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昇陽半導體 8028

半導體業

體質強，估值偏貴。

品質
頂級
估值
偏貴
關鍵訊號
營收≥20%
221.50

昇陽半導體可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 89% 的個股。最新一季 ROE 約 5.3%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 79 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 62 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -13.0%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 25.6%，超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化？

行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

量化訊號 1 個訊號
1 日漲跌 -1.8%
5 日漲跌 -11.2%
20 日漲跌 -16.4%
外資 20 日 -13.0%
投信 20 日 -3.6%
融資使用率 13.1%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績 營收≥20% 樣本 37 次 60 日勝率 59.5% 對大盤 +1.61 個百分點 勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。
觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 昇陽半導體 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

昇陽半導體 今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →
同業比較
昇陽半導體 vs 辛耘、中砂、頎邦 一鍵對比 →
vs 辛耘 vs 中砂 vs 頎邦

昇陽半導體（8028）合理價估算與估值河流圖

估值至 09-14

估值數據更新：2026-09-13 22:11（夜間） 現價 226 元

本益比換算（五年）淨值比換算（五年）模型慣常區間
現價 226
色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

現價落在昇陽半導體過去五年的本益比慣常評價範圍內。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 37.3 倍，對應股價約 208 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 157 至 281 元）；以每股淨值倍數中位數 3.4 倍換算約 112 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，昇陽半導體的應得價約 135 元；加上昇陽半導體自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 228 至 262 元，現價低於慣常區間下緣約 1%。調整基本面後，昇陽半導體目前比全市場約 83% 的股票貴（同業中約比 81% 貴）昂貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

籌碼流向

三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.90
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 國泰證券 持 908 張
  • 派發者剩 17009 張、最長約 230 日倒完

窗口 2026-04-11 起 · 股價 +15% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11

  • 最大持有者國泰證券 自起點累積 908 張（已賣 17%），仍在加碼
  • 主要派發者富邦證券 峰值囤過 11296 張、已倒 50%，剩 5671 張，依近期速度約 26 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -3.46pp、中實戶人數 +3 戶、散戶佔比 +1.43pp，籌碼下沉散戶
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
國泰證券福邦證券第一金-自由合庫-桃園富邦-苗栗富邦-和美
派發
富邦證券摩根大通美林兆豐證券凱基-台北新加坡商瑞銀
交易台
獨立尺度
凱基-站前富邦-新店凱基-城中永豐金證券
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 國泰證券 +908
    已賣 17%· 仍在加碼
  • 福邦證券 +674
    已賣 3%
  • 第一金-自由 +236
    已賣 22%
  • 合庫-桃園 +228
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 富邦-苗栗 +161
    已賣 21%
  • 富邦-和美 +147
    已賣 16%

派發

  • 富邦證券 剩 5,671
    已倒 50%· 約 26 日倒完
  • 摩根大通 剩 4,669
    已倒 30%· 約 55 日倒完
  • 美林 剩 1,512
    已倒 62%· 約 22 日倒完
  • 兆豐證券 剩 1,402
    已倒 52%· 約 30 日倒完
  • 凱基-台北 剩 1,091
    已倒 63%· 約 109 日倒完
  • 新加坡商瑞銀 剩 1,436
    已倒 49%· 約 53 日倒完

交易台

  • 凱基-站前 -4,691
    未分類
  • 富邦-新店 -4,229
    未分類
  • 凱基-城中 -1,675
    未分類
  • 永豐金證券 -1,242
    未分類
還在倒 17,009 張 最長約 230 個交易日見底
近期買賣力道 +711 吸 / -4,906 倒 賣壓略勝
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 25.56%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 46 次 （自 2018-07-10）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 56.4%, 樣本數 39, 中位數 +3.49%, 超額 +2.11%, 贏大盤勝率 48.7%；60 日: 勝率 59.5%, 樣本數 37, 中位數 +4.63%, 超額 +1.61%, 贏大盤勝率 48.6%；120 日: 勝率 64.7%, 樣本數 34, 中位數 +8.12%, 超額 +6.3%, 贏大盤勝率 50%

