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精材

3374 半導體業 截至 2026-07-17 每日盤後更新

體質強，估值偏貴。

2 個訊號亮起
252日新高 營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 精材 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 看今日全市場訊號 →
估值 17品質 82成長 86動能 95籌碼 81

精材可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 88% 的個股。最新一季 ROE 約 3.9%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 85 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 94 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 5.0%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 61.0%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏多 +0.78
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
  • 摩根大通 持 4886 張
  • 派發者剩 7739 張、最長約 325 日倒完

窗口 2026-02-17 起 · 股價 +95% · 分點至 2026-07-17· 集保至 2026-07-09

  • 最大持有者摩根大通 自起點累積 4886 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者元大證券 峰值囤過 7178 張、已倒 52%，剩 3456 張，依近期速度約 29 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +9.37pp、中實戶人數 +6 戶、散戶佔比 -8.85pp，籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -111 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
摩根大通國泰證券凱基台新-台北國票-安和群益金鼎-大安
派發
元大證券凱基-台北台灣摩根士丹利新加坡商瑞銀富邦證券美商高盛
交易台
獨立尺度
永豐金-匯立華南永昌康和華南永昌-世貿
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 摩根大通 +4,886
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 國泰證券 +1,304
    已賣 3%· 仍在加碼
  • 凱基 +1,230
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 台新-台北 +1,200
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 國票-安和 +924
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 群益金鼎-大安 +791
    已賣 22%· 仍在加碼

派發

  • 元大證券 剩 3,456
    已倒 52%· 約 29 日倒完
  • 凱基-台北 剩 4,156
    已倒 36%· 近期停手
  • 台灣摩根士丹利 剩 1,033
    已倒 78%· 約 15 日倒完
  • 新加坡商瑞銀 剩 2,816
    已倒 35%· 近期停手
  • 富邦證券 剩 455
    已倒 88%· 約 325 日倒完
  • 美商高盛 剩 2,237
    已倒 37%· 近期停手

交易台

  • 永豐金-匯立 -3,523
    未分類
  • 華南永昌 -1,395
    未分類
  • 康和 -691
    未分類
  • 華南永昌-世貿 -680
    未分類
還在倒 7,739 張 最長約 325 個交易日見底
近期買賣力道 +10,027 吸 / -3,765 倒 買盤略勝
避險台淨空 -111 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

股價創 252 日新高（突破日）

觸發中

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 15 次 （自 2017-02-07）
股價創 252 日新高（突破日）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 78.6%, 樣本數 14, 中位數 +17.37%, 超額 +12.84%, 贏大盤勝率 78.6%；60 日: 勝率 64.3%, 樣本數 14, 中位數 +12.35%, 超額 +18.14%, 贏大盤勝率 78.6%；120 日: 勝率 69.2%, 樣本數 13, 中位數 +28.71%, 超額 +17.26%, 贏大盤勝率 69.2%

事件後 120 日，歷史上平均 +24.76%

20 日 +14.3%
60 日 +22.5%
120 日 +24.76%
20 日
60 日
120 日
勝率
78.6%
64.3%
69.2%
樣本數
14
14
13
中位數
+17.37%
+12.35%
+28.71%
超額
+12.84%
+18.14%
+17.26%
贏大盤勝率
78.6%
78.6%
69.2%

過去 13 次觸發，120 日後平均上漲 24.76%、超越大盤 17.26 個百分點，勝率 69.2%。

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 61%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 57 次 （自 2015-03-30）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 53.8%, 樣本數 39, 中位數 +1.41%, 超額 +2.01%, 贏大盤勝率 46.2%；60 日: 勝率 54.1%, 樣本數 37, 中位數 +3.03%, 超額 +3.36%, 贏大盤勝率 45.9%；120 日: 勝率 47.2%, 樣本數 36, 中位數 -4.8%, 超額 +2.11%, 贏大盤勝率 41.7%

事件後 120 日，歷史上平均 +13.38%

20 日 +3.9%
60 日 +9.07%
120 日 +13.38%
20 日
60 日
120 日
勝率
53.8%
54.1%
47.2%
樣本數
39
37
36
中位數
+1.41%
+3.03%
-4.8%
超額
+2.01%
+3.36%
+2.11%
贏大盤勝率
46.2%
45.9%
41.7%

