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聯策 6658

其他電子業

體質穩，估值偏貴。

品質
中上
估值
偏貴
關鍵訊號
營收≥20%
166.00

聯策可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 59 百分位。最新一季 ROE 約 3.5%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 80 百分位，比多數個股貴。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.1%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 104.0%，超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化？

行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

量化訊號 1 個訊號
1 日漲跌 -0.9%
5 日漲跌 -5.4%
20 日漲跌 +4.1%
外資 20 日 +0.1%
投信 20 日 +0.0%
融資使用率 17.6%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績 營收≥20% 樣本 12 次 60 日勝率 58.3% 對大盤 +28.16 個百分點 勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。
觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 聯策 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

聯策 今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →
同業比較
聯策 vs 牧德、由田、德律 一鍵對比 →
vs 牧德 vs 由田 vs 德律

聯策（6658）合理價估算與估值河流圖

估值至 09-14

估值數據更新：2026-09-13 22:11（夜間） 現價 168 元

模型慣常區間
現價 168
色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，聯策的應得價約 120 元；加上聯策自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 100 至 137 元，現價高於慣常區間上緣約 22%。調整基本面後，聯策目前比全市場約 75% 的股票貴（同業中約比 75% 貴）偏貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

籌碼流向

三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

中性 +0.02
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 台新-彰化 持 1960 張
  • 派發者剩 496 張、最長約 390 日倒完

窗口 2026-04-11 起 · 股價 +103% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11

  • 最大持有者台新-彰化 自起點累積 1960 張（已賣 6%），仍在加碼
  • 主要派發者美商高盛 峰值囤過 563 張、已倒 54%，剩 257 張，依近期速度約 44 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.37pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 -1.03pp，集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -476 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
台新-彰化元大-蘆洲中正華南永昌群益金鼎-新莊康和-新竹元大-和平
派發
美商高盛統一-松江第一金-高雄富邦-員林元大-中壢兆豐-大安
交易台
獨立尺度
台新富邦-南屯富邦-中壢康和-南崁
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 台新-彰化 +1,960
    已賣 6%· 仍在加碼
  • 元大-蘆洲中正 +1,893
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 華南永昌 +1,223
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 群益金鼎-新莊 +760
    已賣 8%
  • 康和-新竹 +250
    已賣 0%
  • 元大-和平 +236
    已賣 0%

派發

  • 美商高盛 剩 257
    已倒 54%· 約 44 日倒完
  • 統一-松江 剩 85
    已倒 31%· 近期停手
  • 第一金-高雄 剩 30
    已倒 75%· 約 9 日倒完
  • 富邦-員林 剩 26
    已倒 73%· 近期停手
  • 元大-中壢 剩 39
    已倒 57%· 約 390 日倒完
  • 兆豐-大安 剩 45
    已倒 46%· 近期停手

交易台

  • 台新 -789
    未分類
  • 富邦-南屯 -730
    未分類
  • 富邦-中壢 -361
    未分類
  • 康和-南崁 -352
    未分類
還在倒 496 張 最長約 390 個交易日見底
近期買賣力道 +370 吸 / -162 倒 買盤略勝
避險台淨空 -476 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向分歧：大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 104.05%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 15 次 （自 2024-05-10）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 64.3%, 樣本數 14, 中位數 +7.39%, 超額 +10.01%, 贏大盤勝率 64.3%；60 日: 勝率 58.3%, 樣本數 12, 中位數 +3.83%, 超額 +28.16%, 贏大盤勝率 58.3%；120 日: 勝率 63.6%, 樣本數 11, 中位數 +4.86%, 超額 +18.68%, 贏大盤勝率 45.5%

事件後 120 日，歷史上平均 +34.08%

20 日 +11.93%
60 日 +33.03%
120 日 +34.08%
20 日
60 日
120 日
勝率
64.3%
58.3%
63.6%
樣本數
14
12
11
中位數
+7.39%
+3.83%
+4.86%
超額
+10.01%
+28.16%
+18.68%
贏大盤勝率
64.3%
58.3%
45.5%

過去 11 次觸發，120 日後平均上漲 34.08%、超越大盤 18.68 個百分點，勝率 63.6%。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 9 次，觸發後 60 日平均 +31.24%，勝率 66.7%，平均贏大盤 +19.85 個百分點。

