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高技

5439 電子零組件業 截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質穩，估值偏便宜。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 高技 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 高技 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 49品質 84成長 61動能 11籌碼 63

高技可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 74 百分位。最新一季 ROE 約 8.0%。

  • 估值偏便宜。本益比落在全市場第 25 百分位，相對多數個股便宜。以自身歷史看，目前本益比約在第 51 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.5%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 22.1%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.36
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 摩根大通 持 2606 張
  • 派發者剩 1145 張、最長約 113 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -26% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者摩根大通 自起點累積 2606 張（已賣 12%），仍在加碼
  • 主要派發者美商高盛 峰值囤過 4545 張、已倒 69%，剩 1413 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.37pp、中實戶人數 -7 戶、散戶佔比 +4.27pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -433 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
摩根大通美林港商麥格理兆豐證券玉山證券凱基-桃園
派發
美商高盛新加坡商瑞銀台灣摩根士丹利凱基-台北國票-敦北法人花旗環球
交易台
獨立尺度
凱基-站前富邦證券群益金鼎永豐金證券
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 摩根大通 +2,606
    已賣 12%· 仍在加碼
  • 美林 +2,232
    已賣 20%
  • 港商麥格理 +1,304
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 兆豐證券 +948
    已賣 7%· 仍在加碼
  • 玉山證券 +632
    已賣 22%· 仍在加碼
  • 凱基-桃園 +418
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 美商高盛 剩 1,413
    已倒 69%· 近期停手
  • 新加坡商瑞銀 剩 438
    已倒 79%· 近期停手
  • 台灣摩根士丹利 剩 712
    已倒 58%· 近期停手
  • 凱基-台北 剩 795
    已倒 43%· 近期停手
  • 國票-敦北法人 剩 610
    已倒 37%· 約 31 日倒完
  • 花旗環球 剩 154
    已倒 65%· 約 8 日倒完

交易台

  • 凱基-站前 -1,799
    未分類
  • 富邦證券 -1,353
    未分類
  • 群益金鼎 -1,298
    未分類
  • 永豐金證券 -1,121
    未分類
還在倒 1,145 張 最長約 113 個交易日見底
近期買賣力道 +1,107 吸 / -562 倒 買盤略勝
避險台淨空 -433 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 22.13%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 82 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 62.7%, 樣本數 67, 中位數 +4.91%, 超額 +2.66%, 贏大盤勝率 59.7%；60 日: 勝率 61.5%, 樣本數 65, 中位數 +8.71%, 超額 +5.11%, 贏大盤勝率 50.8%；120 日: 勝率 54.8%, 樣本數 62, 中位數 +5.51%, 超額 +5.49%, 贏大盤勝率 37.1%

事件後 120 日，歷史上平均 +17.52%

20 日 +4.72%
60 日 +12.13%
120 日 +17.52%
20 日
60 日
120 日
勝率
62.7%
61.5%
54.8%
樣本數
67
65
62
中位數
+4.91%
+8.71%
+5.51%
超額
+2.66%
+5.11%
+5.49%
贏大盤勝率
59.7%
50.8%
37.1%

過去 62 次觸發，120 日後平均上漲 17.52%、超越大盤 5.49 個百分點，勝率 54.8%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 25樣本不足
20-40 230+111.4% +109.5% 100% +94.6%
40-60 現在在這裡537+36.9% +31% 92.6% +24.2%
60-80 908+18.7% +15.7% 70.9% +7.7%
80-100 1370+43.7% +23.5% 75.1% +20.6%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 13.84，落在自身歷史第 51.4 百分位，屬於 40-60 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+72.3%
勝率 100% 超額 +56.7%
67 天
+22.9%
勝率 78.5% 超額 +16.4%
331 天
+17.2%
勝率 66.2% 超額 +6.1%
1620 天
向下
+19.6%
勝率 71.6% 超額 +20.5%
141 天
現在
+11.9%
勝率 66.5% 超額 +8%
496 天
+16%
勝率 72.7% 超額 +6.5%
535 天

目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境，歷史 496 天樣本中，120 日後平均上漲 11.9%、勝率 66.5%，超越大盤 8%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 38 次，觸發後 60 日平均 +7.83%，勝率 50%，平均贏大盤 +1.27 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 52 次，觸發後 60 日平均 +9.72%，勝率 63.5%，平均贏大盤 +4.82 個百分點。