過去 36 次觸發，120 日後平均上漲 13.38%、超越大盤 2.11 個百分點，勝率 47.2%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 176+20% +22.5% 88.6% -3.5%
20-40 158-11.7% -11.3% 13.9% -11.7%
40-60 245+46.9% +46.3% 80% +1.8%
60-80 305+13.1% +3.6% 53.4% -13.2%
80-100 現在在這裡34-40% -40.1% 0% -50.7%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 69.75，落在自身歷史第 93.8 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+9.6%
勝率 71% 超額 +5.6%
107 天
+3.1%
勝率 47.5% 超額 -7.2%
162 天
現在
+9.9%
勝率 48.7% 超額 -5.6%
199 天
向下
+7.5%
勝率 71.9% 超額 +0.6%
171 天
+16.5%
勝率 60.9% 超額 -0.4%
253 天
+21.5%
勝率 45.2% 超額 +4.6%
146 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 199 天樣本中，120 日後平均上漲 9.9%、勝率 48.7%，落後大盤 5.6%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 41 次，觸發後 60 日平均 +14.45%，勝率 62.5%，平均贏大盤 +8.38 個百分點。

精材是做什麼的？公司基本資料

半導體業；IC封裝測試、晶圓級封裝與晶圓測試 上櫃（證券櫃檯買賣中心）

公司簡介

3374 對應精材科技股份有限公司，英文名稱 Xintec Inc.，為上櫃普通股。公司成立於 1998-09-11，總部與主要營運據點位於桃園市中壢區吉林路 23 號 9 樓，並於中壢工業區設有 Line-A、Line-B、Line-C 廠區。股票於 2015-03-30 上櫃，產業別為半導體業。董事長暨總經理為陳家湘。依 2024 年報與 2024 永續報告書，實收資本額約新台幣 27.14 億元，流通在外普通股 271,364,316 股，2024-12-31 員工人數 1,445 人，2025-03-31 員工人數 1,473 人。主要股東依 2025-03-31 年報揭露為台灣積體電路製造股份有限公司 111,281,925 股、持股 41.01%，國泰人壽 13,118,000 股、持股 4.83%，蔡肇保 7,921,000 股、持股 2.92%，其後包括何宗翰、李國豐、林鳳文、台新人壽、新制勞工退休基金、全球人壽、廖光賢等。公司股利政策原則上以當年度稅後盈餘 35% 至 85% 為分派原則，現金股利比例原則不低於股利總額 50%；2024 年度盈餘分派案為每股現金股利 2.5 元。2024 年營收新台幣 70.60 億元、稅後淨利 16.70 億元、EPS 6.15 元；2025 年營收新台幣 72.39 億元、稅後淨利 13.54 億元、EPS 4.99 元，毛利率自 2024 年 35.3% 降至 2025 年 27.4%，主因包含測試產能投資、新廠折舊與產品組合變化。