事件後 120 日，歷史上平均 +14.52%

20 日 +3.98%
60 日 +5.76%
120 日 +14.52%
20 日
60 日
120 日
勝率
56.4%
59.5%
64.7%
樣本數
39
37
34
中位數
+3.49%
+4.63%
+8.12%
超額
+2.11%
+1.61%
+6.3%
贏大盤勝率
48.7%
48.6%
50%

過去 34 次觸發，120 日後平均上漲 14.52%、超越大盤 6.3 個百分點，勝率 64.7%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 223+85.4% +131.3% 65.9% +53.8%
20-40 69+18.5% -5% 33.3% -6%
40-60 231+49.3% +17.1% 73.6% +31.5%
60-80 現在在這裡244+63.6% +59.6% 97.1% +18.9%
80-100 236+31.9% +30.9% 97.9% +19.2%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 40.41，落在自身歷史第 62.5 百分位，屬於 60-80 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+33.1%
勝率 73.3% 超額 +16.3%
75 天
+29.8%
勝率 49.7% 超額 +20.7%
292 天
+20.2%
勝率 80.6% 超額 +9.1%
382 天
向下
+24.3%
勝率 78.4% 超額 +3%
171 天
現在
+37.9%
勝率 60.4% 超額 +20.2%
91 天
+36.2%
勝率 98.2% 超額 +24.1%
112 天

目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境，歷史 91 天樣本中，120 日後平均上漲 37.9%、勝率 60.4%，超越大盤 20.2%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 14 次，觸發後 60 日平均 +10.67%，勝率 57.1%，平均贏大盤 +7.03 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 33 次，觸發後 60 日平均 +12.12%，勝率 62.5%，平均贏大盤 +2.55 個百分點。

帶著上方證據，繼續研究昇陽半導體。

帶入 Studio 研究 ↗

昇陽半導體是做什麼的？公司基本資料

半導體業；半導體晶圓製程服務、再生晶圓、晶圓薄化 台灣證券交易所上市

公司簡介

8028 對應證券為昇陽半導體，屬台灣證券交易所上市普通股。公司全名為昇陽國際半導體股份有限公司，英文名 Phoenix Silicon International Corporation，英文簡稱 PSI。公司成立於 1997/03/03，總部位於新竹科學園區新竹市力行路 6 號；主要廠區包括竹科總廠、竹科二廠、中港廠等。公司於 2014/12/23 登錄興櫃，2018/07/10 於台灣證券交易所上市掛牌交易。董事長為梁明成，總經理為蔡幸川，發言人為黃豐年。實收資本額依 2026 年市場資料約新台幣 17.52 至 17.53 億元，已發行普通股約 1.75 億股；年報揭露 2024 年底前後股本仍因現增與可轉債轉換可能變動，實際應以公開資訊觀測站最新公告為準。員工規模方面，2024 年個別財報揭露平均員工數約 835 人；就業與徵才平台另有 850 至 1000 人口徑，推測因統計時點與是否含約聘、派遣或集團口徑不同。主要股東依 2025/03/28 年報前十大資料包括均豪精密工業約 5.21%、聖暉工程科技約 3.74%、花旗託管瑞銀歐洲 SE 投資專戶約 3.40%、渣打託管 JP Morgan Securities 投資專戶約 2.44%、花旗託管挪威中央銀行投資專戶約 1.85%、鄭文震約 1.64%、匯豐託管法國興業歐洲選擇權投資專戶約 1.61%、民合順投資約 1.31%、花旗託管 BNP 金融市場投資專戶約 1.17% 等。

