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精材 3374

半導體業

487.50 -12.50 -2.50% 收盤 10/29
2024-11-06 起 +137.8%
開盤
494.50
最高
513.00
最低
477.00
昨收
500.00
成交量
18,878 張
成交值
93.04億
振幅
7.20%
市值
1322.9億
本益比
76.5
淨值比
13.4
殖利率
0.50%
近四季 EPS
6.37
月營收年增
+21.3%
外資持股
21.99%
52 週 127.00 530.00

精材可以買嗎？先看體質與估值定位

量化分析預計 22:10 更新

品質良好、成長良好、動能強勢；估值昂貴。

近 240 日報酬 229.51%，高於全市場 98% 的個股；股價淨值比 13.76 倍，高於全市場 98% 的個股；營業利益率 22.27%，高於全市場 85% 的個股。

估值 昂貴 殖利率普通，股價淨值比昂貴。
本益比 78.49 全市場第 91 百分位 昂貴
股價淨值比 13.76 全市場第 98 百分位 昂貴
殖利率(%) 0.5 全市場第 30 百分位 普通
品質 良好 營業利益率頂尖，ROE良好。
ROE（稅後，單季） 3.96 全市場第 70 百分位 良好
營業利益率(%) 22.27 全市場第 85 百分位 頂尖
成長 良好 月營收年增率良好。
月營收年增率(%) 21.33 全市場第 59 百分位 良好
動能 強勢 2 項指標都頂尖。
近 60 日報酬(%) 78.89 全市場第 97 百分位 頂尖
近 240 日報酬(%) 229.51 全市場第 98 百分位 頂尖
籌碼 中性 外資 20 日買超強度普通。
外資 20 日買超強度 -0.82 全市場第 37 百分位 普通

精材（3374）今日重點

2 個量化訊號觸發中 較前一日 +1 · 量化分析預計 22:10 更新

勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

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用精材的特徵選股

精材（3374）合理價估算與歷史估值定位

估值至 10/29

現價
488 元 盤後更新 10/29 18:32
本益比換算合理價
151 元 五年中位 23.8 倍 × 近四季 EPS 6.37 元
現價比合理價
+222.2%高於五年區間 五年慣常區間 111–208 元
同業模型應得價
170 元 含自身溢價習慣的區間 220–294 元

近五年本益比河流（月線）

五年慣常區間（偏低～偏高） 中位 收盤價

三種方法換算的價位

本益比（五年） 111–208 元 · 17.5～32.7 倍
淨值比（五年） 153–226 元 · 4.2～6.2 倍
同業模型 220–294 元 · 應得價 170

色帶＝慣常價位區間，短線＝中位換算，圓點＝模型應得價，直線＝現價。

現價比精材過去五年的本益比慣常評價高出約 134%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 23.8 倍，對應股價約 151 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 111 至 208 元）；以每股淨值倍數中位數 4.8 倍換算約 176 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，精材的應得價約 170 元；加上精材自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 220 至 294 元，現價高於慣常區間上緣約 66%。調整基本面後，精材目前比全市場約 95% 的股票貴（同業中約比 94% 貴）昂貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

精材（3374）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

精材 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）1.46 元，近四季合計 6.37 元，2025 年全年 EPS 4.99 元。

2026 年第 2 季毛利率 27.7%、營業利益率 22.3%、稅後淨利率 18.1%、單季 ROE 4.0%。

精材近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS（元）毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季1.4627.7%22.3%18.1%4.0%
2026 年第 1 季1.4229.7%23.6%20.1%3.9%
2025 年第 4 季1.9032.8%27.3%24.9%5.4%
2025 年第 3 季1.5929.1%24.9%20.7%4.8%
2025 年第 2 季0.2415.6%10.7%4.2%0.7%
2025 年第 1 季1.2629.7%22.1%22.2%3.7%
2024 年第 4 季1.6834.5%27.0%25.3%5.2%
2024 年第 3 季2.0739.8%33.0%25.9%6.7%

歷年全年 EPS

  • 2025 年4.99 元
  • 2024 年6.15 元
  • 2023 年5.06 元
  • 2022 年7.30 元
  • 2021 年6.92 元

