Ask AI to review this stock
Copy the prompt to get recent events, historical reactions, and a short research brief.
Tell your AI:
Help me set up FinLab and analyze 6658 聯策. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=6658
6658
steady quality, premium valuation, no active signal today.
Is 聯策 a buy? Fundamentals and valuation first
-
Above-average profitability.Operating margin is in the 66th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ 3.9%.
-
Valuation is high.PE is in the 84th market percentile.
-
Foreign investors are net selling.Foreign 20-day net flow ≈ -4.1% of volume (net sell).
Chip flow
Institutional rotation, concentration steady — bullish
Window from 2026-01-17 · Price +232% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 台新-彰化 has accumulated 1,950 lots since the start (sold 6%), now trimming.
- Main distributor 摩根大通 peaked at 711 lots, has sold 74%, 182 left, ~11 sessions to clear at the recent pace.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders -0.76pp, mid holders +4, retail -5.12pp — little change.
- Foreign hedge-desk net short Net short -53 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 台新-彰化 +1,950
- 元大-蘆洲中正 +1,381
- 華南永昌 +1,108
- 群益金鼎-新莊 +757
- 康和-新竹 +737
- 永豐金-板新 +246
Distributing
- 摩根大通 182 left
- 美商高盛 243 left
- 凱基-台北 390 left
- 台灣摩根士丹利 97 left
- 新加坡商瑞銀 101 left
- 群益金鼎-館前 36 left
Desks
- 國票-北高雄 -998
- 富邦-中壢 -435
- 台新-台北 -374
- 台新 -352
Mixed direction: big-holder and retail changes are not aligned.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
12 times historically; 60-day forward avg +23.37%, win rate 54.5%, beating the market by +20.71 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
9 times historically; 60-day forward avg +36.33%, win rate 75%, beating the market by +24.26 pts on average.
What does 聯策 do? Company profile
Overview
6658 對應證券為聯策科技股份有限公司普通股，股票於 2023-11-02 由興櫃轉上市，櫃買中心同日終止其興櫃普通股交易契約，臺灣證券交易所亦公告其為上市股票。公司成立於 2002-04-29，總部與新生廠位於桃園市中壢區新生路三段255巷168號，主要營業項目為視覺與自動化設備、特用材料及其他。董事長為林文彬，總經理與發言人為陳識翔。依 114 年度年報，截至 2026-03-16 實收股本為新台幣 363,700 仟元、已發行 36,370 仟股；截至 2026-03-31 員工 328 人，直接人員 53 人、間接人員 275 人。主要股東依 2026-03-16 年報揭露包括旗彬實業有限公司持股 14.21%、迅得機械股份有限公司持股 8.02%、林文彬本人持股 6.19%且另透過旗彬實業等名義合計持股 17.83%、胤寶實業股份有限公司 3.62%、禾豐聯合股份有限公司 2.75%、陳恩 1.74%、蕭瑞麟 1.16%、陳識翔 1.08%、花旗託管柏克萊資本 SBL/PB 投資專戶 1.06%、家登創業投資股份有限公司 1.00%。公司 2025 年合併營收新台幣 2,081,459 仟元、年增 30.53%，歸屬母公司稅後淨利新台幣 49,635 仟元、EPS 1.38 元。
Business
