台星科 3265
- 品質
- 頂級
- 估值
- 中性
台星科可以買嗎？先看體質與估值定位
-
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 88% 的個股。最新一季 ROE 約 4.6%。
-
估值中性。本益比位居全市場第 63 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 94 百分位。
-
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -11.3%（賣超）。
今天有什麼變化？
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價，收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重
台星科（3265）合理價估算與估值河流圖
估值至 09-14
現價比台星科過去五年的本益比慣常評價高出約 18%。
以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 15.6 倍，對應股價約 111 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 83.4 至 139 元）；以每股淨值倍數中位數 2.1 倍換算約 98.7 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，台星科的應得價約 143 元；加上台星科自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 124 至 140 元，現價高於慣常區間上緣約 18%。調整基本面後，台星科目前比全市場約 64% 的股票貴（同業中約比 63% 貴）偏貴
目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。
籌碼流向
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-04-11 起 · 股價 -4% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
- 最大持有者元大證券 自起點累積 3275 張（已賣 2%），近期略減
- 主要派發者摩根大通 峰值囤過 1457 張、已倒 41%，剩 856 張，依近期速度約 55 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +1.82pp、中實戶人數 -3 戶、散戶佔比 -0.53pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -4656 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 元大證券 +3,275
- 元大-成功 +1,046
- 中國信託 +633
- 永豐金證券 +608
- 富邦-新竹 +566
- 富邦-竹北 +492
派發
- 摩根大通 剩 856
- 凱基-台北 剩 402
- 統一 剩 338
- 美林 剩 106
- 國泰證券 剩 115
- 群益金鼎 剩 129
交易台
- 台灣摩根士丹利 -2,365
- 美商高盛 -1,434
- 新加坡商瑞銀 -851
- 港商野村 -674
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
量化分析預計 22:10 更新
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 520 | +15.1% | +15% | 63.8% | -2% |
| 20-40 | 528 | +38.7% | +22.7% | 68.8% | +16% |
| 40-60 | 184 | +17.7% | +4.4% | 58.7% | +7.6% |
| 60-80 | 401 | +29.8% | +25.8% | 70.6% | +21.4% |
| 80-100 現在在這裡 | 1133 | +20.4% | +14.6% | 62% | -5% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 23.14，落在自身歷史第 93.6 百分位，屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 552 天樣本中，120 日後平均上漲 19.5%、勝率 69.4%，超越大盤 5.3%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 32 次，觸發後 60 日平均 +6.12%，勝率 50%，平均贏大盤 +0.73 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 77 次，觸發後 60 日平均 +6.75%，勝率 63.6%，平均贏大盤 +2.62 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 51 次，觸發後 60 日平均 +2.82%，勝率 53.1%，平均贏大盤 +0.07 個百分點。
