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微矽電子-創 8162

半導體業

體質穩,估值偏貴。

品質
中上
估值
偏貴
關鍵訊號
60.40

微矽電子-創可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 60 百分位。最新一季 ROE 約 2.6%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 83 百分位,比多數個股貴。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -14.8%(賣超)。

今天有什麼變化?

行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

量化訊號 0 個訊號
1 日漲跌 -1.3%
5 日漲跌 -1.1%
20 日漲跌 -0.7%
外資 20 日 -14.8%
投信 20 日 +0.0%
融資使用率 11.4%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價,收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 微矽電子-創 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。

籌碼流向

三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.37
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 群益金鼎-天母 持 524 張
  • 派發者剩 530 張、最長約 510 日倒完

窗口 2026-04-11 起 · 股價 +44% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11

  • 最大持有者群益金鼎-天母 自起點累積 524 張(已賣 1%),仍在加碼
  • 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 451 張、已倒 54%,剩 208 張,依近期速度約 43 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -2.01pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 +1.04pp,籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -159 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
群益金鼎-天母永豐金-板盛永豐金-新莊國泰-敦南國票-台中元大-新營
派發
凱基-台北永豐金證券統一兆豐-北高雄群益金鼎-敦南元大證券
交易台
獨立尺度
元大-蘆洲中正致和-高雄永豐金-市政凱基-中港
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 群益金鼎-天母 +524
    已賣 1%· 仍在加碼
  • 永豐金-板盛 +355
    已賣 1%
  • 永豐金-新莊 +195
    已賣 0%
  • 國泰-敦南 +172
    已賣 10%· 仍在加碼
  • 國票-台中 +152
    已賣 0%
  • 元大-新營 +112
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 凱基-台北 剩 208
    已倒 54%· 約 43 日倒完
  • 永豐金證券 剩 24
    已倒 90%· 近期停手
  • 統一 剩 126
    已倒 37%· 近期停手
  • 兆豐-北高雄 剩 92
    已倒 54%· 約 307 日倒完
  • 群益金鼎-敦南 剩 95
    已倒 50%· 近期停手
  • 元大證券 剩 42
    已倒 73%· 約 105 日倒完

交易台

  • 元大-蘆洲中正 -906
    未分類
  • 致和-高雄 -579
    未分類
  • 永豐金-市政 -175
    未分類
  • 凱基-中港 -145
    未分類
還在倒 530 張 最長約 510 個交易日見底
近期買賣力道 +190 吸 / -109 買盤略勝
避險台淨空 -159 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

量化分析預計 22:10 更新

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史 10 次,觸發後 60 日平均 +1.56%,勝率 60%,平均贏大盤 -7.83 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 7 次,觸發後 60 日平均 +15.82%,勝率 42.9%,平均贏大盤 +1.72 個百分點。

帶著上方證據,繼續研究微矽電子-創。

帶入 Studio 研究 ↗

微矽電子-創是做什麼的?公司基本資料

半導體業;半導體測試、晶圓薄化與後段封裝服務 上市(臺灣證券交易所創新板)

公司簡介

微矽電子股份有限公司成立於1987年8月11日,股票代號8162,為臺灣證券交易所創新板上市普通股,掛牌日期為2024年3月7日。公司總部與竹東廠位於新竹縣竹東鎮沿河街395號,竹南廠位於苗栗縣竹南鎮友義路230號。董事長兼總經理為張秉堂,發言人為王志成。依公司投資人專區與2025年股東會年報,實收資本額為新臺幣687,020,000元,流通在外普通股68,702,000股。2025年度營業收入為新臺幣1,274,773仟元,年增19.79%;營業利益126,380仟元;稅後淨利107,541仟元;每股盈餘1.57元。2026年3月31日員工合計585人,2025年底員工598人。2026年3月30日前十大主要股東包括大日月投資有限公司21.54%、張秉堂8.05%、鄭羅玉嬌4.90%、曾雄亮4.51%、邵世祥3.95%、邵涵琳2.90%、葉秀2.17%、張可兒1.91%、辰謙投資有限公司1.88%、辰真投資有限公司1.78%。

主要業務

公司為專業半導體測試與後段整合服務商,核心定位是以功率元件與電源管理IC為主的利基型封測服務。主要服務包括晶圓測試CP、成品測試FT、探針卡製造、晶圓正面金屬鍍膜FSM、晶圓背面研磨與金屬鍍膜BGBM、晶圓切割、晶粒挑揀、晶粒捲帶及WLCSP-DPS封裝。主要測試產品涵蓋PMIC、MOSFET、IGBT、Diode、MCU、氮化鎵GaN、碳化矽SiC與矽電容等。2025年依營業項目分,半導體測試922,394仟元、占72.36%;其他服務352,379仟元、占27.64%;公司法說簡報進一步拆分為半導體測試72%、晶圓薄化21%、半導體封裝7%。依產品製程分,2025年電源管理IC測試約51%、MOSFET晶圓薄化與測試約33%、第三代半導體測試約9%、半導體封裝約7%。銷售地區以台灣內銷為主,2025年內銷1,158,750仟元、占90.90%;外銷116,023仟元、占9.10%,其中美洲6.77%、亞洲2.12%、歐洲0.21%。公司商業模式為接受IC設計、IDM、晶圓廠或模組/系統客戶委外,提供測試、薄化、切割、挑揀、封裝等一站式服務,降低客戶分段委外的物流、交期與管理成本。年報揭露2025年最大銷貨客戶A公司占營收24.08%,主要從事電源管理IC設計及銷售,但未揭露實名。

