月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 26.86%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 -2.19%
過去 60 次觸發,120 日後平均下跌 2.19%、落後大盤 7.01 個百分點,勝率 28.3%。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 94% 的個股。最新一季 ROE 約 3.2%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 86 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 92 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -6.7%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 26.9%,超過 20% 的成長門檻。
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值至 09-14
現價比友威科過去五年的本益比慣常評價高出約 83%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 18.2 倍,對應股價約 29.5 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 21 至 45.6 元);以每股淨值倍數中位數 2.7 倍換算約 71.4 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,友威科的應得價約 70.9 元;加上友威科自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 77.6 至 94.2 元,現價位於慣常區間之內。調整基本面後,友威科目前比全市場約 66% 的股票貴(同業中約比 63% 貴)偏貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-04-11 起 · 股價 -3% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 -2.19%
過去 60 次觸發,120 日後平均下跌 2.19%、落後大盤 7.01 個百分點,勝率 28.3%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 85 | +56.9% | +23% | 70.6% | +15.1% |
| 20-40 | 292 | +54.8% | +37.4% | 76.7% | -0.2% |
| 40-60 | 530 | +46.4% | +22.9% | 61.5% | +18.8% |
| 60-80 | 406 | +22.1% | +13.3% | 83.5% | +12.7% |
| 80-100 現在在這裡 | 110 | -21.9% | -25.9% | 10% | -32.5% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 51.36,落在自身歷史第 91.5 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 64 天樣本中,120 日後平均上漲 48.4%、勝率 76.6%,超越大盤 14.4%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 13 次,觸發後 60 日平均 +16.79%,勝率 46.2%,平均贏大盤 +9.78 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 34 次,觸發後 60 日平均 +13.47%,勝率 57.6%,平均贏大盤 +7.13 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究友威科。
帶入 Studio 研究 ↗3580 對應證券為友威科技股份有限公司,簡稱友威科,為櫃買中心上櫃普通股。公司成立於 2002/11/04,股票於 2010/07/09 上櫃。董事長為李原吉,總經理為劉品均,發言人為陳繼萱。公司地址為桃園市蘆竹區長興里厚生路 51 號 6 樓,官網為 https://www.uvat.com。主要經營業務為濺鍍 Sputter、蝕刻 Etch、真空鍍膜代工 Vacuum Coating Service。鉅亨與公司法說資料顯示資本額約新台幣 3.94 億元;2025/12/24 法說簡報列示資本額新台幣 3 億 9,470 萬元、員工台灣約 120 人、海外約 150 人;2025 年報則列示 2025 年員工合計 190 人、2026 年截至 3 月底 191 人,平均年齡約 40 歲、平均服務年資約 10.57 年。公司官網揭露 2025/03/29 前十大股東為:李原吉 5.85%、佑兆投資有限公司 2.71%、花旗託管柏克萊資本 SBL/PB 投資專戶 1.66%、嵇宇聲 1.39%、中國信託商銀受友威科技股份有限公司員工持股會信託財產專戶 0.81%、林火烈 0.63%、李翠英 0.62%、張皓翔 0.51%、余景仁 0.51%、張清泉 0.50%。2025 年合併營收 4.32068 億元,合併稅後淨利 7,639 萬元,EPS 1.94 元;2024 年 EPS 5.08 元。2025 年底合併資產 17.8449 億元、負債 7.5577 億元、股東權益 10.2872 億元,自有資本率 58%。
友威科核心為乾式真空製程解決方案,整合真空濺鍍與電漿蝕刻兩項技術,業務包含真空濺鍍設備、乾式電漿蝕刻設備、半導體設備及相關耗材、真空鍍膜代工、光學鍍膜與薄膜元件。公司以設備銷售與代工服務雙軌營運:設備端應用於半導體封裝、IC 載板、被動元件、光學 5G 蓋板、汽車零組件、3C 外觀與功能性鍍膜等;代工端以 NB 與 3C 消費性電子 EMI 防電磁波干擾鍍膜、觸控面板 AR/AF/ITO 薄膜、IC 載板鍍膜、裝飾性鍍膜等為主。2025/12/24 法說簡報揭露,2025 年設備營收占比達 74%,其中半導體設備達 65%;2025 年 CoWoS 營收占比首度超越 FOPLP 產品。年報揭露 2025 年設備銷售比重約七成,因設備單價高,三家未具名客戶分別占全年銷貨淨額 22.89%、15.88%、10.41%;2024 年亦有 A、B 客戶占比 39.28%、16.86%。公司因合約約定未揭露客戶實名。產品價值主張在於以真空濺鍍替代部分傳統水電鍍或印刷銅等製程,具低成本、高量產性與較符合環保趨勢等特性;在半導體先進封裝方面提供 CoWoS 所需細線路電漿蝕刻、介電材薄化蝕刻、細線路金屬蝕刻,以及 FOPLP 種子層濺鍍、面板級封裝相關設備。
2025 年為營運下滑與產品結構調整年:年報指出美國關稅政策不確定性與地緣政治風險使部分客戶重大資本支出進度調整,設備業務成長放緩,全年營收較 2024 年下降;但產品組合持續優化、高附加價值應用比重提升,毛利率較具支撐。2026 年展望重點為 AI、HPC 與先進封裝需求延續、CoWoS 與 FOPLP 設備需求,以及台中新企業總部投產。公司法說簡報與 MoneyDJ 報導均指出台中大雅新企業總部預計 2026 年第三季正式投產,預計產能達現有 5 倍以上,並擴大半導體研發中心;MoneyDJ 2026/06/01 報導稱預計 2026 年 8 月展開搬遷、第三季啟用,可用廠房面積估較目前增加 75%。公司年報也提到將加速拓展歐美、日韓等海外市場,強化馬來西亞在地服務,並透過德鑫半導體聯盟布局美國與日本。2027 至 2028 年的中期動能主要推估來自 AI 晶片帶動 CoWoS、FOPLP、CoWoP、玻璃基板/TGV 與高階載板相關濺鍍、乾式蝕刻、電漿清潔設備需求,及新廠產能利用率提升;但公司未提供 2027-2028 財務預測。主要風險包括:客戶資本支出遞延、設備客戶集中、客戶與訂單驗收時點造成營收波動、半導體景氣循環、海外市場拓展不確定、匯率波動、關稅與地緣政治、先進封裝量產時程與良率、以及新廠投產後折舊與資金需求壓力。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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