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博磊 3581

半導體業

119.50 +3.50 +3.02% 收盤 10/29
2024-11-06 起 +78.1%
開盤
121.50
最高
127.50
最低
116.00
昨收
116.00
成交量
8,014 張
成交值
9.9億
振幅
9.91%
市值
60.95億
本益比
51.1
淨值比
6.7
殖利率
0.50%
近四季 EPS
2.35
月營收年增
-4.4%
外資持股
12.38%
52 週 48.70 299.50

博磊可以買嗎?先看體質與估值定位

量化分析預計 22:10 更新

動能強勢;估值昂貴、籌碼偏弱。

近 240 日報酬 129.35%,高於全市場 93% 的個股;股價淨值比 6.73 倍,高於全市場 93% 的個股;外資 20 日買超強度 -4.78%,低於全市場 81% 的個股。

估值 昂貴 殖利率普通,股價淨值比昂貴。
本益比 51.07 全市場第 85 百分位 昂貴
股價淨值比 6.73 全市場第 93 百分位 昂貴
殖利率(%) 0.5 全市場第 30 百分位 普通
品質 中性 ROE良好,但營業利益率普通。
ROE(稅後,單季) 4 全市場第 70 百分位 良好
營業利益率(%) 6.12 全市場第 49 百分位 普通
成長 中性 月營收年增率普通。
月營收年增率(%) -4.42 全市場第 24 百分位 普通
動能 強勢 2 項指標都頂尖。
近 60 日報酬(%) 31.46 全市場第 87 百分位 頂尖
近 240 日報酬(%) 129.35 全市場第 93 百分位 頂尖
籌碼 偏弱 外資 20 日買超強度落後。
外資 20 日買超強度 -4.78 全市場第 19 百分位 落後
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用博磊的特徵選股

博磊(3581)合理價估算與歷史估值定位

估值預計 18:30 更新

現價
120 元 夜間更新 10/29 22:12
本益比換算合理價
83.4 元 五年中位 35.6 倍 × 近四季 EPS 2.34 元
現價比合理價
+43.3%五年區間上半 五年慣常區間 37.6–231 元
同業模型應得價
43.7 元 含自身溢價習慣的區間 55.9–82 元

近五年本益比河流(月線)

五年慣常區間(偏低~偏高) 中位 收盤價

三種方法換算的價位

本益比(五年) 37.6–231 元 · 16.1~98.8 倍
淨值比(五年) 27.2–59.5 元 · 1.5~3.4 倍
同業模型 55.9–82 元 · 應得價 43.7

色帶=慣常價位區間,短線=中位換算,圓點=模型應得價,直線=現價。

現價落在博磊過去五年的本益比慣常評價範圍內。

以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 35.6 倍,對應股價約 83.4 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 37.6 至 231 元);以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 32.7 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,博磊的應得價約 43.7 元;加上博磊自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 55.9 至 82 元,現價高於慣常區間上緣約 46%。調整基本面後,博磊目前比全市場約 94% 的股票貴(同業中約比 93% 貴)昂貴

目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。

以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。

博磊(3581)EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

博磊 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)0.63 元,近四季合計 2.35 元,2025 年全年 EPS 0.81 元。

2026 年第 2 季毛利率 30.0%、營業利益率 6.1%、稅後淨利率 9.8%、單季 ROE 4.0%。

博磊近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS(元)毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季0.6330.0%6.1%9.8%4.0%
2026 年第 1 季0.3135.7%6.2%6.6%2.5%
2025 年第 4 季0.6831.9%8.1%9.7%4.7%
2025 年第 3 季0.7333.0%8.8%12.1%5.2%
2025 年第 2 季-0.3732.0%2.5%-4.5%-1.4%
2025 年第 1 季-0.2335.9%7.8%0.6%0.2%
2024 年第 4 季0.6034.8%6.4%11.4%4.0%
2024 年第 3 季-0.1837.7%9.0%0.4%0.1%

歷年全年 EPS

  • 2025 年0.81 元
  • 2024 年0.60 元
  • 2023 年0.55 元
  • 2022 年1.25 元
  • 2021 年2.11 元

