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力積電 6770

半導體業

體質強,估值中性。

品質
頂級
估值
中性
關鍵訊號
70.70

力積電可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 84% 的個股。最新一季 ROE 約 2.9%。

  • 估值中性。本益比位居全市場第 63 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.7%(賣超)。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 76.2%,超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化?

行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

量化訊號 1 個訊號
1 日漲跌 +0.0%
5 日漲跌 -3.0%
20 日漲跌 -5.0%
外資 20 日 -3.7%
投信 20 日 +0.2%
融資使用率 11.4%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價,收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績 營收≥20% 樣本 15 次 60 日勝率 33.3% 對大盤 -12.65 個百分點 勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計,點訊號名稱查看完整定義與各期樣本;歷史統計不代表未來表現。
觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 力積電 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。

力積電(6770)合理價估算與估值河流圖

估值至 09-14

估值數據更新:2026-09-13 22:11(夜間) 現價 70.7 元

淨值比換算(五年)模型慣常區間
現價 70.7
色帶=各估值方法換算出的慣常價位區,短豎線=區間中點,黑線=現價。現價越靠色帶右側,代表以該方法看相對越貴。

現價比力積電過去五年的股價淨值比慣常評價高出約 8%。

以過去五年的慣常評價換算合理價:以每股淨值倍數中位數 1.3 倍換算約 36 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,力積電的應得價約 160 元;加上力積電自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 62.7 至 83.5 元,現價位於慣常區間之內。調整基本面後,力積電目前比全市場約 7% 的股票貴(同業中約比 8% 貴)便宜

目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。

以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。

籌碼流向

三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

偏多 +0.75
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 美商高盛 持 57114 張
  • 派發者剩 10692 張、最長約 46 日倒完

窗口 2026-04-11 起 · 股價 +30% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11

  • 最大持有者美商高盛 自起點累積 57114 張(已賣 21%),仍在加碼
  • 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 78735 張、已倒 30%,剩 55465 張、近期停手
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 +2.88pp、中實戶人數 +117 戶、散戶佔比 -3.45pp,籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -117536 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
美商高盛大和國泰富邦-仁愛兆豐-民生凱基-東港元大-中壢
派發
台灣摩根士丹利美林富邦證券港商野村凱基-城中國泰-敦南
交易台
獨立尺度
摩根大通凱基-台北花旗環球元大證券
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 美商高盛 +57,114
    已賣 21%· 仍在加碼
  • 大和國泰 +11,899
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 富邦-仁愛 +3,785
    已賣 6%
  • 兆豐-民生 +3,692
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 凱基-東港 +2,911
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 元大-中壢 +2,906
    已賣 2%· 仍在加碼

派發

  • 台灣摩根士丹利 剩 55,465
    已倒 30%· 近期停手
  • 美林 剩 5,420
    已倒 87%· 近期停手
  • 富邦證券 剩 19,380
    已倒 38%· 近期停手
  • 港商野村 剩 8,081
    已倒 71%· 近期停手
  • 凱基-城中 剩 3,716
    已倒 77%· 近期停手
  • 國泰-敦南 剩 3,048
    已倒 71%· 約 9 日倒完

交易台

  • 摩根大通 -116,519
    避險台·會回補
  • 凱基-台北 -46,635
    隔日沖·賣壓
  • 花旗環球 -36,600
    避險台·會回補
  • 元大證券 -35,751
    未分類
還在倒 10,692 張 最長約 46 個交易日見底
近期買賣力道 +19,671 吸 / -9,013 買盤略勝
避險台淨空 -117,536 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

觸發中 · 目前 76.19%

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史事件 44 次 (自 2021-12-06)
月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 52.9%, 樣本數 17, 中位數 +1.55%, 超額 -2.11%, 贏大盤勝率 47.1%;60 日: 勝率 33.3%, 樣本數 15, 中位數 -10.11%, 超額 -12.65%, 贏大盤勝率 20%;120 日: 勝率 25%, 樣本數 12, 中位數 -29.71%, 超額 -19.47%, 贏大盤勝率 8.3%

事件後 120 日,歷史上平均 -19.57%

20 日 -0.33%
60 日 -11.49%
120 日 -19.57%
20 日
60 日
120 日
勝率
52.9%
33.3%
25%
樣本數
17
15
12
中位數
+1.55%
-10.11%
-29.71%
超額
-2.11%
-12.65%
-19.47%
贏大盤勝率
47.1%
20%
8.3%

過去 12 次觸發,120 日後平均下跌 19.57%、落後大盤 19.47 個百分點,勝率 25%。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 17 次,觸發後 60 日平均 +8.63%,勝率 41.2%,平均贏大盤 +4.35 個百分點。

