獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 70 百分位。最新一季 ROE 約 5.9%。
估值中性。本益比位居全市場第 56 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.8%（賣超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 107.6%，超過 20% 的成長門檻。
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價，收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重
估值至 09-14
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，有成精密的應得價約 77.7 元；加上有成精密自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 77.2 至 96.8 元，現價低於慣常區間下緣約 1%。調整基本面後，有成精密目前比全市場約 52% 的股票貴（同業中約比 57% 貴）偏貴
目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 -18% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
事件後 60 日，歷史上平均 +18.94%
過去 6 次觸發，60 日後平均上漲 18.94%、落後大盤 0.32 個百分點，勝率 33.3%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 5 次，觸發後 60 日平均 +29.19%，勝率 40%，平均贏大盤 +17.19 個百分點。
帶著上方證據，繼續研究有成精密。
帶入 Studio 研究 ↗有成精密股份有限公司，股票代號4949，為臺灣證券交易所上市普通股，非ETF/ETN/權證等非營運證券。公司成立於2003年11月5日，原名有成精密材料股份有限公司，早期從事半導體機台耗材買賣，後續擴展至真空零組件維修、半導體設備零組件開發製造，以及太陽能模組品牌與能源整合服務。總部位於新竹市東區公道五路二段180號4樓。董事長兼總經理為陳思銘，發言人為徐龍耀。公司曾於2010年登錄興櫃，2018年因組織與長期發展規劃終止興櫃，後於2024年5月9日轉上市掛牌；櫃買中心公告同日終止興櫃買賣。公開資料顯示資本額約新台幣6.77億元；員工規模公開來源有差異，台灣就業通列示約400人，因非最新年報口徑，僅作參考。主要股東名冊截至2025年3月30日，前十名包含陳逸菁5,157,736股、持股7.62%；建利投資3,236,162股、4.78%；忠易投資2,962,584股、4.38%；陳思銘2,404,361股、3.55%；黃俊祥2,402,000股、3.55%；陳宜君1,911,314股、2.82%；陳林彩茹1,862,634股、2.75%；匯豐台灣商銀受託保管英商高盛國際公司投資專戶1,690,208股、2.50%；順源投資1,600,762股、2.36%；鄭國宏1,473,116股、2.18%。
公司為雙主軸營運：一是半導體製程設備關鍵零組件，二是新能源。半導體事業聚焦離子植入機、化學氣相沉積機台等設備耗材與關鍵零組件，產品包含離子電弧室、光束線相關零件、絕緣件、電極、孔徑件、燈絲、夾鉗、CVD用Carrier Ring、Robot Paddle、EPD Window等，並提供組件開發、零件改善設計、翻修、維修、駐廠或快速支援服務。商業模式偏向晶圓廠設備耗材與維修服務，透過客製化、材料加工、表面處理、良率與稼動率改善方案提高黏著度。新能源事業包含WINAICO自有品牌高效太陽能模組、太陽能系統建置、儲能應用工程、智慧能源管理、綠電供應與企業能源轉型方案。公司自2008年前後切入太陽能自有品牌，WINAICO外銷歐洲、澳洲、美國等市場，證交所文章指出模組外銷全球29國、合作近900個綠能安裝商夥伴，外銷比例約75%至85%。2022年興櫃資料顯示當時太陽能模組營收25.36億元、占81.06%，半導體設備零組件5.92億元、占18.94%；但2024至2025年公司營收結構已明顯朝半導體提高，第三方研究與媒體資料稱2024年半導體比重約43%、2025年半導體收入約12.96億元並成為主要獲利引擎，該比重非公司年報逐項揭露口徑，需保守看待。公司2025全年合併營收約23.89億元，2026年1至5月累計營收約14.10億元、年增明顯，反映半導體與新能源需求同步回升。主要終端應用包括晶圓製造、成熟與先進製程、車用IC、AI與高效能運算相關半導體產能，以及住宅、商用、工廠屋頂、漁電共生、企業綠電與儲能案場。
2025至2028年展望可分三條主線。第一，半導體設備耗材受惠AI、高效能運算、先進製程與成熟製程持續投資。證交所資料指出2024至2026年全球新建晶圓廠帶動離子植入機零組件與耗材需求成長；有成已從90奈米一路服務到2奈米相關產品，並取得車用IC製造原廠供應鏈資格，產品線也延伸至薄膜沉積與化合物半導體應用。若全球晶圓廠資本支出維持高檔，設備耗材、翻修、改善設計與快速交期服務將支持較穩定毛利。第二，新能源業務從單純模組品牌銷售轉向光儲整合、企業能源轉型、儲能與智慧能源管理。歐洲住宅型太陽能、澳洲市場、企業用電大戶、碳關稅與淨零要求將支撐長線需求；公司已布局太陽能系統、儲能、EMS與綠電供應，若能從一次性模組銷售升級為專案與服務收入，營收品質有機會改善。第三，營收結構改善與國際化。2024年太陽能市場價格下行使公司營收下滑，但半導體比重提高有助毛利率修復；2026年1至5月累計營收年增約35.65%，顯示回升動能。主要風險包括：太陽能模組全球價格競爭與中國供給過剩、歐洲補貼與利率政策變動、匯率波動、海外庫存與通路風險、半導體景氣循環與客戶資本支出延後、關鍵客戶集中、精密加工產能與良率瓶頸、材料與設備供應交期，以及新廠或擴產投資未能如期轉化為訂單。2027至2028年的能見度低，除已揭露的半導體產品延伸與光儲整合方向外，具體營收或獲利數字不宜推估。
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。