月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 99.08%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 -5.98%
過去 59 次觸發,120 日後平均下跌 5.98%、落後大盤 14.27 個百分點,勝率 25.4%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI:
幫我設定 FinLab,分析 3229 晟鈦,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=3229
體質待觀察,估值偏貴。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 49% 的個股。最新一季 ROE 約 5.7%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 99 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 97 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.5%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 99.1%,超過 20% 的成長門檻。
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +84% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 -5.98%
過去 59 次觸發,120 日後平均下跌 5.98%、落後大盤 14.27 個百分點,勝率 25.4%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 0 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 0 | 樣本不足 | |||
| 40-60 | 110 | -73.1% | -78.1% | 0% | -273.1% |
| 60-80 | 117 | -49.6% | -46.4% | 0% | -177% |
| 80-100 現在在這裡 | 103 | -56.9% | -53% | 0% | -420% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 788.0,落在自身歷史第 97.1 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 249 天樣本中,120 日後平均下跌 5.4%、勝率 20.9%,落後大盤 134.5%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 15 次,觸發後 60 日平均 +24.27%,勝率 53.3%,平均贏大盤 +19.45 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 37 次,觸發後 60 日平均 +9.42%,勝率 45.7%,平均贏大盤 +3.32 個百分點。
晟鈦股份有限公司成立於1987年7月28日,總部位於新北市新莊區瓊林南路305巷2號;統一編號22570840。公司2004年1月30日登錄興櫃、2005年4月12日上櫃、2009年12月31日轉上市,證券代號3229,屬上市普通股。董事長/負責人為莊明理,總經理及發言人為劉文禎。官方2026年法說會揭露資本額約新台幣6.4億元、員工人數212人,Goodinfo揭露資本額約6.43億元、發行股數64,263,000股(含私募43,350,507股)、特別股0股。主要營運據點包含新莊廠(PCB全製程)與桃園蘆竹一廠、二廠(磷銅球、鑽孔加工)。主要/董監持股資料可見莊明理約8,571張、劉文禎約6,800張、創大投資約4,920張等公開股市資料;此非完整十大股東名冊,需以公開資訊觀測站年報股權分散表及股東名冊揭露為準。
晟鈦核心業務為三大事業:一、磷銅球製造銷售,採LME註冊A級電解銅,符合RoHS,純度99.99%,磷含量400-650 mg/l,是PCB電鍍製程關鍵耗材;二、PCB鑽孔代工,官方法說揭露日產能約8,000 panels、約28,000平方英呎基板面積,服務多層板與高階板前段製程;三、PCB全製程,產品涵蓋FR-4、HDI、特殊基板、單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板、鋁基板、鐵氟龍/陶瓷基板、Load Board PCB等,主打少量多樣與快速交件。2025年度產品營收結構:磷銅球640,234千元、占61.52%;多層印刷電路板215,518千元、占20.71%;鑽孔代工97,269千元、占9.35%;雙面板64,715千元、占6.22%;單面板10,395千元、占1%;其他12,452千元、占1.2%。2026Q1法說會揭露部門比重約為磷銅球60%、PCB 31%、鑽孔9%。2024銷售地區比重約台灣89%、美洲10%、亞洲1%。官方法說會列示知名客戶/終端關係包含3M、宏碁、Coretronic、FHT、華通、Barco、士林電機、鴻海、GCE、台大、NESS、清華大學、KCE、敬鵬、Primax、Nippon Steel NS-TEXENG、Garmin、楠梓電子、Syntec等;終端應用涵蓋軍用、醫療、航空、安防、消費性、工業用、車用等。
2025年:公司114年度合併營收約10.41億元,較113年度9.18億元增加13.39%,但稅後淨損27,789千元、每股淨損0.43元,顯示營收成長尚未完全轉化為全年獲利;壓力來自新台幣升值匯損、原物料/能源成本與高階材料供應吃緊。2026年:官方法說會揭露2026Q1營收342,922千元、QoQ 11.84%,稅後淨利35,315千元,EPS 0.55元,毛利率10.96%、淨利率10.30%,連續兩季獲利為正;公司表示2025Q4起新設備陸續交機上線,將優化製程能力,並透過產品及客戶結構調整,抓住高毛利機種。2026年營業計畫預估磷銅球銷售量25mm 1,318,000公斤、50mm 842,000公斤,合計2,160,000公斤;鑽孔加工1,224,000片;PCB合計31,177平方公尺。2027-2028年:公司未提供明確財測;依產業資料推估,AI伺服器、高效能運算、高速網通、車用與低軌衛星將推升多層板、HDI、高階材料與精密鑽孔需求,晟鈦若能維持新設備稼動率、良率及高毛利客戶比重,營收與毛利率有續改善機會。產業面正向因素包括TPCA/工研院估2025-2026台灣PCB產值受惠AI伺服器延續成長,Prismark相關資料亦預期全球PCB到2029年持續成長,AI伺服器相關HDI具較高成長率。主要風險包括:銅價、金價、電價、石化周邊材料處高檔;上游原料供貨吃緊造成交期壓力;匯率波動與美國關稅/地緣政治不確定;低階PCB與傳統材料同質化競爭;若AI伺服器拉貨放緩或客戶高階板轉單,營收與評價可能快速修正。2027-2028內容屬依公開產業趨勢與公司策略推估,非公司正式財測。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。