帶著上方證據,繼續研究力積電。

帶入 Studio 研究 ↗

力積電是做什麼的?公司基本資料

半導體業;晶圓代工、利基型記憶體與特殊應用製程 台灣證券交易所上市

公司簡介

6770 為力晶積成電子製造股份有限公司,股票簡稱力積電,屬台灣證券交易所上市普通股。公司前身鉅晶電子於 2008 年成立,2018 年更名為力晶積成電子製造股份有限公司,2020 年登錄興櫃,2021-12-06 正式掛牌上市。總部位於新竹市科學園區力行一路 18 號。董事長暨執行長為黃崇仁,總經理為朱憲國。依台灣證交所個股資料,產業類別為半導體業,實收資本額為新台幣 42,438,037,150 元;2025 年報列示截至 2026-02-24 流通在外普通股 4,243,803,715 股。公司目前有 2 座 8 吋與 4 座 12 吋晶圓廠;公司官網稱員工約 8,100 人,2025 年報則列示 2025 年底員工 8,361 人、截至 2026-02-24 為 8,350 人。主要股東依 2025 年報、持股基準日 2025-12-31:力晶創新投資控股 19.57%、黃崇仁 2.74%、新制勞工退休基金復華投資專戶 1.30%、先進星光基金公司系列基金先進總合國際股票指數基金投資專戶 1.04%、JP 摩根證券有限公司投資專戶 0.97%、Vanguard 新興市場股票指數基金投資專戶 0.96%、挪威中央銀行投資專戶 0.82%、iShares 核心 MSCI 新興市場 ETF 投資專戶 0.72% 等。

主要業務

力積電採 Open Foundry 營運模式,以先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件晶圓代工為服務主軸,服務涵蓋晶片設計支援、製造服務、設備與產能分享。主要營業項目為各式積體電路及系統產品之生產、製造、測試、封裝,半導體設備零組件維修、開發、製造與銷售,以及特殊應用積體電路技術整合服務、矽智財設計與服務。依 2025 年報,2025 年營收新台幣 467.30113 億元,產品比重為邏輯暨特殊應用產品 61.11%、記憶體產品 38.89%;董事長致股東報告書另將全年營收貢獻拆為邏輯代工 61%、記憶體代工 37%、先進封裝 2%。邏輯暨特殊應用晶圓代工包含顯示驅動 IC、電源管理 IC、分離式元件、CMOS 影像感測器、嵌入式非揮發性記憶體等;記憶體晶圓代工包含 DRAM、Interposer 中介層與 Flash。終端應用包括電腦、通訊、消費性電子、車用電子與 AI 相關應用。2025 年銷售地區比重為內銷 50.74%、外銷 49.26%,其中亞洲 23.90%、美洲 18.41%、歐洲 6.95%。年報揭露 2025 年有一名未具名甲客戶占銷貨淨額 10.17%,單一供應商 A 廠商占進貨淨額 10.69%,但未揭露實名。

2025–2028 展望

2025 年公司營收 467 億元、年增 4%,但受銅鑼 P5 新廠尚未達經濟規模拖累,稅後虧損約新台幣 78 億元;公司在年報中稱 2025 年為營運谷底,2026 年將透過第四次轉型,聚焦 AI 相關成熟製程、利基型記憶體與先進封裝。成長動能包括:1. AI 伺服器與先進封裝帶動 PMIC、矽中介層、GaN、IPD 矽電容等需求;2. 3D AI Foundry、3D WoW Hybrid-Bonding 與四層 DRAM 堆疊已取得先進邏輯大廠認證,並往八層堆疊推進;3. 高密度電容 IPD 的 2.5D Interposer 通過國際大廠認證並開始送樣或導入量產;4. 與美光簽署策略合作意向書,美光擬以 18 億美元現金收購力積電苗栗銅鑼 P5 12 吋晶圓廠,交易預計 2026 年第二季完成且需監管核准,交易後美光將取得 P5 所有權並分階段導入設備,力積電則將 P5 設備與人員轉回大新竹廠區、汰換老舊設備及低毛利產品線,並承接美光 DRAM 晶圓後段製造 PWF,切入 HBM 先進封裝供應鏈;5. 與 Tata Electronics 的印度技術服務合作仍進行,2025 年報稱技術服務費已累計入帳 1.43 億美元。2026 年 4 月法說相關報導指出,DRAM 代工價格 2026 年 3 月大幅調高,漲價效益預期 6 月起對營收有雙位數以上貢獻;與美光合作的 1P 製程預計 2027 年第一季新機台搬入、2028 年上半年試產、下半年量產;PWF 產線預計 2026 年第三季機台搬入、第四季試產、2027 年第四季量產,目標月產能 2 萬片;WoW 四層堆疊可望 2027 年轉小量生產。主要風險包括成熟製程價格競爭、中國成熟製程擴產與國產化壓力、消費性電子復甦不確定、車用與工規半導體復甦緩慢、P5 交易需監管核准且搬遷/復線存在執行風險、先進封裝與新製程認證時程不確定、DRAM/NAND 景氣循環波動、匯率與資本支出壓力。

