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Help me set up FinLab and analyze 6667 信紘科. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=6667
6667
steady quality, fair valuation, no active signal today.
Is 信紘科 a buy? Fundamentals and valuation first
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Above-average profitability.Operating margin is in the 72th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ 7.1%.
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Valuation is neutral.PE is in the 45th market percentile; within its own history, PE is around the 42th percentile.
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Foreign investors are net selling.Foreign 20-day net flow ≈ -0.3% of volume (net sell).
Chip flow
Distribution to retail — bearish
Window from 2026-01-17 · Price +5% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 玉山-城中 has accumulated 228 lots since the start (sold 6%), holding.
- Main distributor 元大-內湖 peaked at 153 lots, has sold 58%, 65 left, ~130 sessions to clear at the recent pace.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders -2.91pp, mid holders -1, retail +1.86pp — drifting down to retail.
- Foreign hedge-desk net short Net short -829 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 玉山-城中 +228
- 永豐金-中正 +149
- 元大-敦南 +121
- 富邦-仁愛 +80
- 土銀-台中 +63
- 華南永昌-南京 +59
Distributing
- 元大-內湖 65 left
- 元大證券 36 left
- 元大-成功 65 left
- 港商野村 63 left
- 統一 24 left
- 富邦-頭份 9 left
Desks
- 新光 -246
- 美商高盛 -226
- 美林 -223
- 元大-桃園 -191
Weak direction: big-holder share fell while retail share rose.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Valuation regime and subsequent returns
Each day's PE is converted to its own-history percentile (as of that day), then we look at adjusted-close returns over the next 240 trading days by valuation regime.
| PE percentile band | Sample days | 240-day avg return | Median | Win rate | Avg excess (vs index) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 294 | +122% | +130.1% | 100% | +90.2% |
| 20-40 | 200 | +37.1% | +22.3% | 81.5% | +4.6% |
| 40-60 You are here | 256 | +32.4% | +32.1% | 96.5% | +7% |
| 60-80 | 105 | -4.1% | -13.7% | 38.1% | -2.6% |
| 80-100 | 0 | Insufficient data | |||
Percentiles use an expanding own-history window (no look-ahead); forward return is 240 trading days on adjusted close. Sample days overlap; distribution is indicative only.
Current PE ≈ 20.12, at the 41.6th percentile of its own history (40-60 band).
Valuation × momentum historical grid
Every day in its own history is bucketed by valuation tercile (own-history PE) and 60-day momentum sign into six cells; we show adjusted-close returns over the next 120 trading days per cell.
(0d)
Currently in “Mid × 60-day momentum up”: across 339 historical days, 120-day forward avg gained 16.1%, win rate 67%, lagged the market by 2.5%.
Days = trading days in this bucket; returns use adjusted prices, ex-costs. 60-day momentum: direction of this stock's price over the past 60 trading days.
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
13 times historically; 60-day forward avg +9.09%, win rate 46.2%, beating the market by +3.72 pts on average.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
