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Help me set up FinLab and analyze 3372 典範. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=3372
3372
quality needs a look, fair valuation, no active signal today.
Is 典範 a buy? Fundamentals and valuation first
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Weak profitability.Operating margin is in the 21th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ -0.4%.
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Valuation is neutral.PE is in the 71th market percentile; within its own history, PE is around the 51th percentile.
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Foreign investors are net buying.Foreign 20-day net flow ≈ 7.3% of volume (net buy).
Chip flow
Single-sided accumulation, concentration rising — bullish
Window from 2026-01-17 · Price -20% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 新加坡商瑞銀 has accumulated 908 lots since the start (sold 16%), now trimming.
- Main distributor 華南永昌-長虹 peaked at 1,404 lots, has sold 41%, 832 left, ~122 sessions to clear at the recent pace.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders +0.83pp, mid holders +3, retail -2.04pp — concentration shifting upward.
- Foreign hedge-desk net short Net short -159 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 新加坡商瑞銀 +908
- 美商高盛 +714
- 摩根大通 +646
- 第一金-高雄 +467
- 凱基-鳳山 +461
- 凱基-站前 +442
Distributing
- 華南永昌-長虹 832 left
- 凱基-台北 719 left
- 港商野村 34 left
- 華南永昌-台中 155 left
- 富邦-新竹 26 left
- 新光-高雄 27 left
Desks
- 凱基-科園 -583
- 國泰-板橋 -539
- 新光 -354
- 美好-富順 -316
Direction matches: big-holder share rose while retail share fell.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Valuation regime and subsequent returns
Each day's PE is converted to its own-history percentile (as of that day), then we look at adjusted-close returns over the next 240 trading days by valuation regime.
| PE percentile band | Sample days | 240-day avg return | Median | Win rate | Avg excess (vs index) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 0 | Insufficient data | |||
| 20-40 | 0 | Insufficient data | |||
| 40-60 You are here | 0 | Insufficient data | |||
| 60-80 | 0 | Insufficient data | |||
| 80-100 | 0 | Insufficient data | |||
Percentiles use an expanding own-history window (no look-ahead); forward return is 240 trading days on adjusted close. Sample days overlap; distribution is indicative only.
Current PE ≈ 25.71, at the 50.7th percentile of its own history (40-60 band).
Valuation × momentum historical grid
Every day in its own history is bucketed by valuation tercile (own-history PE) and 60-day momentum sign into six cells; we show adjusted-close returns over the next 120 trading days per cell.
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Days = trading days in this bucket; returns use adjusted prices, ex-costs. 60-day momentum: direction of this stock's price over the past 60 trading days.
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
22 times historically; 60-day forward avg -0.44%, win rate 45.5%, beating the market by -9.11 pts on average.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
60 times historically; 60-day forward avg +8.05%, win rate 64.1%, beating the market by +0.48 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
