博磊 3581
- 品質
- 偏弱
- 估值
- 偏貴
博磊可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 49% 的個股。最新一季 ROE 約 4.0%。
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估值偏貴。本益比落在全市場第 80 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 80 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.9%（賣超）。
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營收衰退。最新月營收年增率約 -27.7%，較去年同月下滑。
今天有什麼變化？
行情處理中 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價，收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重
博磊（3581）合理價估算與估值河流圖
估值預計 18:30 更新
現價落在博磊過去五年的本益比慣常評價範圍內。
以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 30.2 倍，對應股價約 70.6 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 35.8 至 231 元）；以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 32 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，博磊的應得價約 36.6 元；加上博磊自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 46.7 至 64.8 元，現價高於慣常區間上緣約 51%。調整基本面後，博磊目前比全市場約 94% 的股票貴（同業中約比 92% 貴）昂貴
目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。
籌碼流向
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-04-11 起 · 股價 +20% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
- 最大持有者摩根大通 自起點累積 274 張（已賣 16%），仍在加碼
- 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 1123 張、已倒 29%，剩 799 張，依近期速度約 97 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.24pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 -0.33pp，集中度維穩
- 外資避險型分點淨空淨空 -114 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 摩根大通 +274
- 永豐金證券 +175
- 元大-六合 +153
- 宏遠-館前 +139
- 凱基-大直 +92
- 元大-北投 +88
派發
- 台灣摩根士丹利 剩 799
- 凱基-台北 剩 133
- 統一 剩 224
- 國泰-敦南 剩 346
- 美商高盛 剩 80
- 台新 剩 165
交易台
- 華南永昌-頭份 -582
- 彰銀-七賢 -452
- 永豐金-竹北 -434
- 元大-北屯 -240
方向分歧：大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
量化分析預計 22:10 更新
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 321 | +4.9% | -4.6% | 42.1% | -0.7% |
| 20-40 | 210 | +8.2% | -17.1% | 36.7% | -5% |
| 40-60 | 242 | +22.4% | +26.9% | 76% | +2.6% |
| 60-80 | 412 | +38.5% | +29.5% | 93.2% | +10.1% |
| 80-100 現在在這裡 | 602 | +75.7% | +26.6% | 87.4% | +38.1% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 41.88，落在自身歷史第 80.2 百分位，屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 348 天樣本中，120 日後平均上漲 63%、勝率 83.6%，超越大盤 37.7%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 17 次，觸發後 60 日平均 +9.36%，勝率 47.1%，平均贏大盤 +1.23 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 61 次，觸發後 60 日平均 +8.46%，勝率 55.8%，平均贏大盤 +4.41 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 27 次，觸發後 60 日平均 +3.02%，勝率 53.8%，平均贏大盤 -2.26 個百分點。