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。

博磊(3581)月營收

營收資料截至 2026 年 9 月

博磊 2026 年 9 月營收 1.49 億元,較去年同月衰退 4.4%;近 12 個月中有 9 個月年增率為正。

逐月營收明細(12 個月)
博磊近 12 個月營收與年增率
月份營收(億元)去年同月增減
2026 年 9 月1.49-4.4%
2026 年 8 月1.12-27.7%
2026 年 7 月1.79+73.9%
2026 年 6 月1.99+95.4%
2026 年 5 月1.12+1.7%
2026 年 4 月1.28+47.7%
2026 年 3 月1.53+39.7%
2026 年 2 月1.03-14.4%
2026 年 1 月1.50+17.7%
2025 年 12 月2.18+82.6%
2025 年 11 月1.29+19.6%
2025 年 10 月1.54+21.9%

月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。

博磊(3581)股利政策、配息與殖利率

殖利率截至 2026-10-29

博磊近 12 個月已除息的現金股利合計 0.6 元,交易所以 2026-10-29 收盤價計算的殖利率為 0.50%,2026 年已除息 1 次、現金股利合計 0.6 元。

近五年中有 5 年配發現金股利,最近一次除息日為 2026-07-14(114年),年度合計最早可回溯到 2022 年。

歷年股利合計(5 年)
博磊歷年股利合計
除息年度現金股利(元/股)次數
2026 年0.61
2025 年0.51
2024 年0.51
2023 年0.81
2022 年1.01

近期除息紀錄(5 次)

博磊近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利(元/股)
2026-07-14114年0.6
2025-07-11113年0.5
2024-07-11112年0.5
2023-07-13111年0.8
2022-08-10110年1.0

股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。

博磊(3581)三大法人買賣超與融資融券

三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

法人與信用交易資料截至 2026-10-29

截至 2026-10-29,三大法人近 5 個交易日合計賣超博磊 328 張(外資 -359、投信 0、自營商 +31),近 20 個交易日合計賣超 937 張。

融資餘額 2,590 張,近 20 日增加 1,182 張,融券餘額 23 張(近 20 日增加 9 張),融資使用率 20.3%(截至 2026-10-29)。

近 5 日合計 -328 張 外資 -359 · 投信 0 · 自營商 +31
近 20 日合計 -937 張 外資 -935 · 投信 0 · 自營商 -2
博磊近 20 個交易日三大法人買賣超(張)與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
10-29-5990+3-5972,590 23
10-28+1790+13+1921,921 14
10-27-140+7-71,517 10
10-22+4100+411,485 12
10-21+340+9+431,636 16
10-20-530+3-511,625 12
10-19+300-7+241,620 11
10-16+360-6+301,619 12
10-15-810-1-821,595 11
10-14+140-4+101,639 14
10-13-760-2-791,608 14
10-12-890-9-981,607 14
10-08+2300+241,517 14
10-07+350-1+341,557 25
10-06-90-8-171,544 18
10-05+370-2+361,586 20
10-02-630+5-571,593 30
10-01-5590-6-5651,556 23
09-30+1390+4+1431,403 18
09-29+380-1+381,408 14

買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。

博磊(3581)同業比較與追蹤

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 博磊 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。

記下你的判斷

11/26 收盤時,博磊會跑贏 0050 嗎?

以 10/29 收盤起算,到期用含息收盤價自動對答案,紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習,不是投資建議。

博磊(3581)主力分點與大戶籌碼

三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

中性 +0.12
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 宏遠-館前 持 192 張
  • 派發者剩 169 張、最長約 95 日倒完

窗口 2026-05-29 起 · 股價 -49% · 分點至 2026-10-29· 集保至 2026-10-22

  • 最大持有者宏遠-館前 自起點累積 192 張(已賣 0%),仍在加碼
  • 主要派發者摩根大通 峰值囤過 268 張、已倒 27%,剩 195 張、近期停手
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 +0.74pp、中實戶人數 -2 戶、散戶佔比 +3.42pp,籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -1064 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
看分點庫存與集保大戶明細
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
宏遠-館前元大-六合永豐金-竹北群益金鼎-忠孝富邦-竹科元大-忠孝鼎富
派發
摩根大通富邦證券美林元大-北屯富邦-台中國票-中正
交易台
獨立尺度
元大-竹北台灣摩根士丹利元大證券第一金-新竹
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 宏遠-館前 +192
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 元大-六合 +184
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 永豐金-竹北 +178
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 群益金鼎-忠孝 +131
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 富邦-竹科 +110
    已賣 9%
  • 元大-忠孝鼎富 +100
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 摩根大通 剩 195
    已倒 27%· 近期停手
  • 富邦證券 剩 87
    已倒 51%· 近期停手
  • 美林 剩 41
    已倒 61%· 約 27 日倒完
  • 元大-北屯 剩 29
    已倒 68%· 近期停手
  • 富邦-台中 剩 10
    已倒 88%· 近期停手
  • 國票-中正 剩 24
    已倒 65%· 近期停手

