月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 27.68%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +34.96%
過去 77 次觸發,120 日後平均上漲 34.96%、超越大盤 26.32 個百分點,勝率 74%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質強,估值偏貴。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 85% 的個股。最新一季 ROE 約 5.7%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 88 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 95 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.7%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 27.7%,超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -8% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +34.96%
過去 77 次觸發,120 日後平均上漲 34.96%、超越大盤 26.32 個百分點,勝率 74%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 247 | +28.7% | -13.6% | 33.2% | -55% |
| 20-40 | 63 | -45.3% | -52.6% | 0% | -56.9% |
| 40-60 | 107 | +158.2% | +148.4% | 74.8% | +104.9% |
| 60-80 | 278 | +119.2% | +78.4% | 91.7% | +79.6% |
| 80-100 現在在這裡 | 476 | +73.2% | +34.2% | 80.7% | +43.7% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 77.22,落在自身歷史第 94.7 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 270 天樣本中,120 日後平均上漲 44.4%、勝率 75.6%,超越大盤 24.4%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 20 次,觸發後 60 日平均 +26.41%,勝率 47.4%,平均贏大盤 +21.85 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 52 次,觸發後 60 日平均 +3.78%,勝率 45.1%,平均贏大盤 +1 個百分點。
4979 對應證券為華星光通科技股份有限公司普通股,簡稱華星光,英文名稱 LuxNet Corporation,市場別為上櫃,產業別為通信網路業。公司登記與台股資料顯示成立日期為 2001/11/15,官網公司簡介另稱創始團隊於民國 88 年在美國加州費利蒙創設,兩者可能分別指創始源流與台灣公司設立日期。總部與工廠位於桃園市中壢區合江路 6 號。上櫃日期為 2011/12/12,興櫃日期為 2010/11/16,公開發行日期為 2010/09/23。實收資本額約新台幣 14.11 億元,已發行普通股約 141,056,322 股,無特別股。董事長為簡惠敏;2026/05/07 公告顯示林大琮辭任暫代總經理,董事會委任新任總經理前由蘇昭陽董事長室特別助理暫代總經理職務。發言人為王雅瑜。員工規模依 113 年報,截至 2025/03/31 合計 499 人,其中直接員工 323 人、間接員工 176 人。主要股東依 113 年報 2025/04/26 資料,包括誼虹科技股份有限公司 10.74%、新制勞工退休基金 2.19%、台新人壽全權委託台新投信帳戶 1.70%、兆豐銀行受託保管穎飛科技公司投資專戶 1.38%、統一黑馬基金專戶 1.32%、花旗受託保管星展銀行相關帳戶 1.00%、花旗受託保管挪威中央銀行相關帳戶 0.97%、統一大滿貫基金專戶 0.96%、台灣企銀受託保管群益店頭市場證券投信基金 0.71%、元大高科技基金專戶 0.66%。2025 年全年合併營收公告為新台幣 4,384,846 仟元,營業利益 737,221 仟元,歸屬母公司淨利 764,245 仟元,EPS 5.43 元;2025 年營收與獲利較 2024 年成長,且公開報導稱創新高。
華星光為光通訊主動元件與模組廠,核心產品包括 FP 與 DFB 邊射型雷射及其光學次模組、VCSEL 面射型雷射光學次模組、檢光器及其光學次模組、光收發模組相關代工服務。應用範圍涵蓋 Datacom、Telecom、雲端運算與資料中心、FTTx、LTE/5G 基地台、安全監控設備等。公司年報說明其技術基礎為邊射型雷射 DFB/FP、檢光二極體 PIN/APD 晶粒,再延伸到 TO、OSA/BOSA、模組等產品;並因應 AI 伺服器與雲端資料中心高速光通訊需求,投入 CW DFB Laser、100mW CW DFB、EML-DFB、100G 至 1.6T 光引擎、CoC/CoB Optical Engine 封裝及 OEM/ODM/JDM 代工。營收結構方面,113 年度各類產品營收比重為光通訊主動元件及模組 94.35%、晶粒 3.95%、其他 1.70%。銷售區域高度集中於北美,113 年度銷售地區為內銷 4.39%、中國大陸 2.49%、北美 92.34%、其他 0.78%。商業模式為自有元件開發、晶粒與光學封裝、光學次模組與模組代工並行,透過與策略夥伴共同開發並服務一線設備商及雲端資料中心客戶。客戶集中度高,113 年度主要銷貨客戶 LC01082 金額新台幣 3,177,581 仟元,占銷貨淨額 92.08%,公司未揭露實名;此代表公司受單一或少數大客戶訂單、產品認證與資本支出節奏影響很大。主要原料包括次模組 TOSA、印刷電路板 PCB、晶粒 CHIP、封蓋 HOUSING、軟板 FPC、導熱矽膠片 TIM;供應商以代碼揭露,113 年度主要進貨供應商 LV221309 占進貨淨額 74.20%。
2025 至 2028 年展望以 AI 資料中心高速互連升級為核心。公司年報指出,全球 AI 應用帶動資料中心對網路頻寬需求增加,雲端運算、AI 資料中心、FTTx、5G 到 6G 布建將推升光通訊零組件需求;公司並引用大型雲端服務商 Meta、Alphabet、Amazon 等 2025 年 AI 資本支出擴大,認為將間接帶動雲端運算與資料中心產品營收。產品面,公司短期聚焦 800G/1.6T 需求,與策略夥伴共同開發 100mW CW Laser、200G EML 光源、高速光學次模組零組件,並提供高精度 CoC、CoB Optical Engine 封裝代工;長期則鎖定高速 10Gbps GEPON、XGS-PON、5G 前傳/中傳、資料中心內與資料中心間高速傳輸產品、OEM/ODM/JDM 代工、高效能雷射與檢光器晶粒、InP 2 吋轉 3 吋並研議 4 吋晶圓製程、CPO 共同封裝光學、HAMR 與 LiDAR 多元應用。產能面,113 年報董事會重要決議揭露二廠廠房建置資本支出案;公開報導亦指出公司規劃總部無塵室與新廠產能以支援 800G 與 1.6T,800G 產品需求於 2024 至 2026 年間快速成長,1.6T 產品預計 2026 年起進入市場。2025 年已公告全年營收新台幣 43.85 億元、EPS 5.43 元,顯示 800G/AI 資料中心需求已反映在營運成長。2026 年可能受惠 800G 放量、1.6T 導入、CW Laser 與 EML Laser 投資及北美雲端資料中心資本支出延續;2027 至 2028 年成長則取決於 1.6T、CPO、矽光子外部光源、4 吋晶圓製程與新廠空間規劃能否順利量產並通過主要客戶驗證。主要風險包括:客戶集中度極高、北美雲端資本支出循環波動、產品世代轉換快且價格下滑、歐美與中國競爭者垂直整合及低價競爭、擴產後折舊與產能利用率壓力、關鍵原物料供應與價格、匯率波動、美中科技戰與出口管制、AI 伺服器規格或光互連技術路線變化造成設計案轉移。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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