電子零組件業；被動元件；晶片電阻 台灣證券交易所上市
公司簡介
天二科技股份有限公司為普通股上市公司，股票代號6834，主要經營專業晶片電阻之製造與銷售。公開資訊顯示法定設立日期為1970/02/16；公司官網與2025年法說會則以1988年作為公司概況成立年份，推測係現行晶片電阻業務或品牌發展起點。總部與高雄工廠位於高雄市前鎮區南四路3號，電話07-8116611。董事長/執行長為廖震益，總經理與發言人為黃弘傑。公司於2021/08/25登錄興櫃，2022/09/01轉上市，市場別為上市。實收資本額884,710,820元，已發行普通股88,471,082股，無特別股與公司債。2025年法說會揭露營運據點包含高雄工廠、台北辦公室、深圳分公司及麗智南通工廠；高雄工廠面積19,498平方公尺、員工380人，麗智南通工廠面積100,000平方公尺、員工700人，台北辦公室20人、深圳分公司30人。114年度年報揭露天二本體最近年度從業員工合計435人，115年截至2月底431人。主要股東依114年度年報、115/03/28資料：玉古投資7,567,000股、8.55%；AKANE (H.K.) ELECTRONICS LIMITED 6,435,000股、7.27%；佰記投資4,075,000股、4.61%；琪瓏投資4,046,000股、4.57%；金茂投資2,925,000股、3.31%；致和證券2,843,769股、3.21%；廖震益2,630,000股、2.97%；駿毅管理顧問2,491,000股、2.82%；吳志遠2,000,000股、2.26%；麒威投資1,880,000股、2.12%。114年度股利政策經董事會決議每股配發現金股利0.2元及資本公積0.2元，合計0.4元，並經115年股東常會通過。
主要業務
公司定位為專業晶片電阻製造商，主要產品為厚膜電阻、薄膜電阻及金屬板電阻，研發、製造與銷售並重。114年度營收1,430,883千元，年增12.86%；營業毛利256,196千元，毛利率17.90%；營業淨利44,674千元，稅後淨利44,398千元，EPS 0.50元。114年度產品營收結構：厚膜電阻558,572千元、39.03%；薄膜電阻371,540千元、25.97%；金屬板電阻494,307千元、34.55%；其他6,464千元、0.45%。厚膜產品包含高功率、抗硫化、車用、耐突波、高壓/超高壓、寬電極與Array厚膜電阻；薄膜產品包含升功率薄膜、極精密薄膜、低阻金屬膜、抗硫化與抗突波低阻金屬膜；金屬板產品包含陶瓷貼膜微歐姆、金屬板微歐姆與檢流器金屬板微歐姆電阻。商業模式包含自有品牌、經銷代理、直接服務客戶及同業合作，透過規格設計導入、樣品認證、量產供貨與客製化解決方案形成客戶黏著度。下游應用依2025年法說會2025Q3資料：電源裝置35%、車用電子18%、AI 6%、消費電子10%、工業電子6%、其他25%；2024年地區銷售比重約台灣20%、中國大陸74%、其他6%。114年度前兩大客戶於年報中匿名為S1與S2，S1銷售292,895千元、20.47%，S2銷售132,582千元、9.27%，客戶名稱未公開；公司描述主要客戶為經銷代理商與國內外知名大廠。原料以基板、膏品、包材為主，主要原料另包括陶瓷基板、油墨、鈀材及合金原材。
2025–2028 展望
2025年公司已完成庫存去化後的產能利用率與製造效率改善，全年營收1,430,883千元，年增12.86%；2026年1至5月累計營收789,119千元，年增30.2%，顯示短期接單與出貨動能較2025年同期改善。公司2026年營運目標為年營收雙位數成長，主要動能包含：厚膜AEC-Q200車規高壓/高功率產品、抗突波與新能源車用貼片電阻；薄膜01005小型化產品供高階穿戴與智慧手機模組化設計、高階惡劣環境用薄膜產品，以及AI伺服器散熱用熱跳線晶片；金屬板MA0508、MR/MU、SRF1216、MU2512與MAH2512等超低阻、高精度、高功率產品，鎖定AI電源模組、AI運算、逆變儲能、EV/BMS及工業自動化。2025年法說會揭露公司透過與麗智南通策略聯盟，整合南通生產基地成本、產能與通用型產品供應彈性，台灣端則聚焦高階、客製化與新技術產品，形成兩岸分工。中長期至2028年的合理展望為：AI伺服器高電流低阻值檢測、電源管理、散熱與高壓供電架構將帶動金屬板與高階薄/厚膜電阻需求；車用電子、新能源、工控、5G、通訊、伺服器與智慧裝置仍是產品開發方向；公司將推動一站式購足策略，提升高附加價值產品比重並降低消費性電子景氣波動。主要風險包含：通用型被動元件價格競爭、原料價格上漲與匯率波動、對單一大客戶仍有約20%營收依賴、國際大廠資源與產能規模優勢、AI與車用客戶認證時程不確定、地緣政治與兩岸供應鏈風險、ESG與環保法規成本。2027至2028屬推估區間，公開資料僅明確揭露115至116年部分AI產品認證/採用預期，未見公司發布2027至2028正式財測。