交易台

  • 元大-竹北 -1,394
    未分類
  • 台灣摩根士丹利 -772
    避險台·會回補
  • 元大證券 -754
    未分類
  • 第一金-新竹 -251
    未分類
還在倒 169 張 最長約 95 個交易日見底
近期買賣力道 +1,191 吸 / -107 倒 買盤略勝
避險台淨空 -1,064 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向分歧:大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

博磊(3581)量化訊號回測

量化分析預計 22:10 更新

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 321+4.9% -4.6% 42.1% -0.7%
20-40 210+8.2% -17.1% 36.7% -5%
40-60 242+22.4% +26.9% 76% +2.6%
60-80 412+38.5% +29.5% 93.2% +10.1%
80-100 現在在這裡631+82.3% +29.6% 88% +41.1%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 51.07,落在自身歷史第 81.5 百分位,屬於 80-100 區間。

更多歷史統計:估值 × 動能的歷史對照、這個訊號在全市場是否站得住腳、目前未成立的訊號(歷史統計供參)

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
-13.8%
勝率 21% 超額 -9.4%
124 天
+14.1%
勝率 71.1% 超額 +0.7%
298 天
現在
+26.1%
勝率 67.8% 超額 +12.1%
653 天
向下
+3.9%
勝率 50.6% 超額 +1.6%
342 天
+13.5%
勝率 77.1% 超額 +1.3%
153 天
+63%
勝率 83.9% 超額 +37.3%
355 天

目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 653 天樣本中,120 日後平均上漲 26.1%、勝率 67.8%,超越大盤 12.1%。

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月,每月平均約 409 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.22 個百分點,在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 17 次,觸發後 60 日平均 +9.36%,勝率 47.1%,平均贏大盤 +1.23 個百分點。

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史 61 次,觸發後 60 日平均 +7.99%,勝率 54.5%,平均贏大盤 +3.81 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 28 次,觸發後 60 日平均 +2.65%,勝率 51.9%,平均贏大盤 -2.97 個百分點。

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博磊(3581)做什麼?公司簡介與主要業務

半導體業;半導體封裝測試設備、測試介面與治具 上櫃

公司簡介

3581 對應證券為博磊,為櫃買中心掛牌之普通股,不是 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1999 年 4 月 9 日,英文名稱 ZEN VOCE CORPORATION,總部位於新竹縣新豐鄉精工路 53 號,電話 03-5599999。公開資料顯示其於 2007 年 9 月 7 日核准公開發行,2015 年 1 月 20 日於櫃買中心掛牌。董事長為李篤誠;公司於 2025 年 11 月 13 日董事會決議改聘陳啟華為總經理,2025 年 12 月 1 日生效,董事長仍由李篤誠擔任。實收資本額約新台幣 510,060,000 元,已發行普通股 51,006,000 股。2024 年年報列示截至 2025 年 4 月底員工 253 人,平均年齡 40.75 歲,平均服務年資 9.67 年;第三方基本資料頁則顯示資本額約 5.1 億元。主要股東依 2025 年股東會年報資料包括晨和投資有限公司 13.39%、李篤誠 9.06%、葛長林 7.08%、韓商即時益公司 6.87%、林文欽 3.30%、李家瑄 3.25%、郭馨芳 2.99%、李家忻 2.99%、花旗託管瑞銀歐洲 SE 投資專戶 2.17%、董宗昆 1.65%。

