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頎邦 6147

半導體業

體質強,估值偏貴。

品質
頂級
估值
偏貴
關鍵訊號
189.00

頎邦可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 82% 的個股。最新一季 ROE 約 1.8%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 81 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 98 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.6%(賣超)。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 43.6%,超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化?

行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

量化訊號 1 個訊號
1 日漲跌 +4.4%
5 日漲跌 -1.1%
20 日漲跌 +12.2%
外資 20 日 -3.6%
投信 20 日 +0.4%
融資使用率 22.1%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價,收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績 營收≥20% 樣本 63 次 60 日勝率 52.4% 對大盤 +0.53 個百分點 勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計,點訊號名稱查看完整定義與各期樣本;歷史統計不代表未來表現。
觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 頎邦 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。

頎邦(6147)合理價估算與估值河流圖

估值至 09-14

估值數據更新:2026-09-13 22:11(夜間) 現價 181 元

本益比換算(五年)淨值比換算(五年)模型慣常區間
現價 181
色帶=各估值方法換算出的慣常價位區,短豎線=區間中點,黑線=現價。現價越靠色帶右側,代表以該方法看相對越貴。

現價比頎邦過去五年的本益比慣常評價高出約 229%。

以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 11.5 倍,對應股價約 47.5 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 34.2 至 55.1 元)以每股淨值倍數中位數 1.1 倍換算約 89.7 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,頎邦的應得價約 362 元;加上頎邦自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 117 至 158 元,現價高於慣常區間上緣約 15%。調整基本面後,頎邦目前比全市場約 11% 的股票貴(同業中約比 12% 貴)便宜

目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。

以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。

籌碼流向

三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.58
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 台灣摩根士丹利 持 29400 張
  • 派發者剩 8610 張、最長約 105 日倒完

窗口 2026-04-11 起 · 股價 +55% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11

  • 最大持有者台灣摩根士丹利 自起點累積 29400 張(已賣 23%),近期略減
  • 主要派發者美林 峰值囤過 11651 張、已倒 72%,剩 3206 張,依近期速度約 10 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -7.10pp、中實戶人數 -32 戶、散戶佔比 +8.80pp,籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -28638 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
台灣摩根士丹利凱基-松山國泰-敦南香港上海匯豐永豐金-匯立新光
派發
美林港商野村兆豐證券國票-安和永豐金-板新玉山-高雄
交易台
獨立尺度
摩根大通元大證券永豐金證券新加坡商瑞銀
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 台灣摩根士丹利 +29,400
    已賣 23%
  • 凱基-松山 +21,978
    已賣 0%
  • 國泰-敦南 +5,735
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 香港上海匯豐 +5,699
    已賣 4%
  • 永豐金-匯立 +3,181
    已賣 0%
  • 新光 +2,341
    已賣 4%· 仍在加碼

派發

  • 美林 剩 3,206
    已倒 72%· 約 10 日倒完
  • 港商野村 剩 2,688
    已倒 65%· 約 15 日倒完
  • 兆豐證券 剩 1,783
    已倒 47%· 近期停手
  • 國票-安和 剩 974
    已倒 60%· 約 43 日倒完
  • 永豐金-板新 剩 241
    已倒 84%· 近期停手
  • 玉山-高雄 剩 843
    已倒 31%· 近期停手

交易台

  • 摩根大通 -16,881
    避險台·會回補
  • 元大證券 -12,975
    未分類
  • 永豐金證券 -10,979
    未分類
  • 新加坡商瑞銀 -9,223
    避險台·會回補
還在倒 8,610 張 最長約 105 個交易日見底
近期買賣力道 +6,473 吸 / -5,992 買盤略勝
避險台淨空 -28,638 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

觸發中 · 目前 43.61%

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史事件 79 次 (自 2007-04-23)
月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 53.8%, 樣本數 65, 中位數 +1.76%, 超額 +0.05%, 贏大盤勝率 46.2%;60 日: 勝率 52.4%, 樣本數 63, 中位數 +3.27%, 超額 +0.53%, 贏大盤勝率 42.9%;120 日: 勝率 56.5%, 樣本數 62, 中位數 +1.84%, 超額 -2.08%, 贏大盤勝率 37.1%

事件後 120 日,歷史上平均 +1.17%

20 日 +0.98%
60 日 +3.31%
120 日 +1.17%
20 日
60 日
120 日
勝率
53.8%
52.4%
56.5%
樣本數
65
63
62
中位數
+1.76%
+3.27%
+1.84%
超額
+0.05%
+0.53%
-2.08%
贏大盤勝率
46.2%
42.9%
37.1%