主要業務

公司主要從事半導體晶圓製程服務之研發、製造與銷售，核心服務為晶圓再生與晶圓薄化。2024 年營收結構為半導體晶圓代工服務 100%，營收新台幣 35.516 億元；2024 年銷售地區比重為內銷約 84.93%、亞洲外銷約 9.16%、美洲約 5.74%、歐洲約 0.17%。晶圓再生服務涵蓋 6 吋、8 吋、12 吋再生晶圓與 8 吋、12 吋測試晶圓，主要供 IC 製造廠用於機台測試、製程參數驗證、薄膜品質驗證與製程監控，商業價值在於降低新測試晶圓耗用、協助客戶降低營運成本並支持循環經濟。晶圓薄化服務涵蓋 6 吋、8 吋晶圓薄化、正背面金屬製程、背面研磨、晶背金屬化、晶圓針測等，主要應用於電源管理、功率半導體、消費電子、工業電子、車用、醫療、光電與航太用半導體元件。公司亦開發 12 吋再生晶圓高階技術、低金屬殘留清洗、高平坦度測試晶圓、矽晶圓載板、SiC/GaN 寬能隙元件晶圓研磨蝕刻與金屬製程、12 吋 MOSFET 晶圓 BGBM 製程，以及少量生醫檢測晶片相關技術。公司商業模式偏向製程服務代工，貼近台灣晶圓代工與 IDM 客戶，以產能、良率、潔淨度、平坦度、交期與客戶認證形成進入門檻。公司自稱或法說揭露其在 12 吋再生晶圓、晶圓薄化服務具全球或台灣領先地位；2024 年下半年公司自行統計其台灣 12 吋再生晶圓產能市占約 55% 至 60%，晶圓薄化月產能約 4 萬片、台灣市占約 20%，此為公司自行估算而非第三方完整市場統計。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年主要成長動能來自 AI、HPC、先進製程、先進封裝、HBM/DRAM 擴產、功率半導體、SiC/GaN 寬能隙材料、車用與能源轉型。公司 2025 年法說會指出 AI 推動半導體市場往 1 兆美元規模發展，並預估半導體市場 2024 至 2028 年 CAGR 約 11.2%；公司聚焦兩大策略：一是先進邏輯、記憶體與先進封裝帶動高規格再生晶圓需求，二是 12 吋矽晶圓薄化與 SiC 材料在功率元件、散熱與資料中心電力管理上的新需求。公司 2025Q1 營收約 10.82 億元、毛利率 37.3%、營益率 24.0%、EPS 1.34 元；2025Q3 營收約 11.64 億元、毛利率 33.4%、營益率 20.9%、EPS 1.17 元，顯示擴產與產品組合改善已反映於營運。2025 全年營收依公開月營收資料約 45.10 億元，2026 年 1 至 5 月累計營收約 22.47 億元、年增約 27.33%，短期仍呈成長趨勢。產能方面，中港廠為自動化再生晶圓廠，2024 年底月產能提升至約 24 萬片，年報稱第二期擴充計畫預計 2025 年完成後中港廠月產能可達約 31 萬片、全公司總月產能約 80 萬片；2025Q3 法說會另提出 2025 起啟動台中第二座廠建設，南台灣基地正審慎評估，美國與印度在地化生產亦列為長期機會。2025 至 2028 年可觀察重點包括：先進製程投片量與客戶稼動率、12 吋再生晶圓市占提升、先進封裝與 HBM 相關再生晶圓需求、12 吋功率元件薄化驗證進度、SiC/GaN 薄化與導熱材料商業化、海外設廠或客戶在地化要求、資本支出回收與毛利率維持。主要風險包括半導體景氣循環、先進製程客戶投資延後、擴產後稼動率不足、價格競爭、前段晶圓廠或封測廠自行跨入中段製程、研發人才流失、地緣政治與美國關稅政策、客戶產線轉移、匯率、設備與化學品供應、環保與用水用電限制。2027 至 2028 年展望多屬公司法說與產業趨勢推估，具前瞻性不確定性。