主要業務

博磊是半導體封裝測試設備、測試介面與治具供應商,官網說明其提供半導體封裝測試設備及治具,產品涵蓋 IC 封裝植球機、晶圓切割機與清洗機、基板切割機與清洗機、晶圓測試 Probe Card PCB、IC 測試 HIFIX 與 Change Kit、IC 後段測試 Load Board 與 Socket,並代理 IC Handler、IC 預燒測試 Socket、Boyd Thermal Systems 等相關產品。2024 年營收結構依年報為:設備產品 895,076 仟元、占 64.94%;測試產品 304,122 仟元、占 22.07%;維修收入 175,636 仟元、占 12.74%;其他 3,398 仟元、占 0.25%。主要商品服務包括半導體測試治具、半導體測試介面板、積體電路預燒用測試連接座、積體電路測試用測試連接座、晶圓/基板切割機、半自動與全自動清洗機、切割週邊設備與維修、植球機與治具/零件供應及維修、毒氣偵測設備、量子電腦設備。商業模式以自研設備與測試治具、客製化設計製造、代理設備/零組件、維修與耗材服務並行;年報指出長期往來客戶多為國內外上市櫃知名半導體廠商,但未在公開年報中逐一揭露現行主要客戶名稱。2024 年銷售區域以台灣為主,占 75.33%,中國 15.07%,新加坡 1.31%,美國 0.48%,其他國家 2.24%。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望可分為成長動能、產品路線、區域布局與風險。成長動能方面,公司年報明確將 2025 年營業計畫連結至 AI 應用、尖端半導體、封裝與測試解決方案;產業端 AI、HPC、HBM、DDR5、先進封裝、2.5D/3D IC、覆晶封裝、Panel Fan-Out 等趨勢提高封測設備、切割、植球、測試介面、Load Board、Socket、Probe Card PCB 與高頻高速測試方案需求。公司 2025 年計畫包括研發 AI 尖端半導體測試與封裝產品、開發 class 10 環境應用的 wafer saw、開發 jig saw kit、高瓦數液冷 burn-in 解決方案、由子公司科榮深耕廠務設備、因應關稅與地緣政治將生產基地與服務據點貼近客戶、強化馬來西亞銷售通路。2025 年 11 月法說會摘要指出,公司預期 2025 年全年營收略優於 2024 年,多項 AI 與 Panel Fan-Out 新產品在客戶端驗證,預計 2026 年第一季完成驗證、2026 年下半年逐步貢獻營收,其中測試業務預期為 2026 年成長幅度較高的業務;此部分屬法說摘要與市場資訊,仍需追蹤實際訂單與營收認列。2027 至 2028 年中長期則受 AI PC、AI 手機、雲端 AI、HPC 與記憶體資本支出帶動;年報引用市調資料預期 AI PC 滲透率 2028 年突破六成,若終端滲透如期提升,將提高高階邏輯、記憶體與封測端需求。主要風險包括:設備產品占比高導致營收受半導體資本支出循環影響;下游客戶驗證時程與量產放量不確定;封測設備與測試介面競爭加劇;中國、馬來西亞、新加坡、日本、美國等地封測產能與設備國產化競爭;關稅、匯率與地緣政治造成供應鏈重組;若 AI/HBM/先進封裝投資低於市場預期,股價與估值可能先行修正。

產業上下游

上游
  • PCB 板、探針、測試連接座、加工件與機電零組件供應商 年報與產業資料揭露博磊重要原物料包括加工件、PCB 板、探針、測試連接座等;未查得公司公開揭露各主要供應商現行名稱,故不填台股代號。
  • Boyd Thermal Systems / Eaton 博磊官網列示 Boyd Thermal Systems 為測試相關產品線;Boyd 已納入 Eaton 熱管理解決方案,屬非台股掛牌之海外供應/代理品牌。
  • 科榮股份有限公司 博磊子公司,年報列入 2025 營業計畫,深耕廠務設備並提供高效產品;未上市櫃。
  • 旺矽科技股份有限公司 6223 董事長李篤誠曾任旺矽總經理且目前兼任旺矽董事;旺矽為探針卡與測試介面大廠,與博磊同處半導體測試介面生態系。公開資料未確認其為博磊直接供應商,列為關係與產業鏈參考。
  • 鈦昇科技股份有限公司 8027 半導體設備同業與設備生態系公司,博磊獨立董事張光明同時具鈦昇董事兼總經理等經歷;未查得為直接供應商,列為設備技術與關係企業參考。
下游
  • 國內外上市櫃知名半導體廠商 年報表示博磊長期往來客戶多為國內外上市櫃知名半導體廠商,但未逐一揭露現行客戶名稱;主要需求來自 IC 設計、晶圓製造、封裝測試、記憶體與光電/MEMS 相關廠商。
  • 日月光投控 3711 台灣封測龍頭,屬博磊封裝測試設備、植球、切割、測試介面與治具的下游應用族群;未查得公開文件明確揭露為博磊直接客戶。
  • 京元電子 2449 台股 IC 測試服務大廠,屬測試治具、測試介面板、Load Board、Socket 等產品的下游應用族群;未查得公開文件明確揭露為博磊直接客戶。
  • 矽格 6257 台股封測服務公司,屬博磊半導體封裝測試設備與治具的下游應用族群;未查得公開文件明確揭露為博磊直接客戶。
  • 頎邦科技 6147 台股顯示驅動 IC 封測與測試服務公司,與博磊測試介面、切割與封裝設備所服務的後段製程應用相關;未查得公開文件明確揭露為直接客戶。
  • 力成科技 6239 台股記憶體與 IC 封測服務公司,屬預燒測試連接座、測試治具、封裝與切割設備下游應用族群;未查得公開文件明確揭露為直接客戶。

