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Help me set up FinLab and analyze 2454 聯發科. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=2454
2454
steady quality, premium valuation, no active signal today.
Is 聯發科 a buy? Fundamentals and valuation first
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Above-average profitability.Operating margin is in the 75th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ 6.0%.
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Valuation is high.PE is in the 84th market percentile; within its own history, PE is around the 100th percentile.
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Foreign investors are net selling.Foreign 20-day net flow ≈ -1.2% of volume (net sell).
Chip flow
Institutional rotation, concentration steady — neutral
Window from 2026-01-17 · Price +200% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 摩根大通 has accumulated 16,129 lots since the start (sold 21%), now trimming.
- Main distributor 富邦證券 peaked at 7,206 lots, has sold 77%, 1,649 left, ~47 sessions to clear at the recent pace.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders -0.50pp, mid holders -12, retail +0.81pp — little change.
- Foreign hedge-desk net short Net short -25,013 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 摩根大通 +16,129
- 美商高盛 +12,437
- 元大證券 +11,876
- 統一 +3,934
- 台新-五權西 +1,837
- 國票-敦北法人 +1,691
Distributing
- 富邦證券 1,649 left
- 國泰證券 687 left
- 兆豐證券 1,203 left
- 台新-台北 313 left
- 凱基-中山 520 left
- 國泰-敦南 281 left
Desks
- 美林 -14,102
- 花旗環球 -10,238
- 台灣摩根士丹利 -5,570
- 凱基 -4,583
Weak direction: big-holder share fell while retail share rose.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Valuation regime and subsequent returns
Each day's PE is converted to its own-history percentile (as of that day), then we look at adjusted-close returns over the next 240 trading days by valuation regime.
| PE percentile band | Sample days | 240-day avg return | Median | Win rate | Avg excess (vs index) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 539 | +29.6% | +12.7% | 64.7% | +10.3% |
| 20-40 | 601 | +14.7% | +28.4% | 56.7% | +4.9% |
| 40-60 | 707 | +19.5% | +12.3% | 67.6% | +1.1% |
| 60-80 | 609 | +24% | +14.2% | 67.2% | +12.4% |
| 80-100 You are here | 570 | +49.5% | +44.5% | 81.8% | +26% |
Percentiles use an expanding own-history window (no look-ahead); forward return is 240 trading days on adjusted close. Sample days overlap; distribution is indicative only.
Current PE ≈ 71.08, at the 99.8th percentile of its own history (80-100 band).
Valuation × momentum historical grid
Every day in its own history is bucketed by valuation tercile (own-history PE) and 60-day momentum sign into six cells; we show adjusted-close returns over the next 120 trading days per cell.
Currently in “Expensive (own-history top 1/3) × 60-day momentum up”: across 763 historical days, 120-day forward avg gained 16.4%, win rate 79.6%, beat the market by 7.4%.
Days = trading days in this bucket; returns use adjusted prices, ex-costs. 60-day momentum: direction of this stock's price over the past 60 trading days.
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
39 times historically; 60-day forward avg +8.14%, win rate 60.5%, beating the market by +3.26 pts on average.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
99 times historically; 60-day forward avg +5.13%, win rate 61.8%, beating the market by +0.65 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
65 times historically; 60-day forward avg +8.79%, win rate 65.6%, beating the market by +4.2 pts on average.
