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7730

暉盛-創 Semiconductor As of 2026-06-17 Updated daily after market close

steady quality, premium valuation, no active signal today.

This page refreshes daily after the close. Add 暉盛-創 to your watchlist to track signal changes on your next visit.
Valuation 19Quality 56Growth 2Momentum 72Chips 37

Is 暉盛-創 a buy? Fundamentals and valuation first

  • Above-average profitability.Operating margin is in the 68th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ 1.4%.

  • Valuation is high.PE is in the 87th market percentile.

  • Foreign investors are net selling.Foreign 20-day net flow ≈ -0.4% of volume (net sell).

Chip flow

Bearish -0.46
BearishNeutralBullish

Distribution to retail — bearish

  • Distribution to retail — bearish
  • 富邦證券 holds 210 lots
  • sellers have 405 lots left, ~420 sessions to clear

Window from 2026-01-17 · Price +64% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12

  • Largest holder 富邦證券 has accumulated 210 lots since the start (sold 3%), still adding.
  • Main distributor 摩根大通 peaked at 194 lots, has sold 34%, 128 left, ~24 sessions to clear at the recent pace.
  • TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders -3.50pp, mid holders +1, retail +1.42pp — drifting down to retail.
  • Foreign hedge-desk net short Net short -52 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Branch inventory reconstruction
Accumulating holders Branches that accumulated shares during the window and still hold positive inventory; they are the absorbing side.
Distributing sellers Branches that built inventory earlier and have been selling it down; the remaining number estimates what has not cleared.
Net-short desks Trading-desk branches with negative inventory or net selling, often hedge, offsetting, or short-term flow. It is not automatically a bearish view.
Accumulating
富邦證券第一金元大-新竹元大證券台灣企銀-北高雄新光-新竹
Distributing
摩根大通富邦-台中凱基-台北永豐金-萬盛新光元大-木柵
Desks
own scale
福邦證券永豐金-台南元大-松山富邦-竹東
Price Accumulating & Distributing share one scale (comparable); Desks is independent. Zero is the baseline
Branch details Unit: lots

Accumulating

  • 富邦證券 +210
    sold 3%· still adding
  • 第一金 +175
    sold 0%· still adding
  • 元大-新竹 +169
    sold 0%
  • 元大證券 +103
    sold 0%· still adding
  • 台灣企銀-北高雄 +102
    sold 13%
  • 新光-新竹 +87
    sold 2%· still adding

Distributing

  • 摩根大通 128 left
    sold 34%· ~24 sessions to clear
  • 富邦-台中 84 left
    sold 53%· ~420 sessions to clear
  • 凱基-台北 59 left
    sold 66%· ~31 sessions to clear
  • 永豐金-萬盛 55 left
    sold 37%· paused recently
  • 新光 32 left
    sold 61%· ~320 sessions to clear
  • 元大-木柵 56 left
    sold 29%· paused recently

Desks

  • 福邦證券 -493
    unclassified
  • 永豐金-台南 -221
    unclassified
  • 元大-松山 -163
    unclassified
  • 富邦-竹東 -134
    unclassified
Still selling 405 lots ~420 sessions to bottom at most
Recent buy/sell force +274 absorbed / -131 sold buyers slightly ahead
Hedge-desk net short -37 lots potential cover-buying, not selling pressure
TDCC big holders · absolute-holding cross-check
>1000-lot holder share Retail (<400 lots) share Price (right axis)

Weak direction: big-holder share fell while retail share rose.

Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.

Historical evidence

Signals not active (historical stats for reference)

These are not occurring now; historical samples shown for comparison.

252-day price high (breakout)

Pending

Adjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.

Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)

Pending

Monthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).

Foreign net buying for 5 straight days

Pending

Foreign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.

What does 暉盛-創 do? Company profile

半導體業；電漿製程設備 台灣證券交易所創新板上市

Overview

暉盛科技股份有限公司成立於民國91年6月11日（2002年），總部與工廠位於台南市安南區科技五路100號，主要從事各式電漿設備與製程解決方案之研發、生產、銷售與售後服務。公司於2023年12月6日公開發行，2025年6月26日送件申請台灣創新板上市，2025年11月4日由興櫃轉創新板上市買賣。董事長為宋俊毅，總經理為許嘉元。2025年6月申請上市時實收資本額為新台幣288,597,760元；2026年3月23日停止過戶股東名冊之董事持股表顯示，宋俊毅持股約14.23%、基丞科技約10.24%、曾坤燦約6.85%、許嘉元約4.13%，上市後股本已因現增擴大，最新精確實收資本額需以公開資訊觀測站即時資料為準。員工人數方面，年報揭露2024年底67人、2025年底82人、2026年3月31日80人。集團關係企業包括Stable Promise Group Co., Ltd.及昆山金暉盛電子商貿有限公司，後者負責中國大陸市場電子零組件貿易與售後服務。