帶著上方證據，繼續研究台星科。
帶入 Studio 研究 ↗台星科是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
台星科股份有限公司為台灣櫃買中心上櫃普通股，證券代號3265，英文簡稱WST。公司成立於2000年4月26日，2005年8月2日上櫃，總部及主要廠區位於新竹縣芎林鄉華龍村6鄰鹿寮坑176-5號。董事長為黃興陽，總經理為翁志立。實收資本額約新台幣13.626億元，已發行普通股136,261,659股。2024年報揭露截至2025年3月31日員工982人，平均年齡37.3歲、平均服務年資7.0年。主要股東方面，2025年3月31日前十大股東中，格星股份有限公司持股70,726,438股、持股51.90%，為最大股東；年報另揭露格星股份有限公司之主要股東為矽格股份有限公司100%，因此台星科屬矽格集團封測布局之一。其餘前十大股東包含呂德森、蔡靜雯、匯豐銀行受託保管坎布里亞新興股東收益ETF專戶、陳厚光、潘玉金、矽連科技、黃鈴茹、翁志立、黃宗元等，個別持股比例均低於3%。公司關係企業包含台星科企業股份有限公司，主要從事晶圓凸塊及覆晶技術封裝服務；台星測企業股份有限公司，主要從事工業廠房開發租售業務。
主要業務
台星科是專業IC封裝測試廠，業務包括積體電路測試、晶圓凸塊、覆晶技術封裝、產品可靠度驗證、失效分析、晶片研磨切割與相關服務。2024年度營收新台幣41.6657億元，營收結構為測試服務13.75082億元、占33.00%；晶圓級封裝服務27.65351億元、占66.37%；其他0.26137億元、占0.63%。銷售地區以外銷為主，2024年外銷31.25763億元、占75.02%，內銷10.40807億元、占24.98%。主要服務項目包含晶圓測試、積體電路成品測試、WLCSP晶圓級晶片尺寸封裝、Bumping晶圓凸塊、Cu Pillar Bump Flip Chip銅柱凸塊覆晶封裝、FCCSP/FCBGA覆晶封裝、矽光子晶片晶圓級封裝、多晶片系統級封裝等。商業模式為承接IC設計公司、IDM、晶圓代工及國際半導體客戶之委外封裝、晶圓測試與成品測試訂單，提供封裝加測試一條龍Turnkey Service，藉由縮短客戶產品驗證與量產週期、降低運送與製造成本來創造價值。公司年報表示長期與國際Fabless及IDM大廠合作，但主要銷貨客戶以B公司、E公司、G公司、H公司等代號匿名揭露；2024年前四大客戶銷貨占比分別為21.31%、17.91%、17.13%、15.18%，客戶集中度偏高。媒體及法人資料指出客戶可能涵蓋聯發科、AMD、博通、長電科技等，但公司公開年報未具名確認，故列為媒體來源資訊。終端應用包括AI/HPC處理器、雲端與資料伺服器、網通設備、WiFi 7、GaN、車用晶片、智慧型手機、PC、消費性電子、物聯網、遊戲機、影像感測器與矽光子/CPO相關產品。
2025–2028 展望
2025至2028年展望主軸為AI/HPC、先進製程封裝測試、矽光子與CPO。公司2024年報指出，AI技術發展推升先進製程、先進封裝與高階測試需求，並將開發2.5D/3D異質晶片整合封裝，以滿足高效能、低功耗、小型化需求；公司對2025年銷售數量與營收審慎樂觀。2025年法說會摘要顯示，2025年前三季營收約新台幣34.0億元、年增10.8%，N5/N3晶圓凸塊及覆晶封裝已量產，N2晶圓產品處於認證階段，SiPh矽光子封裝技術為基礎，與客戶合作開發CPO產品並準備導入量產；前三季資本支出約22.9億元，第四季預計再增加9.3億元，主要用於廠房、晶圓級封裝與測試產能擴充。2026年前5月月營收累計約新台幣22.815億元、年增約24.3%，顯示AI/HPC與高階封測需求仍支撐營運。成長動能包括：晶圓代工廠先進封裝產能緊俏下的委外CP測試與Bumping需求外溢；3奈米、5奈米量產及2奈米認證帶動高階製程占比提升；AI伺服器、資料中心、800G/1.6T光通訊升級推升矽光子與CPO封裝測試需求；WiFi 7、GaN、車用晶片認證擴大產品組合。2027至2028年若CPO、矽光子與2.5D/3D異質整合進入較大規模量產，營收結構有機會由傳統晶圓級封裝與CP測試逐步提高高階封裝與光通訊相關比重。主要風險包括：客戶集中且年報未具名，單一大客戶或產品出貨節奏變化會造成營收波動；先進測試與封裝設備資本支出高，若認證或量產時程延後，折舊與稼動率壓力會影響毛利；美中科技戰、地緣政治與供應鏈重組提高接單與材料供應不確定性；全球晶圓廠擴產後若供給釋放過快，可能加劇封測價格競爭；矽光子/CPO屬新興應用，量產時程、客戶採用速度與良率仍具不確定性。
產業上下游
- 琳得科先進科技股份有限公司 Taping貼膠材料供應商；台灣未上市公司，年報列為主要原料供應商且供應情形良好。
- RESONAC ELECTRONICS MATERIALS (HONG KONG) LIMITED 黃光材料供應商；海外公司，年報列為主要原料供應商且供應情形良好。
- 台灣旭化成電子股份有限公司新竹分公司 黃光材料供應商；外商在台子公司/分公司，非台股掛牌，年報列為主要原料供應商且供應情形良好。
- 台灣超碩股份有限公司 電鍍材料供應商；未確認為台股掛牌公司，年報列為主要原料供應商且供應情形良好。
- 揚博科技股份有限公司 2493 電鍍材料相關供應商；台股上市公司，年報列為主要原料供應商且供應情形良好。
