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Help me set up FinLab and analyze 4968 立積. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=4968
4968
quality needs a look, fair valuation, no active signal today.
Is 立積 a buy? Fundamentals and valuation first
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Weak profitability.Operating margin is in the 34th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ 1.9%.
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Valuation is neutral.PE is in the 67th market percentile; within its own history, PE is around the 41th percentile.
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Foreign investors are net buying.Foreign 20-day net flow ≈ 2.4% of volume (net buy).
Chip flow
Distribution to retail — bearish
Window from 2026-01-17 · Price -14% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 玉山證券 has accumulated 335 lots since the start (sold 3%), holding.
- Main distributor 統一 peaked at 286 lots, has sold 74%, 74 left, ~67 sessions to clear at the recent pace.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders -1.41pp, mid holders -3, retail +3.93pp — drifting down to retail.
- Foreign hedge-desk net short Net short -2,106 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 玉山證券 +335
- 台新-中港 +304
- 亞東-高雄 +230
- 凱基-松山 +178
- 凱基-竹北 +167
- 永豐金-台南 +151
Distributing
- 統一 74 left
- 富邦-新板 13 left
- 玉山-台南 41 left
- 玉山-台中 53 left
- 玉山-信義 27 left
- 凱基-新豐 11 left
Desks
- 元大證券 -1,471
- 新加坡商瑞銀 -1,320
- 摩根大通 -1,094
- 台灣摩根士丹利 -744
Weak direction: big-holder share fell while retail share rose.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Valuation regime and subsequent returns
Each day's PE is converted to its own-history percentile (as of that day), then we look at adjusted-close returns over the next 240 trading days by valuation regime.
| PE percentile band | Sample days | 240-day avg return | Median | Win rate | Avg excess (vs index) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 105 | +134.3% | +217.2% | 62.9% | +123.9% |
| 20-40 | 138 | +12.7% | -33.1% | 28.3% | +12.9% |
| 40-60 You are here | 148 | +26% | -2.5% | 48% | +7.8% |
| 60-80 | 305 | +93.9% | +60.7% | 65.6% | +48.5% |
| 80-100 | 530 | +17.1% | -3.5% | 45.7% | -21.5% |
Percentiles use an expanding own-history window (no look-ahead); forward return is 240 trading days on adjusted close. Sample days overlap; distribution is indicative only.
Current PE ≈ 36.49, at the 41.2th percentile of its own history (40-60 band).
Valuation × momentum historical grid
Every day in its own history is bucketed by valuation tercile (own-history PE) and 60-day momentum sign into six cells; we show adjusted-close returns over the next 120 trading days per cell.