38 times historically; 60-day forward avg +4.31%, win rate 56.8%, beating the market by +1.02 pts on average.
What does 典範 do? Company profile
Overview
3372 對應證券為上櫃普通股「典範」,公司全名為台灣典範半導體股份有限公司,英文名 Taiwan IC Packaging Corporation,英文簡稱 TICP。公司成立於1998年7月14日,前身為奔騰半導體股份有限公司,1998年9月更名為台灣典範半導體;總部與主要廠區位於高雄市前鎮區南二路一號(高雄加工出口區/加工出口區體系)。公司於2005年12月16日上櫃。董事長為束崇萬,總經理兼發言人為曾忠鶴,代理發言人為郭景玫;股務代理為元大證券。公開資料顯示股本約新台幣17.5324億元,已發行普通股約175,324,000股。2023年年報揭露員工人數為392人(含6名非員工董事);Yahoo股市2026/01/19資料列示公司股本1,753,240,000元。主要股東依2023年年報前十大股東資料包括創見資訊(2451,持股21,928,036股、12.51%)、唯科技股份有限公司(14,104,208股、8.04%)、連勝投資(6,134,375股、3.50%)、萬青投資(5,489,752股、3.13%)、禾成投資(5,274,456股、3.01%)、萬敏投資(4,707,573股、2.68%)、束崇萬(4,471,641股、2.55%)、萬銓投資(3,172,276股、1.81%)等;其中多數投資公司與束氏家族或董事長關係密切。
Business
典範是專業IC封裝及測試廠,商業模式以承接IC設計公司、IDM或晶圓相關客戶的委外封裝、測試與工程服務為主,收入主要為封裝與測試加工服務費,並非銷售自有品牌晶片。公司提供傳統導線架型封裝與較利基的先進基板/導線架型封裝測試,官網列示產品/服務包含TSOP、SOP、SSOP/TSSOP、QFN/DFN、Thin PKG、TQFP、QFP、LQFP、Thermal Enhanced、Image Sensor、LGA/Memory Card、封裝服務、特性分析、封裝設計、電性與熱模擬分析等。2023年年報營收結構為:先進基板或導線架型積體封裝及測試新台幣584,807千元、占67.87%;傳統導線架型積體封裝及測試256,866千元、占29.81%;其他20,020千元、占2.32%;合計861,693千元。MoneyDJ整理之2024年產品營收占比為:先進基板或導線架型積體封裝及測試約61%、傳統導線架型積體封裝及測試約36%。產品應用包括行動通訊、觸控IC、USB 3.0、相機與手機記憶卡、記憶卡/儲存相關產品、光學IC、指紋辨識IC、光學滑鼠、醫療用品、汽車感測用品、無線通訊、消費性電子與各式輕薄短小可攜裝置。公司競爭定位偏向成熟製程封裝、記憶卡封裝、超薄封裝與光學/感測相關利基產品,而非最先進晶圓級或CoWoS等高階先進封裝主流大廠路線。
Outlook 2025–2028
2025至2028年展望以復甦、產品組合改善與利基封裝轉型為核心。成長動能方面,IC封測長期受惠於台灣半導體垂直分工、IDM與IC設計公司持續委外、AI終端與邊緣AI、高功率快充、第三代半導體功率元件、高速高效能運算、記憶體裝置、車用感測、醫療與穿戴裝置等需求。公司2023年年報明確提及將因應AI、高功率快充、高速高效能運算與系統單晶片模組需求,開發AI學習晶片、第三代半導體化合物功率晶片、高速高效能記憶體、高階系統級晶片SMT Module、Flip Chip等封裝測試產品;官網也強調提供專業封裝測試、電性與熱模擬分析,並與材料及設備供應商合作掌握製程能力。營運面觀察,2023與2024年公司仍處虧損,Goodinfo顯示2023年營收約8.62億元、EPS -1.02元,2024年營收約9.04億元、EPS -1.06元,2025年營收約11億元、EPS -1.22元,2026年第一季營收約3.1億元、EPS -0.03元且毛利率轉為正數4.11%;Histock列示2026年1至3月累計營收309,683千元、年增35.9%,顯示需求較2025年同期回升,但全年獲利能否穩定轉正仍需追蹤稼動率、價格與產品組合。潛在擴產/新技術方向包括超薄IC、記憶卡、QFN/DFN、Image Sensor、AI與功率元件封測、SMT Module與Flip Chip相關製程。主要風險包括:傳統導線架封裝競爭激烈且價格導向、規模經濟不及日月光投控等大型OSAT、產能利用率不足導致固定成本壓力、客戶認證週期與訂單能見度、原材料與設備成本、匯率、景氣循環、封測同業擴產造成報價壓力、資安與生產中斷風險。2025至2028年的具體營收或獲利數字未見公司正式財測,本欄對中長期成長動能屬依公司年報揭露技術方向與產業趨勢推估。
Supply Chain
- 長華科技 8070 IC封裝產業常見上游材料供應鏈,產品涵蓋導線架等封裝材料;此為產業鏈關係推估,未確認為典範直接供應商。
- 順德工業 2351 台灣導線架與電子零件材料供應商,屬IC封裝上游材料鏈;未確認為典範直接供應商。
- 欣興電子 3037 IC載板/PCB供應商,屬先進基板型封裝可能上游;未確認為典範直接供應商。
- 景碩科技 3189 IC載板供應商,屬封裝基板上游;未確認為典範直接供應商。
- 南電 8046 IC載板供應商,屬封裝基板上游;未確認為典範直接供應商。
- 住友電木等封裝膠材供應商 封裝膠材/模封材料為IC封裝上游關鍵材料;住友電木為日本企業,非台股掛牌,未確認為典範直接供應商。
- DISCO、東京精密等半導體後段設備商 切割、研磨、測試與封裝設備屬OSAT上游設備鏈;多為日本或海外公司,非台股掛牌,未確認為典範直接供應商。
- IC設計公司與IDM客戶 典範主要承接IC封裝與測試服務,下游客戶通常為IC設計公司、IDM、晶圓與系統模組客戶;公司未完整揭露客戶名單。
- 創見資訊 2451 2023年年報揭露創見資訊為典範主要股東;創見從事記憶體模組與儲存產品,與典範記憶卡/儲存應用封裝具產業關聯,但公開資料未確認其為直接客戶。
- 盛群半導體 6202 MCU與消費/控制IC設計公司,屬典範MCU、控制IC等封測服務的典型下游客群類型;未確認為典範直接客戶。
- 瑞昱半導體 2379 通訊與控制IC設計公司,屬高速介面、通訊與控制IC封測的典型下游客群類型;未確認為典範直接客戶。
- 聯詠科技 3034 驅動IC設計公司,屬Controller/Driver封測應用的典型下游客群類型;未確認為典範直接客戶。
- 群聯電子 8299 NAND控制晶片與儲存方案公司,與記憶卡/儲存封裝應用具產業鏈關聯;未確認為典範直接客戶。
Competitors
- 日月光投控 3711 年報列示先進IC封裝競爭者含ASX-ASE Technology Holding;台灣大型OSAT龍頭,規模、客戶與先進封裝能力均顯著高於典範。
- 華泰電子 2329 年報列為導線架IC封裝國內競爭者(Orient Semiconductor Electronics)。
- 矽格 6257 年報列為導線架IC封裝國內競爭者(Sigurd),亦為台灣主要IC測試/封測公司。
- 菱生精密 2369 年報列為導線架IC封裝國內競爭者(Lingsen)。
- 京元電子 2449 台灣主要IC測試服務公司,雖非年報列名導線架封裝競爭者,但在半導體後段測試市場與OSAT客戶預算競爭。
- 欣銓科技 3264 台灣IC測試服務公司,在晶圓測試與成品測試領域與封測供應鏈部分重疊。
- 南茂科技 8150 記憶體、驅動IC等封測公司,與典範在部分成熟封測與記憶體/驅動IC應用可能競爭。
Sources(11)
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.