- 台灣道邦化學股份有限公司 電鍍材料供應商；外商化學材料在台公司，非台股掛牌，年報列為主要原料供應商且供應情形良好。
- 台灣麥德美股份有限公司 電鍍材料供應商；外商化學材料在台公司，非台股掛牌，年報列為主要原料供應商且供應情形良好。
- 添鴻科技股份有限公司 蝕刻材料供應商；未確認為台股掛牌公司，年報列為主要原料供應商且供應情形良好。
- 關東鑫林科技股份有限公司 一般化學品供應商；未上市公司，年報列為主要原料供應商且供應情形良好。
- 聯發科技股份有限公司 2454 媒體及法人資料指出為台星科封測客戶之一，應用涵蓋手機、網通、邊緣AI與消費性晶片；公司年報未具名確認。
- 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 歷史資料與產業鏈推估曾為合作/委外晶圓測試與先進製程相關客戶或合作對象；公司最新年報以匿名客戶揭露，未具名確認。
- 矽格股份有限公司 6257 母集團與封測供應鏈協同對象；透過格星間接持有台星科過半股權，可共享集團客戶、測試平台與封測一條龍資源。
- 長電科技 中國A股上市封測公司，媒體與歷史資料提及為台星科客戶或合作對象；非台股掛牌，最新年報未具名確認。
- Advanced Micro Devices, Inc. 美國上市半導體公司，媒體及法人資料稱為AI/HPC相關客戶之一；非台股掛牌，公司年報未具名確認。
- Broadcom Inc. 美國上市半導體/網通晶片公司，媒體稱為客戶之一，可能涉及網通、AI資料中心與CPO/矽光子相關需求；非台股掛牌，公司年報未具名確認。
- 國際Fabless與IDM客戶 公司年報明確表示長期與國際無晶圓設計公司及IDM大廠合作，但以匿名方式揭露主要客戶。
- AI伺服器、資料中心、網通設備、手機、PC、車用與消費性電子供應鏈 終端應用市場；台星科提供晶圓級封裝、覆晶封裝、晶圓測試與成品測試服務，間接供應上述終端產品。
競爭對手
- 日月光投資控股股份有限公司 3711 全球大型半導體封裝測試龍頭，與台星科在IC封裝、測試、先進封裝服務上競爭。
- 京元電子股份有限公司 2449 台灣主要IC測試廠，與台星科在晶圓測試、成品測試及AI/HPC測試需求上競爭。
- 矽格股份有限公司 6257 台星科母集團公司，同屬封測產業；集團內可協同，但在市場分類上亦屬測試與封測同業。
- 頎邦科技股份有限公司 6147 顯示驅動IC與凸塊/封測服務廠，部分晶圓凸塊、測試及封裝能力與台星科重疊。
- 南茂科技股份有限公司 8150 IC封裝測試廠，主要服務記憶體與驅動IC等，與台星科同屬封測競爭族群。
- 欣銓科技股份有限公司 3264 專業晶圓測試廠，與台星科在CP測試、邏輯/混合訊號/車用與高階晶片測試領域競爭。
- 菱生精密工業股份有限公司 2369 台灣封裝測試廠，與台星科在IC封裝測試市場競爭。
- 力成科技股份有限公司 6239 大型封測廠，雖強項偏記憶體與邏輯封裝，但在先進封裝與測試產能上屬同業競爭者。
- 華東科技股份有限公司 8110 IC封裝測試廠，屬台灣封測供應鏈同業。
資料來源（13）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於台星科（3265）的常見問題
- 台星科(3265)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-11 的數據現況：品質頂級、估值中性、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 台星科股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-09-14 收盤 163 元，本益比 22.9、股價淨值比 3.5。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 94 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 台星科的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 163 元與本益比 22.9 回推，台星科近四季合計 EPS 約 7.1 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
- 台星科合理價是多少？
- 以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 15.6 倍，對應股價約 111 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 83 至 139 元）；另以每股淨值倍數中位數 2.1 倍換算約 99 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-11）。
- 台星科目標價怎麼估？
- 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：台星科若回到五年中位評價，約對應 111 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-11）。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。