聯策原以外觀檢查機與設備代理起家，後逐步發展自製設備與客製化智慧製造整合方案，核心定位為 PCB、IC 載板、半導體與光電等高階製造產線的 AI 機器視覺、自動化、濕製程與特用材料供應商。主要業務包括研發、製造、銷售及代理 AI 機器視覺設備、濕製程智慧化設備、生產智動化整合方案，以及零件、耗材、特用材料、技術諮詢與進出口貿易。依 114 年度年報，2025 年產品營收結構為 AI 機器視覺設備 856,954 仟元、占 41.17%；濕製程智慧化方案 604,547 仟元、占 29.04%；生產智動化整合 136,986 仟元、占 6.58%；印刷電路板表面處理 151,660 仟元、占 7.29%；其他 331,312 仟元、占 15.92%。主要商品與服務包含 PCB/IC 載板 AVI/AOI 外觀檢測、線寬線距與 2D/3D 量測、晶圓級 AOI、CMP 研磨墊 AI 監控、半導體封裝自動化檢測、挑片貼標貼膜等製程自動化、EAP 設備自動化程式、動態條碼追溯、AVRIOT（AI、Vision、Robot、IoT）智慧製造生態系、AI 預測性加藥、節能廠務與無紙化巡檢，以及化鎳金、薄鎳、電鍍用不溶性陽極等高階 PCB 與載板表面處理材料。2025 年銷售地區為台灣 28.10%、亞洲 71.90%，外銷比重大幅高於內銷。年報稱其外觀檢查機已獲兩岸及東南亞超過九成的 AI 伺服器板、高階車用電子板、智慧型手機板與 IC 載板指標廠導入；MoneyDJ 指出主要客戶包括華通、弘鼎，客戶涵蓋國內 PCB 大廠。其商業模式為自製高階設備、代理日韓歐美與其他先進乾濕製程設備、提供客製化整合與售後服務，並以特用材料與耗材形成後續收入。
Outlook 2025–2028
2025 至 2028 年展望重點在 AI 伺服器、高效能運算、低軌衛星、車用電子、IC 載板、先進封裝與半導體晶圓檢測對高階 PCB、載板與自動化檢測設備的結構性需求。公司 2025 年營收創新高，官方年報將成長動能歸因於客戶訂單時程交貨與 AI/HPC 帶動高階製程需求；2026 年營業計畫包括日本光學檢查系統合作開發、載板 2D+3D 檢測、12 吋晶圓檢測與量測、半導體後段封裝自動化檢測、載板與半導體後段清洗及特殊清潔設備、視覺 CCD 主動監控 AI 應用、薄鎳鈀金代工線量化，以及節能中心展示與方案擴展。中長期成長動能包括桃園營運總部與新廠正式啟用後提升自製設備與高單價產品產能，深化 AVRIOT 智慧工廠平台，將 AOI/AVI、X-ray/CT、白光干涉、微短路測試、SECS/GEM 通訊、AI 複判與預測維護整合為整廠解決方案；供應鏈中國加一與 PCB/半導體廠赴泰國、印度、東南亞設廠將帶動跨國服務與遠端監控需求；德鑫貳半導體聯盟則使公司與家登、迅得、印能、新應材等夥伴在先進封裝、製程材料與工業智能應用上共享通路與資源。主要風險包括設備交貨認列導致營收波動、客戶資本支出循環、外銷比重高造成匯率風險、應收帳款與營運現金流壓力、日韓歐美原廠與中國大陸設備商價格競爭、產品需從抽檢走向 100% 線上全檢以擴大單線價值，以及半導體新產品驗證期較長、若客戶導入不如預期將影響 2026-2028 成長斜率。2026 年初 MoneyDJ 報導稱聯策訂單能見度約至第二季，受惠載板廠擴產與 PCB 南向商機，法人預期 2026 年營收仍有機會雙位數成長並創高；此屬法人預估而非公司財測。
Supply Chain
- 日、韓、歐、美及中國大陸高階設備原廠 聯策採自製與代理雙軌策略，年報稱與全球頂尖原廠維持戰略夥伴關係，代理及合作開發乾、濕製程與高階檢測設備；未逐一揭露供應商名稱，部分為非台股掛牌或未公開資訊。
- 光學元件、電腦系統、電子電器、加工件與化材供應商 年報揭露主要原料類別包含光學元件、電腦系統、電子電器、加工件、化材，供應狀況穩定；占進貨 10% 以上供應商以代號 R、O 匿名揭露，無法確認公司名稱。
- 家登精密工業股份有限公司 3680 德鑫與德鑫貳半導體聯盟相關夥伴，聚焦半導體先進封裝、製程材料與工業智能應用；屬策略聯盟與潛在半導體供應鏈協作，不是傳統原料供應商。
- 迅得機械股份有限公司 6438 聯策主要股東之一且為德鑫半導體聯盟成員；雙方 2021 年曾以股份交換策略合作，關係兼具股東、策略夥伴與智慧製造設備鏈協作。
- 印能科技股份有限公司 7734 德鑫貳半導體控股策略合作夥伴，聚焦先進封裝與製程設備協作；台股掛牌公司。
- 新應材股份有限公司 4749 德鑫貳半導體控股策略合作夥伴，聚焦製程材料與半導體供應鏈協作；台股掛牌公司。
- 華通電腦股份有限公司 2313 MoneyDJ 指出為聯策主要客戶之一；屬 PCB 製造廠，使用外觀檢測、濕製程、智動化或相關設備與材料的下游客戶。
- 弘鼎電路 MoneyDJ 指出為聯策主要客戶之一；需注意公開資料未能確認其台股上市櫃代號，故 stock_id 設為 null。
- 欣興電子股份有限公司 3037 一線 PCB 與 IC 載板廠，屬聯策設備終端應用族群；直接客戶關係來自二級資料彙整，非年報具名揭露。
- 南亞電路板股份有限公司 8046 IC 載板與 PCB 下游應用族群，聯策產品可用於載板 AOI、濕製程與表面處理；直接客戶關係需進一步以採購揭露確認。
- 健鼎科技股份有限公司 3044 PCB 下游應用族群，聯策產品可用於高階車用板、伺服器板、手機板等檢測與智動化；直接客戶關係來自二級資料彙整。
- 臻鼎科技控股股份有限公司 4958 全球大型 PCB 廠，屬聯策產品可能服務的一線 PCB 客戶族群；直接交易關係未在年報具名揭露。
- 半導體封測與先進封裝廠 聯策已將產品線由 PCB 延伸至晶圓 AOI、先進封裝自動化檢測、後段清洗與特殊清潔設備；具體客戶多未揭露。
Competitors
- 牧德科技股份有限公司 3563 MoneyDJ 列為聯策主要競爭者；同屬 PCB、載板與半導體相關 AOI/AVI 檢測設備供應商。
- 由田新技股份有限公司 3455 MoneyDJ 列為聯策主要競爭者；產品涵蓋自動光學檢測與量測設備。
- 德律科技股份有限公司 3030 台股 PCB/電子檢測設備相關公司，與聯策在部分檢測、量測與自動化設備需求上具競合關係；非聯策年報具名競爭者。
- 志聖工業股份有限公司 2467 PCB、半導體、面板製程設備供應商，在濕製程、熱製程或整線設備領域與聯策部分終端市場重疊；非聯策年報具名競爭者。
- 迅得機械股份有限公司 6438 自動化設備廠，同時是聯策股東與策略夥伴；在智慧製造、自動化搬運與半導體設備鏈可能存在競合。
- 中國大陸 PCB 與半導體設備廠商 聯策年報明確列為不利因素之一，指出中國大陸設備商因資金、內需與價格優勢，在兩岸及東南亞新興製造聚落造成價格競爭；多數未具名且非台股掛牌。
Sources（12）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.