高技是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；印刷電路板（PCB）製造 上櫃（櫃買中心/TPEX）

公司簡介

高技企業股份有限公司，英文名 First Hi-tec Enterprise Co., Ltd.，英文簡稱 FHt，統一編號 22773079，成立於 1988-01-29，總部位於桃園市桃園區興邦路43巷3號，股票代號 5439，2000-06-26 上櫃。董事長張景山，總經理李泰輝，發言人張秋雄（財務長）。截至公開資料，實收資本額新台幣929,757,520元，已發行普通股92,975,752股，簽證會計師事務所為勤業眾信聯合會計師事務所。2024年永續報告書揭露員工人數為台灣799人，營運據點以台灣為主；2024年合併營收新台幣4,177,705千元，主要產品銷售比重為單、雙層印刷電路板3.33%、多層印刷電路板96.67%，地區營收比重為台灣57.78%、亞洲41.33%、其他0.89%。公司官網主要股東頁面（114年04月21日）揭露主要股東包含朱意鈞、朱伯昇、久舜投資股份有限公司、張景山等；另董監持股資料顯示2026年5月張景山約持股2.58%、謝鏐雄約2.18%、景玉投資股份有限公司代表人湯坤道約1.11%、李泰輝約0.91%。

主要業務

高技為利基型硬式PCB製造商，核心業務為印刷電路板研發、製造與銷售，產品涵蓋多層板、厚銅板、盲埋孔/HDI、高層數板、散熱鋁基板等，應用於網通、電工、車用、半導體與其他高可靠度電子設備。2024年永續報告書將產業鏈位置列為PCB製造中游，上游包含銅箔、玻璃纖維布、酚醛樹脂、環氧樹脂、生產設備、銅箔基板與其他材料，下游為消費電子、工業電子、通訊電信、車用電子與半導體。2025年法說資料整理顯示，公司產品組合快速轉向AI伺服器：2025Q1網通約30%、伺服器相關約35%（絕大部分為AI伺服器）、電工含半導體約23%、車用約12%；2024全年約為網通40%、伺服器5%、電工含半導體30%、車用25%。商業模式以接單式、少量多樣及高可靠度客製化PCB製造為主，並受惠於台灣產能、非中國供應鏈與高階伺服器大尺寸板需求。應用面包括5G/光纖網通、高頻/網安/交換機、有線與無線區域網路、寬頻產品、閘道器、GPU運算模組、電源管理、AC/DC、Battery Charger、DC/DC Converter、Power Control、OBC、Server Power、汽車電源、Probe Card、Load Board、Burn-in Board、WLCSP、SSD、充電與儲能設備等。市場報導曾列舉智邦、台林、研華、威強電、融程電、台達電等為客戶群或間接客戶鏈，但公司未完整公開主要客戶名單，故客戶資料須視為非公司逐一確認資訊。

2025–2028 展望

2025至2028年展望以AI伺服器PCB、高頻高速網通、電工/電源與車用電子為核心。2025年主要成長動能來自AI伺服器UBB/大尺寸厚板放量、ASIC伺服器平台導入、400G交換器常態出貨，以及800G交換器與低軌衛星產品開發。2025年6月法說會與媒體報導指出，2025Q1伺服器營收占比已約35%，年底有機會超過50%，甚至在樂觀情境達60%至70%；公司2025年資本支出規劃約10億元，用於高階產品與AI伺服器板產能，目標2025年底產能較2024年底增加約50%，2026年再較2025年增加約20%至30%。公司新購第三廠已於2025年6月完成過戶，規劃2025年第3季整地、第4季設備進駐裝機，產能逐季開出，目標2026年三廠滿載。2026年截至5月累計營收約44.88億元、年增約59.76%，2026Q1 EPS約3.51元，顯示AI伺服器訂單與產品組合升級仍具支撐。2027至2028年可期待的中期動能包括AI資料中心GPU/ASIC平台迭代推升大尺寸、高層數、高可靠度PCB需求；800G/1.6T交換器與高速網通升級；電源模組、機器人、工業控制與車用電源板延續少量多樣利基；以及非中國供應鏈趨勢帶來台灣產能溢價。主要風險包括：AI伺服器需求集中於少數大型客戶與平台，若客戶拉貨節奏改變將造成營收波動；新廠與新設備良率爬坡、製程瓶頸及資本支出折舊壓力；高階材料供給、銅價、匯率與美元計價曝險；車用需求復甦不確定；PCB同業擴產造成價格競爭；以及高階大尺寸板對品質、可靠度、交期與客戶認證要求高，若認證或量產良率不如預期將壓縮毛利。2027至2028具體營收與EPS數字未見公司正式指引，故不做量化預測。

