月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 132.48%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +35.62%
過去 63 次觸發,120 日後平均上漲 35.62%、超越大盤 24.27 個百分點,勝率 66.7%。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 87% 的個股。最新一季 ROE 約 11.1%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 90 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 98 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.9%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 132.5%,超過 20% 的成長門檻。
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值至 09-14
現價比台燿過去五年的本益比慣常評價高出約 53%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 24.1 倍,對應股價約 475 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 283 至 891 元);以每股淨值倍數中位數 3.2 倍換算約 260 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,台燿的應得價約 717 元;加上台燿自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 871 至 1,432 元,現價位於慣常區間之內。調整基本面後,台燿目前比全市場約 87% 的股票貴(同業中約比 86% 貴)昂貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 +70% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +35.62%
過去 63 次觸發,120 日後平均上漲 35.62%、超越大盤 24.27 個百分點,勝率 66.7%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 419 | +68.8% | +60.1% | 96.2% | +57.9% |
| 20-40 | 392 | +44.4% | +22% | 69.1% | +34.7% |
| 40-60 | 358 | +88.5% | +24% | 57.8% | +71.4% |
| 60-80 | 617 | +50.2% | +11.8% | 61.6% | +30% |
| 80-100 現在在這裡 | 1234 | +60.1% | +26.9% | 72.4% | +37.6% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 69.32,落在自身歷史第 97.6 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 483 天樣本中,120 日後平均上漲 17%、勝率 66.3%,超越大盤 5.9%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 44 次,觸發後 60 日平均 +18.09%,勝率 54.5%,平均贏大盤 +11.13 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 66 次,觸發後 60 日平均 +14.91%,勝率 67.2%,平均贏大盤 +9.03 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究台燿。
帶入 Studio 研究 ↗6274 對應證券為台燿科技股份有限公司,為櫃買中心上櫃普通股。公司原名台灣聯邦玻璃,成立於1974年5月22日,1997年轉型跨足銅箔基板與黏合片,2001年起增設多層壓合代工服務,2003年12月18日正式上櫃。總部與台灣新竹廠位於新竹縣竹北市博愛街803號,總機03-5551103。董事長為辛忠衡,總經理為陳正益,發言人為黃文旭。公開股市資料顯示實收資本額約新台幣28.88億元,已發行普通股約2.887億股;2026年第一季公司法說會揭露2026年3月31日流通在外股數為288,775仟股。公司官網揭露生產基地包含台灣新竹廠(總公司、研發中心,1997年4月量產CCL/Prepreg,2001年1月量產多層壓合)、江蘇常熟廠(2005年9月量產)、廣東中山廠(2010年1月量產)、泰國春武里府廠(2025年5月量產)。公司官網揭露集團總產能可達銅箔基板每月220萬張、壓合代工每月160萬平方英呎;較早招募資料揭露兩岸員工逾2000名,104/台灣就業通揭露台灣公司員工約1100人,Goodinfo薪資資料揭露2024年非主管職員工人數936人,口徑不同。主要內部持股方面,券商/股市資料顯示董事長辛忠衡持股約11,108張、董監及大股東持股比率約4%上下;完整前十大股東名單仍應以最新年報與股東名簿為準。
台燿是PCB上游基礎材料廠,核心產品為銅箔基板(CCL)、黏合片(Prepreg)與多層壓合代工。CCL是以玻璃纖維布、樹脂等絕緣材料含浸成膠片後,與銅箔疊合並經高溫高壓壓合形成,是製造印刷電路板的關鍵材料。公司產品線涵蓋高頻材料、極低損耗(ELL)、超低損耗(SLL)、Very Low Loss、Low Loss、Mid Loss、Non-flow/Mid-flow Prepreg、高耐熱與標準FR-4材料;應用包括RF基地台/小型基地台、高速數位HSD、伺服器、儲存設備、企業路由器與交換器、100G/400G/800G網通、HDI、AI Computing、手機、消費電子、毫米波、車用77-79GHz感測器、厚銅/高可靠度車用與封裝基板。2025年第4季法說會揭露當季銅箔基板銷售技術別為ELL & SLL 36%、VLL & LL 34%、HDI & N-LL 21%、Others 10%;2025全年銅箔基板銷售技術別為ELL & SLL 36%、VLL & LL 32%、HDI & N-LL 24%、Others 8%,顯示高階低損耗材料已是營收主軸。公司商業模式為材料配方研發、認證、量產與交付給PCB廠及其終端品牌/系統客戶供應鏈;客戶通常需要長時間認證,高階材料黏著度較高。公司未在公開法說逐一揭露主要客戶名稱,因此下游公司多以PCB、網通、伺服器與車用電子供應鏈代表公司列示,未必代表直接銷售關係。
2025至2028年主要成長動能來自AI伺服器、高速交換器、資料中心網通升級、ASIC伺服器、400G/800G/1.6T交換器、一般伺服器平台升級與車用/電源相關厚銅材料需求。2024年公司營收已受AI與高速網通需求帶動,2025年第4季法說會顯示單季營收91.25億元、年增44.6%、EPS 3.76元,2025全年高階ELL/SLL與VLL/LL占比合計約68%。2026年第1季法說會顯示2026Q1高階ELL & SLL占比進一步至38%、VLL & LL占32%,反映高階產品比重維持高檔。產能面,公司官網揭露泰國春武里府廠2025年5月量產;市場新聞與法人摘要指出泰國新產能將配合客戶在泰國擴PCB產能,2026年起逐步貢獻,並有泰國與中國常熟後續擴產規劃,部分市場資料稱2027年下半年起新增產能開出,但此屬外部新聞/法人資訊,非本研究逐項由公司公告核驗。技術面,高速低損耗材料、M7/M8/M9等級材料、厚銅材料、低CTE、低介電損耗與高可靠度材料為未來競爭焦點;AI伺服器與交換器層數增加、訊號速率提升,將推升CCL價值量。主要風險包括:AI伺服器與高速網通需求若延後或規格切換不如預期,將影響高階材料拉貨;玻纖布、銅箔、樹脂與銅價等原物料上漲可能壓縮毛利;泰國/常熟擴產初期折舊與良率爬坡可能造成短期成本壓力;匯率波動、客戶認證時程、同業台光電/聯茂/國際材料廠競爭、地緣政治與關稅/供應鏈移轉均為挑戰。2028年展望取決於AI資料中心資本支出延續、800G至1.6T交換器滲透率、CSP自研ASIC伺服器放量、以及公司新產能是否順利達產。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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