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

精材（3374）月營收

營收資料截至 2026 年 9 月

精材 2026 年 9 月營收 9.32 億元，較去年同月成長 21.3%；近 12 個月中有 12 個月年增率為正。

逐月營收明細（12 個月）
精材近 12 個月營收與年增率
月份營收（億元）去年同月增減
2026 年 9 月9.32+21.3%
2026 年 8 月9.09+36.7%
2026 年 7 月8.61+31.0%
2026 年 6 月7.64+61.0%
2026 年 5 月6.97+43.3%
2026 年 4 月7.24+25.6%
2026 年 3 月6.99+14.2%
2026 年 2 月5.63+15.7%
2026 年 1 月6.51+45.8%
2025 年 12 月6.79+25.6%
2025 年 11 月6.75+13.7%
2025 年 10 月7.12+5.6%

月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

精材（3374）股利政策、配息與殖利率

殖利率截至 2026-10-28

精材近 12 個月已除息的現金股利合計 2.5 元，交易所以 2026-10-28 收盤價計算的殖利率為 0.50%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 2.5 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-06-24（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

歷年股利合計（5 年）
精材歷年股利合計
除息年度現金股利（元/股）次數
2026 年2.51
2025 年2.51
2024 年2.01
2023 年3.01
2022 年3.01

近期除息紀錄（5 次）

精材近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利（元/股）
2026-06-24114年2.5
2025-06-24113年2.5
2024-06-24112年2.0
2023-06-20111年3.0
2022-06-15110年3.0

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

精材（3374）三大法人買賣超與融資融券

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

法人與信用交易資料截至 2026-10-28

截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計買超精材 2,900 張（外資 +5,150、投信 -2,061、自營商 -189），近 20 個交易日合計賣超 3,664 張，已連續 2 日賣超。

融資餘額 28,282 張，近 20 日減少 357 張，融券餘額 694 張（近 20 日減少 272 張），融資使用率 41.7%（截至 2026-10-28）。

近 5 日合計 +2,900 張 外資 +5,150 · 投信 -2,061 · 自營商 -189
近 20 日合計 -3,664 張 外資 -1,888 · 投信 -828 · 自營商 -949
精材近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
10-28-5710+60-51128,282 694
10-27-90-1,071+39-1,12226,337 709
10-22+2,249-189-165+1,89525,353 503
10-21+3,5140+1+3,51525,819 471
10-20+47-801-123-87725,378 353
10-19+708-579-218-9025,635 347
10-16-1,538-534-486-2,55725,748 401
10-15-2,688+1-447-3,13425,828 457
10-14-100+2,365-215+2,05026,503 546
10-13+1,5750-252+1,32326,181 466
10-12-1,6420-327-1,96827,641 490
10-08+619+1+118+73727,754 505
10-07+6470+121+76827,686 490
10-06-2,210+1-228-2,43627,874 481
10-05+2010+685+88627,230 641
10-02+590+222+28127,754 642
10-01+1170-26+9027,921 651
09-30+78-18+11+7128,085 697
09-29+220-2+479+69628,241 770
09-24-3,0830-198-3,28128,639 966

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

精材（3374）同業比較與追蹤

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 精材 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

精材 今天 2 個訊號，全市場還有誰？ →
同業比較
精材 vs 日月光投控、京元電子、矽格 一鍵對比 →
vs 日月光投控 vs 京元電子 vs 矽格

記下你的判斷

11/26 收盤時，精材會跑贏 0050 嗎？

以 10/29 收盤起算，到期用含息收盤價自動對答案，紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習，不是投資建議。

精材（3374）主力分點與大戶籌碼

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

偏多 +0.79
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 凱基-站前 持 6880 張
  • 派發者剩 8663 張、最長約 241 日倒完