帶著上方證據，繼續研究聯策。

帶入 Studio 研究 ↗

聯策是做什麼的？公司基本資料

其他電子業；PCB、IC載板、半導體先進封裝與智慧製造設備 臺灣證券交易所上市

公司簡介

6658 對應證券為聯策科技股份有限公司普通股，股票於 2023-11-02 由興櫃轉上市，櫃買中心同日終止其興櫃普通股交易契約，臺灣證券交易所亦公告其為上市股票。公司成立於 2002-04-29，總部與新生廠位於桃園市中壢區新生路三段255巷168號，主要營業項目為視覺與自動化設備、特用材料及其他。董事長為林文彬，總經理與發言人為陳識翔。依 114 年度年報，截至 2026-03-16 實收股本為新台幣 363,700 仟元、已發行 36,370 仟股；截至 2026-03-31 員工 328 人，直接人員 53 人、間接人員 275 人。主要股東依 2026-03-16 年報揭露包括旗彬實業有限公司持股 14.21%、迅得機械股份有限公司持股 8.02%、林文彬本人持股 6.19%且另透過旗彬實業等名義合計持股 17.83%、胤寶實業股份有限公司 3.62%、禾豐聯合股份有限公司 2.75%、陳恩 1.74%、蕭瑞麟 1.16%、陳識翔 1.08%、花旗託管柏克萊資本 SBL/PB 投資專戶 1.06%、家登創業投資股份有限公司 1.00%。公司 2025 年合併營收新台幣 2,081,459 仟元、年增 30.53%，歸屬母公司稅後淨利新台幣 49,635 仟元、EPS 1.38 元。

主要業務

聯策原以外觀檢查機與設備代理起家，後逐步發展自製設備與客製化智慧製造整合方案，核心定位為 PCB、IC 載板、半導體與光電等高階製造產線的 AI 機器視覺、自動化、濕製程與特用材料供應商。主要業務包括研發、製造、銷售及代理 AI 機器視覺設備、濕製程智慧化設備、生產智動化整合方案，以及零件、耗材、特用材料、技術諮詢與進出口貿易。依 114 年度年報，2025 年產品營收結構為 AI 機器視覺設備 856,954 仟元、占 41.17%；濕製程智慧化方案 604,547 仟元、占 29.04%；生產智動化整合 136,986 仟元、占 6.58%；印刷電路板表面處理 151,660 仟元、占 7.29%；其他 331,312 仟元、占 15.92%。主要商品與服務包含 PCB/IC 載板 AVI/AOI 外觀檢測、線寬線距與 2D/3D 量測、晶圓級 AOI、CMP 研磨墊 AI 監控、半導體封裝自動化檢測、挑片貼標貼膜等製程自動化、EAP 設備自動化程式、動態條碼追溯、AVRIOT（AI、Vision、Robot、IoT）智慧製造生態系、AI 預測性加藥、節能廠務與無紙化巡檢，以及化鎳金、薄鎳、電鍍用不溶性陽極等高階 PCB 與載板表面處理材料。2025 年銷售地區為台灣 28.10%、亞洲 71.90%，外銷比重大幅高於內銷。年報稱其外觀檢查機已獲兩岸及東南亞超過九成的 AI 伺服器板、高階車用電子板、智慧型手機板與 IC 載板指標廠導入；MoneyDJ 指出主要客戶包括華通、弘鼎，客戶涵蓋國內 PCB 大廠。其商業模式為自製高階設備、代理日韓歐美與其他先進乾濕製程設備、提供客製化整合與售後服務，並以特用材料與耗材形成後續收入。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望重點在 AI 伺服器、高效能運算、低軌衛星、車用電子、IC 載板、先進封裝與半導體晶圓檢測對高階 PCB、載板與自動化檢測設備的結構性需求。公司 2025 年營收創新高，官方年報將成長動能歸因於客戶訂單時程交貨與 AI/HPC 帶動高階製程需求；2026 年營業計畫包括日本光學檢查系統合作開發、載板 2D+3D 檢測、12 吋晶圓檢測與量測、半導體後段封裝自動化檢測、載板與半導體後段清洗及特殊清潔設備、視覺 CCD 主動監控 AI 應用、薄鎳鈀金代工線量化，以及節能中心展示與方案擴展。中長期成長動能包括桃園營運總部與新廠正式啟用後提升自製設備與高單價產品產能，深化 AVRIOT 智慧工廠平台，將 AOI/AVI、X-ray/CT、白光干涉、微短路測試、SECS/GEM 通訊、AI 複判與預測維護整合為整廠解決方案；供應鏈中國加一與 PCB/半導體廠赴泰國、印度、東南亞設廠將帶動跨國服務與遠端監控需求；德鑫貳半導體聯盟則使公司與家登、迅得、印能、新應材等夥伴在先進封裝、製程材料與工業智能應用上共享通路與資源。主要風險包括設備交貨認列導致營收波動、客戶資本支出循環、外銷比重高造成匯率風險、應收帳款與營運現金流壓力、日韓歐美原廠與中國大陸設備商價格競爭、產品需從抽檢走向 100% 線上全檢以擴大單線價值，以及半導體新產品驗證期較長、若客戶導入不如預期將影響 2026-2028 成長斜率。2026 年初 MoneyDJ 報導稱聯策訂單能見度約至第二季，受惠載板廠擴產與 PCB 南向商機，法人預期 2026 年營收仍有機會雙位數成長並創高；此屬法人預估而非公司財測。