產業上下游

上游
  • 台光電 2383 PCB上游高階銅箔基板/低損耗材料代表廠，屬AI伺服器與高速網通PCB關鍵材料供應鏈；未確認為高技直接供應商。
  • 聯茂 6213 PCB上游銅箔基板材料廠，供應高速、高頻與一般PCB材料；未確認為高技直接供應商。
  • 台燿 6274 PCB上游高頻高速銅箔基板材料廠，受惠AI伺服器與網通升級；未確認為高技直接供應商。
  • 金居 8358 PCB上游銅箔廠，銅箔為PCB基材重要原料；未確認為高技直接供應商。
  • 富喬 1815 PCB上游電子級玻璃纖維布供應商，玻纖布為銅箔基板重要材料；未確認為高技直接供應商。
  • 尖點 8021 PCB鑽針、成型刀等耗材及鑽孔服務供應鏈，與PCB製造製程相關；未確認為高技直接供應商。
  • 大量 3167 PCB設備與自動化設備廠，屬PCB產線擴充可能使用的設備供應鏈；未確認為高技直接供應商。
  • 牧德 3563 AOI/檢測設備廠，屬PCB製程檢測設備供應鏈；未確認為高技直接供應商。
下游
  • 智邦 2345 市場資料列為高技網通PCB客戶群之一，主要終端應用為交換器、網通設備；公司未逐一公開確認。
  • 台林 5353 市場資料列為高技網通PCB客戶群之一，應用於網通設備；公司未逐一公開確認。
  • 台達電 2308 市場資料列為電源板及車用電源鏈相關主要客戶/通路之一，並可能透過其電源與車用產品鏈間接進入國際車廠；公司未逐一公開確認。
  • 研華 2395 市場資料列為高技工業電腦/電工PCB客戶群之一；公司未逐一公開確認。
  • 威強電 3022 市場資料列為高技工業電腦/電工PCB客戶群之一；公司未逐一公開確認。
  • 融程電 3416 市場資料列為高技工業電腦/電工PCB客戶群之一；公司未逐一公開確認。
  • 大型美系CSP/AI伺服器客戶 媒體與法人資料指出高技AI伺服器UBB/大尺寸板目前以一大型客戶為主，並有其他EMS電子代工大廠詢單；實際客戶名稱未由公司正式揭露。
  • Tesla、Ford、GM、Volkswagen、Gogoro等車用終端品牌 市場資料稱高技可透過台達電等電源與車用供應鏈間接進入新能源車應用；其中Tesla、Ford、GM為美國上市公司，Volkswagen為德國上市公司，Gogoro為海外上市/非台股普通股；非高技直接公開客戶。

競爭對手

  • 金像電 2368 台灣PCB廠，AI伺服器與高階伺服器板重要競爭者，高技因AI伺服器UBB題材常被市場類比為小金像電。
  • 博智 8155 高階多層板、伺服器及網通PCB競爭者。
  • 敬鵬 2355 車用PCB大廠，與高技車用PCB應用存在競爭。
  • 燿華 2367 PCB廠，布局車用、低軌衛星、AI與高階板，與高技部分終端應用重疊。
  • 華通 2313 大型PCB廠，產品涵蓋多層板、HDI等，與高技在部分PCB產品與客戶應用重疊。
  • 健鼎 3044 大型PCB製造商，涵蓋伺服器、網通、車用與工業電子等應用，屬同業競爭者。
  • 欣興 3037 PCB與IC載板龍頭，於高階板、HDI、載板與伺服器相關應用具競爭與產業比較意義。
  • 定穎投控 3715 PCB廠，車用與高階板應用與高技部分市場重疊。
  • 南電 8046 IC載板與高階PCB廠，雖產品組合不同，但在AI伺服器高階互連板/載板投資主題下常被列為比較同業。
資料來源（15）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於高技（5439）的常見問題

高技(5439)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質中上、估值偏便宜、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
高技股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-28 收盤 212 元，本益比 13.8、股價淨值比 4.6。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 51 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
高技的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 212 元與本益比 13.8 回推，高技近四季合計 EPS 約 15.3 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。