電子零組件業；散熱風扇、散熱模組、液冷與熱管理元件 台灣證券交易所上市
公司簡介
建準電機工業股份有限公司成立於1980/10/25，股票代號2421，2000/09/11上市，為台灣證券交易所掛牌普通股。總部位於高雄市前鎮區新衙路296巷30號；董事長兼總經理為洪慶昇；發言人為副總經理李為仁。依公開股市資料與年報，實收資本額約新台幣28.69億元，已發行普通股約286,943,669股。公司官網揭露2024年營收約新台幣146億元、5座工廠；2026年第一季法說簡報揭露2025年營收約新台幣186.78億元，2026年第一季營收約新台幣50.19億元、年增20.6%。113年年報揭露截至114年3月30日從業員工合計8,113人，其中直接員工5,691人、間接員工2,422人。主要股東依113年年報114年3月30日名單包括：優源投資15,000,000股、持股5.49%；洪陳富英14,707,000股、5.38%；廣昇投資開發10,137,000股、3.71%；宜朋投資7,863,000股、2.88%；財團法人建準慈善基金會5,970,000股、2.18%；洪慶昇4,870,000股、1.78%；外資保管專戶與耐斯企業等亦列名前十大。公司股利政策為董事會參考營運與資本支出需求擬定現金與股票股利，現金股利發放以不低於當年分配數20%為限；2025年度現金股利法說資料列示每股5.5元。
主要業務
建準為散熱解決方案供應商，核心產品包括DC/AC/EC散熱風扇、鼓風扇、毫米微型風扇、高IP防護與防爆風扇、Fan Tray、熱管、均溫板、散熱模組、水冷板、水冷散熱器、水泵、水路分配器、快接頭、集成式水冷熱交換機、綠建築通風換氣扇與大型工業吊扇等。113年度年報揭露業務比重為：DC散熱風扇、散熱模組、鼓風扇74.9%；AC散熱風扇2.9%；原物料及零組件22.2%。主要銷售地區為亞洲77.3%、歐洲16.8%、美洲5.7%、其他0.2%。2026年第一季法說簡報按應用別揭露營收比重約為：電信與伺服器60.6%、IT與辦公設備15.6%、汽車8.2%、工業醫療設備8.8%、通路4.0%、家電2.3%；其中季度Server營收約新台幣23.29億元、占47.3%，AI Server營收約新台幣11.11億元、占22.6%。商業模式以自有品牌SUNON與客製化共同設計並行，透過早期導入客戶產品設計、取得平台或專案認證後量產供貨；公司稱全球有逾千個銷售服務據點與經銷代理體系。下游應用涵蓋AI伺服器、一般伺服器、電信設備、交換器、路由器、資料中心、筆記型電腦、電競與辦公設備、工業自動化、醫療設備、能源儲存、太陽能逆變器、EV充電樁、車用座艙/ADAS/車燈/電池相關散熱、家電與綠建築通風。113年年報稱最近二年度無單一供應商或客戶占進貨或銷貨總額10%以上，故客戶集中度相對分散；同時年報提到建準為DELL、HPE、AWS、Meta、Microsoft等伺服器或雲端客戶的主要供應商，2026年新聞與法說整理亦提到參與AWS、Google等CSP自研ASIC平台。
2025–2028 展望
2025年已明顯受惠AI伺服器與網通需求，2026年第一季營收與獲利率續創高檔，Server與AI Server營收占比維持高水準。2025至2028年主要成長動能包括：一、AI基礎建設、GPU/ASIC伺服器、傳統伺服器平台升級與800G以上高速交換機帶動高階風扇、Fan Tray、散熱模組單價與規格提升；二、液冷產品從水冷板、水泵、CDU/RPU、Sidecar、水對氣散熱櫃、直接液冷模組延伸至機櫃級散熱方案，若客戶認證與量產順利，2026後可能成為增量來源；三、EC風扇具高效節能、降噪與動態調速特性，受資料中心冷卻、商用建築、工業通風、新能源與儲能設備需求帶動；四、車用散熱、智慧座艙、ADAS、車燈、EV充電樁與儲能系統中長期滲透率提升；五、公司擴充菲律賓產能、分散中國大陸生產與關稅/地緣政治風險，若依市場法說整理，菲律賓新廠規劃2027年前後投產，2027至2028可望提升供應彈性。主要風險包括：AI伺服器液冷架構若快速取代氣冷，傳統高階風扇需求結構可能改變；GPU/ASIC平台節奏與客戶專案認證延後；DRAM或其他零組件缺料影響NB與伺服器出貨；同業削價與新競爭者加入；美中關稅、匯率、通膨、地緣政治與供應鏈移轉成本；水冷產品良率、可靠度與量產爬坡不如預期；客戶雖無單一逾10%集中，但大型CSP與品牌廠議價能力高。2027至2028具體數字屬推估，公開資料未提供公司正式財測。