產業上下游

上游
  • 環球晶圓股份有限公司 6488 矽晶圓上游供應商之一，屬再生晶圓與測試晶圓產業鏈上游材料來源；未確認為昇陽半導體直接供應商。
  • 台灣勝高科技股份有限公司 3532 矽晶圓上游供應商之一，屬半導體矽晶圓材料來源；未確認為昇陽半導體直接供應商。
  • 崇越科技股份有限公司 5434 半導體材料與化學品通路商，可能對應公司原物料類別如拋光液、化學品、研磨耗材等；未確認為直接供應商。
  • 均豪精密工業股份有限公司 5443 精密設備與自動化相關公司，同時為昇陽半導體主要股東之一；公司法說提及與策略夥伴共同開發 CMP 與 AOI 機台，但未逐名確認供應商。
  • Applied Materials, Inc. 美國上市半導體設備商，產業鏈上游設備供應商；MoneyDJ 稱其為主要股東之一但需以最新股東名冊確認。
  • 特用化學品、拋光液、研磨墊片、膠帶、矽晶圓供應商 年報與 MoneyDJ 整理指出重要原物料包含 8 吋膠帶、粗拋液、精拋液、8 吋 wafer、12 吋研磨墊片等；多數實際供應商未公開揭露。
下游
  • 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 晶圓代工龍頭；MoneyDJ 指稱公司主要客戶為台積電，且公司年報稱客戶主要為本地晶圓代工業者與全球知名半導體大廠。
  • 聯華電子股份有限公司 2303 台灣晶圓代工公司，屬公司再生晶圓與晶圓薄化服務的典型下游客戶類型；年報未逐名揭露為直接客戶，亦列於晶圓薄化競爭者比較。
  • 世界先進積體電路股份有限公司 5347 台灣晶圓代工公司，屬再生晶圓與晶圓薄化服務的潛在下游應用端；年報同時列為晶圓薄化競爭者之一。
  • 力積電股份有限公司 6770 台灣晶圓代工公司，屬再生晶圓需求相關下游；未由公司逐名揭露為直接客戶。
  • 德州儀器 Texas Instruments 美國上市 IDM；公司網站揭露 2026 年 3 月榮獲德州儀器公司 2025 年度供應商卓越獎，顯示具供應商關係。
  • 國際 IDM 與 IC 設計公司 公司年報稱晶圓薄化主要服務國內外知名 IDM 及 IC 設計公司，應用於電源管理、功率元件、車用、工業與消費電子；具體名單多未公開。

競爭對手

  • 辛耘企業股份有限公司 3583 台灣上市櫃半導體設備與再生晶圓業者，年報列為晶圓再生代工主要競爭者。
  • 中國砂輪企業股份有限公司 1560 台灣上市公司，研磨品、切削工具與再生晶圓業者，年報列為晶圓再生代工競爭者。
  • 頎邦科技股份有限公司 6147 台灣上櫃封測廠，年報列為晶圓薄化代工服務競爭者之一。
  • 微矽電子股份有限公司 8162 台灣上市創新板公司，年報列為晶圓薄化與測試相關競爭者之一。
  • 聯華電子股份有限公司 2303 台灣上市晶圓代工廠，年報列為晶圓薄化加工競爭者之一；同時也可能是再生晶圓產業鏈下游類型。
  • 世界先進積體電路股份有限公司 5347 台灣上櫃晶圓代工廠，年報列為晶圓薄化加工競爭者之一。
  • 微鑫電子股份有限公司 未上市公司，提供矽晶圓薄化與背金鍍膜服務，年報列為晶圓薄化競爭者。
  • 宜錦科技股份有限公司 未上市公司，宜特科技旗下晶圓薄化與測試廠，年報列為晶圓薄化競爭者；母公司宜特科技為台股 3289。
  • RS Technologies／艾爾斯 日本相關再生晶圓供應商，年報列為台灣再生晶圓市場主要供應商或潛在競爭者；非台股掛牌。
  • HAMADA 日本再生晶圓供應商，年報列為日系 Reclaim wafer 潛在競爭者；非台股掛牌。
  • 杭州士蘭微電子 中國功率半導體與晶圓代工業者，年報列為晶圓薄化代工競爭者；非台股掛牌。
資料來源（19）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於昇陽半導體（8028）的常見問題

昇陽半導體(8028)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-11 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
昇陽半導體股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-09-14 收盤 221.5 元，本益比 39.7、股價淨值比 6.6。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 63 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
昇陽半導體的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 221.5 元與本益比 39.7 回推，昇陽半導體近四季合計 EPS 約 5.6 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
昇陽半導體合理價是多少？
以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 37.3 倍，對應股價約 208 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 157 至 281 元）；另以每股淨值倍數中位數 3.4 倍換算約 112 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-11）。
昇陽半導體目標價怎麼估？
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：昇陽半導體若回到五年中位評價，約對應 208 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-11）。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。