月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 115.18%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +26.74%
過去 30 次觸發,120 日後平均上漲 26.74%、超越大盤 13.41 個百分點,勝率 86.7%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質穩,估值中性。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 76 百分位。最新一季 ROE 約 12.8%。
估值中性。本益比位居全市場第 57 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 84 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -33.3%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 115.2%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -5% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +26.74%
過去 30 次觸發,120 日後平均上漲 26.74%、超越大盤 13.41 個百分點,勝率 86.7%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 0 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 0 | 樣本不足 | |||
| 40-60 | 0 | 樣本不足 | |||
| 60-80 | 11 | 樣本不足 | |||
| 80-100 現在在這裡 | 105 | +82% | +81.2% | 100% | -2.8% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 23.9,落在自身歷史第 83.8 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 166 天樣本中,120 日後平均上漲 35.4%、勝率 100%,超越大盤 0.6%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 13 次,觸發後 60 日平均 +10.91%,勝率 91.7%,平均贏大盤 -0.14 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 21 次,觸發後 60 日平均 +11.91%,勝率 75%,平均贏大盤 +5.02 個百分點。
6691 對應洋基工程股份有限公司,為台灣證券交易所上市普通股,非 ETF、ETN、特別股或權證。公司成立於 1980/07/25,早期以食品廠冷凍技術與冷凍工程起家,1985 年跨足電子產業,後續服務範圍延伸至面板、太陽能、半導體、光學、生技、商辦大樓、飯店與醫療中心等機電統包整合工程。總部位於新北市林口區文化二路一段266號18樓之3,電話 02-26001350。公司於 2022/01/03 上市。董事長為劉士源,總經理為林鴻忠,發言人為程志豪。公開資訊與股市資料顯示實收資本額約新台幣 12.15 億元,已發行普通股約 1.21 至 1.22 億股;經濟部登記資料顯示實收資本額為 1,214,872,090 元。員工規模資料來源不一:104 人力銀行揭露員工數約 635 人,1111 人力銀行頁面揭露約 400 至 630 人;投資社群整理 2026 法說資訊稱現有人力約 932 人且 2026 年擬擴編 100 至 200 人,此部分非官方年報原文,列為待查證。主要股東方面,公開可查資料顯示董事長劉士源透過力多投資有限公司持股、董事林鴻忠透過鴻門有限公司持股;另 2023 年資料曾列平金興業、慕田投資為主要股東之一,但最新完整前十大股東名單未能由官方年報原文直接驗證,因此不列入確定事實。
洋基工程主要業務為承攬高科技產業無塵室及機電空調統包工程,收入來源以建造合約之合約收入為主。服務項目包含潔淨室恆溫恆濕工程、高低壓輸電安裝工程、HVAC 商業精緻空調、消防系統安裝工程、製程管線系統、給排水系統、製程廢氣系統、監控及弱電系統、室內裝修與節能技術服務等。商業模式屬工程承攬與統包整合,依客戶建廠、擴廠或廠務升級需求承接設計、規劃、採購、施工、整合與節能顧問,營收通常隨工程進度以完工比例認列。2021 年上市前後揭露之營收結構曾顯示台灣約 66%、中國約 34%;產業別則以晶圓半導體約 54%、PCB 約 21.38%、光電約 7.83%、電子零組件與傳統精密約 3.78%,其餘為生技與其他。2025 至 2026 年較新的法說與市場整理資料顯示,半導體仍為最大需求來源,但比重有逐步降低跡象,2025 年半導體約 58.36%、PCB 約 14.88%,並新增或擴大資料中心、商辦大樓等專案比重;上述細項比重因未直接取得官方簡報原檔,信心為中等。主要客戶與終端應用包括晶圓代工、記憶體、先進封裝、IC 載板、PCB、光電、電子零組件、資料中心、商辦與金融大樓等。公開新聞曾列客戶包含台積電、旺宏、力晶、華通、光寶科、友達、大立光、景碩、華碩等;2025 年後重要在建或接單案包含台積電先進封裝廠無塵室工程、ASML 林口專案、富邦金控高雄凹子底機電工程、A-Top 新嶺雲端數據園區資料中心,以及美系記憶體大廠逾 200 億元工程大單與定穎泰國廠相關工程。
2025 年:公司受惠半導體先進製程、先進封裝、PCB 海外建廠與資料中心建置需求,營收明顯成長。公開月營收資料顯示 2025 年全年合併營收約 223.52 億元,年增約 47.13%;媒體報導 2025 年稅後純益約 29.85 億元、EPS 約 24.76 元,營收與獲利創高。2025 年 2 月底在手訂單曾揭露超過 410 億元,6 月報導約 420 億元,年底因美系記憶體大廠逾 200 億元大單而推升至約 550 億元。2026 年:截至 2026 年 5 月,官方投資人頁面揭露 2026 年 5 月單月營收 38.35624 億元,年增 82.36%,當年累計營收 136.71732 億元;公司 2026 年第 1 季營收約 69.77 億元、年增約 76.8%,EPS 約 7.19 元。若在手訂單依工程進度順利認列,2026 年營運動能仍強;市場整理稱未認列訂單約 530 億元且約七成可能於 2026 年認列,但此屬法說或二手整理資訊,需持續追蹤實際工程進度。2027 年:美系記憶體大廠逾 200 億元大單預計 2027 年上半年完工,將支撐 2026 至 2027 年營收能見度;PCB 供應鏈往泰國、越南等東南亞移轉,也可能帶動廠務、無塵室、機電與製程管線需求。2028 年:可見度較低,合理推估成長動能將取決於 AI/HPC、先進封裝、記憶體投資週期、台商海外建廠、資料中心與商辦大型案延續性;若 2025 至 2027 大型訂單集中完工後新案銜接不足,營收可能回落。主要風險包含工程進度遞延、客戶資本支出循環、半導體與 PCB 產業景氣波動、少數大客戶與大型專案集中、原物料與人力成本上升、海外施工管理與匯率風險、統包工程毛利率波動、工安與品質責任,以及大型案完工後訂單空窗。
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