Currently in “Mid × 60-day momentum down”: across 137 historical days, 120-day forward avg gained 14.5%, win rate 29.2%, beat the market by 6.4%.
Days = trading days in this bucket; returns use adjusted prices, ex-costs. 60-day momentum: direction of this stock's price over the past 60 trading days.
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
9 times historically; 60-day forward avg +32.24%, win rate 55.6%, beating the market by +23.18 pts on average.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
71 times historically; 60-day forward avg +8.7%, win rate 46.3%, beating the market by +2.52 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
32 times historically; 60-day forward avg +8.85%, win rate 40.6%, beating the market by +3.95 pts on average.
What does 立積 do? Company profile
Overview
4968 對應證券為台灣證券交易所上市普通股「立積」，ISIN 為 TW0004968003，產業別為半導體業。公司成立於 2004/01/07，2010 年公開發行並登錄興櫃，2015/11/13 在台灣證券交易所掛牌上市。總部/公司地址為台北市內湖區堤頂大道二段407巷20弄1號3樓，官方網站揭露聯絡地址亦含同區堤頂大道二段407巷20弄5號6樓。董事長為馬代駿，總經理為王是琦，發言人為鄧維康。公開資訊彙整資料顯示 2026/01/02 股本為新台幣922,098,980元，已發行普通股92,209,898股；2024 年報截至 2025/03/31 則列示普通股91,897,091股、實收資本額918,970,910元，後續差異主要來自可轉債轉換。員工規模依 2024 年報，截至 2025/04/20 共295人，其中研發194人、銷售及行政101人，無製造生產人員，反映其IC設計/委外製造模式。主要股東依 2024 年報截至 2025/03/31 前十大名單包括王是琦3,703,010股、馬代駿2,804,747股、國泰人壽2,000,000股、杜水成1,518,000股，以及多個外資保管專戶；個別持股皆低於5%，未見單一絕對控制股東。公司董事長與總經理為配偶關係，年報已有揭露。
Business
立積為無晶圓廠射頻IC設計公司，主要從事 RF IC 射頻前端元件、無線影音傳輸 RF IC/SoC、雷達感測器與相關演算法/韌體之研發及銷售；製造端透過晶圓代工、封裝、測試等外包供應鏈完成。官方公司簡介指出產品涵蓋 IEEE 802.11n/ac/ax/be，也就是 Wi-Fi 4/5/6/6E/7 無線網路、5G/4G/LTE 行動通訊 RF 前端元件、微波感測器、AM/FM 廣播接收單晶片、無線影音傳輸 RF 收發器及車用領域。主要產品包括 PA 功率放大器、LNA 低雜訊放大器、SW 射頻/天線開關、FEM 前端模組、Bluetooth/Zigbee/LoRa/NB-IoT/Wi-Fi HaLow IoT 模組、SAW/LTCC/BAW 濾波器、DOCSIS 4.0 Cable 開關，以及 5.8GHz、8/10GHz、60GHz 微波/毫米波/UWB 雷達感測 SoC。2024 年合併營收3,679,348仟元、年增23%，毛利1,233,734仟元，EPS 1.73元；2025 年公開公告全年營收3,761,663仟元、稅後淨利245,122仟元、EPS 2.66元。2024 年銷售區域占比為台灣34.61%、中國51.69%、韓國5.63%、其他8.07%。年報指出 2024 年 Wi-Fi 用 RF IC 前端晶片全年出貨超過8.5億顆，內部估算約占全球 Wi-Fi 產品出貨額/量市占約20%。公司商業模式以平台認證、客戶參考設計導入、客製化 RF 前端解決方案、經銷商/代理商與系統廠直供並行；主要終端應用為 AP Router、CPE、手機、穿戴、PC/平板、遊戲機、機上盒、智慧家居、智慧門鈴、車用資訊娛樂/遠程資訊、監視器、無人機、停車管理、居家安全與長照/非接觸式生命徵象偵測。2026 年法說與第三方整理資料顯示 2025Q4 Wi-Fi 營收占比達約86%、Wi-Fi 7 成為主要成長引擎；該占比屬法說整理資訊，非年報完整產品別表。
Outlook 2025–2028
2025 至 2028 年核心展望集中在 Wi-Fi 7 放量、Wi-Fi 8 前期研發、RF 前端元件數量提升、手機/車用/IoT/雷達感測多元化，以及國際供應鏈重組帶來的市占機會。公司 2024 年報明確列示 2025 年規劃銷售量為12億至15億顆，並將持續擴大通路、規模與市占；2024 年研發成果已包括 Wi-Fi 7 2.4GHz/5GHz/6GHz 高功率 RF FEM 導入 AP Router，Wi-Fi 7 2.4GHz 與 5~7GHz RF FEM 導入手機，DOCSIS 4.0 開關，手機 GPS/5G LNA 與高隔離度開關，以及 UWB/毫米波雷達 SoC。大事紀顯示 2023 年 Wi-Fi 7 FEM 已通過博通、高通、聯發科認證，2024 年 Wi-Fi 7 FEM 已陸續量產並出貨全球網通廠、營運商與品牌客戶；Sub-1G FEM 導入 Ring/Blink 智慧門鈴，60GHz 居家安全毫米波雷達模組進入美國及歐洲品牌居家安全應用設計，UWB 雷達感測器進入智慧停車管理系統設計方案。