電子零組件業；高階散熱、精密金屬零組件、導線架與連接器相關零組件 上市（台灣證券交易所）
公司簡介
3653 對應證券為台灣證券交易所上市普通股「健策」，公司全名健策精密工業股份有限公司，英文名 Jentech Precision Industrial Co., Ltd.。公司成立於 1987/03/28，2008/11/20 興櫃，2009/11/18 掛牌上市；總部位於桃園市龜山區文化里19鄰科技一路40號。董事長為趙宗信，總經理與發言人為林錦隆；公司統一編號 22415854，簽證會計師為資誠聯合會計師事務所。公開股市資料顯示 2026 年資本額約新台幣 14.67 億元，員工規模公司官網揭露為全球 2000 人以上。生產與服務據點包含台灣桃園龜山、大園，中國無錫，並布局馬來西亞製造與美國、歐洲物流服務。主要股東與董監事持股方面，114 年股東常會董事改選公告揭露董事信昌國際實業股份有限公司持股 17,460,592 股、董事恆山股份有限公司持股 16,672,994 股、董事趙永昌持股 2,068,292 股、董事長趙宗信持股 2,032,002 股；Goodinfo 2025 年資料亦顯示信昌國際與恆山分別約持股 12.2% 與 11.7%。
主要業務
健策以高精密模具、沖壓、冷鍛、表面處理、電鍍、塑膠嵌入射出與自動化量產能力為核心，商業模式為與半導體、AI/HPC、伺服器、車用與電子客戶共同開發高可靠度、高精密金屬零組件，並以垂直整合製程縮短交期、提升良率與保護客戶機密。主要產品包含散熱產品（均熱片、Heat Spreader、Vapor Chamber Lid、Micro Channel Lid、液冷模組、氣冷模組、車用水冷板與電池冷卻系統）、互連與機構件（IC Socket、ILM/Loading Mechanism、RF Connector）、導線架（LED Leadframe、Semiconductor Leadframe）、電子週邊設備及相關配件。114 年年報揭露產品組合為：散熱產品 14,683,033 千元、占 72.42%；導線架 1,865,893 千元、占 9.20%；電子週邊設備及相關配件 1,440,362 千元、占 7.10%；通訊設備及相關配件 176,818 千元、占 0.87%；其他 2,109,471 千元、占 10.41%。2025 年全年合併營收 20,275,577 千元，年增 42%，稅後純益 5,310,342 千元，EPS 36.75 元。終端應用以 AI 伺服器/HPC 高功耗晶片、半導體封裝、CPU/GPU/ASIC 機構與散熱、車用電力電子與照明、通訊射頻連接為主；媒體與產業報導指稱 Intel、AMD、NVIDIA 等為高階 HPC/AI 均熱片客戶，台積電封裝供應鏈亦與健策關係密切，但公司年報未逐一揭露客戶名稱與占比。
2025–2028 展望
2025 年已是高成長年度，主因 AI 伺服器與高階半導體封裝散熱需求推升散熱產品出貨與產品組合升級，全年營收年增 42%、毛利率由 2024 年約 38% 升至 2025 年約 42%，稅後純益年增 55%。2026 年截至 5 月累計合併營收 9,929,814 千元、年增 20.3%，顯示散熱產品仍維持成長，但月度波動與基期墊高需留意。2026-2028 年主要成長動能包含：（1）AI GPU/ASIC、HPC 晶片功耗提升，使封裝級均熱片、Vapor Chamber Lid、Micro Channel Lid 與液冷板 ASP 與需求同步提升；（2）公司從單一金屬件延伸至散熱模組、連接器機構與完整熱解決方案，有助提高單機價值量；（3）Dayuan 廠區擴產、馬來西亞與海外物流布局，有助因應全球客戶產能與地緣分散要求；（4）車用電力電子與電池熱管理產品提供中長期第二曲線；（5）法人與媒體報導多次提及 MCL 可能在 2026 下半年至 2027 年逐步導入、2027-2028 年放量，但實際量產時程、良率、價格與市占仍未由公司完整量化確認。主要風險包含：AI 伺服器平台規格變更或出貨遞延、客戶多家分單導致市占低於預期、MCL/液冷量產良率與資本支出回收風險、銅/鐵/銀與電鍍化學品價格波動、新台幣匯率升值壓縮獲利、半導體與伺服器景氣循環、國際競爭者及台灣散熱同業在液冷與均熱板方案追趕。
產業上下游
上游 - 銅、鐵、銀等金屬材料供應商 重要原料來源；公司與年報/產業資料僅揭露原料類別，未揭露具名主要供應商，金屬價格波動會影響成本。
- 電鍍化學品與表面處理材料供應商 用於電鍍、表面處理與高可靠度金屬零件製程；供應商名稱未公開揭露。
- 塑膠材料與熱固性樹脂供應商 用於導線架、連接器與嵌入射出等產品；供應商名稱未公開揭露。
- 模具、自動化與精密加工設備供應商 支援沖壓、冷鍛、模具與自動化量產；具名供應商未公開揭露。
下游 - NVIDIA 美國上市公司；媒體報導指其為高階 HPC/AI 均熱片與新世代散熱方案相關客戶/終端平台，惟健策未在年報具名揭露銷售占比。
- Advanced Micro Devices, Inc.（AMD） 美國上市公司；媒體報導指其為高階 HPC/AI 晶片均熱片客戶之一，非台股掛牌。
- Intel Corporation 美國上市公司；媒體報導指其為高階 HPC/CPU 散熱與機構件客戶之一，非台股掛牌。
- 2 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 台股上市公司；媒體報導指出健策與半導體封裝/CoWoS 散熱供應鏈關係密切，並曾列入台積電優良供應商相關敘述；是否為直接銷售客戶與金額未由公司公開量化。
- AI 伺服器與雲端服務供應商供應鏈 終端應用包括 AI 伺服器、資料中心與高階運算設備；實際 OEM/ODM 與 CSP 客戶多受保密限制，年報未具名揭露。
- 車用電力電子與電池熱管理客戶 應用於 EV pin fin heat sink、battery cold plate、MCU cooler、ECU cold plate 等；主要客戶未具名公開。
資料來源（17）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。