帶著上方證據，繼續研究博磊。
帶入 Studio 研究 ↗博磊是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
3581 對應證券為博磊，為櫃買中心掛牌之普通股，不是 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1999 年 4 月 9 日，英文名稱 ZEN VOCE CORPORATION，總部位於新竹縣新豐鄉精工路 53 號，電話 03-5599999。公開資料顯示其於 2007 年 9 月 7 日核准公開發行，2015 年 1 月 20 日於櫃買中心掛牌。董事長為李篤誠；公司於 2025 年 11 月 13 日董事會決議改聘陳啟華為總經理，2025 年 12 月 1 日生效，董事長仍由李篤誠擔任。實收資本額約新台幣 510,060,000 元，已發行普通股 51,006,000 股。2024 年年報列示截至 2025 年 4 月底員工 253 人，平均年齡 40.75 歲，平均服務年資 9.67 年；第三方基本資料頁則顯示資本額約 5.1 億元。主要股東依 2025 年股東會年報資料包括晨和投資有限公司 13.39%、李篤誠 9.06%、葛長林 7.08%、韓商即時益公司 6.87%、林文欽 3.30%、李家瑄 3.25%、郭馨芳 2.99%、李家忻 2.99%、花旗託管瑞銀歐洲 SE 投資專戶 2.17%、董宗昆 1.65%。
主要業務
博磊是半導體封裝測試設備、測試介面與治具供應商，官網說明其提供半導體封裝測試設備及治具，產品涵蓋 IC 封裝植球機、晶圓切割機與清洗機、基板切割機與清洗機、晶圓測試 Probe Card PCB、IC 測試 HIFIX 與 Change Kit、IC 後段測試 Load Board 與 Socket，並代理 IC Handler、IC 預燒測試 Socket、Boyd Thermal Systems 等相關產品。2024 年營收結構依年報為：設備產品 895,076 仟元、占 64.94%；測試產品 304,122 仟元、占 22.07%；維修收入 175,636 仟元、占 12.74%；其他 3,398 仟元、占 0.25%。主要商品服務包括半導體測試治具、半導體測試介面板、積體電路預燒用測試連接座、積體電路測試用測試連接座、晶圓/基板切割機、半自動與全自動清洗機、切割週邊設備與維修、植球機與治具/零件供應及維修、毒氣偵測設備、量子電腦設備。商業模式以自研設備與測試治具、客製化設計製造、代理設備/零組件、維修與耗材服務並行；年報指出長期往來客戶多為國內外上市櫃知名半導體廠商，但未在公開年報中逐一揭露現行主要客戶名稱。2024 年銷售區域以台灣為主，占 75.33%，中國 15.07%，新加坡 1.31%，美國 0.48%，其他國家 2.24%。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年展望可分為成長動能、產品路線、區域布局與風險。成長動能方面，公司年報明確將 2025 年營業計畫連結至 AI 應用、尖端半導體、封裝與測試解決方案；產業端 AI、HPC、HBM、DDR5、先進封裝、2.5D/3D IC、覆晶封裝、Panel Fan-Out 等趨勢提高封測設備、切割、植球、測試介面、Load Board、Socket、Probe Card PCB 與高頻高速測試方案需求。公司 2025 年計畫包括研發 AI 尖端半導體測試與封裝產品、開發 class 10 環境應用的 wafer saw、開發 jig saw kit、高瓦數液冷 burn-in 解決方案、由子公司科榮深耕廠務設備、因應關稅與地緣政治將生產基地與服務據點貼近客戶、強化馬來西亞銷售通路。2025 年 11 月法說會摘要指出，公司預期 2025 年全年營收略優於 2024 年，多項 AI 與 Panel Fan-Out 新產品在客戶端驗證，預計 2026 年第一季完成驗證、2026 年下半年逐步貢獻營收，其中測試業務預期為 2026 年成長幅度較高的業務；此部分屬法說摘要與市場資訊，仍需追蹤實際訂單與營收認列。2027 至 2028 年中長期則受 AI PC、AI 手機、雲端 AI、HPC 與記憶體資本支出帶動；年報引用市調資料預期 AI PC 滲透率 2028 年突破六成，若終端滲透如期提升，將提高高階邏輯、記憶體與封測端需求。主要風險包括：設備產品占比高導致營收受半導體資本支出循環影響；下游客戶驗證時程與量產放量不確定；封測設備與測試介面競爭加劇；中國、馬來西亞、新加坡、日本、美國等地封測產能與設備國產化競爭；關稅、匯率與地緣政治造成供應鏈重組；若 AI/HBM/先進封裝投資低於市場預期，股價與估值可能先行修正。
產業上下游
- PCB 板、探針、測試連接座、加工件與機電零組件供應商 年報與產業資料揭露博磊重要原物料包括加工件、PCB 板、探針、測試連接座等；未查得公司公開揭露各主要供應商現行名稱，故不填台股代號。