產業上下游

上游
  • A 廠商(年報未具名) 2025 年報揭露之占進貨淨額 10% 以上主要供應商,2025 年進貨金額新台幣 19.47088 億元、占進貨淨額 10.69%;公司未揭露實名,可能涉及晶圓、材料、設備或製程相關供應。
  • B 廠商(年報未具名) 2025 年報列示 2024 年占進貨比率接近 10%、2025 年占 5.65% 的主要供應商,未揭露實名。
  • 環球晶 6488 台股上櫃矽晶圓供應商;半導體晶圓代工上游通常包括矽晶圓材料,未能確認其為力積電特定年度重大供應商。
  • 中美晶 5483 台股上櫃半導體與太陽能材料集團,為環球晶母公司;屬矽晶圓材料供應鏈關聯企業,未能確認其為力積電特定年度重大供應商。
  • ASML 荷蘭上市半導體微影設備供應商;晶圓廠上游設備商,非台股掛牌,未能確認為力積電特定揭露供應商。
  • Applied Materials 美國上市半導體設備供應商;晶圓廠上游設備商,非台股掛牌,未能確認為力積電特定揭露供應商。
  • Lam Research 美國上市半導體蝕刻/沉積設備供應商;晶圓廠上游設備商,非台股掛牌,未能確認為力積電特定揭露供應商。
下游
  • 甲客戶(年報未具名) 2025 年報揭露之占銷貨淨額 10% 以上客戶,2025 年銷貨新台幣 47.50483 億元、占 10.17%;公司未揭露實名。
  • 美光科技 Micron Technology 美國 Nasdaq 上市記憶體公司;2026 年與力積電簽署 P5 收購與長期 DRAM 晶圓後段製造合作意向書,力積電有望納入美光 HBM 先進封裝供應鏈。
  • Tata Electronics 印度 Tata 集團旗下未上市電子製造與半導體公司;與力積電進行印度半導體技術服務合作,2025 年報稱技術服務費已累計入帳 1.43 億美元。
  • IC 設計公司客戶群 力積電提供 DDIC、PMIC、CIS、MCU/嵌入式邏輯、分離式元件、DRAM、NAND/NOR Flash 等晶圓代工;年報多以產品與未具名客戶揭露,未逐一揭露客戶公司。
  • 聯詠 3034 台股上市顯示驅動 IC 設計公司,屬力積電 DDIC 代工潛在下游客戶族群;公開報導僅提到聯詠與力晶轉投資晶合之關係,未能確認其為力積電 2025 年直接重大客戶。
  • 愛普 6531 台股上市記憶體與 3D AI 技術相關公司;市場報導提及力積電 WoW/3D AI 技術與愛普等合作夥伴關聯,但具體商業條件未完整公開。

競爭對手

  • 台積電 2330 台股上市全球晶圓代工龍頭;在成熟製程、特殊製程與先進封裝部分應用上與力積電競爭,但台積電主力亦涵蓋先進邏輯製程。
  • 聯電 2303 台股上市晶圓代工廠,成熟製程、特殊製程、PMIC、DDIC、車用/工業相關代工與力積電具競爭關係。
  • 世界先進 5347 台股上櫃晶圓代工廠,8 吋與特殊製程、顯示驅動、電源管理、分離式元件等領域與力積電競爭。
  • 茂矽 2342 台股上市 8 吋晶圓代工與功率元件相關公司,在部分成熟製程/功率半導體領域具競爭關係。
  • 漢磊 3707 台股上市化合物半導體與功率元件晶圓代工相關公司;在 GaN/SiC 等第三代半導體與功率元件應用上與力積電部分重疊。
  • 南亞科 2408 台股上市 DRAM 製造商,主要為自有品牌/IDM 模式,與力積電利基型 DRAM 製造及產能競爭部分重疊。
  • 華邦電 2344 台股上市記憶體公司,DRAM、NOR/NAND Flash 等利基記憶體產品與力積電記憶體代工終端市場部分重疊。
  • Samsung Foundry 韓國上市三星電子旗下晶圓代工事業,非台股掛牌;在全球晶圓代工、記憶體與先進封裝領域具競爭關係。
  • GlobalFoundries 美國 Nasdaq 上市晶圓代工廠,非台股掛牌;成熟與特殊製程代工領域為國際競爭對手。
  • SMIC 中芯國際 香港/中國上市晶圓代工廠,非台股掛牌;中國成熟製程擴產是力積電年報提及的競爭壓力來源之一。
資料來源(12)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於力積電(6770)的常見問題

力積電(6770)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-09-11 的數據現況:品質頂級、估值中性、外資賣超,1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
力積電股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-09-14 收盤 70.7 元,本益比 23.6、股價淨值比 2.6。
力積電的每股盈餘(EPS)大約是多少?
以收盤價 70.7 元與本益比 23.6 回推,力積電近四季合計 EPS 約 3.0 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。
力積電合理價是多少?
以近五年股價淨值比的慣常評價換算:若回到中位數 1.3 倍,對應股價約 36 元(五年間偏低到偏高的評價換算為 28 至 66 元)。這是歷史評價換算的估值定位,評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此不是目標價;視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段(截至 2026-09-11)。
力積電目標價怎麼估?
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算:力積電若回到五年中位評價,約對應 36 元(詳見合理價估算段)。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%(截至 2026-09-11)。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。