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均豪 5443

半導體業

體質待觀察,估值偏貴。

品質
偏弱
估值
偏貴
關鍵訊號
102.50

均豪可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 35% 的個股。最新一季 ROE 約 1.2%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 83 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 80 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.3%(買超)。

今天有什麼變化?

行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

量化訊號 0 個訊號
1 日漲跌 -2.8%
5 日漲跌 -14.6%
20 日漲跌 -3.8%
外資 20 日 +0.3%
投信 20 日 +0.0%
融資使用率 11.5%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價,收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 均豪 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。

均豪(5443)合理價估算與估值河流圖

估值至 09-14

估值數據更新:2026-09-13 22:11(夜間) 現價 106 元

本益比換算(五年)淨值比換算(五年)模型慣常區間
現價 106
色帶=各估值方法換算出的慣常價位區,短豎線=區間中點,黑線=現價。現價越靠色帶右側,代表以該方法看相對越貴。

現價比均豪過去五年的本益比慣常評價高出約 2%。

以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 39 倍,對應股價約 88.5 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 37.6 至 104 元)以每股淨值倍數中位數 2.1 倍換算約 257 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,均豪的應得價約 360 元;加上均豪自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 218 至 345 元,現價低於慣常區間下緣約 52%。調整基本面後,均豪目前比全市場約 1% 的股票貴(同業中約比 2% 貴)便宜

目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。

以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。

籌碼流向

三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.60
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 台新 持 2182 張
  • 派發者剩 2637 張、最長約 316 日倒完

窗口 2026-04-11 起 · 股價 -10% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11

  • 最大持有者台新 自起點累積 2182 張(已賣 6%),仍在加碼
  • 主要派發者富邦證券 峰值囤過 879 張、已倒 34%,剩 578 張,依近期速度約 231 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -5.14pp、中實戶人數 -1 戶、散戶佔比 +3.97pp,籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -4657 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
台新凱基-桃園永豐金-台南元大-府城國泰-敦南富邦-新竹
派發
富邦證券華南永昌-竹北凱基-站前兆豐證券第一金統一
交易台
獨立尺度
美商高盛元大證券新加坡商瑞銀富邦-陽明
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 台新 +2,182
    已賣 6%· 仍在加碼
  • 凱基-桃園 +1,054
    已賣 1%
  • 永豐金-台南 +905
    已賣 16%· 仍在加碼
  • 元大-府城 +714
    已賣 10%
  • 國泰-敦南 +677
    已賣 10%· 仍在加碼
  • 富邦-新竹 +462
    已賣 0%

派發

  • 富邦證券 剩 578
    已倒 34%· 約 231 日倒完
  • 華南永昌-竹北 剩 588
    已倒 30%· 約 23 日倒完
  • 凱基-站前 剩 568
    已倒 25%· 約 316 日倒完
  • 兆豐證券 剩 167
    已倒 67%· 約 5 日倒完
  • 第一金 剩 192
    已倒 57%· 近期停手
  • 統一 剩 161
    已倒 50%· 約 62 日倒完

交易台

  • 美商高盛 -1,848
    避險台·會回補
  • 元大證券 -1,817
    未分類
  • 新加坡商瑞銀 -1,288
    避險台·會回補
  • 富邦-陽明 -1,104
    未分類
還在倒 2,637 張 最長約 316 個交易日見底
近期買賣力道 +1,238 吸 / -1,231 買盤略勝
避險台淨空 -4,657 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

量化分析預計 22:10 更新

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 248+12.5% -3.6% 42.3% -7.9%
20-40 686+55.8% +45.7% 89.9% +31.2%
40-60 718+28.2% +14.6% 68% +22.4%
60-80 431+65.2% +24.4% 78.2% +28.7%
80-100 現在在這裡594+33.3% +6.9% 56.6% +17.3%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 46.48,落在自身歷史第 80.5 百分位,屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+25.7%
勝率 79.9% 超額 +14%
413 天
+9%
勝率 43.8% 超額 +5.3%
562 天
現在
+24.4%
勝率 55.1% 超額 +11.9%
604 天
向下
+20.4%
勝率 73.1% 超額 +7.6%
323 天
+11.9%
勝率 57.4% 超額 +9.6%
509 天
+24.2%
勝率 67.6% 超額 +5.9%
386 天