- Boyd Thermal Systems / Eaton 博磊官網列示 Boyd Thermal Systems 為測試相關產品線；Boyd 已納入 Eaton 熱管理解決方案，屬非台股掛牌之海外供應/代理品牌。
- 科榮股份有限公司 博磊子公司，年報列入 2025 營業計畫，深耕廠務設備並提供高效產品；未上市櫃。
- 旺矽科技股份有限公司 6223 董事長李篤誠曾任旺矽總經理且目前兼任旺矽董事；旺矽為探針卡與測試介面大廠，與博磊同處半導體測試介面生態系。公開資料未確認其為博磊直接供應商，列為關係與產業鏈參考。
- 鈦昇科技股份有限公司 8027 半導體設備同業與設備生態系公司，博磊獨立董事張光明同時具鈦昇董事兼總經理等經歷；未查得為直接供應商，列為設備技術與關係企業參考。
- 國內外上市櫃知名半導體廠商 年報表示博磊長期往來客戶多為國內外上市櫃知名半導體廠商，但未逐一揭露現行客戶名稱；主要需求來自 IC 設計、晶圓製造、封裝測試、記憶體與光電/MEMS 相關廠商。
- 日月光投控 3711 台灣封測龍頭，屬博磊封裝測試設備、植球、切割、測試介面與治具的下游應用族群；未查得公開文件明確揭露為博磊直接客戶。
- 京元電子 2449 台股 IC 測試服務大廠，屬測試治具、測試介面板、Load Board、Socket 等產品的下游應用族群；未查得公開文件明確揭露為博磊直接客戶。
- 矽格 6257 台股封測服務公司，屬博磊半導體封裝測試設備與治具的下游應用族群；未查得公開文件明確揭露為博磊直接客戶。
- 頎邦科技 6147 台股顯示驅動 IC 封測與測試服務公司，與博磊測試介面、切割與封裝設備所服務的後段製程應用相關；未查得公開文件明確揭露為直接客戶。
- 力成科技 6239 台股記憶體與 IC 封測服務公司，屬預燒測試連接座、測試治具、封裝與切割設備下游應用族群；未查得公開文件明確揭露為直接客戶。
競爭對手
- 旺矽科技股份有限公司 6223 台股探針卡與測試介面大廠，與博磊在 Probe Card、測試介面、Socket/Load Board 生態系具競合關係。
- 穎崴科技股份有限公司 6515 台股高階測試介面與 IC 測試座廠，AI/HPC 測試介面趨勢下與博磊測試產品線部分重疊。
- 中華精測科技股份有限公司 6510 台股測試介面、探針卡與載板相關公司，與博磊在高階測試介面市場具比較關係。
- 鈦昇科技股份有限公司 8027 台股半導體設備廠，產品線不完全相同，但同屬國產半導體設備供應鏈與後段設備競爭/替代族群。
- 志聖工業股份有限公司 2467 台股設備廠，布局半導體、PCB、先進封裝相關設備，與博磊設備產品在資本支出預算中可能競逐。
- 辛耘企業股份有限公司 3583 台股半導體設備與再生晶圓/設備服務公司，與博磊同屬半導體設備與服務供應鏈。
- 弘塑科技股份有限公司 3131 台股半導體濕製程設備廠，產品不同但同受半導體設備國產化與資本支出趨勢影響。
- FormFactor, Inc. 美國上市公司，全球探針卡與半導體測試介面大廠；非台股掛牌。
- Advantest Corporation 日本上市測試設備大廠，為半導體測試設備國際競爭者；非台股掛牌。
- Teradyne, Inc. 美國上市半導體自動測試設備大廠；非台股掛牌。
資料來源（13）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於博磊（3581）的常見問題
- 博磊(3581)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-11 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 博磊股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-09-11 收盤 98 元，本益比 41.9、股價淨值比 5.5。目前本益比位於 2018 年以來自身分佈的第 80 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 博磊的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 98 元與本益比 41.9 回推，博磊近四季合計 EPS 約 2.3 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
- 博磊合理價是多少？
- 以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 30.2 倍，對應股價約 71 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 36 至 231 元）；另以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 32 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-11）。
- 博磊目標價怎麼估？
- 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：博磊若回到五年中位評價，約對應 71 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-11）。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。