月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 23.09%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +6.28%
過去 58 次觸發,120 日後平均上漲 6.28%、超越大盤 3.96 個百分點,勝率 67.2%。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 80% 的個股。最新一季 ROE 約 1.9%。
估值中性。本益比位居全市場第 65 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 77 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 2.9%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 23.1%,超過 20% 的成長門檻。
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值至 09-14
現價比同欣電過去五年的本益比慣常評價高出約 8%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 16.8 倍,對應股價約 149 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 106 至 203 元);以每股淨值倍數中位數 1.3 倍換算約 165 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,同欣電的應得價約 460 元;加上同欣電自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 171 至 189 元,現價高於慣常區間上緣約 17%。調整基本面後,同欣電目前比全市場約 9% 的股票貴(同業中約比 10% 貴)便宜
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 +28% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +6.28%
過去 58 次觸發,120 日後平均上漲 6.28%、超越大盤 3.96 個百分點,勝率 67.2%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 969 | +14% | +5.8% | 54% | -6% |
| 20-40 | 442 | +17.3% | +19.3% | 66.7% | -10.2% |
| 40-60 | 448 | +7.7% | +7.1% | 57.1% | -1.7% |
| 60-80 現在在這裡 | 566 | +4.9% | +2.6% | 54.6% | -2.8% |
| 80-100 | 646 | +3.1% | -5% | 45% | -21.3% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 24.75,落在自身歷史第 77.1 百分位,屬於 60-80 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 300 天樣本中,120 日後平均上漲 5.9%、勝率 60.7%,落後大盤 10.6%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 27 次,觸發後 60 日平均 +0.55%,勝率 42.3%,平均贏大盤 -3.34 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 66 次,觸發後 60 日平均 +5.8%,勝率 56.2%,平均贏大盤 +0.03 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究同欣電。
帶入 Studio 研究 ↗6271 對應同欣電子工業股份有限公司,為台灣證券交易所上市普通股,非 ETF/ETN/權證。公司成立於1974年8月11日,上市日期為2007年11月16日,總部與登記地址為桃園市八德區和平路1125巷88號。董事長為陳泰銘,總經理為呂紹萍;呂紹萍於2024年5月30日就任總經理。實收資本額為新台幣2,090,580,240元,已發行普通股209,058,024股。2024永續報告書列全球員工3,449人;2024年報從業員工表列113年度約3,414人、114年截至4月18日約3,374人,兩者可能因統計口徑不同。主要股東依2025年股東會年報截至2025年3月30日資料,包括富邦人壽4.90%、凱美電機4.67%、陳泰銘4.57%、中華郵政3.78%、國泰人壽3.06%、木葉文投資2.11%、全球人壽1.93%、先進星光國際股票指數基金投資專戶1.23%、梵加德新興市場股票指數基金投資專戶1.19%、國新投資1.16%。公司治理結構與董事席次顯示泛國巨集團影響力明顯,董事長陳泰銘亦為國巨集團創辦人暨董事長。
同欣電定位為利基型半導體封裝與陶瓷基板廠,核心能力包括厚薄膜陶瓷基板、DPC/DBC/AMB陶瓷電路板、CMOS影像感測器晶圓測試、研磨、晶圓重組、封裝、自動檢驗與成品測試,以及高頻無線通訊模組、混合積體電路模組、功率半導體與生醫產品封裝測試。公司官網列產品服務為陶瓷電路板、影像產品、模組封裝、客製化封裝與測試。依公司登記/公開資料揭露的經營項目比重,影像產品約50.71%、陶瓷電路板約19.82%、混合積體電路模組約15.87%、高頻無線通訊模組約12.63%;另2024年報揭露113年度銷售地區以客戶總部所在地統計,美洲61.90%、亞洲21.44%、歐洲12.99%、內銷及其他3.67%。2024年合併營收為新台幣120.91億元,年增約4%;產品毛利率約27%。影像產品主要用於車用倒車影像、環景、車道偏移警示、駕駛監控、疲勞駕駛預警、行人/自行車示警、手機、筆電、監控、醫療影像與熱成像;年報引用Yole 2024並以公司出貨量推估,同欣在車用Image Sensor出貨市占率約38.2%。陶瓷電路板用於高亮度LED、一般/植物/車用照明、雷射、工業自動控制、半導體設備、功率模組與資料中心熱控/雷射應用。高頻無線通訊模組用於RF功率放大器、FEM、寬頻數位通訊、低軌衛星、光通訊/資料中心高速傳輸等。混合積體電路模組用於汽車、航太、通訊、醫療感測器、工業控制與高可靠性電子產品。商業模式以客戶委託的封裝、測試、基板與模組製造服務為主,強調基板、封裝、測試一站式整合;主要客戶多以匿名I/H/J公司揭露,2024年前三大銷貨客戶合計約56.81%,但年報表示主要單一客戶占比近年已逐漸下降。
2025至2028年的主要成長動能包括:一、車用CIS與ADAS滲透率提升。年報引用Yole資料,車用影像感測器市場未來5年複合成長率約8.3%,每車影像感測器平均顆數由2024年的2.8顆提升至2029年的3.9顆;同欣在車用影像封裝、晶圓重組、防眩光封裝、mPBGA與堆疊式高畫素晶片封裝方案具既有客戶與專利布局。二、AI資料中心與光通訊。2026年法說相關報導指出,公司上調全年成長幅度,高頻通訊模組為最大成長引擎之一,400G升級800G趨勢帶動光通訊模組需求,光通訊占比可望提升。三、陶瓷基板新應用。AI資料中心雷射元件、熱電轉換器/TEC、半導體雷射、工業雷射、功率模組散熱需求,帶動高導熱陶瓷基板、Ceramic core substrate、DPC/DBC/AMB等產品。四、功率半導體與第三代半導體。公司研發方向包括SiC/GaN裸晶晶圓重組、離散元件、模組封裝測試,應用於電動車DC/DC、OBC、逆變器、資料中心VMR/UPS/固態繼電器與智慧電網;年報引用Yole 2024指出2023至2029年SiC MOSFET Module、SiC MOSFET Discrete與GaN HEMT Discrete皆有高雙位數以上CAGR。五、海外產能與供應鏈韌性。公司深耕菲律賓製造逾30年,2026報導稱菲律賓廠營收占比約三成並啟動新廠建設,未來導入陶瓷基板與功率半導體封裝產線,承接部分台灣轉移影像產品產能;公司預估2026年資本支出約10億至14億元。主要風險包括:車用市場與電動車需求波動、LED照明成熟後價格競爭、中國半導體在地化導致晶圓重組/測試競爭加劇、車規與高可靠度新產品導入週期長、主要客戶集中度仍高、匯率與原物料/人力成本、關稅與地緣政治、光通訊與功率封裝面臨國際IDM及大型封測廠競爭。2027至2028具體財務數字公司未公開,以上為依公司年報、永續報告書與法說新聞推估之產業展望。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。