產業上下游

上游
  • 日、韓、歐、美及中國大陸高階設備原廠 聯策採自製與代理雙軌策略，年報稱與全球頂尖原廠維持戰略夥伴關係，代理及合作開發乾、濕製程與高階檢測設備；未逐一揭露供應商名稱，部分為非台股掛牌或未公開資訊。
  • 光學元件、電腦系統、電子電器、加工件與化材供應商 年報揭露主要原料類別包含光學元件、電腦系統、電子電器、加工件、化材，供應狀況穩定；占進貨 10% 以上供應商以代號 R、O 匿名揭露，無法確認公司名稱。
  • 家登精密工業股份有限公司 3680 德鑫與德鑫貳半導體聯盟相關夥伴，聚焦半導體先進封裝、製程材料與工業智能應用；屬策略聯盟與潛在半導體供應鏈協作，不是傳統原料供應商。
  • 迅得機械股份有限公司 6438 聯策主要股東之一且為德鑫半導體聯盟成員；雙方 2021 年曾以股份交換策略合作，關係兼具股東、策略夥伴與智慧製造設備鏈協作。
  • 印能科技股份有限公司 7734 德鑫貳半導體控股策略合作夥伴，聚焦先進封裝與製程設備協作；台股掛牌公司。
  • 新應材股份有限公司 4749 德鑫貳半導體控股策略合作夥伴，聚焦製程材料與半導體供應鏈協作；台股掛牌公司。
下游
  • 華通電腦股份有限公司 2313 MoneyDJ 指出為聯策主要客戶之一；屬 PCB 製造廠，使用外觀檢測、濕製程、智動化或相關設備與材料的下游客戶。
  • 弘鼎電路 MoneyDJ 指出為聯策主要客戶之一；需注意公開資料未能確認其台股上市櫃代號，故 stock_id 設為 null。
  • 欣興電子股份有限公司 3037 一線 PCB 與 IC 載板廠，屬聯策設備終端應用族群；直接客戶關係來自二級資料彙整，非年報具名揭露。
  • 南亞電路板股份有限公司 8046 IC 載板與 PCB 下游應用族群，聯策產品可用於載板 AOI、濕製程與表面處理；直接客戶關係需進一步以採購揭露確認。
  • 健鼎科技股份有限公司 3044 PCB 下游應用族群，聯策產品可用於高階車用板、伺服器板、手機板等檢測與智動化；直接客戶關係來自二級資料彙整。
  • 臻鼎科技控股股份有限公司 4958 全球大型 PCB 廠，屬聯策產品可能服務的一線 PCB 客戶族群；直接交易關係未在年報具名揭露。
  • 半導體封測與先進封裝廠 聯策已將產品線由 PCB 延伸至晶圓 AOI、先進封裝自動化檢測、後段清洗與特殊清潔設備；具體客戶多未揭露。

競爭對手

  • 牧德科技股份有限公司 3563 MoneyDJ 列為聯策主要競爭者；同屬 PCB、載板與半導體相關 AOI/AVI 檢測設備供應商。
  • 由田新技股份有限公司 3455 MoneyDJ 列為聯策主要競爭者；產品涵蓋自動光學檢測與量測設備。
  • 德律科技股份有限公司 3030 台股 PCB/電子檢測設備相關公司，與聯策在部分檢測、量測與自動化設備需求上具競合關係；非聯策年報具名競爭者。
  • 志聖工業股份有限公司 2467 PCB、半導體、面板製程設備供應商，在濕製程、熱製程或整線設備領域與聯策部分終端市場重疊；非聯策年報具名競爭者。
  • 迅得機械股份有限公司 6438 自動化設備廠，同時是聯策股東與策略夥伴；在智慧製造、自動化搬運與半導體設備鏈可能存在競合。
  • 中國大陸 PCB 與半導體設備廠商 聯策年報明確列為不利因素之一，指出中國大陸設備商因資金、內需與價格優勢，在兩岸及東南亞新興製造聚落造成價格競爭；多數未具名且非台股掛牌。
資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於聯策（6658）的常見問題

聯策(6658)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-11 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
聯策股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-09-14 收盤 166 元，本益比 40.3、股價淨值比 4.2。
聯策的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 166 元與本益比 40.3 回推，聯策近四季合計 EPS 約 4.1 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。