月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 81.65%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +37.33%
過去 14 次觸發,120 日後平均上漲 37.33%、超越大盤 25.01 個百分點,勝率 57.1%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質待觀察,估值偏貴。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 20% 的個股。最新一季 ROE 約 -1.1%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 71 百分位,比多數個股貴。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 2.4%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 81.7%,超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -19% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +37.33%
過去 14 次觸發,120 日後平均上漲 37.33%、超越大盤 25.01 個百分點,勝率 57.1%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 6 次,觸發後 60 日平均 +23.7%,勝率 33.3%,平均贏大盤 +12.1 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 10 次,觸發後 60 日平均 -0.67%,勝率 55.6%,平均贏大盤 -14.1 個百分點。
4577 對應達航科技股份有限公司,為櫃買中心上櫃普通股,非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1991/02/25,2020/10/27 登錄興櫃,2022/06/14 轉上櫃。總部與主要廠址位於台中市大甲區日南里工一路21號。公開資訊與股市資料顯示,2026/05/25 董事改選後,董事長兼總經理為葉勝發,發言人為劉智鴻;2024/08/08 至 2026/05/25 前董事長曾為金谷保彥。實收資本額約新台幣 4.9138 億元,已發行普通股約 49,137,998 股;登記資本額資料另見新台幣 9.5 億元。員工規模方面,104 人力銀行資料列示約 180 人,Goodinfo 顯示 2025 年全體員工平均年薪約 92 萬元。主要股東與董監持股方面,2026/05 董監持股資料顯示立港投資持有約 6,670 張、約 13.57%;第十四屆董事由立港投資法人董事代表金谷保彥、葉勝發、黃立達、波多泉等出任;部分公開新聞亦顯示黃立達選任時持股約 11,068,816 股,屬重要持股人。因主要股東持股數會隨申報轉讓與月報更新變動,以上以公開資料可查者列示。
達航科技深耕 PCB 產業,主要業務包括 PCB 鑽孔機、成型機、清潔機、主軸(Spindle)、零件耗材、設備維修保養、雷射鑽孔與雷射加工服務,以及自有品牌設備。公司早期投入 PCB、LCD、被動元件、半導體產業相關設備代理銷售與維修保養,近年轉向自主研發製造高精密加工設備,包括雷射鑽孔機、高精度機械鑽孔機、成型機與精密主軸。營收結構方面,MoneyDJ 與 StockFeel 等資料顯示 2024 年營收以專業服務為主,專業服務約 63%(雷射鑽孔加工、機台維護保養),設備產銷約 34% 或設備約 33.5%,其他代理收入約 3% 至 3.5%。商業模式兼具設備銷售、售後維修保養、耗材零件、雷射鑽孔代工與產能支援服務;代工服務可協助 PCB、IC 載板或高階基板廠調節產能,設備銷售則受下游資本支出循環影響較大。主要客戶與終端應用包括 PCB 廠、IC 載板廠、高階 HDI、ABF 載板、AI 伺服器、高速運算、CPO/光電共封裝、新材料封裝、FPC、陶瓷、LTCC、矽晶圓、鋼板等微細加工應用。公開新聞曾點名服務客戶包含南電、欣興、景碩。
2025 至 2028 年展望以高階 PCB、AI 伺服器、IC 載板、CPO 與精密雷射加工升級為主軸。2025 年營運已較 2024 年谷底回溫,2025 年全年營收約 7.4646 億元、年增約 12.2%;2026 年前 5 月營收約 3.57388 億元、年增約 49.7%,2026 年第 1 季營收約 2.10857 億元,但仍為稅後虧損、EPS 約 -0.21 元,顯示需求復甦與獲利改善仍需觀察。成長動能包括:AI 伺服器與高速網通推升高層數、高密度、高精度 PCB 與載板製程難度;ABF、HDI、CPO、新材料封裝與探針卡等精密加工需求提升雷射鑽孔、微孔、切割、挖槽等設備與代工需求;公司在台灣與日本研發據點、中國、韓國、東南亞服務網絡,有助接觸海外客戶與支援設備售後服務。2026 至 2028 年若下游 PCB/IC 載板資本支出恢復、專業服務稼動率提高、雷射平台產品通過更多客戶驗證,營運有機會逐步改善。主要風險包括:PCB 與載板產業景氣循環大、設備訂單遞延或取消、公司近年仍處虧損且固定成本壓力高、專業服務稼動率不足會壓縮毛利、客戶集中與少數大廠資本支出變化、雷射設備與精密主軸技術競爭、海外服務與匯率風險、AI/CPO 題材若未能轉化為實際訂單可能造成市場預期落差。2027 至 2028 的量化營收與獲利未見公司正式財測,故不做數字預估。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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