主要業務

精材為台積電轉投資的專業晶圓級封裝與測試服務公司，核心商業模式是替晶圓代工、IDM、IC設計及感測器客戶提供晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝與晶圓級測試服務，收取封裝加工、測試與客製化製程服務收入。主要產品與服務包括：1. 晶圓級尺寸封裝 WLCSP，應用於影像感測器、光學感測器、慣性感測器與新型生物辨識器；2. 晶圓級後護層封裝，應用於指紋辨識器、慣性感測器、MEMS 揚聲器、功率與類比/RF 元件；3. 晶圓級測試，尤其 300mm 十二吋晶圓 CP Testing，並逐步延伸至 Final Test。公司起家於 CMOS 影像感測器 CIS 的晶圓級封裝，是將晶圓層級封裝技術 WLCSP 商品化的重要廠商之一，技術涵蓋 TSV、Cu-TSV、RDL、玻璃貼合、特殊光學鍍膜、晶圓薄化、乾蝕刻、局部切割、Molding、TMV、C2W bonding、SiP 晶圓級封裝等。終端應用涵蓋智慧手機、平板、筆電、汽車、醫療、工業、安防監控、AR/VR、穿戴裝置與智慧眼鏡等。2025 年製程別營收結構依公司 2026-02-10 法說會資料：晶圓級尺寸封裝新台幣 32.56 億元、約 45%；晶圓級後護層封裝新台幣 3.75 億元、約 5%；測試服務新台幣 34.65 億元、約 48%。相較 2024 年，測試服務營收由新台幣 19.47 億元提升至 34.65 億元，年增約 78%，成為最大成長引擎；晶圓級尺寸封裝由 46.16 億元降至 32.56 億元；後護層封裝約持平。2024 年銷售地區以亞洲為主，亞洲銷售新台幣 69.748 億元、占 99%，美國占約 1%，歐洲接近 0%。2024 年主要銷貨客戶揭露為代號 A 公司新台幣 53.248 億元、占 75%，且與公司關係為具重大影響力之投資者；B 公司新台幣 12.461 億元、占 18%，未揭露名稱。基於揭露文字，A 公司極可能指台積電，但公司年報未直接列名，故本報告在 notes 標示為推估。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望可分為成長動能與風險兩面。成長動能方面，第一，測試服務轉為主要成長引擎。公司 2025 年測試服務銷貨量為 1,311 千片十二吋晶圓，年增 106.4%，2025 年第四季單季測試銷貨量 456 千片十二吋晶圓，年增 115.7%；公司 2026 年法說會明確表示 2026 年測試產能持續增加，將帶動全年營收顯著成長，並預期上半年營收年增。第二，12 吋 CIS CSP 量產與產能擴充是中期主軸，2024 年報指出公司已逐步建立 12 吋封裝與加工技術，包含 12 吋 Cu-TSV 細線寬與銅導線高階影像感測晶片應用，2025 年起多項新技術逐步量產，2026 年法說會則指出 12 吋 CIS CSP 量產持續與產能擴充。第三，穿戴裝置、智慧眼鏡、AR/VR、車用 CIS、醫療與工業感測器是新應用方向；公司 2026 年法說會提到積極進行穿戴裝置相關 CSP 專案，包括智慧眼鏡用感測器及顯示裝置。第四，先進封裝長期市場趨勢有利。公司年報引用 Yole 資料指出先進封裝占整體封裝市場比重預期於 2025 年超過傳統封裝、2028 年市場規模上升至 786 億美元、占比達 55%、CAGR 約 10.05%；AI、5G、AIoT、自動駕駛、工業 4.0 與邊緣感測將推動封測與感測器需求。第五，台積電持股 41.01% 與晶圓代工生態系合作可強化 Turn-key service 與長期客戶關係。主要風險與挑戰包括：1. 智慧手機與部分 3D 感測需求成熟，客戶供應鏈分散可能使既有 3D 感測、DOE 或封裝需求下滑；2025 年法說會揭露 DOE 營收年減超過 4 成，車用 CIS 營收年減 7%，整體 CIS 近持平。2. 新廠與測試產能擴張造成折舊與開辦費上升，2025 年資本支出新台幣 29.45 億元、年增 94.4%，折舊攤提新台幣 9.80 億元、年增 62.6%，自由現金流轉為負 10.27 億元，若稼動率提升不如預期，毛利率與現金流承壓。3. 客戶集中度高，2024 年前兩大客戶合計占銷貨淨額 93%，單一策略客戶或大客戶拉貨變化將高度影響營收。4. 匯率、地緣政治、關稅與半導體循環風險；公司營收以美元計價比重高，且終端消費電子需求與中國、美國供應鏈政策變化仍具不確定性。5. 先進封裝與晶圓測試競爭加劇，國際 IDM、中國 WLCSP 廠與台灣封測同業均可能擴產或搶占客戶。整體而言，2026 年至 2028 年若測試稼動率、12 吋 CIS CSP、穿戴/智慧眼鏡與 SiP 晶圓級封裝順利放量，營收結構可由過去偏感測器封裝轉向測試與 12 吋先進封裝並行；但因擴產折舊、客戶集中與消費性電子波動，獲利彈性需以季度毛利率、測試銷貨量、資本支出與月營收驗證。