窗口 2026-05-28 起 · 股價 +96% · 分點至 2026-10-28· 集保至 2026-10-22

  • 最大持有者凱基-站前 自起點累積 6880 張（已賣 1%），近期略減
  • 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 8490 張、已倒 50%，剩 4274 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +10.41pp、中實戶人數 +10 戶、散戶佔比 -11.71pp，籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -2078 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
看分點庫存與集保大戶明細
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
凱基-站前國泰證券富邦證券國票-安和港商野村凱基-松山
派發
凱基-台北台灣摩根士丹利凱基-信義新加坡商瑞銀凱基永豐金證券
交易台
獨立尺度
永豐金-羅東兆豐-新竹康和國泰-敦南
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 凱基-站前 +6,880
    已賣 1%
  • 國泰證券 +4,561
    已賣 17%· 仍在加碼
  • 富邦證券 +4,404
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 國票-安和 +2,678
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 港商野村 +2,540
    已賣 10%· 仍在加碼
  • 凱基-松山 +1,417
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 凱基-台北 剩 4,274
    已倒 50%· 近期停手
  • 台灣摩根士丹利 剩 2,719
    已倒 62%· 約 74 日倒完
  • 凱基-信義 剩 2,046
    已倒 39%· 近期停手
  • 新加坡商瑞銀 剩 2,248
    已倒 30%· 近期停手
  • 凱基 剩 1,680
    已倒 40%· 約 54 日倒完
  • 永豐金證券 剩 1,257
    已倒 49%· 約 16 日倒完

交易台

  • 永豐金-羅東 -2,573
    未分類
  • 兆豐-新竹 -2,453
    未分類
  • 康和 -1,530
    未分類
  • 國泰-敦南 -911
    隔日沖·賣壓
還在倒 8,663 張 最長約 241 個交易日見底
近期買賣力道 +7,684 吸 / -2,755 倒 買盤略勝
避險台淨空 -2,078 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

精材（3374）量化訊號回測

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

股價創 252 日新高（突破日）

觸發中

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 17 次 （自 2017-02-07）

股價創 252 日新高（突破日）出現後的平均前瞻報酬走勢

20 日: 勝率 81.2%, 樣本數 16, 中位數 +17.37%, 超額 +14.15%, 贏大盤勝率 81.2%

60 日: 勝率 66.7%, 樣本數 15, 中位數 +14.81%, 超額 +19.77%, 贏大盤勝率 80%

120 日: 勝率 71.4%, 樣本數 14, 中位數 +34.67%, 超額 +23.11%, 贏大盤勝率 71.4%

事件後 120 日，歷史上平均 +32.4%

20 日 +15.41%
60 日 +23.72%
120 日 +32.4%
20 日
60 日
120 日
勝率
81.2%
66.7%
71.4%
樣本數
16
15
14
中位數
+17.37%
+14.81%
+34.67%
超額
+14.15%
+19.77%
+23.11%
贏大盤勝率
81.2%
80%
71.4%

過去 14 次觸發，120 日後平均上漲 32.4%、超越大盤 23.11 個百分點，勝率 71.4%。

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 21.33%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 60 次 （自 2015-03-30）

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢

20 日: 勝率 52.4%, 樣本數 42, 中位數 +1.37%, 超額 +2.36%, 贏大盤勝率 45.2%

60 日: 勝率 57.5%, 樣本數 40, 中位數 +8.98%, 超額 +6.39%, 贏大盤勝率 50%

120 日: 勝率 48.6%, 樣本數 37, 中位數 -1.55%, 超額 +3.68%, 贏大盤勝率 43.2%

事件後 120 日，歷史上平均 +15.74%

20 日 +4.31%
60 日 +12.36%
120 日 +15.74%
20 日
60 日
120 日
勝率
52.4%
57.5%
48.6%
樣本數
42
40
37
中位數
+1.37%
+8.98%
-1.55%
超額
+2.36%
+6.39%
+3.68%
贏大盤勝率
45.2%
50%
43.2%

過去 37 次觸發，120 日後平均上漲 15.74%、超越大盤 3.68 個百分點，勝率 48.6%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 176+20% +22.5% 88.6% -3.5%
20-40 158-11.7% -11.3% 13.9% -11.7%
40-60 254+50.3% +48.1% 80.7% +3.6%
60-80 364+41.1% +16.7% 61% +5.1%
80-100 現在在這裡34-40% -40.1% 0% -50.7%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 78.49，落在自身歷史第 94.3 百分位，屬於 80-100 區間。

更多歷史統計：估值 × 動能的歷史對照、這個訊號在全市場是否站得住腳、目前未成立的訊號（歷史統計供參）

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+9.6%
勝率 71% 超額 +5.6%
107 天
+3.1%
勝率 47.5% 超額 -7.2%
162 天
現在
+40.6%
勝率 61.8% 超額 +19.7%
267 天
向下
+7.5%
勝率 71.9% 超額 +0.6%
171 天
+16.5%
勝率 60.9% 超額 -0.4%
253 天
+21.5%
勝率 45.2% 超額 +4.6%
146 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 267 天樣本中，120 日後平均上漲 40.6%、勝率 61.8%，超越大盤 19.7%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月，每月平均約 409 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.22 個百分點，在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 43 次，觸發後 60 日平均 +16.78%，勝率 63.4%，平均贏大盤 +10.77 個百分點。

