月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 76.19%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 -19.57%
過去 12 次觸發,120 日後平均下跌 19.57%、落後大盤 19.47 個百分點,勝率 25%。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 84% 的個股。最新一季 ROE 約 2.9%。
估值中性。本益比位居全市場第 63 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.7%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 76.2%,超過 20% 的成長門檻。
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值至 09-14
現價比力積電過去五年的股價淨值比慣常評價高出約 8%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:以每股淨值倍數中位數 1.3 倍換算約 36 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,力積電的應得價約 160 元;加上力積電自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 62.7 至 83.5 元,現價位於慣常區間之內。調整基本面後,力積電目前比全市場約 7% 的股票貴(同業中約比 8% 貴)便宜
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-04-11 起 · 股價 +30% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 -19.57%
過去 12 次觸發,120 日後平均下跌 19.57%、落後大盤 19.47 個百分點,勝率 25%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 17 次,觸發後 60 日平均 +8.63%,勝率 41.2%,平均贏大盤 +4.35 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究力積電。
帶入 Studio 研究 ↗6770 為力晶積成電子製造股份有限公司,股票簡稱力積電,屬台灣證券交易所上市普通股。公司前身鉅晶電子於 2008 年成立,2018 年更名為力晶積成電子製造股份有限公司,2020 年登錄興櫃,2021-12-06 正式掛牌上市。總部位於新竹市科學園區力行一路 18 號。董事長暨執行長為黃崇仁,總經理為朱憲國。依台灣證交所個股資料,產業類別為半導體業,實收資本額為新台幣 42,438,037,150 元;2025 年報列示截至 2026-02-24 流通在外普通股 4,243,803,715 股。公司目前有 2 座 8 吋與 4 座 12 吋晶圓廠;公司官網稱員工約 8,100 人,2025 年報則列示 2025 年底員工 8,361 人、截至 2026-02-24 為 8,350 人。主要股東依 2025 年報、持股基準日 2025-12-31:力晶創新投資控股 19.57%、黃崇仁 2.74%、新制勞工退休基金復華投資專戶 1.30%、先進星光基金公司系列基金先進總合國際股票指數基金投資專戶 1.04%、JP 摩根證券有限公司投資專戶 0.97%、Vanguard 新興市場股票指數基金投資專戶 0.96%、挪威中央銀行投資專戶 0.82%、iShares 核心 MSCI 新興市場 ETF 投資專戶 0.72% 等。
力積電採 Open Foundry 營運模式,以先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件晶圓代工為服務主軸,服務涵蓋晶片設計支援、製造服務、設備與產能分享。主要營業項目為各式積體電路及系統產品之生產、製造、測試、封裝,半導體設備零組件維修、開發、製造與銷售,以及特殊應用積體電路技術整合服務、矽智財設計與服務。依 2025 年報,2025 年營收新台幣 467.30113 億元,產品比重為邏輯暨特殊應用產品 61.11%、記憶體產品 38.89%;董事長致股東報告書另將全年營收貢獻拆為邏輯代工 61%、記憶體代工 37%、先進封裝 2%。邏輯暨特殊應用晶圓代工包含顯示驅動 IC、電源管理 IC、分離式元件、CMOS 影像感測器、嵌入式非揮發性記憶體等;記憶體晶圓代工包含 DRAM、Interposer 中介層與 Flash。終端應用包括電腦、通訊、消費性電子、車用電子與 AI 相關應用。2025 年銷售地區比重為內銷 50.74%、外銷 49.26%,其中亞洲 23.90%、美洲 18.41%、歐洲 6.95%。年報揭露 2025 年有一名未具名甲客戶占銷貨淨額 10.17%,單一供應商 A 廠商占進貨淨額 10.69%,但未揭露實名。
2025 年公司營收 467 億元、年增 4%,但受銅鑼 P5 新廠尚未達經濟規模拖累,稅後虧損約新台幣 78 億元;公司在年報中稱 2025 年為營運谷底,2026 年將透過第四次轉型,聚焦 AI 相關成熟製程、利基型記憶體與先進封裝。成長動能包括:1. AI 伺服器與先進封裝帶動 PMIC、矽中介層、GaN、IPD 矽電容等需求;2. 3D AI Foundry、3D WoW Hybrid-Bonding 與四層 DRAM 堆疊已取得先進邏輯大廠認證,並往八層堆疊推進;3. 高密度電容 IPD 的 2.5D Interposer 通過國際大廠認證並開始送樣或導入量產;4. 與美光簽署策略合作意向書,美光擬以 18 億美元現金收購力積電苗栗銅鑼 P5 12 吋晶圓廠,交易預計 2026 年第二季完成且需監管核准,交易後美光將取得 P5 所有權並分階段導入設備,力積電則將 P5 設備與人員轉回大新竹廠區、汰換老舊設備及低毛利產品線,並承接美光 DRAM 晶圓後段製造 PWF,切入 HBM 先進封裝供應鏈;5. 與 Tata Electronics 的印度技術服務合作仍進行,2025 年報稱技術服務費已累計入帳 1.43 億美元。2026 年 4 月法說相關報導指出,DRAM 代工價格 2026 年 3 月大幅調高,漲價效益預期 6 月起對營收有雙位數以上貢獻;與美光合作的 1P 製程預計 2027 年第一季新機台搬入、2028 年上半年試產、下半年量產;PWF 產線預計 2026 年第三季機台搬入、第四季試產、2027 年第四季量產,目標月產能 2 萬片;WoW 四層堆疊可望 2027 年轉小量生產。主要風險包括成熟製程價格競爭、中國成熟製程擴產與國產化壓力、消費性電子復甦不確定、車用與工規半導體復甦緩慢、P5 交易需監管核准且搬遷/復線存在執行風險、先進封裝與新製程認證時程不確定、DRAM/NAND 景氣循環波動、匯率與資本支出壓力。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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