月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 186.81%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +8.91%
過去 43 次觸發,120 日後平均上漲 8.91%、超越大盤 4.62 個百分點,勝率 76.7%。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 70 百分位。最新一季 ROE 約 5.8%。
估值中性。本益比位居全市場第 42 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 92 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -20.4%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 186.8%,超過 20% 的成長門檻。
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值至 09-14
現價比朋億*過去五年的本益比慣常評價高出約 20%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 11.3 倍,對應股價約 192 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 163 至 217 元);以每股淨值倍數中位數 2.8 倍換算約 229 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,朋億*的應得價約 437 元;加上朋億*自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 401 至 480 元,現價低於慣常區間下緣約 35%。調整基本面後,朋億*目前比全市場約 18% 的股票貴(同業中約比 18% 貴)便宜
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-04-11 起 · 股價 +14% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +8.91%
過去 43 次觸發,120 日後平均上漲 8.91%、超越大盤 4.62 個百分點,勝率 76.7%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 194 | +63.6% | +64.6% | 100% | +41.1% |
| 20-40 | 242 | +64.8% | +49.7% | 100% | +23.5% |
| 40-60 | 153 | +52.1% | +50.4% | 100% | +7.9% |
| 60-80 | 252 | +21.3% | +24.8% | 79.8% | +6.1% |
| 80-100 現在在這裡 | 271 | +13% | +14.7% | 71.2% | +6.2% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 15.38,落在自身歷史第 91.7 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 75 天樣本中,120 日後平均上漲 18.8%、勝率 84%,超越大盤 16.2%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 15 次,觸發後 60 日平均 +8.46%,勝率 80%,平均贏大盤 +7.34 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 35 次,觸發後 60 日平均 +6.33%,勝率 64.7%,平均贏大盤 +3.25 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究朋億*。
帶入 Studio 研究 ↗6613 對應證券為朋億*,為櫃買中心上櫃普通股,非 ETF、ETN、權證或特別股。公司全名朋億股份有限公司,英文全名 NOVA TECHNOLOGY CORP.,成立於 1997 年 6 月 13 日,總部位於新竹縣竹北市嘉豐南路二段76號10樓之1。董事長為梁進利,總經理兼發言人為馬蔚。公司於 2016 年 10 月公開發行、2016 年 12 月登錄興櫃、2017 年 12 月 28 日上櫃。普通股每股面額新台幣5元,截至公司官網揭露,實收資本額為新台幣389,007,425元,已發行普通股77,801,485股,特別股0股,簽證會計師事務所為安侯建業聯合會計師事務所。公司官方揭露主要經營業務為高科技產業製程系統、設備製造、安裝及銷售。主要股東方面,2026年3月28日名單顯示聖暉工程科技股份有限公司持有43,196,358股、持股55.52%,為最大股東;其後包含外資保管專戶、經理人與投資公司等小比例股東。員工規模方面,公開簡報與第三方彙整顯示母公司約150人、集團約千人以上;正式最新全集團人數未在本次可查資料中完整確認。公司為聖暉集團成員,2009年與聖暉工程科技策略聯盟並成為其旗下子公司;2021年取得銳澤實業股權;2025年成立53%持股之理海技研;2026年成立80%持股之絢富科技,主攻工程圖面3D建模設計與軟體資訊服務。
朋億定位為高科技產業廠務系統中水、氣、化整合專家,服務對象涵蓋半導體、面板、太陽能、生技製藥、石化化工與其他高潔淨度製程產業。主要產品與服務包括:一、高潔淨度化學品供應與分裝系統,含化學品供應系統、研磨液供應系統、電子級化學品生產及分裝系統;二、特殊氣體供應系統與氣體二次配系統;三、高階濕製程清洗設備;四、剝離液再生系統;五、綠能環保系統整合,含廢氣處理、廢水零排放、海水淡化、廢化學品回收與油氣回收等。商業模式屬於專案型系統整合與設備製造,收入隨客戶建廠、擴產、裝機與工程完工進度認列,並搭配售後維護、耗材、工程服務及子公司區域製造服務。區域結構方面,2025年第二季營收比重為台灣49.3%、中國46.1%、東南亞及其他4.6%;2025年第四季為台灣47.5%、中國44.9%、東南亞及其他7.6%,顯示台灣與中國為主要市場,東南亞逐步放大。產品結構方面,公開法說彙整顯示2026年第一季高科技製程設備製造約占51%、水氣化系統整合工程約占46%、綠色永續整合等其他約占3%;此為第三方整理法說資料,仍應以公司正式法說簡報與財報附註為準。主要客戶類型為晶圓代工、記憶體、IDM、封裝測試、面板與高科技材料廠;公開媒體與歷史公開說明書曾列舉台積電、聯電、美光、南亞科、華邦電、旺宏、力成、穩懋、友達、群創等為客戶或供應鏈關係,但公司多以產業別與專案代號揭露,未必代表最新年度主要客戶排序。
2025年公司營收為新台幣89.15億元、年減14.13%,但因產品組合改善與高毛利專案認列,毛利率提升至32.36%,稅後純益約10.4億元,EPS約13.37元,顯示營收下滑但獲利結構仍具韌性。2026年第一季合併營收23.42億元、年增8.95%,歸屬母公司淨利2.99億元、年增28.81%,EPS 3.84元,毛利率32.09%、營益率20.16%、淨利率15.13%,營收與獲利均創歷年同期新高;截至2026年第一季底在手訂單達127億元、年增81%,創歷史新高。2026年前5月合併營收41.36億元、年增25.75%,5月單月營收10.83億元、年增81.72%,顯示短期訂單認列動能升溫。2025至2028年的主要成長動能包括:AI晶片、HBM、先進製程、成熟製程補產能、先進封裝 CoWoS、CoPoS、FOPLP 等帶動高潔淨化學品供應、研磨液供應、氣體二次配、濕製程清洗與環保回收系統需求提升;全球半導體供應鏈區域化使台灣、中國、東南亞、日本等地新廠與擴廠專案延續;客戶對純度、潔淨度、濃度控制、安全供液與廢液回收要求提高,拉高單案技術門檻與附加價值;子公司蘇州冠禮科技股份有限公司申請深圳創業板上市若順利,可能提升中國市場資本能見度與海外拓展能力;2026年成立絢富科技,可能強化工程設計數位化、3D建模與軟體服務能力。2027至2028年未見公司正式量化財測,本研究僅能推估:若AI與記憶體資本支出維持高檔、先進封裝產能持續擴張,朋億在手訂單可望逐步轉為營收;但若客戶資本支出放緩、中國半導體補貼或擴產節奏變動、工程專案驗收遞延、匯率與原物料成本波動、專案人力與交期管理不順、兩岸及地緣政治限制升高,營運與毛利率可能波動。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。