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精材（3374）做什麼？公司簡介與主要業務

半導體業；IC封裝測試、晶圓級封裝與晶圓測試 上櫃（證券櫃檯買賣中心）

公司簡介

3374 對應精材科技股份有限公司，英文名稱 Xintec Inc.，為上櫃普通股。公司成立於 1998-09-11，總部與主要營運據點位於桃園市中壢區吉林路 23 號 9 樓，並於中壢工業區設有 Line-A、Line-B、Line-C 廠區。股票於 2015-03-30 上櫃，產業別為半導體業。董事長暨總經理為陳家湘。依 2024 年報與 2024 永續報告書，實收資本額約新台幣 27.14 億元，流通在外普通股 271,364,316 股，2024-12-31 員工人數 1,445 人，2025-03-31 員工人數 1,473 人。主要股東依 2025-03-31 年報揭露為台灣積體電路製造股份有限公司 111,281,925 股、持股 41.01%，國泰人壽 13,118,000 股、持股 4.83%，蔡肇保 7,921,000 股、持股 2.92%，其後包括何宗翰、李國豐、林鳳文、台新人壽、新制勞工退休基金、全球人壽、廖光賢等。公司股利政策原則上以當年度稅後盈餘 35% 至 85% 為分派原則，現金股利比例原則不低於股利總額 50%；2024 年度盈餘分派案為每股現金股利 2.5 元。2024 年營收新台幣 70.60 億元、稅後淨利 16.70 億元、EPS 6.15 元；2025 年營收新台幣 72.39 億元、稅後淨利 13.54 億元、EPS 4.99 元，毛利率自 2024 年 35.3% 降至 2025 年 27.4%，主因包含測試產能投資、新廠折舊與產品組合變化。

