月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
觸發中 · 目前 79.8%單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
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倍利科
7822 半導體業 截至 2026-06-18
品質 頂級
估值 偏貴
籌碼 外資賣超
訊號觸發中 觸發中 營收≥20%
1,165 收盤價（元）
- 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 96% 的個股。最新一季 ROE 約 5.8%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 88 百分位，比多數個股貴。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.2%（賣超）。
- 營收高成長。最新月營收年增率約 79.8%，超過 20% 的成長門檻。
體質定位
體質雷達 偏弱 估值
17估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
本益比 91.23
股價淨值比 8.73
殖利率(%) 0.6
籌碼：誰在進、誰在出
偏空 -0.46
偏空中性偏多
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 -31% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者台灣摩根士丹利 自起點累積 93 張（已賣 20%），仍在加碼
- 主要派發者摩根大通 峰值囤過 159 張、已倒 51%，剩 78 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -6.26pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 +5.31pp，籌碼下沉散戶
庫存重建 · 誰在進、誰在出
派發者手上還有 648 張，實際還在賣的約 213 張，最長約 100 個交易日見底。 近期持有者吸收 +291 vs 派發 -136 張。
承接 · 持有者
台灣摩根士丹利華南永昌-中正大和國泰統一-台中第一金元大-永春
派發 · 倒貨者
摩根大通港商野村美商高盛美林永豐金-萬盛華南永昌
交易台 · 淨空
獨立尺度
國泰證券富邦證券永豐金-信義統一
承接 · 持有者
- 台灣摩根士丹利 +93
- 華南永昌-中正 +76
- 大和國泰 +61
- 統一-台中 +61
- 第一金 +51
- 元大-永春 +51
派發 · 倒貨者
- 摩根大通 剩 78
- 港商野村 剩 20
- 美商高盛 剩 64
- 美林 剩 23
- 永豐金-萬盛 剩 49
- 華南永昌 剩 52
交易台 · 淨空
- 國泰證券 -322
- 富邦證券 -242
- 永豐金-信義 -188
- 統一 -178
還在倒 213 張 最長約 100 個交易日見底
近期買賣力道 +291 吸 / -136 倒 買盤略勝
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
目前正在發生的訊號
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
公司基本資料
半導體設備－生產製程及檢測設備；AI智慧影像檢測軟體；醫療影像AI應用 臺灣證券交易所上市
公司簡介
倍利科技股份有限公司成立於2014年4月25日，股票代號7822，為臺灣證券交易所上市普通股，上市日期為2026年3月30日。公司總部位於新竹科學園區新竹市力行三路7號5樓，生產基地在新竹科學園區，營運據點包含新竹、桃園、台中、台南、高雄，並規劃嘉義據點。董事長兼策略長為林坤禧，總經理為黃建中。公開資料顯示實收資本額約新台幣4.55億元，員工人數247人，截至2026年3月底。公司於113年年報與上市相關資料揭露，早期以AI影像資料分析、演算法與智慧影像技術服務起家，之後由純軟體服務擴展至軟硬體整合的高階自動光學檢測與量測設備。主要股東與董事持股方面，公開資訊顯示聯合再生能源、林坤禧、城翠蓮、玖旺投資、和順興智能移動有限合夥等為重要持股或法人董事相關方；第三方彙整資料顯示2026年3月董監持股包含林坤禧約7,962張、聯合再生能源約8,170張、玖旺投資約2,431張、和順興智能移動有限合夥約3,146張、黃建中約856張，但此類持股數應以公開資訊觀測站最新公告為準。公司旗下智慧醫療子公司倍智醫電成立於2023年，主力產品包含肺部影像判讀系統與心胸肺AI智慧輔助判讀平台，已取得台灣TFDA、美國FDA 510(k)及東南亞多國上市許可，並預計2027年第2季取得日本PMDA認證。
主要業務