產業上下游
上游 - 軸承供應商（未揭露個別公司） 年報揭露散熱風扇上游包含軸承，供應來源穩定，價格與鋼鐵價格相關；公司未揭露單一供應商名稱，且最近二年度無占進貨總額10%以上供應商。
- IC與被動元件供應商（未揭露個別公司） 年報揭露風扇與控制模組需IC、被動元件、PCB等零組件；部分IC曾有缺料或供應周期拉長風險，個別供應商未揭露。
- 塑膠原料供應商（未揭露個別公司） 年報揭露塑膠原料為主要原料之一，供應穩定，價格與原油價格相關；未揭露特定上市櫃供應商。
- 銅材、漆包線、熱導管與金屬沖壓零件供應商（未揭露個別公司） 年報揭露散熱器與散熱模組上游包含銅材、漆包線、熱導管、銅鋁散熱片、五金沖壓、車床類零件等，價格與銅、鋁、鋼鐵等大宗商品相關；未揭露個別供應商。
- PCB板與塑膠成型件供應商（未揭露個別公司） 散熱風扇與模組上游包含PCB板與塑膠成型件；公司僅揭露產業類別，未揭露具名供應商。
下游 - Dell Technologies 年報稱建準為全球最大伺服器品牌廠DELL的主要供應商；Dell為美國上市公司，非台股掛牌。
- Hewlett Packard Enterprise（HPE） 年報稱建準為HPE伺服器散熱主要供應商；HPE為美國上市公司，非台股掛牌。
- Amazon Web Services（AWS） 年報列為主要雲端客戶之一；2026年法說新聞亦稱建準參與AWS自研ASIC平台專案；Amazon為美國上市公司，非台股掛牌。
- Meta Platforms 年報列為雲端/伺服器主要客戶之一；Meta為美國上市公司，非台股掛牌。
- Microsoft 年報列為雲端/伺服器主要客戶之一；Microsoft為美國上市公司，非台股掛牌。
- Google 2026年法說新聞稱建準參與Google等CSP自研ASIC平台專案；Alphabet/Google為美國上市公司，非台股掛牌。
- NVIDIA 市場新聞稱建準風扇產品列入NVIDIA RVL推薦供應商名單，關係偏平台/生態系認證與GPU伺服器供應鏈；NVIDIA為美國上市公司，非台股掛牌。
- 伺服器、網通、車用、工業醫療、儲能與家電終端應用客戶群 年報揭露下游應用相當廣泛，含資訊產業、高效能運算、雲端資料中心、網通設備、5G基地台、新能源車、汽車電子、EV充電樁、儲能系統、工業與商用設備、家電影音設備等；多數個別客戶未揭露。
競爭對手
- 3 奇鋐科技 3017 台股上市散熱廠，產品涵蓋散熱模組、熱管、伺服器與資料中心散熱，為建準在AI伺服器與散熱模組市場的重要競爭者。
- 3 雙鴻科技 3324 台股上櫃散熱解決方案廠，產品涵蓋熱管、均溫板、散熱模組與液冷相關方案，與建準在高階運算與伺服器散熱競爭。
- 3 力致科技 3483 台股上市散熱模組與風扇廠，主要應用於筆電、伺服器、電競與高效能運算設備，與建準在風扇與模組領域競爭。
- 3 泰碩電子 3338 台股上市散熱元件廠，產品包括熱管、散熱模組、均熱板與伺服器散熱方案，為散熱供應鏈同業。
- 3 協禧電機 3071 台股上櫃風扇與散熱產品廠，產品線與建準在散熱風扇、鼓風扇等領域重疊。
- 6 元山科技 6275 台股上市風扇與散熱產品廠，應用涵蓋車用、工業、家電與IT設備，與建準部分市場重疊。
- 6 尼得科超眾科技 6230 台股上市散熱模組廠，產品涵蓋筆電、伺服器與相關熱管理元件，為散熱產業競爭者。
- 2 台達電子 2308 台股上市電源與散熱風扇大廠，風扇、電源、資料中心基礎設施與熱管理能力使其在部分風扇與資料中心散熱應用上與建準競爭。
資料來源（11）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。