主要業務

精材為台積電轉投資的專業晶圓級封裝與測試服務公司，核心商業模式是替晶圓代工、IDM、IC設計及感測器客戶提供晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝與晶圓級測試服務，收取封裝加工、測試與客製化製程服務收入。主要產品與服務包括：1. 晶圓級尺寸封裝 WLCSP，應用於影像感測器、光學感測器、慣性感測器與新型生物辨識器；2. 晶圓級後護層封裝，應用於指紋辨識器、慣性感測器、MEMS 揚聲器、功率與類比/RF 元件；3. 晶圓級測試，尤其 300mm 十二吋晶圓 CP Testing，並逐步延伸至 Final Test。公司起家於 CMOS 影像感測器 CIS 的晶圓級封裝，是將晶圓層級封裝技術 WLCSP 商品化的重要廠商之一，技術涵蓋 TSV、Cu-TSV、RDL、玻璃貼合、特殊光學鍍膜、晶圓薄化、乾蝕刻、局部切割、Molding、TMV、C2W bonding、SiP 晶圓級封裝等。終端應用涵蓋智慧手機、平板、筆電、汽車、醫療、工業、安防監控、AR/VR、穿戴裝置與智慧眼鏡等。2025 年製程別營收結構依公司 2026-02-10 法說會資料：晶圓級尺寸封裝新台幣 32.56 億元、約 45%；晶圓級後護層封裝新台幣 3.75 億元、約 5%；測試服務新台幣 34.65 億元、約 48%。相較 2024 年，測試服務營收由新台幣 19.47 億元提升至 34.65 億元，年增約 78%，成為最大成長引擎；晶圓級尺寸封裝由 46.16 億元降至 32.56 億元；後護層封裝約持平。2024 年銷售地區以亞洲為主，亞洲銷售新台幣 69.748 億元、占 99%，美國占約 1%，歐洲接近 0%。2024 年主要銷貨客戶揭露為代號 A 公司新台幣 53.248 億元、占 75%，且與公司關係為具重大影響力之投資者；B 公司新台幣 12.461 億元、占 18%，未揭露名稱。基於揭露文字，A 公司極可能指台積電，但公司年報未直接列名，故本報告在 notes 標示為推估。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望可分為成長動能與風險兩面。成長動能方面，第一，測試服務轉為主要成長引擎。公司 2025 年測試服務銷貨量為 1,311 千片十二吋晶圓，年增 106.4%，2025 年第四季單季測試銷貨量 456 千片十二吋晶圓，年增 115.7%；公司 2026 年法說會明確表示 2026 年測試產能持續增加，將帶動全年營收顯著成長，並預期上半年營收年增。第二，12 吋 CIS CSP 量產與產能擴充是中期主軸，2024 年報指出公司已逐步建立 12 吋封裝與加工技術，包含 12 吋 Cu-TSV 細線寬與銅導線高階影像感測晶片應用，2025 年起多項新技術逐步量產，2026 年法說會則指出 12 吋 CIS CSP 量產持續與產能擴充。第三，穿戴裝置、智慧眼鏡、AR/VR、車用 CIS、醫療與工業感測器是新應用方向；公司 2026 年法說會提到積極進行穿戴裝置相關 CSP 專案，包括智慧眼鏡用感測器及顯示裝置。第四，先進封裝長期市場趨勢有利。公司年報引用 Yole 資料指出先進封裝占整體封裝市場比重預期於 2025 年超過傳統封裝、2028 年市場規模上升至 786 億美元、占比達 55%、CAGR 約 10.05%；AI、5G、AIoT、自動駕駛、工業 4.0 與邊緣感測將推動封測與感測器需求。第五，台積電持股 41.01% 與晶圓代工生態系合作可強化 Turn-key service 與長期客戶關係。主要風險與挑戰包括：1. 智慧手機與部分 3D 感測需求成熟，客戶供應鏈分散可能使既有 3D 感測、DOE 或封裝需求下滑；2025 年法說會揭露 DOE 營收年減超過 4 成，車用 CIS 營收年減 7%，整體 CIS 近持平。2. 新廠與測試產能擴張造成折舊與開辦費上升，2025 年資本支出新台幣 29.45 億元、年增 94.4%，折舊攤提新台幣 9.80 億元、年增 62.6%，自由現金流轉為負 10.27 億元，若稼動率提升不如預期，毛利率與現金流承壓。3. 客戶集中度高，2024 年前兩大客戶合計占銷貨淨額 93%，單一策略客戶或大客戶拉貨變化將高度影響營收。4. 匯率、地緣政治、關稅與半導體循環風險；公司營收以美元計價比重高，且終端消費電子需求與中國、美國供應鏈政策變化仍具不確定性。5. 先進封裝與晶圓測試競爭加劇，國際 IDM、中國 WLCSP 廠與台灣封測同業均可能擴產或搶占客戶。整體而言，2026 年至 2028 年若測試稼動率、12 吋 CIS CSP、穿戴/智慧眼鏡與 SiP 晶圓級封裝順利放量，營收結構可由過去偏感測器封裝轉向測試與 12 吋先進封裝並行；但因擴產折舊、客戶集中與消費性電子波動，獲利彈性需以季度毛利率、測試銷貨量、資本支出與月營收驗證。