產業上下游
上游 - 6 九豪精密陶瓷股份有限公司 6127 陶瓷基板供應商；MoneyDJ列為天二基板供應來源之一，為台股上櫃公司。
- MARUWA CO., LTD. 陶瓷基板供應商；日本上市公司，非台股掛牌。
- 南充三環電子有限公司 陶瓷基板供應商；中國大陸企業，非台股掛牌。
- DuPont 電阻膏/材料供應商；美國上市公司，非台股掛牌。
- Sumitomo 電阻膏/材料供應商；日本企業集團，非台股掛牌。
- SHOEI 電阻膏/材料供應商；非台股掛牌。
- 4 勤凱科技股份有限公司 4760 導電材料/電阻膏相關供應商；MoneyDJ列為電阻膏供應來源之一，為台股上櫃公司。
- 5 崇越科技股份有限公司 5434 電子材料通路/材料供應商；MoneyDJ列為電阻膏供應來源之一，為台股上櫃公司。
- 6 雷科股份有限公司 6207 包裝材料/電子材料相關供應商；MoneyDJ列為包裝材料供應來源之一，為台股上市公司。
- 浙江潔美電子科技股份有限公司 包裝材料供應商；中國A股上市公司，非台股掛牌。
- 喬麒企業股份有限公司 包裝材料供應商；未確認為台股上市櫃公司。
下游 - 經銷代理商 114年度年報描述主要銷售客戶包含經銷代理商；實際客戶名稱多以S1、S2匿名揭露。
- 國內外知名大廠 114年度年報描述主要銷售客戶包含國內外知名大廠，應用於電源、電腦、手持式裝置、工業設備、通訊網路設備、車用電子與AI電源等；未公開具名客戶。
- EMS/OEM/ODM代工廠 公司2026年策略為深化與一線EMS/OEM/ODM合作，透過終端品牌認證後指定代工廠採購，或由代工供應鏈反向滲透國際品牌。
- AI電源模組設計與製造大廠 MA0508超低阻系列已導入知名AI電源模組設計與製造大廠供應鏈；公司未公開客戶名稱。
- 電動車、新能源、工業自動化與AI科技客戶 公司鎖定EV、新能源、工業自動化與AI等高成長產業，供應厚膜、薄膜、金屬板等電阻產品；個別客戶未公開。
競爭對手
- 2 國巨股份有限公司 2327 台灣被動元件大廠，電阻/MLCC等產品線完整，年報列為台灣主要競爭廠商之一。
- 2 華新科技股份有限公司 2492 台灣被動元件廠，年報列為台灣主要競爭廠商之一。
- 2 大毅科技股份有限公司 2478 台灣晶片電阻與被動元件廠，年報列為台灣主要競爭廠商之一。
- 2 凱美電機股份有限公司 2375 台灣被動元件廠，年報列為台灣主要競爭廠商之一。
- 3 光頡科技股份有限公司 3624 台灣薄膜/厚膜電阻與感測元件廠，屬晶片電阻同業；為台股上櫃公司。
- 厚聲電子工業股份有限公司 電阻同業，年報列為台灣主要競爭廠商之一；未確認為台股上市櫃公司。
- Murata Manufacturing Co., Ltd. 日本被動元件大廠，非台股掛牌。
- TDK Corporation 日本電子元件大廠，非台股掛牌。
- TAIYO YUDEN CO., LTD. 日本被動元件大廠，非台股掛牌。
- ROHM Co., Ltd. 日本電子元件/半導體廠，年報列為電阻市場主要供應商之一，非台股掛牌。
- Panasonic Holdings Corporation 日本電子元件供應商，非台股掛牌。
- KOA Corporation 日本電阻器大廠，非台股掛牌。
- Kyocera Corporation 日本電子元件與材料大廠，非台股掛牌。
- Vishay Intertechnology, Inc. 美國被動元件/分立元件大廠，非台股掛牌。
- KEMET 美國被動元件品牌，非台股掛牌。
- 風華高科 中國大陸被動元件廠，非台股掛牌。
- 三環集團 中國大陸電子陶瓷與元件廠，非台股掛牌。
- Samsung Electro-Mechanics（SEMCO） 韓國電子元件大廠，非台股掛牌。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。