月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 69.05%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +18.45%
過去 55 次觸發,120 日後平均上漲 18.45%、超越大盤 6.28 個百分點,勝率 61.8%。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 56 百分位。最新一季 ROE 約 8.1%。
估值中性。本益比位居全市場第 47 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 26 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -4.0%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 69.0%,超過 20% 的成長門檻。
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值至 09-14
現價落在信紘科過去五年的本益比慣常評價範圍內。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 20.3 倍,對應股價約 298 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 227 至 349 元);以每股淨值倍數中位數 4.1 倍換算約 205 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,信紘科的應得價約 183 元;加上信紘科自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 258 至 304 元,現價低於慣常區間下緣約 4%。調整基本面後,信紘科目前比全市場約 73% 的股票貴(同業中約比 73% 貴)偏貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-04-11 起 · 股價 -4% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +18.45%
過去 55 次觸發,120 日後平均上漲 18.45%、超越大盤 6.28 個百分點,勝率 61.8%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 294 | +122% | +130.1% | 100% | +90.2% |
| 20-40 現在在這裡 | 200 | +37.1% | +22.3% | 81.5% | +4.6% |
| 40-60 | 316 | +26.3% | +28.7% | 86.7% | -12.4% |
| 60-80 | 105 | -4.1% | -13.7% | 38.1% | -2.6% |
| 80-100 | 0 | 樣本不足 | |||
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 16.88,落在自身歷史第 26.5 百分位,屬於 20-40 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「便宜(自身歷史前 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 218 天樣本中,120 日後平均上漲 30.7%、勝率 56.9%,超越大盤 20.9%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 13 次,觸發後 60 日平均 +9.09%,勝率 46.2%,平均贏大盤 +3.72 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 27 次,觸發後 60 日平均 +7.26%,勝率 50%,平均贏大盤 +1.48 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究信紘科。
帶入 Studio 研究 ↗6667 對應證券為信紘科技股份有限公司,為櫃買中心上櫃普通股。公司成立於1995年,前身為信紘工程有限公司,1999年更為現名;總部位於苗栗縣竹南鎮友義路66號。公開資訊與股市資料顯示,公司上櫃日期為2018年11月13日,產業別為其他電子業。董事長為簡士堡,總經理為龔楚喬,發言人王怡文。公司登記資本總額為新台幣6億元,實收資本額約新台幣4.93億元(492,788,780元)。2024年年報揭露,2024年底員工411人,2025年3月31日員工442人。主要股東名單(2025年4月7日)包括翊鼎投資14.59%、堡鼎投資14.28%、湘鼎投資11.09%、東鋒投資3.96%、簡士堡3.10%、吳婉琦2.11%、OCEANIC SKYLINE LIMITED 1.12%等。2024年合併營收36.28億元、稅後淨利4.36億元、EPS 9.69元;2025年Q3累計營收46.60億元、EPS 9.96元;2026年第一季營收15.43億元、稅後淨利1.79億元、EPS 3.63元,並創同期新高。
信紘科定位為高科技製造廠務與製程設備整合商,核心業務為高科技產業製程之廠務供應系統整合、製程機能水、製程特殊廢液處理與循環經濟系統。廠務供應系統包含化學供應系統、研磨液供應系統、氣體供應系統、超純水、機電空調、自動化控制、一次與二次配管、設備安裝、現場工程設計施工、維護與統包管理。綠色製程解決方案包含CO2、NH3、O3、H2與DI水混合之製程機能水,用於去除靜電、清洗微粒與特殊附著物;特殊廢液處理則聚焦高科技製程廢液減量、危害物質去除、再利用與循環經濟。2024年產品營收比重為高科技產業製程之廠務供應系統整合90.61%、綠色製程解決方案6.55%、其他2.84%;2025年Q3簡報揭露比重為廠務供應系統整合約88%、綠色製程約7%、其他約5%。按客戶產業別,2025年Q3半導體產業約79.21%、化學工業13.96%、光電/面板3.83%、其他3.00%。商業模式以專案承攬、工程統包、設備與系統設計製造、現場施工管理、維護服務為主;大型專案金額與完工程度會造成營收認列波動。主要客戶類型包括晶圓代工、記憶體、先進封裝、面板、封測、半導體設備、電子級化學品供應商及部分資通訊/公共機構。年報揭露2024年前兩大銷貨客戶以代號S1、S2揭露,分別占銷貨淨額58.76%與11.99%,顯示客戶集中度偏高,但未公開客戶真實名稱。
2025至2028年的主要成長動能來自全球半導體與AI/HPC資本支出、先進製程、CoWoS/SoIC等先進封裝擴產、半導體供應鏈美日歐與東南亞在地化建廠,以及半導體製造商對節能減碳、廢液減量、化學品替代與循環經濟的需求。公司2024年年報引用SEMI/IDC等產業預估,2025年全球半導體市場與產能仍受AI與高效能運算推動,2025至2027年全球晶片製造設備投資估計達4,000億美元,海內外新建廠與資本投資將拉動供應系統、設備與工程施作需求。公司2025年法說會將2025至2030視為建廠高峰期,提出2026年建廠規模倍增目標,並規劃由系統專業工程商轉型為GC總承攬管理角色,服務範圍由單一廠務系統擴大至全生命週期建廠、機電統包、綠色建廠、成廠維運與循環經濟。區域上,公司已將海外市場擴張目標放在美國、日本、泰國、新加坡、德國等,並強調透過在地化營運中心與專案工程團隊提高接單資質與交付能力。2026年第一季資訊顯示在手訂單維持高檔,海外市場在手訂單增加,法人預期2026年營運有望優於2025年。中長期新產品與新業務包括特殊機能水取代濕製程化學品、特殊表面清洗、先進製程廢液回收、廢氣處理、循環經濟整廠設計,以及與新應材、南寶合資成立新寳紘科技,投入半導體先進封裝用高階膠材市場。主要風險包括大型工程專案驗收與完工進度造成營收波動、前兩大客戶集中度高、海外專案法規/工班/成本控制風險、半導體資本支出循環下修、工程毛利率受統包與外包成本影響、匯率與地緣政治不確定性、以及機能水/廢液處理與先進封裝材料量產時程不確定。2027至2028年展望多屬公司法說與產業趨勢推估,需持續追蹤實際接單、合約負債、海外據點落地、毛利率與現金流。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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