電子零組件業；PCB與電子製造服務EMS 台灣證券交易所上市
公司簡介
精成科技股份有限公司，英文簡稱GBM，統一編號81069921，成立於1973/02/23，上市日期2007/10/19，登記/通訊資料常見為新北市新店區民權路48-3號4樓；經濟部公司登記資料顯示公司所在地為臺北市信義區松智路1號24樓。董事長為焦佑衡，總經理為陶正國、楊建輝，發言人為楊建輝。臺灣證券交易所個股資料列示實收資本額為新台幣4,993,030,000元，主要經營業務為印刷電路板及組裝、資訊軟體服務業、有線/無線通信機械器材製造等。2024年年報揭露截至2025/04/20主要股東為瀚宇博德股份有限公司持股192,815,499股、40.65%，台北富邦商銀託管復華台灣科技優息ETF專戶3.48%，焦佑衡1.18%，其餘包括摩根大通託管JP摩根證券專戶、安聯台灣大壩基金專戶等。2024年員工合計6,951人，2025/03/31為7,387人。公司於2025/04/08以企業價值日圓421億元、約新台幣93億元全現金取得日本Lincstech Co., Ltd. 100%股權。2026/05/07董事會決議擬以股份轉換方式取得台灣精星科技股份有限公司除既有持股外之股權，換股比例暫定台灣精星每1股換發精成科0.342股，若完成台灣精星將成為100%子公司，基準日暫定2026/10/01；此案截至2026/06/17仍待股東會及主管機關程序。
主要業務
精成科為PCB與EMS雙主軸營運公司。2024年年報揭露2024年度營收結構為PCB新台幣13,736,029仟元、占63.36%，EMS新台幣7,800,552仟元、占35.98%，其他0.66%；2023年PCB占69.79%、EMS占29.77%。PCB應用涵蓋個人電腦、網卡、儲存設備、網路通訊、消費電子、車載產品如車身控制器、主動安全、影音導航、ADAS、車燈控制、新能源車電池管理系統等。EMS包括開模、注塑、塗裝、SMT貼裝及系統組裝，以基板組裝加工為主，服務個人電腦、儲存設備、通訊、消費電子、車載、電動工具機、儲能、智能生活、工控、醫療保健與光電產品。2024年銷售地區以亞洲為主，占93.28%，美洲5.19%，歐洲1.53%。主要客戶未具名，年報以代號甲揭露2024年銷貨2,311,764仟元、占10.66%，2025年第1季為606,409仟元、占11.74%；公司說明主要銷售客戶未有重大改變。併入Lincstech後，公開新聞與法說整理顯示產品組合增加高層板、AI ASIC加速卡/交換器板、半導體探針卡、醫療與機器人等高階應用，PCB營收占比估計提高至約75%、EMS約25%，AI相關營收比重接近20%；此為公司股東會/市場報導口徑，非2024年年報數字。
2025–2028 展望
2025年：核心變化是Lincstech自2025/04/08併入，擴大高層板、半導體探針卡、AI伺服器/交換器/加速卡與醫療機器人等高階產品組合；年報揭露公司短期將加強儲能、AI伺服器、伺服器電源、工控與新能源車用電子客戶開發，並提升高層數、HDI、低損耗/超低損耗材料與高頻高速PCB能力。風險包括銅箔基板、銅、金、錫等材料價格、匯率、關稅/地緣政治與新廠折舊壓力。2026年：法說整理與新聞指出馬來西亞廠AI伺服器相關產品預計2026年第1季開始量產，台灣桃科廠預計2026年第1至第2季陸續開出產能，下半年產能利用率提升；台灣精星若完成股份轉換，將強化車用電子、BMS、ADAS、工控與EMS能力，但此案截至2026/06/17仍具程序不確定性。2027年：法說整理提到公司已提前為2027年需求布建產能，市場焦點在AI伺服器、800G/1.6T交換器、加速卡、探針卡與高階PCB需求能否持續放量。2028年：目前未查得公司對2028年的明確量化財測或產能指引；可合理追蹤的中長期方向為AI資料中心、高速網通、車用電子、工控/儲能、醫療設備與高階半導體測試應用，但需求循環、價格競爭、產能利用率、海外擴產執行、併購整合與匯率仍是主要挑戰。
產業上下游
上游 - 2 台光電子材料 2383 PCB上游銅箔基板/高頻高速材料代表性台股供應商；精成科年報僅揭露主要原物料向一線大廠採購且無單一供應商占進貨10%以上，未確認其為直接供應商。
- 6 聯茂電子 6213 PCB上游銅箔基板與樹脂材料代表性台股公司；列為產業上游關係企業，非年報具名直接供應商。
- 6 台燿科技 6274 高頻高速銅箔基板/PCB材料供應鏈代表性台股公司；列為產業上游關係企業，非年報具名直接供應商。
- 8 金居開發 8358 電解銅箔為PCB主要導電材料之一，金居為台股銅箔廠；列為產業上游關係企業，非年報具名直接供應商。
- 1 南亞塑膠 1303 PCB上游樹脂、玻纖布/銅箔基板相關材料代表性台股公司；列為產業上游關係企業，非年報具名直接供應商。
- 1 台灣玻璃 1802 玻纖布/玻璃纖維為PCB補強材料上游；列為產業上游關係企業，非年報具名直接供應商。
下游 - 未具名主要客戶甲 年報以代號揭露，2024年占銷貨淨額10.66%，2025年第1季占11.74%；因契約或揭露規範未列真實名稱，無法判定是否上市櫃。
- 8 台灣精星科技 8183 精成科持股之EMS/PCBA關係企業，2026年擬以股份轉換取得100%股權；其聚焦車用電子、新能源車BMS、MCU、ADAS與重型機械控制模組等，有助精成科下游車用與工控布局。
- 個人電腦與伺服器品牌/系統客戶 PCB與EMS下游應用客戶類型，涵蓋PC/NB、AI伺服器、伺服器電源、加速卡與高速交換器；公司未完整揭露具名客戶。
- 車用電子與新能源車客戶 下游應用包含車身控制器、主動安全、影音導航、ADAS、車燈控制與電池管理系統；公司未完整揭露具名客戶。
- 半導體測試與醫療/機器人客戶 併入Lincstech後新增或強化探針卡、醫療與機器人等高階應用；具名客戶未揭露。
資料來源（13）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。