產業上下游

上游
  • 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 最大股東，持股 41.01%；亦為晶圓代工與策略合作夥伴，年報指出精材結合台積電半導體製造技術與自身晶圓級封裝專業，提供客戶 Turn-key service；部分銷貨客戶 A 公司具重大影響力投資者身分，推估可能為台積電，但公司未在銷貨客戶表直接列名。
  • SCHOTT 薄型玻璃供應商；非台股掛牌公司，年報列為主要原料供應商之一。
  • NEG（Nippon Electric Glass） 薄型玻璃供應商；日本公司，非台股掛牌，年報列為主要原料供應商之一。
  • 優美科（Umicore） 靶材供應商；比利時上市公司，非台股掛牌，年報列為主要原料供應商之一。
  • 有研 靶材供應商；年報列為主要原料供應商之一，非台股掛牌。
  • 臺灣萬騰榮 靶材供應商；年報列為主要原料供應商之一，未確認為台股上市櫃公司。
  • OKUNO 鍍金液供應商；日本化學材料公司，非台股掛牌，年報列為主要原料供應商之一。
  • 台灣道邦 綠漆供應商；年報列為主要原料供應商之一，未確認為台股上市櫃公司。
  • 瀚軒 研磨液供應商；年報列為主要原料供應商之一，未確認為台股上市櫃公司。
下游
  • 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 策略客戶與最大股東；精材承接晶圓測試與部分中後段封裝/測試服務需求，法說會顯示測試服務為 2025 至 2026 年成長主軸。銷貨客戶 A 公司占 2024 年銷貨 75%，具重大影響力投資者身分，推估可能為台積電但未由年報直接列名。
  • A 公司 2024 年報揭露之最大銷貨客戶，銷貨新台幣 53.248 億元、占 75%，關係為具重大影響力之投資者；公司未揭露正式名稱，因此 stock_id 設 null。
  • B 公司 2024 年報揭露之第二大銷貨客戶，銷貨新台幣 12.461 億元、占 18%，與公司關係為無；公司未揭露正式名稱，因此 stock_id 設 null。
  • 豪威集團（OmniVision Group） CIS 感測器客戶與歷史合作關係來源；現屬韋爾股份體系、中國上市公司相關，非台股掛牌。近年是否仍為主要客戶未由精材最新年報直接列名，列為歷史與產業鏈相關下游客戶。
  • 車用、AR/VR、醫療、工業、穿戴與智慧眼鏡系統客戶 終端應用市場而非單一公司；精材產品用於車用 CIS、AR/VR 光學感測、醫療與工業感測、智慧眼鏡用感測器及顯示裝置等，實際客戶多未公開。

競爭對手

  • 日月光投控 3711 台股上市封測龍頭，先進封裝、SiP、測試與系統級整合能力完整；與精材在先進封裝與測試大方向存在競爭，但精材更聚焦晶圓級感測器封裝與台積電生態系特定測試服務。
  • 京元電子 2449 台股上市測試大廠，晶圓測試與成品測試能力強；與精材在晶圓測試、感測器/IC 測試服務上具部分競爭。
  • 矽格 6257 台股上櫃封測與測試公司，與精材在半導體測試與部分封測服務上具競爭關係。
  • 欣銓 3264 台股上櫃 IC 測試服務公司，主要競爭面在晶圓測試、成品測試與工程測試服務。
  • 南茂 8150 台股上市封測公司，主要聚焦記憶體、驅動 IC 與相關封測，與精材在封測產業資源與測試服務上有部分競爭。
  • 同欣電 6271 台股上市混合積體電路、影像產品與陶瓷基板封裝廠，與精材在影像感測器封裝及車用/感測器應用鏈具部分競爭或替代關係。
  • 采鈺 6789 台股上市、台積電集團影像感測與光學元件相關公司，業務偏 CIS 後段彩色濾光片、微透鏡及光學元件製程；與精材同屬感測器供應鏈，部分客戶與應用可能重疊。
  • 晶方科技 中國 A 股上市 WLCSP 與影像感測器封裝競爭者；精材年報列為影像感測器/新型生物辨識器晶圓級封裝主要競爭對手，非台股掛牌。
  • 華天科技 中國 A 股上市封測公司；精材年報列為影像感測器/新型生物辨識器晶圓級封裝主要競爭對手，非台股掛牌。
  • 歐系 IDM 精材年報列為影像感測器/新型生物辨識器晶圓級封裝主要競爭對手之一，但未揭露具體公司；可能為歐洲整合元件製造商內部封裝能力，非台股掛牌。
資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於精材（3374）的常見問題

精材(3374)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-10-28 的數據現況：品質良好、成長良好、動能強勢；估值昂貴，2 個量化訊號觸發中。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段，投資一定有風險，進場前請自行評估。
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截至 2026-10-29 收盤 487.5 元，本益比 76.5、股價淨值比 13.4。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 94 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「量化訊號回測」段。
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精材外資最近是買超還是賣超？
截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計買超精材 2,900 張（外資 +5,150、投信 -2,061、自營商 -189 張），近 20 日合計賣超 3,664 張；融資餘額 28,282 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
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以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 23.8 倍，對應股價約 151 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 111 至 208 元）；另以每股淨值倍數中位數 4.8 倍換算約 176 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算與歷史估值定位」段（截至 2026-10-29）。
精材目標價怎麼估？
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：精材若回到五年中位評價，約對應 151 元（詳見「合理價估算與歷史估值定位」段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-10-29）。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

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