產業面，年報引用 Wi-Fi Alliance/IDC 等趨勢，指出 Wi-Fi 7 裝置至 2028 年全球數量估超過21億台，且手機、PC、平板與 AP 將是早期採用者；規格升級會增加 RF 元件數量並推升 FEM、SW、濾波器需求。2026 年公開法說整理資料顯示公司目標為雙位數成長、下半年優於上半年，Wi-Fi 7 出貨為主動能，非 Wi-Fi 的車用、毫米波雷達、手機 GPS LNA/FEM 等有助改善產品組合。2027 至 2028 年推估重點為 Wi-Fi 7 滲透率提高、Wi-Fi 8 與主晶片平台共同開發、車用 AEC-Q100 產品與智慧感測應用逐步擴張。主要風險包括：終端網通/手機需求循環、客戶或經銷商銷售集中、美元匯率波動、晶圓代工/封測產能與成本、記憶體及材料成本上升、Skyworks/Qorvo/Qualcomm/Broadcom/村田等國際大廠競爭、Wi-Fi 7/8 認證導入時程不如預期、地緣政治與中美科技管制、以及新產品良率與成本下降速度不足。
Supply Chain
- 台積電 2330 上游矽晶圓代工廠；年報列為 RFIC 產業鏈矽晶圓製造商之一，立積短期策略亦強調與國內晶圓廠維持密切委外服務以確保產能與交期。
- 聯華電子 2303 上游矽晶圓代工廠；年報列為 RFIC 產業鏈矽晶圓製造商之一。
- 宏捷科 8086 上游化合物半導體/GaAs 晶圓代工供應商；年報重要合約列示 Advanced Wireless Semiconductor Company，自2009年起簽有 Wafer Foundry Agreement。
- 日月光投控 3711 上游封裝/測試服務供應商；年報列示 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 與立積簽有 IC 加工與封裝合約，並列為 RFIC 封裝/測試產業鏈成員。
- 菱生精密 2369 上游封裝服務供應商；年報重要合約列示 Lingsen Precision Industries, Ltd. 與立積簽有 IC 加工與封裝合約。
- 矽格 6257 上游測試/封裝加工供應商；年報重要合約列示 Sigurd Microelectronics Corporation 與立積簽有 IC 加工與封裝合約。
- 京元電子 2449 上游 IC 測試供應鏈；年報列為 RFIC 測試廠之一。
- 瑞薩電子 日本上市半導體公司；年報列為矽晶圓製造商之一，非台股掛牌。
- Qorvo 美國上市 RF 前端大廠，兼具競爭者與化合物半導體產能角色；年報列為化合物半導體製造商及主要 RFIC FEM 同業，非台股掛牌。
- Skyworks Solutions 美國上市 RF 前端大廠，兼具競爭者與化合物半導體產能角色；年報列為化合物半導體製造商及主要 RFIC FEM 同業，非台股掛牌。
- Amkor Technology 美國上市封測廠；年報列為 RFIC 封裝廠之一，非台股掛牌。
- 聯發科 2454 主晶片/SoC 平台合作與認證夥伴；公司大事紀揭露 Wi-Fi 6/7 FEM 曾通過 MTK 參考設計或認證，屬平台導入與下游客戶生態系關係。
- 瑞昱 2379 網通主晶片平台合作與認證夥伴；公司大事紀揭露 Wi-Fi 前端模組、LTCC 雙頻雙工器及 Wi-Fi 7 FEM 獲瑞昱認證通過。
- 合勤控 3704 網通設備/品牌客戶生態系；公司大事紀揭露 Wi-Fi 6/11ax FEM 量產出貨給 Zyxel 北歐客戶，Zyxel 為合勤控集團品牌。
- 廣達 2382 系統廠/平台認證關係；公司大事紀揭露 Wi-Fi 11ax 5GHz/2.4GHz 3合1 FEM 獲寬達認證通過。
- 博通 美國上市主晶片平台商；Wi-Fi 7 FEM 獲其認證，並在 AP Router/STB/DSL 等參考設計中形成下游導入機會，非台股掛牌。
- 高通 美國上市主晶片平台商；Wi-Fi 7 FEM 與射頻開關曾獲其認證/策略合作，非台股掛牌。
- TP-LINK 中國/國際網通品牌客戶；公司大事紀揭露 RTC7676D/RTC7646HT FEM 成功打入 TP-LINK AX3000 路由器，未確認為台股掛牌。
- 中興通訊 中國/香港上市通訊設備商；公司大事紀揭露 FEM 成功打入 ZTE Wi-Fi 6 CPE/PON 產品，非台股掛牌。
- 華為 中國未上市通訊與終端品牌；公司大事紀揭露通過華為認證並獲優秀質量協作獎，非台股掛牌。
- Google 美國 Alphabet 旗下品牌；公司大事紀揭露 Wi-Fi Switch 出貨 Google Pixel 6，非台股掛牌。
- Amazon Ring/Blink 美國 Amazon 旗下智慧門鈴/居家安防品牌；公司大事紀揭露 Sub-1G FEM 導入 Ring/Blink 智慧門鈴，非台股掛牌。
- 三星電子 韓國上市手機與消費電子品牌；公司大事紀揭露 FM 廣播晶片與 Wi-Fi FEM/SW 打入韓系品牌機種，非台股掛牌。
Competitors
- Skyworks Solutions 美國上市 RF 前端模組大廠；年報指出其與 Qorvo、立積為 Wi-Fi 7 RF 前端模組主要競爭者之一，Skyworks 策略重點偏 AP Router 市場。
- Qorvo 美國上市 RF 前端模組大廠；年報指出其為 Wi-Fi 7 RF 前端模組主要競爭者之一，策略重點偏手機市場。
- Broadcom 美國上市主晶片/通訊晶片大廠；與立積有平台認證合作，但在部分 RF/連接晶片解決方案上亦具競爭與議價影響力，非台股掛牌。
- Qualcomm 美國上市手機與連接晶片平台大廠；年報指出主要手機 SoC 供應商也提供 RF 元件，可能分食 RF IC 供應商市場，非台股掛牌。
- 村田製作所 日本上市 RF 模組、濾波器與被動元件大廠；在手機/無線 RF 前端與濾波器市場具全球競爭力，非台股掛牌。
- 立積電子 4968 公司年報自述在台灣少有可完整供應 Wi-Fi FEM 與天線開關的業者；本項僅提示其本土直接同業有限，主要競爭來自美日國際 RF 前端大廠。
Sources（12）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.