Business

暉盛以電漿表面處理技術為核心，提供電漿清洗、電漿蝕刻、電漿去膠渣、電漿鑽孔、電漿極化、電漿表面改質，以及廢氣、廢水、甲烷裂解製氫等環保與新能源相關電漿設備。主要應用在半導體先進封裝、IC載板、PCB、光電、Micro LED、太陽能、醫療耗材、生物感測、車用與塑膠件表面處理等領域。2025年度營收為新台幣518,437千元，其中機台銷售439,828千元、占84.84%，維修收入78,609千元、占15.16%；2024年度營收547,630千元，其中機台銷售占90.13%、維修占9.87%。銷售地區2025年以台灣55.93%、中國大陸30.12%、美國1.96%、奧地利3.00%、其他8.99%為主。公司商業模式不是單純標準機台銷售，而是以客製化製程參數、材料測試、模組設計、設備導入與維修服務組合，朝「製程即服務」發展。公開資料顯示客戶多為晶圓廠、封測廠、IC載板廠、PCB廠與光電/環保應用廠；年報對主要銷貨客戶以A1、A2、A4匿名揭露，2024年前兩大客戶合計約26.30%，2025年客戶集中度下降，最大客戶A1占6.17%。

Outlook 2025–2028

2025至2028年展望重點在AI、HPC、5G、高階封裝、ABF/玻璃載板、Hybrid Bonding與ESG乾式製程替代。公司2025年營收較2024年下滑5.33%，但毛利率改善，且2026年營業計畫設定營收較前一年兩位數成長，節奏偏前低後高，成長來源為IC載板與先進封裝設備集中交付。公司規劃IC載板為核心收入來源，目標占營收約43%至52%；先進封裝為第二成長引擎，目標占約19%至33%；PCB/軟板則提供基礎需求與客戶黏著度。技術面重點包括ABF載板全乾式電漿去膠渣與蝕刻、850x750mm大面積ABF乾式蝕刻設備、FOPLP與玻璃基板製程、Hybrid Bonding銅氧化物去除、RDL與Fan-Out封裝殘膠去除、晶圓再生、壓電材料電漿極化、低功率電漿源與高溫電漿火炬。中長期需求受惠於AI伺服器、資料中心、CoWoS/SoIC/2.5D與3D封裝、ABF載板擴產、玻璃基板導入、低碳製造與濕式製程替代。主要風險包括半導體資本支出循環、客戶驗證時程不確定、主要客戶專案遞延、地緣政治與出口管制、中國區域競爭者削價、關鍵零組件與真空/電源/氣體系統供應波動、技術快速迭代、以及匿名主要客戶資訊不足導致外部投資人難以精確驗證訂單能見度。

Supply Chain

Upstream
  • 電源供應器、真空幫浦、機構件、流量計、真空元件供應商 公開資料揭露之主要原物料與零組件類別；年報主要供應商以B1、B2匿名揭露，2025年分別占進貨淨額14.10%、13.07%，未揭露法人名稱。
  • 加工部品與委外加工廠商 提供電極加工件、機構加工件等；公司表示與供應商及委外加工廠維持良好關係，但未公開具名供應商。
  • 氣體、電控、真空與自動化零組件供應鏈 電漿設備所需關鍵零組件與系統整合來源；年報提及供應鏈風險控管、dual-source與安全庫存，但未揭露具體上市櫃供應商。
Downstream
  • 欣興電子 3037 台灣主要IC載板與PCB廠，為暉盛目標應用領域之下游產業公司；年報提及欣興為全球主要IC載板業者及擴產廠商，但未明確揭露其為暉盛具名客戶。
  • 南亞電路板 8046 台灣主要ABF/IC載板廠，屬暉盛ABF乾式電漿設備之目標下游；年報提及南電為全球主要IC載板業者及擴產廠商，但未明確揭露其為暉盛具名客戶。
  • 景碩科技 3189 台灣IC載板廠，屬暉盛電漿去膠渣、蝕刻與表面處理設備之目標下游；年報提及景碩擴產先進載板產線，但未明確揭露其為暉盛具名客戶。
  • 台積電 2330 先進封裝、CoWoS、SoIC與晶圓製程相關之重要下游應用代表；年報以產業鏈與ESG供應鏈對標方式提及TSMC，未明確揭露為銷貨客戶。
  • 日月光投控 3711 全球封測與先進封裝主要業者，為電漿清洗、去膠、表面活化等製程設備之目標下游；年報列為封測產業主要參與者，未明確揭露為暉盛具名客戶。
  • 日本一線載板廠 年報揭露公司ABF載板設備已於日系大廠穩定量產，並成功切入日本一線載板供應鏈；具名客戶未公開，且非台股掛牌。
  • 美國一線半導體大廠 年報與市場報導提及公司切入或通過美系半導體大廠認證；具名客戶未公開，且非台股掛牌。

Competitors

  • 友威科 3580 台股上櫃設備廠，年報列為國內電漿相關競爭者。
  • 鈦昇 8027 台股上櫃半導體與先進封裝設備廠，年報列為國內競爭者。
  • 天虹 6937 台股上市櫃體系之半導體設備相關公司，年報列為國內競爭者。
  • 志聖 2467 台股上市設備廠，年報董事長報告列為大型整合型設備競爭者。
  • JS 韓國第四紀，年報列為國外競爭者；非台股掛牌。
  • March Plasma Systems 美商March，年報列為國外競爭者；非台股掛牌。
  • Nissin 日商Nissin，年報列為國外競爭者；非台股掛牌。
  • 珠海寶丰堂 中國電漿設備相關業者，年報列為國外或區域競爭者；非台股掛牌。
Sources（10）

This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.

Method and limitations

  • All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
  • Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
  • Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
  • Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
  • Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.

This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.