過去 62 次觸發,120 日後平均上漲 1.17%、落後大盤 2.08 個百分點,勝率 56.5%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 869+15.9% +14.6% 77.1% -2.8%
20-40 688+16.3% +3.5% 60.5% -7.7%
40-60 621+26.3% -2.8% 40.6% -0.5%
60-80 365+17.6% +14.1% 71.5% +6.7%
80-100 現在在這裡480-0.1% -3.2% 42.5% -2.9%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 43.72,落在自身歷史第 98.2 百分位,屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+3.6%
勝率 57.5% 超額 -5.5%
647 天
+7.2%
勝率 50.9% 超額 -5.7%
483 天
+11.6%
勝率 62.3% 超額 +7.2%
623 天
向下
+6.4%
勝率 69% 超額 -1.7%
696 天
+28.5%
勝率 47.2% 超額 +14.9%
532 天
現在
+23.6%
勝率 70.4% 超額 +17.5%
162 天

目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 162 天樣本中,120 日後平均上漲 23.6%、勝率 70.4%,超越大盤 17.5%。

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 34 次,觸發後 60 日平均 +9.91%,勝率 64.7%,平均贏大盤 +5.7 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 68 次,觸發後 60 日平均 +8.41%,勝率 64.2%,平均贏大盤 +3.05 個百分點。

帶著上方證據,繼續研究頎邦。

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頎邦是做什麼的?公司基本資料

半導體業;IC封裝測試、顯示器驅動IC封測、凸塊製程 上櫃

公司簡介

6147 對應證券為上櫃普通股「頎邦」,公司全名為頎邦科技股份有限公司,英文名 CHIPBOND Technology Corporation。公司成立於1997年7月2日,1999年1月16日公開發行,2002年1月2日興櫃,2002年1月31日上櫃,總部位於新竹科學園區新竹市力行五路3號。公司官網揭露其為提供 IC 凸塊、測試與組裝方案的封裝測試服務供應商,也是全球主要顯示器驅動IC OSAT之一。經營團隊方面,截至公司官網與2026年股東會年報資料,董事長為吳非艱,執行長為高火文,總經理為施政宏。資本額約新台幣74.46億元,年報揭露上櫃普通股流通在外股份744,593,539股;員工規模為2025年底5,258人、2026年2月26日5,274人。2025年度主要股東包括聯華電子7.14%、長華電材5.49%、樺誠投資3.63%、南山人壽3.39%、復華台灣科技優息ETF專戶3.35%、元大臺灣價值高息ETF專戶3.10%、宏誠創投1.81%、頎邦員工持股會信託1.67%、上海商銀1.26%、吳允馨1.23%。

主要業務

頎邦屬半導體下游封裝測試廠,核心商業模式為接受 IC 設計公司、IDM、晶圓代工或系統客戶委託,提供晶圓凸塊、晶圓測試、COF/COG/TCP、WLCSP、FOSiP、Tape、金屬化、RDL及化合物半導體相關封測服務,收入主要來自代工服務費與材料加工服務。2025年度產品營收比重為封裝及測試72.83%、凸塊27.17%。主要產品包括金凸塊、無鉛/錫鉛焊錫凸塊、銅柱無鉛焊錫凸塊、COF、COG、WLCSP、晶圓測試、FOSiP、Tape、晶片承載盤、背面/正面金屬化與重佈線。產品主要應用於LCD/OLED面板驅動IC、智慧手機、平板、電視、筆電、監視器、車用顯示器、工控、穿戴式裝置、RF/PA、濾波器、電源管理IC、功率電晶體、功率半導體與化合物半導體元件。2025年度銷售地區為台灣50.5%、美國28.08%、其他21.42%。年報揭露主要原料之一為黃金,主要供應來源為台銀;主要進貨供應商與主要銷貨客戶在年報中以甲公司、甲客戶匿名揭露,2025年甲公司占進貨61.30%,甲客戶占銷貨15.41%,未公開實名。外部產業資料列示主要客戶包括聯詠、瑞鼎、奇景、瑞薩、矽創等,RF客戶曾被外部資料列示包括AVAGO、Skyworks等,但個別客戶名單並非全部由公司年報逐一確認。

2025–2028 展望

2025年公司受AI應用、半導體需求與預防性備貨帶動,合併營收214.5億元、年增5.5%,營業毛利45.9億元、營業利益24億元、稅後淨利27.8億元、EPS 3.74元;同時投入新材料、新製程與馬來西亞廠擴增。2026年公司年報明確規劃維持驅動IC封測全球市占率,並擴大非驅動IC封測,重點為WLCSP、RF、PA、Power MOSFET、化合物半導體、車用與工業級應用;2026年度預計銷售量為凸塊服務1,500仟片、COF 406,000仟顆、COG 1,280,000仟顆、WLCSP 10,000,000仟顆、Tape 628,000仟個。2026年公司並預期馬來西亞新廠房開始量產,以強化供應鏈韌性與海外產能布局。2027至2028年展望屬研究推估而非公司正式財測:若AI伺服器、矽光子/CPO、5G/射頻、車用功率元件、GaN/SiC、OLED與高階顯示驅動IC需求延續,頎邦的金凸塊、RDL、WLCSP、FOSiP、化合物半導體與高階測試服務有機會提高非面板驅動IC占比,降低對傳統LCD面板循環的依賴;長期成長關鍵在於馬來西亞產能稼動率、新客戶認證、先進封裝良率、非驅動IC放量與材料成本轉嫁能力。主要風險包括面板與消費電子景氣循環、金價與原料價格波動、主要客戶與主要供應商集中但匿名資訊有限、DDI價格競爭、中國封測廠擴張、設備投資與折舊壓力、匯率、地緣政治、貿易限制、勞動力與原物料短缺、資安與永續法規成本。