目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 604 天樣本中,120 日後平均上漲 24.4%、勝率 55.1%,超越大盤 11.9%。

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 27 次,觸發後 60 日平均 +17.54%,勝率 63%,平均贏大盤 +12.77 個百分點。

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史 100 次,觸發後 60 日平均 +2.28%,勝率 48.8%,平均贏大盤 -1.32 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 61 次,觸發後 60 日平均 +10.47%,勝率 60%,平均贏大盤 +5.93 個百分點。

帶著上方證據,繼續研究均豪。

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均豪是做什麼的?公司基本資料

半導體業;半導體、顯示器及智慧製造設備 櫃買中心上櫃

公司簡介

5443 對應證券為均豪,為櫃買中心上櫃普通股,非 ETF、ETN、特別股或權證。公司成立於 1978-12-22,1998-02-09 上櫃,總部位於新竹科學園區新竹縣創新一路 5-1 號,總機 03-5639999。公司英文名 Gallant Precision Machining Co., Ltd.,英文簡稱 GPM。董事長為陳政興,總經理為陳政興與梁又文;梁又文亦為副董事長暨執行長。2026 年公開資料顯示股本約新台幣 16.47 億元,已發行普通股 164,746,644 股。2025 年度合併營收 46.69827 億元,年增 5.30%;均豪個體營收 19.63447 億元,年增 5.90%;均豪個體稅後淨利 4.16948 億元,年增 40.51%,每股純益 2.59 元。員工規模方面,2025 年底合計 787 人,2026-03-31 為 803 人。主要股東資料日期 2026-03-22:志聖工業持有 44,697,827 股、27.13%;均豪庫藏股專戶 3,668,000 股、2.23%;兆銀託管日商麥克尼克司株式會社投資專戶 2,712,000 股、1.65%;元大證券 898,003 股、0.55%;陳政興 786,146 股、0.48%。公司與志聖、均華於 2020 年共同組成 G2C+ 聯盟,整合半導體、面板、PCB 與智慧製造設備技術及供應鏈服務。

主要業務

均豪為製程與檢測設備廠,從早期面板設備逐步轉型至半導體設備,核心技術包括自動光學檢測、量測、研磨、拋光、智能自動化與 AI 應用。2025 年度營業比重為:半導體製程設備 78.83%、顯示器製程設備 10.20%、智能自動化設備 0.16%、其他 10.81%。主要產品包含半導體封裝製程及檢測設備、覆晶接合設備、晶粒挑撿機、IC 黏晶機、晶圓表面瑕疵檢查機、白光干涉量測系統、載板與 Strip/Panel 研磨機、Batch 式蝕刻/剝膜/顯影/清洗機、失效分析測試設備;顯示器設備包含 Array/Cell 製程設備、TEG Prober、Array Tester、Cleaner、Wet Etching、Edge Grinding、Panel Surface Inspection、Loader/Unloader 與自動化設備;智慧製造包含智慧物流、製程自動化、智慧診斷與預防維護、機器人搬運加工及智慧工廠整合服務。商業模式以客製化設備設計、製造、組裝、測試、裝機驗收與售後服務為主,客戶多屬半導體封裝、晶圓再生、IC 載板、面板與高科技製造業。2025 年內銷 36.32617 億元、占 77.79%;外銷 10.37210 億元、占 22.21%。年報揭露 2025 年銷貨超過或接近 10% 的匿名客戶為 N 客戶 25.09%、S 客戶 15.31%、V 客戶 14.28%、B 客戶 9.56%,未揭露實名。主要原料與零組件包含鋼鐵鋁等金屬材料、功能機構件、培林、伺服馬達、傳動皮帶、彈簧、沖模、工業電腦、人機介面、感知器、電磁閥、伺服控制器、氣缸、風扇、照明、變壓器、電源等,透過協力廠、貿易商或國內市場取得;年報顯示 2024 與 2025 年均無單一進貨供應商超過進貨總額 10%。