產業上下游

上游
  • 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 最大股東，持股 41.01%；亦為晶圓代工與策略合作夥伴，年報指出精材結合台積電半導體製造技術與自身晶圓級封裝專業，提供客戶 Turn-key service；部分銷貨客戶 A 公司具重大影響力投資者身分，推估可能為台積電，但公司未在銷貨客戶表直接列名。
  • SCHOTT 薄型玻璃供應商；非台股掛牌公司，年報列為主要原料供應商之一。
  • NEG（Nippon Electric Glass） 薄型玻璃供應商；日本公司，非台股掛牌，年報列為主要原料供應商之一。
  • 優美科（Umicore） 靶材供應商；比利時上市公司，非台股掛牌，年報列為主要原料供應商之一。
  • 有研 靶材供應商；年報列為主要原料供應商之一，非台股掛牌。
  • 臺灣萬騰榮 靶材供應商；年報列為主要原料供應商之一，未確認為台股上市櫃公司。
  • OKUNO 鍍金液供應商；日本化學材料公司，非台股掛牌，年報列為主要原料供應商之一。
  • 台灣道邦 綠漆供應商；年報列為主要原料供應商之一，未確認為台股上市櫃公司。
  • 瀚軒 研磨液供應商；年報列為主要原料供應商之一，未確認為台股上市櫃公司。
下游
  • 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 策略客戶與最大股東；精材承接晶圓測試與部分中後段封裝/測試服務需求，法說會顯示測試服務為 2025 至 2026 年成長主軸。銷貨客戶 A 公司占 2024 年銷貨 75%，具重大影響力投資者身分，推估可能為台積電但未由年報直接列名。
  • A 公司 2024 年報揭露之最大銷貨客戶，銷貨新台幣 53.248 億元、占 75%，關係為具重大影響力之投資者；公司未揭露正式名稱，因此 stock_id 設 null。
  • B 公司 2024 年報揭露之第二大銷貨客戶，銷貨新台幣 12.461 億元、占 18%，與公司關係為無；公司未揭露正式名稱，因此 stock_id 設 null。
  • 豪威集團（OmniVision Group） CIS 感測器客戶與歷史合作關係來源；現屬韋爾股份體系、中國上市公司相關，非台股掛牌。近年是否仍為主要客戶未由精材最新年報直接列名，列為歷史與產業鏈相關下游客戶。
  • 車用、AR/VR、醫療、工業、穿戴與智慧眼鏡系統客戶 終端應用市場而非單一公司；精材產品用於車用 CIS、AR/VR 光學感測、醫療與工業感測、智慧眼鏡用感測器及顯示裝置等，實際客戶多未公開。

競爭對手

  • 日月光投控 3711 台股上市封測龍頭，先進封裝、SiP、測試與系統級整合能力完整；與精材在先進封裝與測試大方向存在競爭，但精材更聚焦晶圓級感測器封裝與台積電生態系特定測試服務。
  • 京元電子 2449 台股上市測試大廠，晶圓測試與成品測試能力強；與精材在晶圓測試、感測器/IC 測試服務上具部分競爭。
  • 矽格 6257 台股上櫃封測與測試公司，與精材在半導體測試與部分封測服務上具競爭關係。
  • 欣銓 3264 台股上櫃 IC 測試服務公司，主要競爭面在晶圓測試、成品測試與工程測試服務。
  • 南茂 8150 台股上市封測公司，主要聚焦記憶體、驅動 IC 與相關封測，與精材在封測產業資源與測試服務上有部分競爭。
  • 同欣電 6271 台股上市混合積體電路、影像產品與陶瓷基板封裝廠，與精材在影像感測器封裝及車用/感測器應用鏈具部分競爭或替代關係。
  • 采鈺 6789 台股上市、台積電集團影像感測與光學元件相關公司，業務偏 CIS 後段彩色濾光片、微透鏡及光學元件製程；與精材同屬感測器供應鏈，部分客戶與應用可能重疊。
  • 晶方科技 中國 A 股上市 WLCSP 與影像感測器封裝競爭者；精材年報列為影像感測器/新型生物辨識器晶圓級封裝主要競爭對手，非台股掛牌。
  • 華天科技 中國 A 股上市封測公司；精材年報列為影像感測器/新型生物辨識器晶圓級封裝主要競爭對手，非台股掛牌。
  • 歐系 IDM 精材年報列為影像感測器/新型生物辨識器晶圓級封裝主要競爭對手之一，但未揭露具體公司；可能為歐洲整合元件製造商內部封裝能力，非台股掛牌。
資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於精材（3374）的常見問題

精材(3374)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-17 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資買超，2 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
精材股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-17 收盤 358.5 元，本益比 69.8、股價淨值比 9.6。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 94 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
精材的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 358.5 元與本益比 69.8 回推，精材近四季合計 EPS 約 5.1 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。