產業上下游

上游
  • 台灣銀行 年報揭露黃金為主要原料之一,國內外主要供應商列示為台銀;台灣銀行非台股上市櫃公司。
  • 聯華電子股份有限公司 2303 主要股東之一,且為顯示器驅動IC等半導體前段晶圓代工鏈的重要台股公司;此處列為產業上游/策略股東關係,非年報列名之直接主要供應商。
  • 長華電材股份有限公司 8070 主要股東之一,且屬半導體封裝材料通路與服務相關公司;未由頎邦年報確認為2025年主要供應商,列為可能供應鏈關係需保守看待。
下游
  • 聯詠科技股份有限公司 3034 外部產業資料列為頎邦主要客戶之一;屬顯示器驅動IC設計公司,下游應用涵蓋電視、筆電、監視器、平板、車用顯示等。
  • 瑞鼎科技股份有限公司 3592 外部產業資料列為頎邦主要客戶之一;為顯示器驅動IC設計公司,應用於LCD/OLED面板。
  • 矽創電子股份有限公司 8016 外部產業資料列為頎邦主要客戶之一;為顯示器驅動IC與感測IC設計公司。
  • 敦泰電子股份有限公司 3545 外部產業資料與產業新聞列為驅動IC封測需求相關客戶群之一;為觸控與顯示驅動IC設計公司。
  • 奇景光電 外部資料列為主要客戶之一;Himax 為美國掛牌公司,非台股上市櫃公司。
  • 瑞薩電子 外部資料列為12吋金凸塊主要客戶之一,並透過其進入終端品牌供應鏈;Renesas 為日本上市公司,非台股上市櫃公司。
  • AVAGO/Broadcom 外部資料稱其為RF/金凸塊相關客戶;Broadcom 為美國上市公司,非台股上市櫃公司。
  • Skyworks Solutions 外部資料稱其為RF/金凸塊相關客戶;美國上市公司,非台股上市櫃公司。
  • 元太科技工業股份有限公司 8069 外部資料曾報導頎邦與元太合作新一代電子紙相關封測;屬下游電子紙/顯示應用關係,非年報列名主要客戶。

競爭對手

  • 南茂科技股份有限公司 8150 LCD/顯示器驅動IC封裝測試與記憶體封測同業,外部資料列為頎邦在LCD驅動IC封裝領域的主要競爭對手。
  • 日月光投資控股股份有限公司 3711 全球大型OSAT封測集團,於廣義半導體封測與先進封裝領域競爭。
  • 力成科技股份有限公司 6239 台股封測大廠,主要在記憶體與邏輯IC封測等領域競爭;屬廣義OSAT競爭者。
  • 京元電子股份有限公司 2449 半導體測試大廠,於測試與部分封測服務領域競爭。
  • 矽格股份有限公司 6257 台股IC測試與封裝服務公司,屬封測族群競爭者。
  • 欣銓科技股份有限公司 3264 晶圓測試與IC測試服務公司,於測試產能與封測族群中競爭。
  • 華泰電子股份有限公司 2329 半導體封裝測試公司;頎邦曾與華泰進行策略合作,亦屬廣義封測同業。
  • Amkor Technology 美國上市大型OSAT公司,非台股上市櫃公司;外部資料列為全球封測競爭者。
  • 江蘇長電科技 中國上市大型OSAT公司,非台股上市櫃公司;外部資料列為全球封測競爭者。
  • LB Semicon 韓國上市封測公司,外部資料列為LCD驅動IC封裝領域競爭者;非台股上市櫃公司。
  • Nepes 韓國上市封測/半導體服務公司,外部資料列為LCD驅動IC封裝領域競爭者;非台股上市櫃公司。
資料來源(12)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於頎邦(6147)的常見問題

頎邦(6147)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-09-11 的數據現況:品質頂級、估值偏貴、外資賣超,1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
頎邦股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-09-14 收盤 189 元,本益比 45.6、股價淨值比 2.4。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 98 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
頎邦的每股盈餘(EPS)大約是多少?
以收盤價 189 元與本益比 45.6 回推,頎邦近四季合計 EPS 約 4.1 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。
頎邦合理價是多少?
以近五年本益比的慣常評價換算:若回到中位數 11.5 倍,對應股價約 48 元(五年間偏低到偏高的評價換算為 34 至 55 元);另以每股淨值倍數中位數 1.1 倍換算約 90 元。這是歷史評價換算的估值定位,評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此不是目標價;視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段(截至 2026-09-11)。
頎邦目標價怎麼估?
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算:頎邦若回到五年中位評價,約對應 48 元(詳見合理價估算段)。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%(截至 2026-09-11)。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。