What does 聯發科 do? Company profile
Overview
2454 對應證券為聯發科技股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1997-05-28，上市日期 2001-07-23，總部位於新竹科學園區篤行一路1號。董事長為蔡明介，總經理暨營運長為陳冠州，副董事長暨執行長為蔡力行，財務長暨發言人為顧大為。公開資訊觀測站公司基本資料顯示實收資本額約新台幣 160.39 億元，普通股約 16.04 億股，無特別股。2024 年報揭露截至 2025-02-28 全球員工約 22,546 人，其中研發人員 19,799 人，顯示公司高度研發導向。2025 年全年自結營收為新台幣 5,959.66 億元，年增 12.32%；2026 年 1-5 月累計營收新台幣 2,433.21 億元，年減 1.59%。主要股東結構方面，公開可查資料顯示外資與機構持股占比高；Fubon eBrokerDJ 於 2026-06-12 顯示外資持股約 893,644 張、投信約 109,132 張；第三方資料列示 Yuanta Securities Investment Trust、Capital Investment Trust、FMR 等為機構持有人之一，但官方前十大股東完整名單未在本次可擷取來源中確認。
Business
聯發科為全球大型無晶圓廠半導體設計公司，核心商業模式為研發 SoC、ASIC、通訊與電源管理 IC，委外晶圓代工、封裝與測試，再銷售晶片與相關技術服務／授權收入給終端品牌、ODM/OEM、電信設備與雲端服務客戶。2024 年報揭露 2024 年營業比重為晶片 98.43%、其他收入 1.57%；主要商品包括行動通訊晶片、WLAN、智慧電視、平板／Chromebook、AIoT、智慧家庭、PON/xDSL、藍牙、GPS、消費性與企業級 ASIC、電源管理與控制晶片、車用電子晶片。2026Q1 法說會揭露三大營收群組：手機 49%、智慧邊緣平台 46%、電源 IC 5%。終端應用包括智慧手機、平板、Chromebook、智慧電視、Wi-Fi 路由器與寬頻設備、智慧家庭與 IoT、穿戴裝置、車用座艙／連網、資料中心 AI ASIC 與雲端基礎設施。公司官方品牌頁稱每年超過 20 億台裝置使用其晶片，品牌涵蓋 Oppo、LG、Samsung、Amazon、Vizio、Belkin、Lenovo、Peloton 等；智慧手機晶片出貨主要受小米、三星、OPPO、傳音、vivo 等品牌帶動。
Outlook 2025–2028
2025 年已創全年營收新高，主要受 5G／高階智慧手機、智慧邊緣平台、連結產品、ASIC 與車用布局支撐。2026 年短期最大壓力來自記憶體與整體 BOM 成本上升，公司在 2026Q1 法說會中預期 2026 年全球智慧手機出貨約下滑 15%，手機營收短期承壓，但 2 奈米旗艦手機 SoC 已取得多個 design win，預計 2026 年第 3 季底由終端手機上市，手機收入下半年有望改善。智慧邊緣平台為中期主軸，2026Q1 年增 13%、季增 23%，公司預期不含新資料中心 ASIC 的智慧邊緣平台 2026 年營收仍可雙位數成長，動能來自連結、運算、車用產品市占提升，以及 Wi-Fi 8、5G NR-NTN 衛星、10G PON、AI 裝置等。資料中心 AI ASIC 是 2026-2028 最重要增量：公司表示第一個美國 hyperscale 客戶 AI accelerator ASIC 專案進度良好，預期 2026Q4 貢獻約 20 億美元營收，2027 年依已取得產能將擴大到數十億美元；第二個 AI accelerator ASIC 專案目標 2027 年底前量產，且有多個資料中心 ASIC 機會接近最後討論。公司同時投資 400G SerDes、64G die-to-die、3.5D 先進封裝、客製 HBM、整合式電壓調節器與 CPO／矽光子相關合作。公司估計雲端 ASIC 可服務市場 2027 年約 700-800 億美元，並維持 10%-15% 目標市占假設。車用方面，Dimensity Auto 與 3 奈米 agentic AI 座艙為成長方向，並宣稱將推動車用平台往 2 奈米遷移。主要風險包括智慧手機需求與客戶售價調整、記憶體與先進製程成本上升、先進封裝與產能執行風險、資料中心 ASIC 客戶集中與專案時程不確定、Qualcomm／Apple／Samsung／Broadcom／Marvell／中國 IC 設計商競爭、地緣政治與出口管制、匯率波動。2027-2028 的數字除公司法說會揭露者外，不宜視為確定財測。
Supply Chain
- 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 主要晶圓代工供應商；年報列為晶圓主要供應商之一，先進製程、AI ASIC、手機旗艦 SoC 對其依賴度高。