競爭對手

  • 旺矽科技股份有限公司 6223 台股探針卡與測試介面大廠,與博磊在 Probe Card、測試介面、Socket/Load Board 生態系具競合關係。
  • 穎崴科技股份有限公司 6515 台股高階測試介面與 IC 測試座廠,AI/HPC 測試介面趨勢下與博磊測試產品線部分重疊。
  • 中華精測科技股份有限公司 6510 台股測試介面、探針卡與載板相關公司,與博磊在高階測試介面市場具比較關係。
  • 鈦昇科技股份有限公司 8027 台股半導體設備廠,產品線不完全相同,但同屬國產半導體設備供應鏈與後段設備競爭/替代族群。
  • 志聖工業股份有限公司 2467 台股設備廠,布局半導體、PCB、先進封裝相關設備,與博磊設備產品在資本支出預算中可能競逐。
  • 辛耘企業股份有限公司 3583 台股半導體設備與再生晶圓/設備服務公司,與博磊同屬半導體設備與服務供應鏈。
  • 弘塑科技股份有限公司 3131 台股半導體濕製程設備廠,產品不同但同受半導體設備國產化與資本支出趨勢影響。
  • FormFactor, Inc. 美國上市公司,全球探針卡與半導體測試介面大廠;非台股掛牌。
  • Advantest Corporation 日本上市測試設備大廠,為半導體測試設備國際競爭者;非台股掛牌。
  • Teradyne, Inc. 美國上市半導體自動測試設備大廠;非台股掛牌。
資料來源(13)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於博磊(3581)的常見問題

博磊(3581)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-10-29 的數據現況:動能強勢;估值昂貴、籌碼偏弱,暫無量化訊號觸發。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段,投資一定有風險,進場前請自行評估。
博磊股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-10-29 收盤 119.5 元,本益比 51.1、股價淨值比 6.7。目前本益比位於 2018 年以來自身分佈的第 82 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「量化訊號回測」段。
博磊的每股盈餘(EPS)是多少?
博磊 2026 年第 2 季單季 EPS 0.63 元,近四季合計 2.35 元,2025 年全年 0.81 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
博磊最新月營收表現如何?
博磊 2026 年 9 月營收 1.49 億元,較去年同月衰退 4.4%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「月營收」段。
博磊配息多少?殖利率多少?
博磊近 12 個月已除息的現金股利合計 0.60 元,交易所公告殖利率 0.50%(截至 2026-10-29);2026 年現金股利合計 0.60 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策、配息與殖利率」段,殖利率依過去股利計算,與未來配息無關。
博磊外資最近是買超還是賣超?
截至 2026-10-29,三大法人近 5 個交易日合計賣超博磊 328 張(外資 -359、投信 0、自營商 +31 張),近 20 日合計賣超 937 張;融資餘額 2,590 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段,法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向。
博磊合理價是多少?
以近五年本益比的慣常評價換算:若回到中位數 35.6 倍,對應股價約 83 元(五年間偏低到偏高的評價換算為 38 至 231 元);另以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 33 元。這是歷史評價換算的估值定位,評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此不是目標價;視覺化的定位圖見本頁「合理價估算與歷史估值定位」段(截至 2026-10-29)。
博磊目標價怎麼估?
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算:博磊若回到五年中位評價,約對應 83 元(詳見「合理價估算與歷史估值定位」段)。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%(截至 2026-10-29)。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。