61 times historically; 60-day forward avg +8.8%, win rate 56.4%, beating the market by +4.11 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
26 times historically; 60-day forward avg +7.26%, win rate 50%, beating the market by +1.48 pts on average.
What does 信紘科 do? Company profile
Overview
6667 對應證券為信紘科技股份有限公司，為櫃買中心上櫃普通股。公司成立於1995年，前身為信紘工程有限公司，1999年更為現名；總部位於苗栗縣竹南鎮友義路66號。公開資訊與股市資料顯示，公司上櫃日期為2018年11月13日，產業別為其他電子業。董事長為簡士堡，總經理為龔楚喬，發言人王怡文。公司登記資本總額為新台幣6億元，實收資本額約新台幣4.93億元（492,788,780元）。2024年年報揭露，2024年底員工411人，2025年3月31日員工442人。主要股東名單（2025年4月7日）包括翊鼎投資14.59%、堡鼎投資14.28%、湘鼎投資11.09%、東鋒投資3.96%、簡士堡3.10%、吳婉琦2.11%、OCEANIC SKYLINE LIMITED 1.12%等。2024年合併營收36.28億元、稅後淨利4.36億元、EPS 9.69元；2025年Q3累計營收46.60億元、EPS 9.96元；2026年第一季營收15.43億元、稅後淨利1.79億元、EPS 3.63元，並創同期新高。
Business
信紘科定位為高科技製造廠務與製程設備整合商，核心業務為高科技產業製程之廠務供應系統整合、製程機能水、製程特殊廢液處理與循環經濟系統。廠務供應系統包含化學供應系統、研磨液供應系統、氣體供應系統、超純水、機電空調、自動化控制、一次與二次配管、設備安裝、現場工程設計施工、維護與統包管理。綠色製程解決方案包含CO2、NH3、O3、H2與DI水混合之製程機能水，用於去除靜電、清洗微粒與特殊附著物；特殊廢液處理則聚焦高科技製程廢液減量、危害物質去除、再利用與循環經濟。2024年產品營收比重為高科技產業製程之廠務供應系統整合90.61%、綠色製程解決方案6.55%、其他2.84%；2025年Q3簡報揭露比重為廠務供應系統整合約88%、綠色製程約7%、其他約5%。按客戶產業別，2025年Q3半導體產業約79.21%、化學工業13.96%、光電/面板3.83%、其他3.00%。商業模式以專案承攬、工程統包、設備與系統設計製造、現場施工管理、維護服務為主；大型專案金額與完工程度會造成營收認列波動。主要客戶類型包括晶圓代工、記憶體、先進封裝、面板、封測、半導體設備、電子級化學品供應商及部分資通訊/公共機構。年報揭露2024年前兩大銷貨客戶以代號S1、S2揭露，分別占銷貨淨額58.76%與11.99%，顯示客戶集中度偏高，但未公開客戶真實名稱。
Outlook 2025–2028
2025至2028年的主要成長動能來自全球半導體與AI/HPC資本支出、先進製程、CoWoS/SoIC等先進封裝擴產、半導體供應鏈美日歐與東南亞在地化建廠，以及半導體製造商對節能減碳、廢液減量、化學品替代與循環經濟的需求。公司2024年年報引用SEMI/IDC等產業預估，2025年全球半導體市場與產能仍受AI與高效能運算推動，2025至2027年全球晶片製造設備投資估計達4,000億美元，海內外新建廠與資本投資將拉動供應系統、設備與工程施作需求。公司2025年法說會將2025至2030視為建廠高峰期，提出2026年建廠規模倍增目標，並規劃由系統專業工程商轉型為GC總承攬管理角色，服務範圍由單一廠務系統擴大至全生命週期建廠、機電統包、綠色建廠、成廠維運與循環經濟。區域上，公司已將海外市場擴張目標放在美國、日本、泰國、新加坡、德國等，並強調透過在地化營運中心與專案工程團隊提高接單資質與交付能力。2026年第一季資訊顯示在手訂單維持高檔，海外市場在手訂單增加，法人預期2026年營運有望優於2025年。中長期新產品與新業務包括特殊機能水取代濕製程化學品、特殊表面清洗、先進製程廢液回收、廢氣處理、循環經濟整廠設計，以及與新應材、南寶合資成立新寳紘科技，投入半導體先進封裝用高階膠材市場。主要風險包括大型工程專案驗收與完工進度造成營收波動、前兩大客戶集中度高、海外專案法規/工班/成本控制風險、半導體資本支出循環下修、工程毛利率受統包與外包成本影響、匯率與地緣政治不確定性、以及機能水/廢液處理與先進封裝材料量產時程不確定。2027至2028年展望多屬公司法說與產業趨勢推估，需持續追蹤實際接單、合約負債、海外據點落地、毛利率與現金流。
Supply Chain
- 新應材 4749 半導體先進特化材料公司；與南寶、信紘科合資新寳紘科技，目標投入半導體先進封裝用高階膠材。
- 南寶 4766 接著劑與化學材料供應商；與新應材、信紘科合資新寳紘科技，提供接著劑合成與高階膠材能力。
- Air Products 電子級氣體/化學品供應商；美國上市公司，法說會列為電子級化學品相關客戶/合作生態系。
- Air Liquide 電子級氣體/化學品供應商；法國上市公司，法說會列為電子級化學品相關客戶/合作生態系。
- 聯華林德 電子級氣體供應商；台灣合資公司，非台股掛牌，法說會列為電子級化學品相關客戶/合作生態系。
- BASF 化學材料供應商；德國上市公司，法說會列為電子級化學品相關客戶/合作生態系。
- 三福化 4755 電子級化學品供應商；法說會列示SAN FU為電子級化學品相關客戶/合作生態系，台股掛牌公司為三福化。
- 工程材料與設備供應商 年報揭露主要採購項目包括泵浦、管材、閥類、配電盤、電線電纜、監控設備、控制器具、內裝與消防設備；年報未揭露B1、B2供應商真實名稱。
- 台積電 2330 半導體晶圓製造與先進製程/先進封裝終端客戶；公司產品與服務受益於晶圓廠新建、擴建、二次配、廠務與綠色製程需求。
- 聯電 2303 晶圓代工客戶；法說會列為半導體製造主要客戶之一。
- 力積電 6770 晶圓代工/記憶體相關客戶；法說會列為半導體製造主要客戶之一。
- 美光 記憶體客戶；美國上市公司，法說會列為半導體製造主要客戶之一。
- 世界先進 5347 晶圓代工客戶；法說會列為半導體製造主要客戶之一。
- 南亞科 2408 記憶體客戶；法說會列為半導體製造主要客戶之一。
- 群創 3481 面板客戶；法說會列為光電/面板主要客戶之一。
- 友達 2409 面板客戶；法說會列為光電/面板主要客戶之一。
- 日月光投控 3711 封測客戶；法說會列為晶片封測主要客戶之一（ASE GROUP）。
- 晶心科/精材相關封測客戶Xintec 3374 法說會列為晶片封測主要客戶之一；Xintec對應台股精材。
- 東京威力科創 半導體製程設備商；日本上市公司，法說會列為半導體製程設備相關客戶。
- 應用材料 半導體製程設備商；美國上市公司，法說會列為半導體製程設備相關客戶。
- 漢民科技 半導體設備與服務公司；台灣未上市，法說會列為半導體製程設備相關客戶（Hermes Epitek）。
- 研華 2395 資通訊/電子業客戶；法說會列為電子業/資通訊/公共機構客戶之一。
- Google 資料中心/資通訊客戶；美國上市母公司Alphabet，法說會列為電子業/資通訊/公共機構客戶之一。
Competitors
Sources（15）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.