- 聯華電子股份有限公司 2303 晶圓代工供應商；年報列為晶圓主要供應商之一，主要支援成熟／特殊製程產品。
- GlobalFoundries Inc. 美國上市晶圓代工公司；年報列為晶圓主要供應商之一，非台股掛牌。
- 日月光投資控股股份有限公司 3711 封裝測試合作夥伴；公開報導提及日月光／矽品參與聯發科 5G SoC 封測供應鏈，先進封裝亦為 AI ASIC 重要環節。
- 京元電子股份有限公司 2449 晶圓測試與成品測試合作夥伴；公開報導提及其為聯發科 5G SoC 封測供應鏈成員。
- 中華精測科技股份有限公司 6510 測試介面／探針卡合作夥伴；公開報導提及其於聯發科 5G SoC 供應鏈亮相。
- 矽格股份有限公司 6257 封測供應鏈廠商；早期報導列為聯發科晶片後段封測相關台廠。
- 景碩科技股份有限公司 3189 IC 載板供應鏈廠商；早期報導提及供應聯發科 28 奈米製程所需載板，屬歷史供應鏈資訊，當前占比未確認。
- Ayar Labs 未上市矽光子／CPO 光引擎公司；聯發科於 2026Q1 法說會揭露投資 9,000 萬美元並建立 CPO 合作，支援未來資料中心頻寬與功耗需求。
- 小米集團 香港上市智慧手機／IoT 品牌；市場研究報導列為聯發科智慧手機處理器主要出貨客戶之一，非台股掛牌。
- Samsung Electronics 韓國上市智慧手機、電視與消費電子品牌；官方與市場研究均顯示使用聯發科晶片，非台股掛牌。
- OPPO 中國未上市智慧手機品牌；官方品牌頁與市場研究報導均顯示為聯發科重要終端品牌客戶之一。
- vivo 中國未上市智慧手機品牌；市場研究報導列為聯發科智慧手機處理器主要客戶之一。
- 傳音控股 中國 A 股上市智慧手機品牌，非台股掛牌；市場研究報導列為聯發科智慧手機處理器出貨貢獻客戶之一。
- Lenovo Group 香港上市 PC／平板／Chromebook 品牌；聯發科官方品牌頁列示 Lenovo 使用其晶片，非台股掛牌。
- Amazon.com Inc. 美國上市終端裝置與雲端服務公司；聯發科官方品牌頁列示 Amazon 使用其晶片，非台股掛牌。
- Vizio 美國智慧電視品牌；聯發科官方品牌頁列示 Vizio 使用其晶片，非台股掛牌。
- 未具名美國 hyperscale 客戶 資料中心 AI accelerator ASIC 客戶；公司 2026Q1 法說會揭露第一個美國 hyperscale ASIC 專案將於 2026Q4 貢獻營收，但未揭露客戶名稱。
- 全球一線消費品牌、筆電品牌、電信營運商、車廠與 CSP 公司 2026Q1 法說會稱多個與 top tier consumer brands、notebook makers、telecom operators、carmakers、CSPs 合作的新專案在 2026 年開始或預計量產；個別名稱未揭露。
Competitors
- Qualcomm Incorporated 美國上市；智慧手機 SoC、5G modem、車用與 AI PC／邊緣運算為聯發科最直接全球競爭者。
- Apple Inc. 美國上市；A 系列／M 系列自研晶片在高階手機與運算裝置形成替代競爭，雖不對外銷售手機 SoC。
- Samsung Electronics 韓國上市；Exynos 手機 SoC、電視與通訊晶片領域具競爭與客戶雙重關係。
- 紫光展銳 UNISOC 中國未上市；入門與中低階智慧手機 SoC、IoT 與通訊晶片競爭者。
- Broadcom Inc. 美國上市；Wi-Fi、網通、ASIC 與資料中心客製晶片領域為主要國際競爭者。
- Marvell Technology Inc. 美國上市；資料中心 ASIC、SerDes、網通與儲存晶片為競爭領域。
- 瑞昱半導體股份有限公司 2379 台股上市 IC 設計公司；乙太網路、Wi-Fi、音訊、PC／消費性晶片與聯發科部分智慧邊緣與連結產品競爭。
- 聯詠科技股份有限公司 3034 台股上市 IC 設計公司；顯示驅動、影像與電視／消費性晶片供應鏈中與聯發科部分產品重疊。
- 創意電子股份有限公司 3443 台股上市 ASIC／IC 設計服務公司；在 AI ASIC 與先進製程設計服務領域可能與聯發科資料中心 ASIC 業務競爭。
- 世芯電子股份有限公司 3661 台股上市 ASIC 設計服務公司；AI／HPC 客製晶片設計服務為聯發科資料中心 ASIC 擴張時的可比競爭者。
- 矽力杰股份有限公司 6415 台股上市電源管理 IC 公司；在電源管理與類比 IC 部分應用與聯發科電源 IC 業務競爭。
Sources（14）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.