2025–2028 展望

2025年公司營收12.75億元、年增約20%,主要受惠PC/NB回溫、伺服器/HPC與DDR5需求、散熱風扇馬達驅動與高功率電源應用帶動MOSFET需求,以及無人機、機器人、伺服器應用帶動GaN需求。2026年公司展望偏正向:年報指出在通膨趨緩、半導體庫存去化落底、新製程、新產品與新客戶帶動下,預估營運將持續成長;法說簡報指出PMIC、MOSFET、GaN需求可望推升2026年業績。中長期至2028年的成長動能主要來自AI資料中心與HPC功耗上升、HVDC高壓直流電源架構帶動GaN/SiC、AI PC/NB與邊緣AI帶動電源管理IC、MOSFET與功率元件需求;GaN應用延伸至低軌衛星、AI伺服器、資料中心、BBU、機器人、無人機、快速充電器與家電;SiC受電動車、再生能源、儲能等應用支撐。公司新產品與新技術包括FSM晶圓正面金屬鍍膜小量量產、Taiko Wafer BGBM支援50um超薄MOSFET晶圓、矽電容後段製程客戶驗證與小量量產、功率模組成品測試與Burn-in測試、無塵室擴建,以及1700V高壓SiC功率元件測試、38um超薄晶圓薄化、正面厚銅與Polyimide等技術。主要風險包括半導體景氣循環造成產能利用率波動、封測設備資本支出與折舊壓力、貴金屬價格上漲影響晶圓薄化毛利率、主要客戶產品轉型造成短期訂單波動、DRAM缺貨影響DDR5相關類比IC訂單、中國大陸半導體自主化競爭、創新板股票流動性與波動風險。2027至2028年度營收或獲利數字公司未公開財測,本段對2027至2028的描述為依公司法說、年報與產業趨勢推估。

產業上下游

上游
  • 晶圓廠與IC設計公司(未逐一揭露) 公司在年報與證交所文章中說明與國內外多家晶圓廠及IC設計公司合作,並以晶圓測試、薄化、封裝服務承接其後段需求;官方資料未逐一揭露名稱。
  • 甲公司 年報揭露2025年主要進貨供應商甲公司占進貨淨額20.87%,主要進貨項目為生產性物料且包含製程所需貴金屬;未揭露實名,故stock_id為null。
  • 乙公司 年報揭露2025年主要進貨供應商乙公司占進貨淨額11.03%;未揭露實名,故stock_id為null。
下游
  • A公司 年報揭露2025年最大銷貨客戶A公司占銷貨淨額24.08%,主要從事電源管理IC設計及銷售;未揭露實名,故stock_id為null。
  • IC設計公司、IDM、模組廠與系統廠(未逐一揭露) 公司服務終端包括PMIC、MOSFET、GaN、SiC、IGBT、MCU等晶片客戶,應用於PC/NB、伺服器/HPC、DDR5、AI資料中心、無人機、機器人、低軌衛星、車用電子、網通、工業自動化、快充與家電;官方資料多以客戶類型與應用揭露,未逐一揭露實名。

競爭對手

  • 力成科技 6239 台股上市封測廠,MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
  • 久元電子 6261 台股上市櫃IC測試與切割挑揀服務商,MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
  • 台星科 3265 台股上市櫃半導體測試服務商,MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
  • 立衛科技 5344 台股上市櫃半導體測試相關廠商,MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
  • 京元電子 2449 台股上市IC測試大廠,公開說明書採樣同業之一,MoneyDJ亦列為競爭對手。
  • 欣銓科技 3264 台股上櫃半導體測試服務商,MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
  • 矽格 6257 台股上市封測廠,公開說明書採樣同業之一,MoneyDJ亦列為競爭對手。
  • 南茂科技 8150 台股上市封測廠,MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
  • 華東科技 8110 台股上市封測廠,MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
  • 超豐電子 2441 台股上市封測廠,MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
  • 逸昌科技 3567 台股上市櫃IC測試相關廠商,MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
  • 福懋科技 8131 台股上市封測廠,MoneyDJ列為IC測試競爭對手之一。
  • 昇陽半導體 8028 台股上市半導體晶圓薄化、再生晶圓及相關服務商,公開說明書採樣同業之一。
資料來源(12)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於微矽電子-創(8162)的常見問題

微矽電子-創(8162)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-09-11 的數據現況:品質中上、估值偏貴、外資賣超,暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
微矽電子-創股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-09-14 收盤 60.4 元,本益比 45.1、股價淨值比 2.9。
微矽電子-創的每股盈餘(EPS)大約是多少?
以收盤價 60.4 元與本益比 45.1 回推,微矽電子-創近四季合計 EPS 約 1.3 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。