倍利科主要從事高科技產業製程所需之高階自動光學檢測與量測設備、AI影像檢測軟體、智慧影像資料分析系統及相關自動化解決方案之研發、製造與銷售。核心技術包含演算法式影像處理、AI深度學習影像處理、光學/機構/電控/軟體/演算法整合、半導體製程與產品領域知識。公司產品應用於半導體晶圓製造、先進封裝、記憶體製造、封測、PCB、電子製造、面板顯示器與車用等場景，但目前主要服務對象以半導體晶圓製造、先進封裝與記憶體產業為主。2026年4月法說資料揭露，2025年合併營收約新台幣20.7億元、2024年約7.2億元、2023年約2.1億元；2025年主力產品中，半導體高階光學檢驗與量測設備含AI軟體約占94%，半導體產品光學檢測與量測AI軟體約占3%。官方網站揭露服務包含V5 AI智慧影像檢測平台V5ADC、V5晶圓級全自動光學檢測與量測設備、V5光學檢測設備智慧自動化升級。113年年報指出產品包含Auto OM、Inline AOI等光學檢測自動設備，以及影像管理資料系統；近期開發成功產品包含12吋晶圓自主光學檢量測設備、晶圓缺陷檢驗智慧分類系統、製程即時監控系統、高精度晶圓光學檢量測設備、12吋晶圓鐵框光學檢測自動設備等。商業模式為高階設備銷售、客製化軟硬體整合、既有檢測設備AI化升級、影像資料分析軟體與服務；客戶領域為半導體晶圓製造廠、先進封裝製造廠、記憶體廠，銷售區域以台灣、中國、韓國為主。
2025–2028 展望
2025至2028年展望主要受AI、高效能運算、CoWoS及其他先進封裝擴產、記憶體高頻寬化、矽光子、面板級封裝與半導體製程複雜化帶動。2025年公司營收已由2024年約7.2億元擴大至約20.7億元，顯示半導體高階光學檢測與量測設備需求快速放量；2026年4月法說資料顯示產能全開、月產能約20台，近期重心在CoWoS相關機台，出貨對象涵蓋晶圓大廠與OSAT封測廠，面板級封裝設備已小量交機，市場報導稱預期2027年放量。公司揭露未來技術方向包含更高解析度光學技術、三維與深度檢測/量測能力、AI與邊緣計算、高速/高通量檢測、自適應智慧演算法與動態光學參數調整。公司113年年報也提到114年營業計畫包含OM5300成功打入台灣重量級半導體客戶並自113年第3季起接獲多台訂單，亦導入韓國重量級半導體客戶驗證並自113年第4季起接獲多台訂單；同時肺小結節LDCT AI系統已於台灣銷售17套並拓展東南亞取證與代理。2025至2028年成長動能可歸納為：先進封裝檢測站點增加、晶圓與封裝線自動化取代人工目檢、AI影像資料庫與演算法黏著度提升、客戶由台灣擴展至韓國與東南亞/醫療市場、子公司倍智醫電醫療影像AI國際取證。主要風險包含客戶集中度高、半導體資本支出循環波動、設備驗證與量產導入時間不確定、國際設備大廠競爭、供應鏈零組件交期與成本、匯率與地緣政治、醫療AI法規取證與商業化速度，以及高股價/高評價下對成長落差的敏感度。
產業上下游
上游
- 上銀科技2049 精密線性滑軌、滾珠螺桿與定位模組為光學檢測設備常用關鍵零組件；是否為倍利科直接供應商未由公司公開具名確認，屬產業鏈推估。
- 大銀微系統4576 線性馬達、精密定位與運動控制元件可用於半導體檢測/量測設備平台；直接交易關係未公開確認。
- 研華2395 工業電腦、邊緣運算與自動化控制平台為AOI/AOM設備常用上游零組件；直接供應關係未公開確認。
- 凌華6166 工業電腦、機器視覺與運動控制模組可供自動化檢測設備使用；直接供應關係未公開確認。
- 亞德客-KY1590 氣動元件與自動化零組件為設備機構常見上游；直接供應關係未公開確認。
- 盟立2464 自動化系統與設備整合商，屬半導體/電子製造自動化相關上游或協作生態；直接供應關係未公開確認。
- MKS Instruments / Newport 美國上市公司，供應精密光學、運動控制與光子學元件，屬全球光學檢測設備常見上游；直接供應關係未公開確認。
- Basler 德國上市機器視覺相機供應商，為AOI設備常見影像擷取上游；直接供應關係未公開確認。
下游
- 台積電2330 晶圓製造與先進封裝龍頭，屬公司產品主要下游應用領域代表；公司公開資料僅稱台灣重量級半導體客戶、晶圓製造廠與先進封裝製造廠，未在官方資料中具名確認直接客戶。
- 日月光投控3711 OSAT封測與先進封裝代表企業，屬公司設備下游應用領域；直接交易關係未由公司公開具名確認。
- 力成6239 記憶體與IC封測廠，屬光學檢測與量測設備潛在下游應用族群；直接交易關係未公開確認。
- 南亞科2408 DRAM記憶體製造商，記憶體廠為公司法說揭露的主要客戶領域之一；直接交易關係未公開確認。
- 華邦電2344 記憶體製造商，屬公司設備下游應用領域代表；直接交易關係未公開確認。
- 三星電子 韓國上市記憶體與晶圓代工大廠，屬韓國重量級半導體客戶可能對應的下游族群之一；公司未公開具名確認。
- SK hynix 韓國上市記憶體大廠，屬記憶體檢測設備潛在下游族群；直接交易關係未公開確認。
競爭對手
- 牧德科技3563 台灣上市櫃AOI與檢測設備廠，主要強項在PCB與半導體/載板檢測，與倍利科在智慧影像檢測與自動化檢測設備上具部分競爭或可比性。
- 由田新技3455 台灣上市櫃AOI檢測設備廠，應用於面板、PCB、半導體等領域，屬可比競爭者。
- 均豪精密5443 台灣上市櫃半導體、面板與自動化檢測設備廠，與先進封裝/檢測設備鏈具可比性。
- 天虹6937 台灣上市櫃半導體設備廠，產品線含封裝與製程設備，與倍利科同屬本土半導體設備供應鏈。
- KLA Corporation 美國上市公司，全球半導體製程控制、缺陷檢測與量測設備龍頭，為高階檢測量測市場主要國際競爭者。
- Onto Innovation 美國上市公司，提供半導體製程控制、光學量測與先進封裝檢測解決方案，為國際競爭者。
- Camtek 以色列/美國上市半導體檢測量測設備商，聚焦先進封裝、IC載板、晶圓檢測，為國際競爭者。
- Lasertec 日本上市半導體檢測設備公司，在光學與晶圓/光罩檢測領域具全球競爭力，為廣義高階檢測設備競爭者。
資料來源（13）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。