2025–2028 展望

2025 年均豪已明顯完成產品組合轉型,半導體製程設備占營收 78.83%,營收與獲利均創近年高點;自結資料亦顯示 2025 年歸屬母公司淨利約 4.15 億元、EPS 2.58 元,創 2007 年以來新高。2026 年公司在年報中對半導體設備展望採審慎樂觀,主要動能包括 AI/HPC、先進製程、CoWoS、TSV、RDL、3D/2.5D IC、Fan-out、晶圓再生與先進封裝帶動檢測、量測、研磨、拋光與客製化設備需求。公司 2026 年計畫開發產品包括共同封裝光學測試機台、基板拋光設備、製程設備數位孿生、方板至圓板晶粒外觀檢查挑揀機、矽光子元件挑撿機、Hybrid Die Bonder、高精度六面外觀檢查機、熱壓合黏晶機、CPO Module Sorter、1um 固晶量測應用之 IR 固晶精度量測機等。2026 年預期銷售數量方面,年報列示半導體製程設備 714 套、顯示器製程設備 14 套、智能自動化設備 5 套,依客戶預估與市場情況編列。2027 至 2028 年展望以先進封裝、AI 伺服器、高階載板、玻璃基板、矽光子 CPO、晶圓再生、Micro/Mini LED 與智慧製造為主要延伸方向;年報引用產業資料指出 AI 將帶動前段晶圓製造與後段異質整合設備需求,並預估至 2028 年先進封裝市場仍具成長性。風險與挑戰包括:半導體設備景氣循環、客戶資本支出遞延、匿名主要客戶集中度偏高、台積電等晶圓代工與封測擴產節奏變化、面板設備需求波動、中國設備國產化與低價競爭、匯率與地緣政治風險、客製化設備驗收時程與存貨跌價風險、資安及客戶機密規範要求提高。

產業上下游

上游
  • 志聖工業股份有限公司 2467 最大股東與 G2C+ 聯盟成員;與均豪、均華整合半導體、面板與 PCB 製程設備技術及供應鏈服務,屬策略夥伴與關係企業,不是年報揭露之單一原料供應商。
  • 均華精密工業股份有限公司 6640 均豪關係企業與 G2C+ 聯盟成員,業務涵蓋半導體先進封裝相關設備、精密模具及零組件;與均豪有產能分工、技術整合及設備方案協作。
  • 創峰光電科技股份有限公司 G2C+ 聯盟關係企業,未查得為台股上市櫃公司;主要作為光電、面板及設備相關策略夥伴。
  • 機械結構件與電控零組件協力供應商 年報揭露主要原料包括鋼鐵鋁金屬、機構件、培林、伺服馬達、工業電腦、人機介面、感知器、電磁閥、伺服控制器、氣缸及電源等;2024、2025 年無單一進貨供應商達 10%,公司未揭露供應商實名。
下游
  • N 客戶 2025 年度最大銷貨客戶,占銷貨淨額 25.09%;年報以代號揭露,未公開實名,推估屬半導體或高科技製造設備客戶。
  • S 客戶 2025 年度銷貨占比 15.31%;年報以代號揭露,未公開實名,推估屬半導體、封裝、晶圓再生、載板或面板相關設備客戶。
  • V 客戶 2025 年度銷貨占比 14.28%;年報以代號揭露,未公開實名。
  • 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 年報與市場資料指出台積電擴廠與先進封裝投資是台灣設備供應鏈重要動能;是否為均豪直接具名客戶未由公司揭露,列為產業下游客戶與可能受益終端。
  • 半導體封測、晶圓再生、IC 載板、面板與智慧製造客戶 公司產品應用於先進封裝、晶圓再生、IC 載板、Micro/Mini LED、FPD 與智慧工廠;多數客戶因商業機密未具名揭露。

競爭對手

資料來源(14)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於均豪(5443)的常見問題

均豪(5443)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-09-11 的數據現況:品質偏弱、估值偏貴、外資買超,暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
均豪股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-09-14 收盤 102.5 元,本益比 45.1、股價淨值比 0.8。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 81 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
均豪的每股盈餘(EPS)大約是多少?
以收盤價 102.5 元與本益比 45.1 回推,均豪近四季合計 EPS 約 2.3 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。
均豪合理價是多少?
以近五年本益比的慣常評價換算:若回到中位數 39.0 倍,對應股價約 88 元(五年間偏低到偏高的評價換算為 38 至 104 元);另以每股淨值倍數中位數 2.0 倍換算約 257 元。這是歷史評價換算的估值定位,評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此不是目標價;視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段(截至 2026-09-11)。
均豪目標價怎麼估?
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算:均豪若回到五年中位評價,約對應 88 元(詳見合理價估算段)。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%(截至 2026-09-11)。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。