未揭露客戶名稱與是否上市。
競爭對手
- 2 瑞昱半導體股份有限公司 2379 台股上市IC設計公司；在PC/通訊/多媒體控制晶片、連接介面與平台周邊IC等領域與威盛部分傳統IC業務有競爭或替代關係。
- 5 祥碩科技股份有限公司 5269 台股上市高速傳輸介面IC公司；在USB、PCIe等高速介面控制晶片領域，與威盛集團旗下威鋒電子的USB高速傳輸控制晶片業務具競爭關係。
- 6 創惟科技股份有限公司 6104 台股上櫃USB控制IC公司；在USB Hub、控制器與高速傳輸周邊IC市場與威鋒電子相關產品競爭。
- 6 威鋒電子股份有限公司 6756 台股上市，為威盛集團子公司而非外部競爭者；列入是因其業務構成威盛集團USB高速傳輸IC核心，分析同業時應與祥碩、創惟等比較。
- 3 智原科技股份有限公司 3035 台股上市ASIC設計服務公司；與威宏科技在ASIC/SoC、IP整合與設計服務領域部分競爭。
- 3 創意電子股份有限公司 3443 台股上市ASIC設計服務公司；在先進製程ASIC、AI/HPC設計服務與系統整合領域與威宏科技定位相近。
- 3 世芯電子股份有限公司 3661 台股上市ASIC設計服務公司；在AI/HPC客製化晶片設計服務市場與威宏科技存在競爭或標竿比較關係。
- 2 研華股份有限公司 2395 台股上市工業電腦與邊緣運算平台公司；在工業邊緣AI系統、嵌入式平台與工業IoT方案市場與威盛智能邊緣/工業方案部分重疊。
- Ambarella, Inc. 美國NASDAQ上市；在AI視覺處理、車載與邊緣AI晶片/解決方案具國際競爭關係。
- Intel Corporation 美國上市；在處理器、邊緣運算、車載/工業平台與PC平台晶片生態系具有競爭或替代關係。
資料來源（16）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。